pipip
Fleet Admiral
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Palmdale schrieb:Mehrere Fertiger für das gleiche Produkt kann aber auch Nachteile haben
In dem Fall ist es ja nicht der selbe Chip für die gleiche Anwendung, wie es bei dem Apple Chip der Fall war.
Hier geht es darum, dass GF eher die Mittelklasse GPUs fertigt und bei TSMC die Performance, Chips geschmiedet wird.
Was mir noch bei allem einfällt. Es gibt ja die neue geleakte Folie :
http://wccftech.com/xbox-one-may-be-getting-a-new-apu-based-on-amds-polaris-architecture/AMD Zen APU Featuring HBM Spotted – 128GB/S Of Memory Bandwidth And Large On-Board GPU
Read more: http://wccftech.com/xbox-one-may-be...d-on-amds-polaris-architecture/#ixzz3wIcLrpoD
Da ist schon 2016 als Jahr genannt. So oder so, selbst wenn 2017, die APU auf Basis Zen wird aufgrund es HBM Speicher auf einen Interposer setzten. Weiteres ist bekannt, dass AMD in Zukundt für APUs sogenannte Module einsetzten möchte, wie es bei der XBOX One ja schon zu teil der Fall war. Das bedeutet, man hat Zen Module, GPU Module, Chipsatz Modul und den HBM Speicher.
Somit drei mal kann man raten, wer dann das GPU Modul für die APUs fertigt. GF offensichtlich. Gut fraglich, ob es das selbe DIE sein wird, oder ob es dann noch eine kleinere Variante geben könnte.
Was gegen den Einsatz dieser GPU in der APU spricht, ist der eingesetzte Speichercontroller, da ja der kleinere Chip laut News noch GDDR5 haben soll.
So oder so, in dem Fall ist es kein Nachteil, weil die Hersteller unterschiedliche GPUs für unterschiedliche Performance Chips fertigen würde. TSMC Bsp für den BIG Chip/ Performance. GF für Mittelklasse und Samsung low cost, das aber in Massen. Kann gut sein, dass Samsung eventuell sogar ein Modell dann bevorzugt in eigener Hardware verbauen würde. Für AMD wäre es wohl kein Aufwand, weil ja die Fertigung bekanntlich die selbe sein sollte.
Matzegr schrieb:Der hier gezeigte Chip ist nach Schätzungen von Ryan von Anandtech wahrscheinlich kleiner als 120mm². Dies ist in der Größenordnung von Cape Verde, der bei der Einführung der 28nm Chips der kleinste Chip war. Der Chip wird also auf die kleinsten und billigsten Karten der FinFET Generation drauf kommen. Da kann man also von einem 128-bit Interface ausgehen. Da macht die 2. Generation von HBM einfach keinen Sinn, da schlicht zu teuer und kein Vorteil in Sachen Effizienz
Naja, in meinen oben beschrieben Fall würde das sehr wohl einen Sinn machen. Denn wenn die GPU tatsächlich so klein wäre, würde sie doch auf einen Interposer nebst Zen Core passen. Dann wäre es sinnvoll, wenn der Speicherkontroller HBM unterstützen könnte. Interessant ist, bei wccft ist von nur einen HBM Stack der 1 Gen die Rede.
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