Volkimann schrieb:
Hört doch bitte auf irgendwelche Spekulationen und Milchmädchen Rechnungen als Fakt darzustellen.
Auch bei AMD sitzen Leute die mit den Produkten keine Verluste einfahren wollen.
Die sitzen nicht da und sagen "ja wir verdienen nix dran, wir würden sogar Verluste machen bei dem Preis, also kloppen wir die jetzt raus"
Was heißt hier Milchmädchenrechnungen? Die Kosten für den HBM Speicher mit etwa 300 dollar sind ja bekannt. Genauso können die Fertigungskosten des Chips, das Board, die Kühlerkontruktion etc. relativ genau geschätzt werden. Im Endeffekt landet man dann um die 600-700 dollar Fertigungskosten. Dann darfst du noch den gamzen Handel, Steuern usw. drauf rechnen und es word relativ schnell klar, dass das nie im Leben kostendeckend sein kann. Gerüchteweise gab es bei AMD sehr heftige Diskussionen ob die Karte überhaupt gelauncht werden soll. Warum AMD sich trotzdem dafür entschieden hat kann ich auch nicht sagen. Meine Vermutung ist, dass die 7nm Ausbeute einfach nicht so rosig ist und man ein paar teildeaktivierte Chips hat, die man loswerden muss bzw. dass man sowieso nicht damit rechnet viele von den Karten los zu werden.
Hurricane271 schrieb:
Ich weiß nicht wo man da anfangen soll.....wäre eigentlich ein Made my Day wert.
Es ist weder AMDs Fertigung oder Nvdias Fertigung, sondern TSMCs.
Also willst du uns erzählen, dass 7nm TSMC eigentlich die 12nm Fertigung von TSMC ist und diese eigentlich nicht besser als deren 16nm-Fertigung ist. Und ja ich weiß das die Namen Schall und Rauch sind, dennoch sind das alles unterschiedliche Fertigungen.
Das ist schon klar, dass TSMC für Nvidia bzw. AMD fertigt. Es geht hier aber speziell darum, dass die Packdichte gerade bei Nvidia und AMD absolut nicht stimmt. Ob das nun eine mangelnde Anpassung des Chipdesigns ist oder ob das Problem bei TSMC liegt kann ich nicht sagen. Und ja ich will sagen dass das was TSMC für AMD fertigt lediglich 12nm sind bzw. die 12nm Fertigung die Nvidia angeboten wird in Wirklichkeit 16nm sind.
Hier mal ein paar Vergleiche der Packdichten in Mio Transistoren pro mm²
Apple A10 mit TSMC 16nm: 26
Apple A12 mit TSMC 7nm: 83
Nvidia GP102 mit TSMC 16nm: 25
Nvidia TU104 mit TSMC 12nm: 25
Vega 10 mit GF 14nm: 26
Vega 20 mit TSMC 7nm: 40
Man darf jetzt logischerweise nicht GPUs mit CPUs oder Mobil SOCs vergleichen, kann aber sehr wohl die Skalierung über die Generationen vergleichen.
Man sieht sehr gut, dass bei den Apple Chips die Packdichte noch einigermaßen linear skaliert ist. Nimmt man TSMC 16nm als Basis würde man rechnerisch auf 9nm kommen.
Bei Nvidia ist die Packdichte von Pascal auf Turing üerhaupt nicht gestiegen (sogar leicht gefallen). Von daher pures Marketing, was auch erklärt warum es fast keine Performancesteigerung bei gleichem Preis gegeben hat.
Bei AMD sieht man sehr gut dass die GF 14nm schon nicht nicht besser als TSMCs 16nm waren. Beim Wechsel auf TSMCs 7nm gab es 50% mehr Packdichte. Rechnet man dies auf TSMCs 16nm Fertigung um wären das 12.9nm. Rechnet man es auf GF 14nm um wären es 11.3nm. Deshalb meine Aussage, dass es sich hierbei um eine 12nm Fertigung handelt zumindest nach bisheriger Definition.
Klar es gibt keine einheitliche Definition was 7nm Fertigung wirklich bedeutet, weil das messen der Gatelängen ja nicht mehr sinnvoll ist. Aber wenn man wie AMD groß auf jeder Präsentationsfolie die 7nm so offensiv bewirbt obwohl es eindeutig keine 7nm Fertigung ist ganz gleich wie sehr man es versucht schönzurechnen, dann kann man das nur als vorsätzlixhe Täuschung der Kunden bezeichnen.
