News AMD Ryzen 3000: 15% mehr IPC schlagen Intels Coffee Lake ab 329 USD

[PleasantChaos]

Sehr gute Neuigkeiten.
Kann meinen 1700x ersetzen und im Idealfall sogar mit weniger Verbrauch mehr Leistung kriegen.
Jetzt wirds nur die Qual der Wahl ob 3700 oder 3800 - 8c/16t reichen mir dicke, etwas mehr Single Core Leistung als die 3,9 die ich jetzt habe, wären super.

Bin sehr sehr gespannt wie gut man die Chips übertakten kann. Wenn da bisschen was geht, vllt 4,5 GHz oder sogar mehr - kauf ichs sofort

 

[tidus1979]

Kudos AMD. Jetzt noch Benchmarks abwarten.

 

[Syrato]

@hamju63 bei mir wirds auch ein upgrade, 4/8 merkt man schon, er hat zwar 4.7ghz aber einige Spiele laufen am Limit.

 

[Rumguffeln]

Na da hast du aber jemanden ganz schön abgezogen bzw dieser jemand hat sich abziehen lassen^^ für den Preis hätte er sich schon fast nen Noctua kaufen können^^

naja..ich hatte ihn für 50 € vb drin... käufer kam vorbei hat 10% runtergefeilscht... dann gekauft und wir beide waren happy (ich vieleicht noch etwas mehr als er )

edit...aber sag was du willst der kühler sieht schon verdammt geil aus

 

[Taxxor]

Die Wärme wird bei dem 3900X schlichtweg besser auf die zwei Dies verteilt und senkt die Anforderungen an das Kühlsystem.

Guter Punkt! Hatte schon völlig vergessen, dass die TDP sich bei AMD tatsächlich ausschließlich auf die Wärme und überhaupt nicht auf den Verbrauch bezieht.

 

[yummycandy]

@hamju63 bei mir wirds auch ein upgrade, 4/8 merkt man schon, er hat zwar 4.7ghz aber einige Spiele laufen am Limit.

Ich bezweifle mal, daß sich die Taktfrequenz der beiden so vergleichen läßt.

 

[Taxxor]

Ich bezweifle mal, daß sich die Taktfrequenz der beiden so vergleichen läßt.

Der 7700K und 3700X dürften in der IPC nun gut 10% auseinanderliegen, also kommt man mit 4,2GHz hin. Die Singlecore Performance wird er mit einem 3800X also auf jeden Fall etwas steigern könne, und Multi wird brachial besser werden^^

 

[Dig.Minimalist]

Ich hoffe auf eine Threadripper CPU 3950x mit >16c/32t mit dieser IPC und Takt ~4.5Ghz

 

[d3nso]

Denke auch dass sich die einzelnen Chiplets durch die verteilte Wärmeabgabe besser kühlen lassen, ggf sehen wir echt hohen takt OC.

Wäre wünschenswert, wenn 4.7-5GHz drin sind mit OC geht mein 4790K @ 4.7GHz vorzeitig in Rente

 

[Hejo]

Wird gekauft wenn die Tests genau das wiederspiegeln.
8 Kerne reichen mir.
Würde mich mal interessieren inwiefern sich RAM-OC / B-Dies auf Ryzen 3000 auswirken.
Aber erst im Herbst, bin diesmal nicht Pre-Tester wie bei Skylake.

 

[Fortatus]

Die Wärme wird bei dem 3900X schlichtweg besser auf die zwei Dies verteilt und senkt die Anforderungen an das Kühlsystem.

Leistung ist aber unabhängig von der Oberfläche. Es geht um die Energie pro Sekunde, die abgeführt werden muss. Dabei ist der Übergang CPU<->Kühler nicht das entscheidende Glied in der Kette. Stattdessen hapert es entweder am Übergang Die<->Heatspreader (Intel-Zahnpasta-Problem) oder am Übergang Kühler<->Luft/Wasser. Metalle und Heatspreader leiten die Wärme deutlich besser als Luft, auch wenn die Lüfter für erzwungene Konvektion an der Kühllamellen sorgen.

Ergo wird das schwächste Glied in der Kette wie eigentlich immer der Kühler sein und nicht der CPU-Die, der die Wärme nicht wegkriegt (Ich gehe davon aus, dass AMD nicht von Verlöten zu Zahnpasta wechselt für die Ryzen 3000)

Oder auch anders betrachtet: Wenn AMD zwei 3800X-Chiplets unter einen Heatspreader lötet (aka "3950X" oder so) und beide mit den exakt gleichen Parametern (Base/Boost/XFR/PBO) betreibt, dann verdoppelt sich entweder die TDP (2x 105W = 210W) oder aber, die 3800X reizen in Wirklichkeit die 105W gar nicht wirklich aus, sonder brauchen vllt. 80W TDP und AMD rundet auf die nächste TDP-Klasse auf (Ein 65W-Kühler kann 80W nicht kühlen, also geben wir 105W an.) Dann wäre die TDP bei 16c halt 2x80W = 160 Watt.

 

[LGTT1]

Bin tatsächlich etwas enttäuscht das kein 16 Kerner zumindest angekündigt wurde. Die wollen den doch nicht etwa fürs die nächste Generation Sparen gegen Comet Lake. Die TDP Angaben scheinen mir widersprüchlich beim 8 Kerner popplige 200 MHz und die 65w werden zu 105w nadann ich warte auf Tests. Aber bei IPC Gleichstand mit Intel fehlen mir bis jetzt überall noch 400 bis 600MHz zu meinem Glück. Mir jucken schon seit der ersten Ryzen Generation die Finger.

 

[Rumguffeln]

mal was ganz anderes.... wie sieht es eig mit den pcie lanes aus ?
es gibt ja schon x570 boards mit 3 m2 slots... wird man diese voll anbinden können und noch 16 lanes für die graka übrig haben ? geht ja soweit ich weiß beim 9900k und z390

 

[zombie]

Gut das ich mir vor einem Jahr dann doch ein B450 Chipset Board zugelegt habe. Dann werde ich mir zu Weihnachten wohl den 3700 oder 3800 gönnen.

 

[yummycandy]

mal was ganz anderes.... wie sieht es eig mit den pcie lanes aus ?

Unbekannt, aber wahrscheinlich 24, wie bisher.

 

[Taxxor]

Dabei ist der Übergang CPU<->Kühler nicht das entscheidende Glied in der Kette. Stattdessen hapert es entweder am Übergang Die<->Heatspreader
[..]
Ergo wird das schwächste Glied in der Kette wie eigentlich immer der Kühler sein und nicht der CPU-Die

Macht doch aber Sinn, dass die Wärme gleichmäßiger vom Die an den HS abgegeben werden kann, wenn man 2 Chiplets hat, da doppelte Fläche. Deswegen muss auch der Kühler nicht mehr Leistung abführen können, da es mit 2 Chiplets keinen einzelnen kleinen Hotspot gibt wie bei einem Chiplet.

 

[Benji21]

ich bin enttäuscht.

meine befürchtungen haben sich bestätigt. der 8 kerner bekommt nicht mehr den besten chip und der 12 kerner ist für mich als spieler nicht relevant.

Der 8 Kerner hatte noch nie den besten Chip weil die bisher IMMER den Threadripper CPU's vorbehalten waren.

Zum Protokoll:

Ryzen 9 3900X

12/24

3,8 / 4,6 GHz

64 MB

105 W

Threadripper 2920X

12/24

3,5/4,3 GHz

32 MB

4/DDR4-2933

180 Watt

Vor allem 300 MHz bei 75 Watt weniger im Leistungskorsett...

 

[silerberlin]

Und wann werden die 16 Kerner mit 5 Ghz allcore boost vorgestellt?

 

[xdevilx]

Nicht zwingend ist der Übergang Die->DauKappe das Problem. Ryzen 3000 hat sicher wieder verlötete HS. Was eher mehr und mehr Problematisch wird ist die Wäreübertragung innerhalb des DIE´s. was auch die Probleme beim 9900K wiederspiegelt

 

[Krautmaster]

Ergo wird das schwächste Glied in der Kette wie eigentlich immer der Kühler sein und nicht der CPU-Die, der die Wärme nicht wegkriegt (Ich gehe davon aus, dass AMD nicht von Verlöten zu Zahnpasta wechselt für die Ryzen 3000)

so einfach ist das nicht. Intels 9900K ist auch verlötet, allerdings ist die Wärmeabgabe durch die sehr kleinen Kernen bei 5,2 Ghz dann punktuell schon sehr hoch, obwohl der Verbrauch in W also noch im Rahmen ist knallt das auf >100°C hoch.
Irgendwann leitet auch das beste IHS Material die Wärme nicht schnell genug seitlich ab. 2 Chiplets verteilen die Wärme unter dem Die schon besser.

Übrigens geht das auch so weit dass Windows / Intel zb die Thread regelmäßig switched, sieht man auch im Taskmanager dass zb von 4 von 16 Kernen belastet random zwischen allen Kernen hin und herwechseln, eben um die Wärmeverteilung gleichmäßiger hinzubekommen, also keinen Hot Spot auf einer Die zu haben.