News AMD Ryzen 3000: 15% mehr IPC schlagen Intels Coffee Lake ab 329 USD

[Bairok]

Dann wirds ja bald ne Flut an gebrauchten Intel CPUs geben

Hoffentlich zieht auch der Massenmarkt mit, nicht dass es wieder wie vor 13~ Jahren ist. Von Intel ist ja in nächster Zeit eh nicht viel zu erwarten.

 

[DanyelK]

Ich bin ech happy das AMD nach Jahren auf der hinteren Bank endlich mal Intel Paroli bieten kann. Das alles kann für uns Konsumenten nur von Vorteil sein!

 

[Baal Netbeck]

Oh Leute.... Was reden denn hier so viele von der TDP???
Die ist doch völlig uninteressant... AMD überschreitet ihre.... Intel überschreitet ihre extrem...wir wissen nicht, wie viel die neuen Mainboards brauchen, nicht wie viel die CPUs in Wahrheit in Last und Teillast brauchen... Und wie gut die Wärmeabgabe Richtung Kühlung funktioniert, und nicht welche Temperaturen die 7nm chiplets erreichen dürfen.

Alles nicht würdig daran jetzt schon Gedanken zu verschwenden.

Wichtig für mich ist, das die IPC scheinbar auch in Spielen gestiegen ist.
Das die Taktraten wie von mir erwartet niedrig ausfallen.
Und das es keine 16 Kerne gibt....gestern hatte ich Hoffnung geschöpft, als Intel den 9900KS gezeigt hat und ich dachte da würde AMD 16 Kerne gegenhalten...aber leider lassen sie sich nicht aus der Ruhe bringen

Die Angaben um Cache sind irgendwie komisch.... Das muss ich mir Mal angucken.

Ich glaube ich brauche noch, bis ich entschieden habe ob das hier gut oder solala ist.

Ich wüsste auch gerne, wie viel von der IPC Steigerung einfach über schnelleren RAM kommt.

 

[Drakrochma]

Ja gibt es, die bekommt der 3600X.

Was das ganze in reinen Zahlen noch schlechter dastehen lässt.
7nm 6C 3,8/4,4GHz @95W vs. 14nm 8C 3,6/5,0GHz @95W

Lassen wir uns überraschen was beide in unabhängigen Tests so wirklich saugen.

 

[DarkInterceptor]

ich habs mir ja gedacht das AMD nicht bei TR4 wildern möchte und keinen 16 kerner bringt. zumindest noch nicht.

 

[SavageSkull]

Das ist Quatsch. Der 3900X wird genauso wenig die 105Watt einhalten, wie der 9900K seine 95Watt einhält, sparsamer wird er vielleicht sein, mehr aber auch nicht.

Das kommt drauf an ob das Mainboard /BIOS das erlaubt oder hart drosselt, wie es bei OEM Systemen ist.
Letzlich sind alle Selbstbau Systeme stark übertaktet, da die TDP bewusst nicht eingehalten wird und Turbo Stufen als Standard Takt erzwungen werden. Ohne dass der Anwender bewusst auf OC drückt.

 

[Taxxor]

Die Formel bei AMD ist halt viel komplexer als bei Intel und hat noch weniger Bezug zu der tatsächlichen Leistungsaufnahme.

Soll sie ja auch im Grunde nicht haben, denn es ist ja die "Thermal Design Power". Eigentlich macht es AMD genau richtig.

 

[Marcel55]

Ich warte dann auf Zen2+

Aber das klingt soweit alles schon ganz anständig. Ich bin auf die Benchmarks gespannt, insbesondere auch Spiele.

 

[Mardock]

leider 100$ teurer als erhofft aber naja erst mal abwarten so eilig hab ich es nicht

 

[SKu]

@SKu jo, RAM, MB usw. müssen getestet werden, das wird spannend. Ach, wann upradest du deinen 3337 @7Ghz auf nen 4447 @7.7Ghz?

Gerade beim RAM, da kann man Intel Systeme richtig prügeln und Latenzen erreichen wo Ryzen bisher nichts entgegenzusetzen hatte.

 

[Terrordrome]

Sehr schön. Jetzt muss was passieren bei Intel.

 

[Taxxor]

Lassen wir uns überraschen was beide in unabhängigen Tests so wirklich saugen.

Das wird fürs Marketing leider völlig irrelevant sein

 

[Fortatus]

Es kommt bei AMD eben doch auf die Fläche an, weil die maximal zulässige tCase dort eine Rolle spielt. Ein leistungsstärkerer Kühler kann die Wärme schneller abführen, was bei einem einzelnen Die auch notwendig sein wird, damit er mit der vollen Leistung funktioniert und die maximale Gehäusetemperatur nicht überschreitet.

Bei der Temperatur tCase und leistungsstärkeren Kühlern geht es aber um die Fläche des Kühlers!
Nicht um die Fläche der CPU-Chiplets (1 vs 2 Zen2 Chiplets) oder die Fläche des CPU-Heatspreaders (bei allen AM4-CPUs identisch!

Daher bleibt meine Aussage, dass die Fläche von 1 vs 2 Chiplets bei der Berechnung der TDP keine Rolle spielt, korrekt! Es geht dabei um das schwächste Glied in der Kühlkette von

CPU-Chiplet<->CPU-Heatspreader<->Kühlkörper<->Heatpipes<->Kühlfinnen<->Luft

Und dabei ist eigentlich alles Metall-Metall-Wärmeleitung (sehr gut!) bis am Ende die Wärme an die Luft abgegeben werden muss (hier spielen Heatpipes, Kühlfinnen(-Fläche!) und Lüfter eine Rolle).

 

[Krautmaster]

sollte der Chipsatz allein 15 W brauchen jucken die paar W auf der CPU auch nicht hust.

Was man nicht vergessen darf ist der Umstand dass die Intel Modelle nach wie vor ne iGPU mit an Bord haben, ergo braucht AMD erst noch ein 8C + GPU Die Chiplet Design. Denke man wird ggf sogar den gleichen Interposer und IO Die dafür nutzen können.

Außerdem dürfte Intels 9900K deutlich günstiger zu fertigen sein. Der Preishebel sollte da enorm sein. Gerade auch wenn Intel ggf noch die iGPU einspart. Aber er hat eben auch nur 8 Kerne, halb so viele wie AMDs baldiger Top Ausbau auf AM4.

Ergänzung (27. Mai 2019)

Daher bleibt meine Aussage, dass die Fläche von 1 vs 2 Chiplets bei der Berechnung der TDP keine Rolle spielt.

Für die TDP absolut irrelevant ja, aber 2 Chiplets im Abstand von 5mm sind bei gleicher Belastung sicher etwas kühler als dicht auf einen Die gepackt.

 

[wern001]

Den wirds geben. Ist nur noch nicht bekannt wann.

was ich mir aber noch mehr wünsche ist eine gute multicore unterstützung.
Ist irgendwie zum strahlkotzen wenn selbst Microsoft in wichtigen Programmteilen es nicht schaft das einzubauen.
z.B
spooler.exe nutzt nur einen Kern. Bei 4-500 MB druckaufträgen bää
explorer nutzt nur einen Kern um die Miniaturansichten zu erstellen. bei 2000 30-50 MB Bilder dauert das ewig wenn Windoof meint die neu erstellen zu müssen
viele Photoshop Filter nutzten nur einen Kern

Ein Vorteil von vielen Kernen ist das man mehrere Sachen machen kann ohne dass das System spürbar langsamer wird

 

[St3ppenWoLF]

intel hat wieviele +++++ benötigt, um dorthin zu kommen wo AMD innerhalb von nur 3 Generationen hingekommen ist?

Die Zen-Architektur hat auch sehr lange auf sich warten lassen, ganz nach dem Motto "Was lange währt, wird endlich gut."
Und das Ergebnis wurde sogar extrem gut
Sozusagen Jim Kellers letzter großer Coup

Topic: Dann heißt es wohl auch bei mir, dass ich von meinem i5 4570 Abschied nehmen und wohl auf den 3700X wechseln werde

 

[supermanlovers]

Ich überlege auch von meinem 7700k und Z270 zu wechseln. Die Auswahl an mATX und ITX Boards mit X470 ist aber sehr enttäuschend. Speziell die I/O ist unterirdisch. (Asus X470 ROG Strich) Warum ist das so und kommt da noch was? (Bei X370 sieht das I/O auch nicht besser aus)

Das ASRock Fatality sieht noch okay aus.

 

[Taxxor]

Bei der Temperatur tCase und leistungsstärkeren Kühlern geht es aber um die Fläche des Kühlers!
Nicht um die Fläche der CPU-Chiplets (1 vs 2 Zen2 Chiplets) oder die Fläche des CPU-Heatspreaders (bei allen AM4-CPUs identisch!

Ich würde mal sagen irgendwie habt ihr beide Recht.
Einerseits geht es um die Fläche bzw Leistung des Kühlers, wenn es darum geht wie schnell die Wärme abgeführt werden muss.
Andererseits hat die Auflagefläche zwischen Chiplets und Heatspreader natürlich großen Einfluss darauf, wie die Wärme beim Heatspreader ankommt.

Der Kühler muss die Wärme bei einem Chiplet unter dem HS sehr schnell abführen, da sich ein einzelner Punkt auf dem HS überdurchschnittlich stark erwärmt.
Bei zwei Chiplets hat man zwar insgesamt mehr Verbrauch, aber die Wärme wird gleichmäßiger verteilt und somit bringt dann die Fläche des HS und des Kühlers auch mehr, weshalb die Kühlleistung nicht steigen muss.

 

[Thanok]

Ich schaffe es tatsächlich enttäuscht zu sein, weil ich unbedingt einen 16 Kerner Ryzen sehen wollte

Tolle Entwicklung von AMD, wenn diese Angaben sich am Ende auch in Tests bewahrheiten (was ich glaube), wird es beim überfälligen Upgrade wohl der 3900X werden. Schon die 2000er waren für mich der bessere Deal, aber wegen den zahlreichen Gerüchten bezüglich R3 habe ich es bisher ausgesessen.
Das gute ist: Zen ist als Architektur bestimmt noch nicht am Ende. Wo Intel für 5% die ganze CPU aufblähen und zig Dinge optimieren muss, ist Zen wahrscheinlich noch nicht so durchoptimiert.

Intel braucht eigentlich echt eine brandneue Architektur und eine funktionierende Fertigung in 10, besser 7nm, um da mal ran zu kommen. Das passiert wenn man 10 Jahre lang die Architektur nur graduell verändert.
Vor allem aber schafft AMD es mit dem Chiplet Design die CPUs auch noch günstig zu fertigen. Bin mal gespannt was die Zukunft so bringt - der 3900X ist aber definitiv gekauft!

 

[Stellarix]

Endlich geht der Krieg der Kerne mit der dritten Generation in die heiße Phase. Aktuell sehe ich aber keinen Grund für ein Upgrade. Wie gleich manche hier ihren 8700K loswerden wollen