Kassandra_89
Cadet 4th Year
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Hm.Colindo schrieb:Mir scheint, dein Bild von Zen3D ist falsch. Die Wärmeabfuhr bleibt genau so, wie so ohne Stacking auch ist. Es ändert sich nur etwas an den Teilen des Chips, wo der Cache sitzt, und der erzeugt verhältnismäßig wenig Wärme. Über den Cores liegt genau so viel Silizium wie ohne V-Cache.
Ich denke, mein Bild ist eigentlich schon richtig.
Eine zusammenhängende, homogene Struktur hat eigentlich immer einen besseren Wärmedurchgang als zwei zusammen gefügte, wenn auch vom Stoff her gleichartige.
Entscheidend für den Wärmeübergang ist dabei die Art der Verbindung.
Oder sollte es wirklich nur daran liegen, das der zusätzliche Cache nicht den Takt der restlichen CPU mitgehen kann? Dann wären auch sämtliche OC Optionen von vornherein gecancelt, was doch gerade bei einer Gaming CPU sehr schade wäre.
Aus irgendeinem Grund haben sie den Spitzentakt ja gesenkt. Das machen sie ja nicht aus Spaß.
Aus dem gleichen (Haupt)Grund dürfte es wohl auch keine 12 und 16 Kerner geben, da diese ja von Haus aus noch höher Takten als der Achtkerner.
Der Cache sitzt ja Zentral, eher oben im Chip, die Kerne rechts und links davon. Eine relevante zusätzliche Wärmequelle sollte so ein Cachebaustein wohl wirklich nicht sein.
Was bliebe, wäre ein nicht "optimaler" Wärmedurchgang. Die Achtkerner sind bisweilen schon ein paar kleine Hitzköpfe. Da könnte es knapp werden mit dem Wärmebudget.
Als einzige Gründe, welche mir einfallen, bleiben
- Nicht optimaler Wärmeübergang
- Taktprobleme des Cachebausteins
- "Politische Gründe" = Zen 3 darf ab Werk nicht zu schnell werden, da der Abstand zu Zen4 sonst zu gering wird.
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