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NewsAMD Ryzen 8000G: Phoenix (2) für Sockel AM5 kommen Ende Januar 2024
Das glaube ich diesmal nicht. Die "X600"-Generation wurde ja schon vorgestellt und nur darauf verwiesen, dass es diese noch nicht zu kaufen gibt, weil die CPUs fehlen und man erst mit den APUs diese verfügbar machen will. Also werden die auch zeitgleich starten dürfen.
Aber typisch auch nicht wirklich verfügbar wenns drauf an kommt. Bestellt mans jetzt und bleibt man drauf hocken bekommt man es nur mit Verlust wieder los.
Gute Frage, nächste Frage. Du könntest Benchmarks zum rog ally Z1(4cu)vs z1extrem(12cu) suchen. Und schauen ob es die gleichen benches mit einem 5700g gibt. Ich habe leider keine direkten Vergleiche gefunden.
Nein, habe mir nur mal die Platine gesichert. Das Motherboard, also zuerst einmal Mama :-).
Jetzt bin ich am Optionen spielen. Aktuell favorisiere ich 7500F, G.Skill Flare EXPO X5 schwarz DDR5-6000 DIMM CL32-38-38-96 Dual Kit und eine GPU.
The AMD Ryzen Embedded 7000 series processors have multiple platform options, including conventional AM5 socketed X670 and B650 motherboards. Interestingly, AMD includes support for an X600 "activator" socketed board, which provides the full 28 PCIe 5.0 lanes from the processor. The only caveat with not using PCIe lanes to connect to the chipset is that the X600 activator boards don't have a chipset and thus don't include any benefits such as I/O. Combining one of the Ryzen Embedded 7000 series processors with an X670 motherboard provides up to 24 x PCIe 5.0 lanes and 12 x PCIe 4.0 lanes for devices such as PCIe slots, M.2 storage, and other connectivity. https://www.anandtech.com/show/2113...edded-zen-4-for-industrial-and-edge-solutions
Könnte durchaus hin kommen.
AI Upsacling. Wenn dur FSR meintest, dann braucht man das beim 5700G unbedingt und selbst damit kannste gerade mal Cyberpunk auf 900p Niedrig zocken.
Mit 4CUs RDNA3 wirst du wohl kaum neue Spiele spielen können. Vielleicht Spider Man auf 900p mit FSR.
Bohnenhans schrieb:
Den 8700G bekommt man sicher recht problemlos komplett passiv.
Den Cirrus Incus habe ich ja bisher mit einem 5700G - der ist aber voll auf das X300 Board optimiert und kühlt dort auch Spannungswandler und sogar beide NVMe Vor und Rückseite mit - da passt nichts anderes rein als genau dieses Board mit AM4. - das ist fast auf den mm angepasst.
Mal schauen ob Cirrus7 da einen Incus^2 mal für ein anderes Board bringt.
Das Nanum Gehäuse sieht gut aus !
Allerdings erscheint mir 95W Kühlleistung etwas sportlich.
Hat für meinen Geschmack etwas wenig und kleine Kühlrippen.
Wie ist das denn mit dem Cirrus nach längerer Volllast ?
Wird das Gehäuse relativ schnell wieder kühl, oder ist dann so viel Wärme im ganzen Gehäuse drin daß es dauert ?
Das Nanum wird dann wohl länger brauchen zum abkühlen.
Das Cirrus ist ganz ok mit der Wärmeabfuhr die cpu nvme etc kühlen doch recht schnell ab - ich habe das "extended" Gehäuse mit mehr Kühlung und es steht auf so 3d gedruckten Füssen 5cm über der Fläche
Es sieht auch ganz gut aus und ist echt massiv wie aus einem Block gebaut - glaube das wiegt 5kg
Den 8700G betreibe ich erst mal OpenBench passiv dann :-) Bei max evtl 110W ist auch Spulenfiepen eher wieder unwahrscheinlich denke ich
Nebenbei: Ich habe gerade eine Phase in Bezug auf Spiele mit anspruchsloser Grafik, also meine Freundin ist aktuell Stardew-Valley süchtig und das bietet ja einen Coop.
Verbrauch Notebook mit 7840U: ~15W
Verbrauch Desktop (5800X3D & 4060): ~70W
Daten von HW-Info bzgl. Leistungsaufnahme, beim Notebook kommt man dann an der Steckdose mit Messgerät dort auf 23W insgesamt, Monitor so 2/3 hell. Da ist schon Potenzial vorhanden.
Warum sollte ein 8700G nur so viel kosten, wie ein 7700(X), der weniger kann und wahrscheinlich billiger in der Produktion ist? Ich würde da mit einem Preis auf Höhe des 7800X3D rechnen.
Leider nur 4 CUs. Wen die APUs entsprechend günstig sind ist das okay, aber die Plattformkosten sind noch ziemlich hoch. Und jetzt steigen noch dazu die RAM-Preise.
Der 8700G ist die eigentlich interessante APU. Die 4CUs Unterschied vom 8700 zum 8600 tun schon sehr weh.
Die 4 CU sind schon wenig, aber wenn AMD am Januar'24 die APU's mit 8000er bezeichnet, so wäre doch ein Rebranding oder eher neuer I/O Chip mit 4 CU RDNA 3.5, dazu die 'kleine AI' AMD Ryzen AI wie beim 7040 und alte Zen4 Chiplets sinnvoll, oder?
Jenes Chiplet würde dann auch für Zen5 genügen, der dann 2025 als Ryzen 9000 käme, da AMD offensichtlich jedes Jahr die erste Ziffer erhöhen will.
eher neuer I/O Chip mit 4 CU RDNA 3.5, dazu die 'kleine AI' AMD Ryzen AI wie beim 7040 und alte Zen4 Chiplets sinnvoll, oder?
Jenes Chiplet würde dann auch für Zen5 genügen, der dann 2025 als Ryzen 9000 käme, da AMD offensichtlich jedes Jahr die erste Ziffer erhöhen will.
Ne, Chiplet macht bei der APU keinen Sinn, ist ja eine monolithische CPU ohne Chiplet-Bauweise und wird ja 1zu 1 aus dem Mobile-Bereich übernommen.
Bezeichnung mit 8000 ist zwar irgendwie auch unsinnig, allerdings auch nichts neues. Schon Raven Ridge als 2000er APU war nicht so ganz Zen+ und Picasso als 3000er APU war eher ein neues Stepping von Raven Ridge und hatte eben auch nichts mit Zen2 zu tun.
Letztendlich sind die Namen auch relativ egal, auch wenn ich ein deutlicheres Namensschema bevorzugen würde. Es gibt ja noch immer technische Daten, die man mit Leichtigkeit ergoogeln kann. Am besten ist sowieso, man schaut sich Testberichte an und zieht zu, wie man das in sein eigenes Nutzungsverhalten einbringt.
Ne, Chiplet macht bei der APU keinen Sinn, ist ja eine monolithische CPU ohne Chiplet-Bauweise und wird ja 1zu 1 aus dem Mobile-Bereich übernommen.
Bezeichnung mit 8000 ist zwar irgendwie auch unsinnig, allerdings auch nichts neues. Schon Raven Ridge als 2000er APU war nicht so ganz Zen+ und Picasso als 3000er APU war eher ein neues Stepping von Raven Ridge und hatte eben auch nichts mit Zen2 zu tun.
Nun, für Zen5 war ja schon RDNA 3.5 angekündigt, was auch den 6nm I/O Chip umfassen würden.
Zudem der Aspekt der boomenden AI -Schaltungen.
Kurios, wenn AMD in 2024 nur für die 'G' APUs AI anbieten würde, für Chiplets aber nicht.
Zumal ja die kleinen 6nm GPU's mit RDNA 3.5 anstehen.
Meine Spekulation ist, dass AMD AI und kleine RDNA 3.5 für Zen5 schon für Zen 4 in 2024 vorzieht und dann alle Produkte der 8000er Reihe zuordnet.
Bei den Ryzen 3000er APU's ginge es um die Budget Chip's, die auch in Office PC's wanderten.
Jetzt um die höherpreisigen Kernprodukte Zen4 der Clients.
