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Der Sprung ist auch ohne RAM OC mächtig von dem i7 zu jetzt.
Ja die Grafikkarte kann ein Gurkenhals sein in deinem Fall, aber es sollte dennoch einen Vorteil bringen.
Wenn man Mal wieder zu Geld kommt, kann man die ja später auch noch tauschen.
Also sowohl die FlareX als auch die Trident Z Neo sind zumeist mit B-Dies bestückt
Wenn ich das der Rangliste der Ramkits richtig entnehme, können auch vereinzelt Hynix C-Dies unter den Trident Z Neo vorkommen. Oder trifft das wirklich erst ab den 2x32GB Kits zu @ZeroCoolRiddler?
Nachdem mein System schon bestand hatte, überlegte ich auch, ob ich die Trident nehme anstatt der Ballistix.
Hatte mich dann aber aufgrund des P/L-Verhältnisses für die Ballistix entschieden.
Zu kleiner Geldbeutel um aktuell mehr zu investieren. Aber ich bin sehr happy mit meinen zwei Systemen. ^^
Wenn man gezielt B-Dies sucht (und dann sucht man auch die guten), dann findet man die bei 3200-14-14-14-34, 3600-16-16-16-36 oder ähnlich gut gebinnten Kits.
3600-16-19-19-39 sind entsprechend dann keine exklusiven B-Dies, auch wenn es ein TridentZ ist
So sieht's aus. 3200 CL14 sind B-Die, 3600 CL16-16-16 oder besser ebenfalls.
16-19-19 sind CJR, 18-22-22 meist auch.
Die SniperX 3600 19-20-20 aber mittlerweile auch Samsung C-Die.
Jupp, es sollten natürlich die 16-16-16-36 Neos sein nicht die anderen, "die Dinger" wurden mir auch als Alternative seitens MF angeboten, habe ich dankend abgelehnt - schließlich waren mir 56€ Aufpreis das schon wert ggü. den 199€ Neos ohne B-Dies
Keine Frage, die erledigen Ihren Job auch, aber 56€?! ... Wenn ich die ebenso lange habe wie mein letztes Kit, dann besteht gar kein Wunsch nach "Ersatz".
Ist es möglich meinen aktuellen Ram auf das Niveau von 3600+ zu übertakten oder lieber verkaufen und auf 2x 16GB DDR4 3000/3200 Crucial zu gehen und diesen nach 3600 - 3800 Mhz zu übertakten.
Der Unterbau soll für Streaming, Gaming und fürs Rendern (FHD60/4k60 240 Mbps) benutzt werden. Ich lass das bei diesen Anwendungsgebieten schnellerer RAM von Vorteil ist.
@NerdmitHerz
Du kannst den aktuellen RAM ja mal mit Thaiphoon Burner auslesen, um zu sehen was verbaut ist. Ich schätze aber es wird nicht mal Richtung 3200+ damit gehen, oder nur mit sehr mässigen Timings.
Ein paar neue Riegel dürften sich da rechnen, damit sollten 3600/3733 locker drinsitzen und falls die CPU es mitmacht auch 3800.
wenn es nicht in Richtung geht, dann investiere ich lieber gleich in 2x 16GB und OCe die dann. Sollte ich da lieber in 2x 16GB 3000 oder 3200 investieren. Wenn ich in Richtung 3600/3733 gehen möchte. Bin auf dem Gebiet RAM OC (noch) nicht so bewandert
Über 1000 Seiten...da komme ich schon länger nicht mehr mit.
Ich hätte da ein Anliegen. Mir hat vor Kurzem wieder der Teufel ins Ohr geflüstert und hat mich dazu gebracht mehr Ram zu kaufen, den ich nicht brauche.....mit dem Plan, da in 1-2 Monaten einen großen Ram Test zu machen....mit dem Vergleich Zen zu Zen+ zu Zen2(muss ich noch kaufen). und T-topology vs. Daisy chain(muss ich noch kaufen).....und verschiedenen Kombinationen an Ram.....sozusagen alles von 1x4GB (SR pro Channel) bis 4x16GB (QR pro Channel).
Ich habe jetzt inzwischen hier rumliegen:
4x4GB 3000 CL16 18 18, (8x512MB Hynix-MFR) Vengeance LPX
4x8GB 3600 Cl15 15 15 (8x1GB Samsung B-Die) Trident Z
2x16GB 3000 CL15 16 16 (16x1GB Micron-E) Crucial Ballistix sport
2x16GB 3200 CL14 14 14 (16x1GB Samsung B-Die) Trident Z
2x16GB 3600 CL16 16 16 (16x1GB Samsung B-Die..glaube ich??) Trident Z Neo
Im Moment mit einem Asus Crosshair VI Hero(X370, T-topology) und einem 2700X@4,2GHz 1,35V, 1,13V soc)
Naja...Ich wollte gerne mehrere Kombinationen ans Maximum übertakten und das vergleichen.....
Und auch den besten gemeinsamen Nenner finden, der ohne Spread Spektrum, ohne GDM und mit gleichen Timings möglich ist, um zu vergleichen ob andere Chips bei den gleichen Einstellungen wirklich komplett gleich sind in der Performance....
...und einen aktualisierten und verbesserten Vergleich von singe zu dual channel und single bis quadrank(pro Channel) machen.
Ich werde da nochmal gesondert nach Spielen und Anwendungen fragen, die ich testen soll....aber erstmal würde ich nach und nach das Übertakten angehen.
Könnt ihr mir da Anhaltspunkte geben, was ich ungefär für Spannungen verwenden sollte?
Bei den Samsung B-Die hatte ich in der Vergangenheit die besten Ergebnisse zwischen 1,43-1,46V...darüber wurde der Ram, trotz Lüfter drauf, zu warm.
-Wie ist das bei Hynix-MFR? Der Calculator sagt maximal 1,41V .....ist mehr gefährlich oder bringt es nix?
-Wie bei Micron-E? Kann ich da auf 1,5V gehen?
-Habe ich bei Samsung B-die was falsch gemacht? Ich musste schon viel an den Cad Bus Werten schrauben, sonst hatte ich Kaltstartprobleme oder noch mehr Probleme bei Erwärmung.
-Ich lese hier viel von VDDG....Ist das vor allem eine Zen2 Sache oder bringt das auch bei Zen+ etwas?
-Die Widerstände sind eine komische Sache...gerade RTT und Cad Bus sind schwer zu testen....reagieren andere Chips da unterschiedlich, oder kann ich meine Erfahrungen mit B-Die, auf Hynix und Micron übertragen?
Ich teste auch gerne selbst rum, aber da Stabilitätstests immer so ewig dauern, wäre es schön, weniger im Dunklen zu tapsen.
Bisherige OC Ergebnisse:
2x16GB B-Die gehen nicht über 3266@1,43V egal was ich mache....Timings gehen aber gut.
2x8 und 4x8GB B-Die gehen maximal auf 3466@1,46V ...Timings gut
4x4GB Hynix scheinen nicht über 3333@1,46V zu gehen und auch nur mit 16 19 19
Ich glaube da ist der discord die richtigere Anlaufstelle.
Mein Handy ist zu klein um alles zu lesen. Bin leider heute Nachmittag Mal arbeiten.
Sonst habe ich die Woche aktuell Home Office.
Ich glaube das geht vielen so. :/
Ergänzung ()
Ja die vddg und vddp Spannungen betreffen Zen 2
Bei Zen+ war das bei dem testen was ich mit meinem 2600x betrieb noch einfacher. Ich kam aber beim hynix Speicher 2933 auf 3400... O.o
Wenn ich nachher wieder Zuhause bin, kann ich auch besser helfen v.v
Vermutlich....Discord ist allerdings nichts für mich....ich bin in der Regel nicht allein im Arbeitszimmer und da rede ich ungern übers Headset....welches ich mir auch noch leihen müsste, weil mein drittes inzwischen gestorben ist...da habe ich irgendwie Pech.
Es hat ja auch keine Eile....als nächstes probiere ich mal nur zwei Hynix Riegel aus und dann die Ballistix.
3400 wollte nichtmal ansatzweise booten.....und da ich schon für 3333 die ProcODT und RTT Werte anpassen musste, habe ich es nach 2-3 Versuchen nicht weiter probiert.
Hm rtt für dual Rank war mit den teilern 0/3/1 (wenn ich mich Recht entsinne) das sollte eigentlich booten. Und ich schätze du hast nun nicht mörderische Timings gesetzt .
Und falls ich was falsches sage korrigiere ich mich nochmal wenn ich Zuhause bin.
ProcOdt auf 53 für den Anfang. Geringer ansetzen kann man immer noch. Höher bringt erstmal ein wenig Stabilität. Rest der CAD Werte auf Auto.
Nicht bootet sieht wie aus? CMOS reset notwendig oder 3x an und aus?
Spannungstechnisch kann man ohne Kühlung theoretisch erstmal bis maximal 1,45V gehen. Aber wenn ein stabiles setting da ist kann man sich wieder nach unten Tasten und schauen ob das auch läuft. (Aida und karhu sind dazu sehr gut)
Meine Ballistix laufen mit 1,38V aber das ist auch ein Zen2 System...
Edit: bei 4 Riegeln parallel kenn ich mich leider noch relativ wenig aus.
So, vier Tage frei... ab morgen gehts wieder los.
Schon mal klasse Info @Baal Netbeck bzgl. Deiner Ergebnisse bei B-Die beim Voltage, ich muss aber erstmal klar kommen nach dem Tag Frühschicht in der Pflege
Was ist denn max V-Dimm 24/7 safe, damit die mir nicht nach 3 Monaten abrauchen?
Die Frage stellt sich i.d.R gar nicht, weil du oberhalb von etwa 1.45V kaum noch an Stabilität gewinnst und die nur noch wärmer werden was deinem Ziel entgegen steht. Bis 1.5V ist auf alle Fälle sicher, es gibt Module die damit verkauft werden (inkl. lebenslanger Garantie)
Könnt ihr mir da Anhaltspunkte geben, was ich ungefär für Spannungen verwenden sollte?
Bei den Samsung B-Die hatte ich in der Vergangenheit die besten Ergebnisse zwischen 1,43-1,46V...darüber wurde der Ram, trotz Lüfter drauf, zu warm.
Wenn an das Maximum gehen willst, kannst ruhig bis zu 1,50V drauf geben. Egal welche ICs verbaut sind. Je nach Chips skalieren die so oder so nicht mehr allzu vernünftig mit hoher Spannung (Bdies ausgenommen).
CAS latency und tRFC skalieren bei allen ICs schön über die Spannung, bis halt die Wand auftaucht. Je nach ICs früher oder auch später.
Temperaturen werden erst am Limit ein Problem. Bdies sind da nur ein wenig zickiger.
Hatte gerade vor kurzen 4x8GB 3800cl14 mit 1,50V getestet... Müssen gut gekühlt werden. Meine 2x16GB 3800cl16 (ebenfalls Bdies) mit straffen Subs können auch bis zu 58 Grad ohne Probleme weg stecken.
Baal Netbeck schrieb:
Ich lese hier viel von VDDG....Ist das vor allem eine Zen2 Sache oder bringt das auch bei Zen+ etwa
VDDG ist in IOD und CCD (PHY) aufgeteilt und dient der Stabilität der Infinity Fabric.
Auch sehr wichtig ist die CLDO VDDP auch bei zen+ schon.
Baal Netbeck schrieb:
-Die Widerstände sind eine komische Sache...gerade RTT und Cad Bus sind schwer zu testen....reagieren andere Chips da unterschiedlich, oder kann ich meine Erfahrungen mit B-Die, auf Hynix und Micron übertragen?
