ZeroCoolRiddler schrieb:
@nospherato @Verangry
Die 200MHz extra Boost Option im PBO Menü gilt für PB2, auch wenn sie im PBO Menü drinsteht.
Bei Zen 2 ist PBO auch nicht ratsam, bzw funktioniert noch nicht richtig.
Ausschalten und möglichst niedrige Temp erreichen.
@nospherato
Hast du die WLP per Klecks in der Mitte, oder die ganze Fläche bepinselt?
PBO ist bei mir aktuell komplett ausgeschaltet, bringt eh (fast) nichts, egal ob auf "enabled" oder "advanced" mit limit auf mainboard (255A usw), scalar x10, +200Mhz und diesem Limit aufheben für den Takt.
Die conductonaut habe ich aufgetragen wie immer:
ca. 0,5mm großes Körnchen mit einem makeup pinselchen aufgenommen und so verteilt das eine Spiegelfläche entsteht (reicht normal nicht für den ganzen heatspreader). Danach ein ebenso großes Körnchen in die Mitte und Kühler drauf.
Habe gestern extra noch mal geschaut (musste ja zum Umbau den Kühler abnehmen) und die WLP verteilt sich so wie sie soll (sieht man ja auf der Seite des Blocks).
Dennoch versteh ich es nicht, ich komme bei prime95 auf 76Grad, bei AIDA Stresstest auf 90Grad.
Wenn ich mir das so anschau, dass CB auf 71Grad kommt mit prime95...
Andererseits passen diese Temperaturen wieder ganz gut:
Wenn ich mir das hier so anschau:
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/cah3jy/expected_3900x_temperatures/
Sieht das irgendwie so aus, als wären die Temperaturen bei den ganzen Reviews geringer, als bei den Usern (siehe Kommentare).
Auch hier:
https://www.reddit.com/r/Amd/comments/caauqx/3900x_temperatures_clocks_etc/
Sieht man, dass sich die Temperaturen sehr stark unterscheiden, je nach dem welches Mainboard genommen wird. Auch Leute mit custom loops kommen hier teilweise auf 85Grad (oder cinebench 74Grad).
Ich hatte zwar auch schon überlegt, ob ich nicht evtl. versuche den Block mal um 90Grad zu drehen und schauen, ob das was hilft, aber ich befürchte, dass es aktuell eher am Bios liegt.
Entweder ich hab irgendwas aktiv, was nicht aktiv sein soll oder aber es liegt am alten AGESA, kA.
EDIT: Wenn ich mir das so überall anschaue, scheinen tatsächlich User mit x570/x470 Boards niedrigere Temperaturen zu haben aktuell.
Warum ich auf die Idee mit dem Drehen gekommen bin?
Wenn ich mir das Bild so anschaue:
https://pics.computerbase.de/8/8/2/1/8/8-630.ac902252.jpg
sind die chiplets, die sehr warm werden ja "oben".
Müsste also heißen, dass diese grob gesagt leicht über dem (gesprochen vom headspreader) "RYZEN" Schriftzug sind.
Schau ich hier auf Seite 15:
https://www.ekwb.com/shop/EK-IM/EK-IM-3831109800041.pdf
sieht man die Orientierung der copper base (so ist es aktuell bei mir verbaut). Somit liegt diese lediglich mit dem linken Ende auf den chiplets.
(sieht man das Bild der CPU vor sich, ist diese, auf dem Mainboard montiert, ja nach links um 90Grad gedreht)
Problem: Wenn ich es drehe liegt die copper base zwar längs etwas mehr auf, aber dafür ja nicht so weit hoch... hm...
Zudem stellt sich natürlich die Frage, ob es wirklich so extrem viel ausmacht.
BeezleBug schrieb:
Vielleicht hilft das etwas weiter. Ich glaube die AIO Wasserkiste können nicht so gut mit den Chiplets umgehen wie ein wirklich guter Luftkühler. Die Auflagefläche ist oft rund und die Chiplets sind doch recht weit außen.
https://twitter.com/tekwendell/status/1152792029593833472
Der Noctua u12a macht anscheinend einen super Job beim 3900.
Danke dir für den Link. Hatte auch schon überlegt mir als Gegentest einen Noctua (14ner oder so, der 15ner passt nicht rein) zu bestellen.
Wobei bei mir die Aufliegefläche quadratisch und relativ groß ist (siehe PDF oben Seite 15). Ist ja kein x72 Kraken der drauf ist, sondern der EK-Supremacy EVO (arbeitet aktuell an einem x360 [6cm dick] Radiator mit 3x push 3x pull Lüftern).