Naja, 2015 könnte sich die Lage durchaus wieder verbessern. Dazu müssen nur die Gerüchte zu Fijii stimmen.
http://www.3dcenter.org/news/bringt-amd-mit-fiji-einen-monsterchip-mit-ca-600mm²-chipflaeche
sicher: Pirate-Islands-Generation
angenommen: 20nm-Fertigung von TSMC
angeblich: HighEnd-Chip der Pirate-Islands-Generation
angeblich: Chipfläche "klar größer als 550mm²", sprich in Richtung 600mm² oder mehr
angeblich: ein Großteil der Chipfläche soll nicht für Shader-Einheiten sein – was auch immer dies bedeuten mag
Release: angenommen Herbst 2014, ist aber nach wie vor völlig unsicher
Es stellt sich eben die Frage. Falls AMD Fijii mit 20nm und HBM Speicher auf den Markt, könnten sie durch aus im HPC Markt eventuell etwas Umsatz machen.
Immerhin sollte ja Global Foundieris ja ein Fab mit möglichen Werkzeuge haben.
http://www.globalfoundries.com/news...to-enable-3d-chip-stacking-at-20nm-and-beyond
For example, the technology could allow circuit designers to place stacks of memory chips on top of an application processor, which can dramatically increase memory bandwidth and reduce power consumption—a key challenge for designers of the next generation of mobile devices such as smartphones and tablets.
(der Artikel stammt übrigens von April 2012, also ein HBM GPU von AMD made bei GF ist nicht unmöglich schätzte ich)
(oder man spart und nimmt auch nur 28nm und kein HBM)
Da AMD nicht viel Geld hat und GF wahrscheinlich nur beschränkt Kapazitäten, ist es nachvollziehbar, wieso Tonga wie ein Tahiti Refesh aussieht und Bermuda schätzte ich auch in 28nm ein quasi Hawaii Refresh sein wird.
Somit wird der wirklich interessante Chip voraussichtlich nur Fijii sein. (Siehe HD 6000 Serie, da war VLIW4 auch nur einem Modell vorbehalten).
Außerdem wird es 2015 Nolan und Amur geben, wobei letzteres eine APU in 20 nm Verfahren und 64bit ARm Core sein wird. Vllt ist dieser für einige OEM attraktiver als bisher Mullins. Vllt schafft es AMD auch als erstes verstärkt SoC mit HBM auf den Markt zu bringen.
(Ich frage mich schon länger ob sogar die neue ZEN Architektur nicht von Anfang an auch mit Hintergedanke HBM entwickelt wurde, da es ja auch bereits Patente gibt, die HBM als L3 Cache vorsehen).
Dann bleibt noch Carrizo2015, der als Soc einfacher in Notebooks verbaut werden kann, wo momentan Haswell verbaut werden (die ja als MCM Chip quasi SoCs sind). Das könnte auch der Grund sein, wieso man seltener Kaveri findet, für denn man die Kühlung extra anpassen muss.
Also schwarz für 2015 sehe ich nicht. AMD muss halt bis 2016 die Zeit durchdrücken. Dann müssen sie beweisen, dass es eine kluge Entscheidung war, sein Geld in eine komplett neu entwickelte Architektur + Plattform zu setzen und Projekt Skybridge für OEM attraktiv ist (AMD wäre somit der einzige Anbieter, der auf einer Plattform sowohl wahlweise ARM als auch X86 SoC verbauen lassen kann).
Auch muss sich jetzt zeigen, ob AMD mit deren ARM Prozessoren und dann auch k12 und Skybridge im ServerMarkt besonders Cloud Computing attraktiv ist und auch hier Geld absetzten kann.
Was die Konsolen angeht, man sieht, ohne Konsolen, wären wir wahrscheinlich bei einem Verlust. Interessant ist dabei, wann dann der 3DS Nachfolger kommt, der wohl auf AMD Hardware setzten wird.
finde den Fehler
