News AMDs „FX Next“-Bulldozer zehn Prozent schneller?

[KAOZNAKE]

Trotzdem wirklich peinlich die nächste generation anzukündigen wenn nichtmal die aktuell geplante generation gestartet ist ...

1. ist dies keine Ankümdigung von AMD (jedenfalls nicht offiziell)
2. wo ist hier was peinlich INTEL leakt auch schon fleissig. Das der Bulli nicht schon draußen ist, liegt nur noch an der Fertigung, aber AMD entwickelt logischerweise schon am Nachfolger. Wo is Problem??

Jedenfalls wird der Bulli absolut brauchbar werden, davon bin ich überzeugt. Wir werdens hoffentlich bald erfahren.

 

[Staubwedel]

Intel bringt immerhin die CPUs eher im zeitplan, das fehlt bei AMD

Das der Bulli brauchbar sein wird denke ich auch, aber es sind dieses Jahr so viele bei Intel gelandet, weil AMD ständig verschoben hat.

Aber bin ich sicher, bis zu meinem nächsten system gibts den BD, vielleicht sogar den BD2.

Hoffentlich gibts auch natives USB3.0 beim FM2. Das gibts immerhin sogar beim LLano

 

[DinciVinci]

Intel hat SNB-E und den neuen Atom verschoben und auch Ivy Bridge ist deutlich nach hinten gerückt.

AMD lässt bei Globalfoundries produzieren und kann (leider) absolut nichts dagegen tun, wenn sich da technologische Probleme auftun.

Ich bin mir sicher, dass >90% aller PC-Käufe vollkommen losgelöst von irgendwelchen CPU-Roadmaps geschehen.

 

[ExcaliburCasi]

hm, 4 moduler, ich versteh das nicht, ist das denn so unwirtschaftlich 6moduler oder 8 moduler für den desktop markt anzubieten?
ich dachte mit der modultechnik haben wir im nu XX Kerne ...

Gut die 10% passen bestimmt irgendwie zu Ivy, wenn man denn Pünktlich alles bringen kann, ist eigentlich wieder da. Offenbar reichen aber weder Bulli 1 noch 2 um irgendetwas in richtung Lucky Punch zu bringen.

 

[Ned Flanders]

Das Volker sich hier händereibend an einer Spekulation über die geringe Leistungsfähigkeit einer Nachfolgegeneration einer noch nicht erschienen Archiktekur von AMD (deren Leistungsfähigkeit auch keiner kennt) beteiligt ist wiedereinmal bezeichnend.

Warum nicht einfach so wie Michael Günsch? Keine Seitenhiebe, pure nüchterne Analytik.

 

[Excel]

Danke, da schließe ich mich 100% an. Verstehe nicht, was das soll...

 

[lynx007]

@ExcaliburCasi

Dachte ich auch im ersten Moment. Aber es muss ja eigentlich erstmal die Software die Module richtig unterstützen. Wen man sich anschaut wie lang es jetzt gedauert hat bis ein 4 Kerner notwendig geworden ist im Spiele sektor. Klar es gibt noch was anderes als Spiel. Doch selbst die sonstigen Heimanwendungen brauchen Zeit bis mehrer Module auch von den Software Entwicklern genutzt werden. Da kann sich AMD nicht so aus dem Fenster lehnen wie Intel. Die müssen schärfer Kalkulieren und daher machen 4 Module bei der zweiten BD Generation durchaus Sinn.

Ich hoffe nur das BD sich etwas behaupten kann und den Anschluss im Einsteiger und Midrange Segment halten kann. 10% sind jetzt nicht soviel zumindest nach Morischen Gesetz. Aber solange AMD zum Zocken und Office reicht, what ever.

 

[Ralf555]

Zudem muß sich IB ohnehin mit den FM1(+) MBs messen. Diese unterstützen bspw USB 3.0 schon seit geraumer Zeit nativ.

Nicht nur. Piledriver muss sich mit Ivy Bridge messen genauso wie Trinity. Nur kommt Piledriver voraussichtlich später als Trinity.

Schauen wir mal ob IB noch vor Trinity kommt.

Das ist sogar relativ wahrscheinlich. März launch ist bei OEMs bestätigt.

Intel hat SNB-E und den neuen Atom verschoben und auch Ivy Bridge ist deutlich nach hinten gerückt.

Ivy kommt planmäßig in Q1, nichts verschoben. SB-E Desktop kommt auch planmäßig in Q4. Server ist auf nächstes Jahr verschoben und Cedar trail kämpft bekanntlich mit Treiberproblemen eines Fremdherstellers. Wenn Intel hier etwas dafür kann, dann auch AMD für ihr GF Dilemma. Bulldozer ist einfach zu fett.

 

[bensen]

Das 900er Board sind gute 40-50 watt sparsamer als die 700er. Sowie unter Last als auch im Idle Betrieb. 90 Watt Idle mit aktuellen Board, davor hatte ich ca 130 Watt im Idle beim 770er, das ist schon ne Hausnummer.

Ja ist in der Tat ne Hausnummer. Der Idle-Verbrauch ist immer noch ziemlich hoch.
Und 40-50W kommen nicht vom Chipsatz. Das gesamte Board (ohne CPU etc.) verbrät keine 50W. Das wird einfach die VCore Einstellung gewesen sein. Wenn man die auf Auto lässt, knallen da so manche BIOS die Vcore ins extreme.
Ein weiterer wichtiger Faktor sind die Spannungswandler, die manchen einen großen Anteil aus.

Was nützt mir als Kaufer jetzt PCI-E 3.0 wenn es noch nicht gebraucht wird.
Nur weil nächstes Jahr neue Grakas mit PCI-3.0 rauskommen, heißt das noch lange nicht das die DEN auch benötigen.

Wer spricht von jetzt? Die CPU um die es hier geht kommt frühestens Q3 2012. Und für gewöhnlich behält man das Board ein paar Jahre. Sicher brauchen PCIe 3.0 trotzdem viele nicht, aber es ist eben die Highend-Plattform. Und PCIe nutzt man nicht nur für Grafikkarten.

Aber den Folien trau ich eh nicht so ganz über den Weg, wirken irgendwie ziemlich komisch. Einfach abwarten wie es wirklich kommt.

Das Gleiche gilt auch für USB 3.0 Nativ.
Ob Nativ oder Nicht ist völlig Wumpe. Fehlerfrei laufen muss das Teil.

Sehe ich etwas anders. Jeder Zusatzchip benötigt wieder PCIe-Lanes zur Anbindung. Beim 990FX ists egal, der hat genug, aber bei den Kleineren siehts anders aus. Die Mainstreamchipsätze bei AMD und Intel haben einfach zu wenige Lanes. Man sieht ja wie überfrachtet die sind und sich viele Chips die Bandbreite teilen müssen oder nicht gleichzeitig genutzt werden können.

Genau darüber wunder ich mich auch. Von Ivy Bridge darf man keine Wunder erwarten. (~15% mehr Leistung/MHz)

15% halte ich für völlig utopisch. Das schafft ja gerade mal SandyBridge gegenüber Lynnfield. Ich würde eher von 5% ausgehen. Ein Performancesprung wird imho eher durch höheren Takt erfolgen.

 

[Ralf555]

Sehe ich etwas anders. Jeder Zusatzchip benötigt wieder PCIe-Lanes zur Anbindung. Beim 990FX ists egal, der hat genug, aber bei den Kleineren siehts anders aus. Die Mainstreamchipsätze bei AMD und Intel haben einfach zu wenige Lanes. Man sieht ja wie überfrachtet die sind und sich viele Chips die Bandbreite teilen müssen oder nicht gleichzeitig genutzt werden können.

Hat auch den Vorteil, dass das billigste an Billigboard zwangsläufig mit USB3 ausgerüstet ist. Auf geizhals ist ca ein Drittel aller S1155 Boards ohne USB3 ausgestattet. Nächstes Jahr mit dem Panther Point Chipsatz muss der Käufer darauf nicht mehr gesondert achten.

 

[bensen]

Definitiv, das ist ein guter Punkt. Aktuell bei den Llano-Boards zu sehen. Finde ich ne gute Sache.
Da hat dann selbst das billigste A75-Board für 55€ 4x USB 3.0, weil dem Hersteller das ja schon quasi aufgezwungen wird und er keine Kosten dadurch hat.

 

[Kowa]

Als Sachse würde ich mir ja mal einen richtigen Knaller aus Dresden wünschen. Aber die Erfahrung lehrt das Gegenteil.
Chipsätze lassen sich nunmal eher schlechter bewerben als Rechenleistung. Und mal ehrlich, als AMD zu Netburst-Zeiten die Nase vorne hatte, waren die Preise für die FX-CPUs ja doch recht atemberaubend und für den kostenbewußen Fanboy unerschwinglich.

AES mag so sein Schattendasein führen, aber da es bei Truecrypt unterstützt wird ist es zumindest für mich DIE Erweiterung der letzten Jahre. Ich muß meinen Q9550s auf 4GHz köcheln, damit beim Backup von einem verschlüsselten Volume auf ein anderes kein Flaschenhals entsteht. Bei der nächsten CPU will ich dieses AES-Feature haben.

PS: ca. 200MB lesen + 200MB schreiben = 400MB/s Durchsatz

 

[deadohiosky]

Ja und? BD kann doch Hardware AES? Wahrscheinlich sogar besser als der 2600K.

 

[Pelto]

Bei dem ganzem AMD gebashe hier, fehlt mir von CB die News, dass Intel Sandybrige E wahrscheinlich mit fehlerhaftem C1 Stepping ausliefert. Das nenne ich mal verbockt!

Wenn das AMD passieren würde, wäre schon längst eine rot unterlegte News hier erschienen und geschätzte 1000 Kommentare mit:"die können nix"

http://ht4u.net/news/24412_sandy_bridge-e_kommt_wahrscheinlich_mit_fehlerhaften_c1-stepping/

Dear Mod: Link könnt ihr löschen falls nicht erwünscht.

 

[pipip]

Nicht nur. Piledriver muss sich mit Ivy Bridge messen genauso wie Trinity. Nur kommt Piledriver voraussichtlich später als Trinity....
...Das ist sogar relativ wahrscheinlich. März launch ist bei OEMs bestätigt...
Ivy kommt planmäßig in Q1, nichts verschoben. SB-E Desktop kommt auch planmäßig in Q4.... Bulldozer ist einfach zu fett.

Piledriver bezeichnet die überarbeiteten Buldozer cores.
Die sind nicht nur im Bulldozer Nachfolger "Vishera" vorhanden, sondern auch im Trinity.
Der soll (für notebooks) schon 1 Quartal (Febuar oder ähnliches) kommen.
Somit ist es möglich dass Vishera zeitgleich (vermute aber eher viel etwas später) mit IB auf den Markt kommen kann. Trinity wäre aber am wahrscheinlichsten, da dieser eben den größten Teil des Marktes anspricht und auch auf der deutlich moderneren Plattform sitzt.
Hm hatte bis jz immer gelesen dass IB April kommen soll. Wird aber wohl März sein, müsstest besser informiert sein als ich.

Doch was Trinity angeht, könnte es dieses mal sehr interessant werden. Immerhin sollte man dann eine deutlich potentere CPU (richtung sb core i3 2100 aufwärts) und noch mal deutlich potentere GPU haben. Wenn der Speichercontroller wirklich 2133MHz DDR3 ansprechen kann, wird man einiges erwarten können.
Also für ein 300-500 Euro PC könnte somit Trinity schon interessant werden und eine richtige Konkurrenz.

Und ja Bulldozer ist zu fett... Liegt hauptsächlich an den ganzen Cache ( 8MB l2 cache + 8 mb l3 cache) => 315 mm^2
Btw zum vergleich Phenom II x6 hat 346 mm^2 und das mit 45 nm. Der 1055t bekommt man schon um 120 euro.
Da AMD nur für funktionierende Sample zahlt, klingt das nicht mehr so teuer

Was trinity angeht, Llano hat momentan 228 mm^2, und wird sobald Trinity da ist, nicht viel mit der neuen APU gemeinsam haben.
Es werden 2 module + igp sein. Es sollen angeblich 720-800 shader geben, und eine DDR3 2133 Anbindung geben. Ich glaub Trinity könnte größer als der jzige BD werden.
Was die sache recht kompliziert machen könnte. Doch da man 1 Quartal noch k modele von Llano und weitere 65 watt tdp Modelle mit einem höheren Takt bringen möchte, kann es sein, das man bei AMD und GF vermutet, die Fertigungstechnik dann bereits gut im Griff zu haben.

 

[Cytrox]

Wieso wird hier noch über den Chipsatz diskutiert? Aus (End-)Kundensicht ist das die beste Entscheidung die AMD treffen hätte können, da das Mobo dadurch für die nächste, und die übernächste CPU tauglich ist.

Das heißt man spart sich 100+ EUR die man fürs Mobo ausgegeben hätte, die man dann in die CPU stecken kann.

Der entscheidende Chipsatz-Unterschied zu Intel ist das AMD Sata 6 Gb/s schon dabei hat. Wodurch der Chipsatz durchaus auch bis 2013 "zumutbar" ist.
Die Chance dass PCIe3 wirklich einen Geschwindigkeitsvorteil bringt für Grakas ist dann ja wohl mehr als gering, wenn man sieht wie es sich aktuell verhält. Und wieso sollte es einen unterschied machen ob USB3 per zusatz-chip erledigt wird oder nativ ist? Mainboard-Preise werden es kaum sein, da man sich, in diesem Fall, bei AMD sein Mainboard eben gänzlich sparen kann! (Noch dazu wo Intel Boards generell teuerer sind bei gleicher Ausstattung)

Sehe ich etwas anders. Jeder Zusatzchip benötigt wieder PCIe-Lanes zur Anbindung. Beim 990FX ists egal, der hat genug, aber bei den Kleineren siehts anders aus. Die Mainstreamchipsätze bei AMD und Intel haben einfach zu wenige Lanes

"Mainstream" sind bei AMD sind mittlerweile die Llanos.

AMD lässt bei Globalfoundries produzieren und kann (leider) absolut nichts dagegen tun, wenn sich da technologische Probleme auftun.

So einfach ist die Sache nicht - man kann nicht einen Plan entwickeln, ihn GF vor die Nase werfen und dann sagen "Produzier das!". AMD hätte sich da deutlich besser absprechen müssen was geht, was geht nicht, wo sind die Probleme, wo hätten sie helfen können, was für Alternativoptionen hätte es gegeben, usw.

Wenn man einen so kritischen Bereich auslagert kann man nicht so einfach jegliche Schuld von sich weisen wenn dann die Zusammenarbeit nicht mehr funktioniert.

hm, 4 moduler, ich versteh das nicht, ist das denn so unwirtschaftlich 6moduler oder 8 moduler für den desktop markt anzubieten?

Naja, der Die ist so auch schon ziemlich riesig .. blöd formuliert wär es mit noch mehr Modulen wohl etwas "eng" unter dem heatspreader geworden.

Davon abgesehen hätte das wohl nen neuen Sockel nach sich gezogen, so wie es ursprünglich vorgesehen war.

 

[DinciVinci]

So einfach ist die Sache nicht - man kann nicht einen Plan entwickeln, ihn GF vor die Nase werfen und dann sagen "Produzier das!". AMD hätte sich da deutlich besser absprechen müssen was geht, was geht nicht, wo sind die Probleme, wo hätten sie helfen können, was für Alternativoptionen hätte es gegeben, usw.
Wenn man einen so kritischen Bereich auslagert kann man nicht so einfach jegliche Schuld von sich weisen wenn dann die Zusammenarbeit nicht mehr funktioniert.

Man weiß halt nicht genau, was da gelaufen ist, aber GF wird früh genug gewusst haben, was da auf sie zukommt. Alternativoptionen gibt es ja leider nicht.
Ich kann nur nochmal von einem Freund erzählen, der genau solche Dünnschichtanlagen verkauft und aufbaut. In dem Bereich scheint es üblich zu sein, dass halbfertige und nicht funktionsfähige Anlagen vertickt werden und man dann beim Kunden (z.B. GF, TSMC) schaut, was da geht. Ich könnte mir vorstellen, dass das auch so eine Geschichte war. Speziell der Prozesswechsel ist eine ganz heikle Sache. Ich kann aus meiner Berufserfahrung nur sagen, dass die Firmen Dich übers Ohr hauen und lügen, bis sich die Balken biegen, da die genau wissen, wie sehr man auf sie angewiesen ist. "Jaja, das ist überhaupt kein Problem, da haben wir schon xx Jahre Erfahrung drin...."

Wenn man einen so kritischen Bereich auslagert kann man nicht so einfach jegliche Schuld von sich weisen wenn dann die Zusammenarbeit nicht mehr funktioniert.

Ich befürchte aber, dass es u.a. genau darum geht beim Verkauf. Und nochmal: Ich glaube nicht, dass es zwischen AMD und GF hakt, sondern zwischen GF und dem Technologielieferanten.

 

[Ralf555]

Piledriver bezeichnet die überarbeiteten Buldozer cores.
Die sind nicht nur im Bulldozer Nachfolger "Vishera" vorhanden, sondern auch im Trinity.
Der soll (für notebooks) schon 1 Quartal (Febuar oder ähnliches) kommen.
Somit ist es möglich dass Vishera zeitgleich (vermute aber eher viel etwas später) mit IB auf den Markt kommen kann. Trinity wäre aber am wahrscheinlichsten, da dieser eben den größten Teil des Marktes anspricht und auch auf der deutlich moderneren Plattform sitzt.
Hm hatte bis jz immer gelesen dass IB April kommen soll. Wird aber wohl März sein, müsstest besser informiert sein als ich.

Das weiß ich alles. Sollte selbstredend sein. Ich bleibe erstmal bei Piledriver, ist bekannter als Vishera. Piledriver ohne Grafik (oder halt Vishera) als Bulldozer Ablöse ist für später angesetzt. In Q1 '12 kommen erstmal noch ein paar neue Bulldozer Modelle mit mehr Takt. Im Performance Segment muss BDv1 noch eine Weile durchhalten.

Was trinity angeht, Llano hat momentan 228 mm^2, und wird sobald Trinity da ist, nicht viel mit der neuen APU gemeinsam haben.
Es werden 2 module + igp sein. Es sollen angeblich 720-800 shader geben, und eine DDR3 2133 Anbindung geben.

Viel zu viel. Das wäre die doppelte Shader Anzahl im gleichen Prozess. Wie fett soll das denn werden? 480 Einheiten sind am wahrscheinlichsten.

Der entscheidende Chipsatz-Unterschied zu Intel ist das AMD Sata 6 Gb/s schon dabei hat. Wodurch der Chipsatz durchaus auch bis 2013 "zumutbar" ist. Die Chance dass PCIe3 wirklich einen Geschwindigkeitsvorteil bringt für Grakas ist dann ja wohl mehr als gering, wenn man sieht wie es sich aktuell verhält.

Intel hat auch schon Sata III dabei. Mit dem PCIe 3 kann man es sich drehen und wenden wie man will, es wäre Marketing technisch von Nachteil. Es geht nicht nur um performance Vorteile/Nachteile. Ob das unzumutbar wäre sagt keiner.

 

[bensen]

Wieso wird hier noch über den Chipsatz diskutiert? Aus (End-)Kundensicht ist das die beste Entscheidung die AMD treffen hätte können, da das Mobo dadurch für die nächste, und die übernächste CPU tauglich ist.

Hä? Wenn AMD ne neue North und Southbridge bringen würde wären die alten doch trotzdem noch kompatibel. An der HT-Anbindung bzw. PCIe-Link für die Southbridge muss sich doch nichts ändern.

"Mainstream" sind bei AMD sind mittlerweile die Llanos.

Genau und der 970 ist natürlich Highend.

Der Bulldozer mit 2 Modulen wird eindeutig Mainstream (mit 3 Modulen auch kein Highend). Und die Chipsätze 970 und 990x sind nun mal Mainstream.
Kannst sie auch nennen wie du willst, mein beschriebenes Problem bleibt.

 

[pipip]

Ralf555
Sollte sich in 315 mm^2, sagen wir billig durch 2 also ca 157 (werden wohl weniger sein) mm^2 gut ausgehen. Die 5770 hat eine Fläche von 166 mm² und dass mit VLIW5.

Also ob es stimmt, klar weiß ich ned, aber es ist möglich