News Andauernde Yield-Probleme: Samsung kämpft mit 4 nm, 3 nm und 2 nm

[bensen]

Plapperst Du das einfach irgendwo nach oder was sind das für Einwürfe?

Asozialer geht es nicht mehr. Gibt genug Tests die das zeigen. Tut mir leid, dass es nicht in dein Weltbild passt.

 

[Crifty]

TSMC hat auch Probleme mit den neusten Nodes. Intel auch.

Selbst wenn es so wäre, dann schaue ich wie weit jeder von den Mitbewerbern ist und da ist TSMC den anderen sowas von enteilt. Selbst wenn TSMC Vorsprung einbüßen müsste, wären sie immer noch soweit in Führung, das man da nicht in Panik verfallen würde.

TSMC würde nur Vorsprung verlieren, die Konkurrenz dagegen muss schauen das sie nicht auf Dauer verkauft werden müssen.

Echte Probleme haben nur die anderen.

 

[pacifico]

Würde gerne wissen, woran das liegt, denn bei Samsung oder Intel arbeiten ja auch top Leute.

Intel und insbesondere Sammy sind in diversen Sparten unterwegs und machen alles mögliche.

TSMC hingegen konzentriert sich ausschließlich auf die Prozesse in der Fertigung.

That's it.

 

[kiffmet]

Was macht TSMC anders, als Samsung und Intel, um die Defektdichte in den Griff zu bekommen? Gibts in der Firma so viel mehr technisch-physikalisches Verständnis? Die EUV Lithomaschinen sind ja überall dieselben.

 

[BAR86]

@kiffmet Naja eigentlich hat Intel erst seit kurzem EUV Scanner, die sind also sehr spät eingestiegen.
Abgesehen davon ist TSMC inzwischen deutlich größer, Intel hat hier verschlafen. Sowohl was Produktionskapzitäten als auch Forschungsausgaben betrifft hat TSMC überholt.

Was die aktuellen Nodes betrifft kämpft TSMC aber auch schon. 3nm war deutlich verzögert und ist immer noch nicht dort wo man hinwill. Wie es bei N2 und GAA aussieht weiß ich nicht.
Samsung spricht ja von der 2. oder 3. GAA Generation und die scheint immer noch nicht hinzuhauen.

Ich wäre dann doch positiv überrascht, wenn Intel es nächstes Jahr gleich hinkriegen würde mit 18A, soweit ich mich entsinne Vergleichbar mit TSMCs N2 Prozess. Dann wären die beiden technisch annähernd gleichauf, Intel teils sogar vorne mit gar nicht mal so schlechten Karten für die Zukunft (HIgh NA Scanner), aber es fehlt halt dennoch an Kapzitäten und treuen Kunden die auch die Auftragsbücher füllen wollen

 

[foofoobar]

Was macht TSMC anders, als Samsung und Intel, um die Defektdichte in den Griff zu bekommen? Gibts in der Firma so viel mehr technisch-physikalisches Verständnis? Die EUV Lithomaschinen sind ja überall dieselben.

Es gibt tausende von anderen Dingen die man braucht um kleine Transen zu fertigen.

 

[aid0nex]

Das halte ich mal für ein Gerücht, dass Leute aus der Forschung und Entwicklung "Bürohengste" sind.

Sondern? Sitzen die etwa nicht vorm Rechner und entwickeln Prozesse, Designs und Lösungen? Schuften die körperlich auf'm Acker oder wat?

 

[Diablokiller999]

Gibt genug Tests die das zeigen.

Ist nur die Frage, wie sehr das bei einem Gerät ins Gewicht fällt, dass im Alltag wohl eher im Idle verbringt und nur für Sekunden mal in Taktbereiche springt, in der eine bessere Fertigung und Architektur auch zu tragen kommen. In was schlägt die bessere Performance/Watt sich dann nieder, am Ende des Arbeitstages 35% statt 40% Rest-Akku?

Für uns Nerds ist das sicher spannend, aber meine Schwiegermutter wird keinen Unterschied zwischen Dimensity, Snapdragon und Exynos erkennen

 

[Gravlens]

Beim letzten Samsung Ultra wurde die längere Akku-Laufzeit obwohl die Akku-Kapazität sich glaube ich nicht groß verändert hatte mit der besseren Fertigung erklärt.^^

Allerdings sind das bei diesen Dauertests für die Akkukapazität keine normalen Bedingungen die man als üblicher Nutzer hat, außer man schaut stundenlang Videos auf seinem Smartphone.^^

Bei mir ist jedenfalls denke ich im Normalfall der größte Einzel-Verbraucher mein Display und erst danach kommt CPU usw. wobei da unter Software einfach nur mein Browser steht, wie das dann aufgeteilt ist keine Ahnung, steht da leider nicht.^^

 

[Yogi666]

Es werden immer weniger Foundries. Die Kosten für die Entwicklung sind für alle Marktteilnehmer enorm. Den großen Gewinn macht aber nur wer an der Spitze steht oder sehr nah dran ist. Neu in den Markt kann man zumindest im Westen nicht eintreten aus Gründen von geistigem Eigentum / Lizenz etc.

Für den Endkunden wäre es eine Katastrophe wenn sowohl Intel als auch Samsung zunehmend weiter hinter TSMC zurückfallen. Die werden dann einfach weiter munter die Preise und die Marge erhöhen je alternativloser sie sind.

Hoffe mal sehr Samsung kriegt das in den Griff.

 

[bensen]

@Diablokiller999
Eben wir sind hier in einem Technikforum und diskutieren die Effizienz von Samsungs Fertigung anhand der Exynos SoC.
Mich selber interessiert es kein Stück ob irgendeine Oma den Unterschied merkt. Offensichtlicher weise hängt das davon ab wie sehr man CPU und GPU beansprucht. Gaming wird eine großen Einfluss haben.

Die Aussage war, dass man den Unterschied nicht messen kann, was kompletter Unsinn ist.

 

[Piak]

Nur wenn die Chips, die dabei herauskommen, auch wirklich gut sind.
Das war bei Samsungs Exynos Chips leider nicht der Fall.

Es ist gut dass es die Exynos gibt, manchmal waren sie auch besser als die Snappi's, zuletzt nur schlechter wegen der schlechteren Fertigung.
Qualcomm hat mit Ausnahme der gerade neuen Chips, in den letzten Jahren keinerlei Mühen reingesteckt um mal Abseits von Arm Design eigene Chip zu produzieren, eigentlich hätte diese Faulheit am Markt bestraft werden sollen.
Intel hat es zwar zeitverzögert, aber ja nun auch hart getroffen, ihre Faulheit zwischen i7-2000 und i7-10000.

 

[Palomino]

Irgendwie krass das anscheinend keiner in der Lage ist tsmc's Tempo mitzugehen.
Samsung und Intel sind ja eigentlich auch keine Amateure.

Krass wird es, wenn tsmc mal auf größere Probleme stoßt und länger brauchen würde sie zu beheben.
Zumal die Forschungszyklen sehr lang sind und eine falsche Einschätzung und Entscheidung sich erst Jahre später auswirkt.

 

[ThePlayer]

Immerhin wissen wir jetzt, dass nicht nur Intel massive Probleme hat, sondern auch andere nur mit Wasser kochen.

Womit kocht dann TSMC?
Ich würde mir wirklich mehr Konkurrenz für TSMC wünschen. Dann würden die von ihrem hohen Ross runter kommen. Und dir Preise für die würden sinken. So ist es nur schlecht für uns Endkunden.
Ich Frage mich wieso Intel und Samsung es nicht hin kriegen. Finde das schon seltsam. Die Maschinen sind ja alle ASML. Ich weiß die müssen noch richtig eingestellt und der Prozess richtig abgestimmt werden. Ich Frage mich auch was TSMC da besser als die anderen macht?

 

[BAR86]

Womit kocht dann TSMC?
Ich würde mir wirklich mehr Konkurrenz für TSMC wünschen.

Technisch nähern sich die Fertigungsverfahren eh immer mehr an, da die Schritte immer kleiner werden.
Früher hatte Intel einen Full Node Vorsprung, was eigentlich bedeutete, dass man doppelt so viele Transistoren beim gleichen Verbrauch verbauen konnte.
Inzwischen sind die Vorteile pro Nodesprung auf 30% gesunken, dafür aber die Kosten für den neueren Node jeweils gestiegen.
Da es sowieso nur einen Hersteller für Scanner gibt im Highendbereich sind sich die Firmen technisch nahe beisammen, jetzt gehts schon viel mehr um andere Dinge, u.A. das Packaging, wo Intel gar nicht mal so schlecht dasteht (Foveros, EMIB).

Ich Frage mich wieso Intel und Samsung es nicht hin kriegen. Finde das schon seltsam. Die Maschinen sind ja alle ASML.

Soweit ich erst kürzlich hier gelesen habe sind Intels DUV Maschinen eben nicht von ASML gewesen und man muss da nun vieles anpassen
Außerdem sind die Scanner natürlich auch nur ein Teil der Gleichung

Ich weiß die müssen noch richtig eingestellt und der Prozess richtig abgestimmt werden. Ich Frage mich auch was TSMC da besser als die anderen macht?

es sind wohl viele Kleinigkeiten die in Summe einiges ausmachen.
Wobei wie weiter oben beschrieben auch TSMCs N3 Prozess kam lange nicht in Schwung und performt wohl auch nicht ganz so wie erhofft, sodass N4P den ersten N3 Prozessen ebenbürtig sein soll und damit sind wir wieder auf dem oben erwähnten Punkt, dass ide Abstände gar nicht so groß sind wie sie scheinen.

 

[Weyoun]

Womit kocht dann TSMC?

Mit Wasser, aber vielleicht mit einem anderen Luftdruck bei einer anderen Temperatur. Im Schnellkopftopf ist das Essen schneller gar, aber ggf. schmeckt es dann nicht mehr so gut.

Ich Frage mich auch was TSMC da besser als die anderen macht?

Sie sind halt reiner Auftragslieferant ohne eigene Chip-Designschmiede wie es bei Intel oder Samsung der Fall ist. Von daher können sie sich auf eine Sache konzentrieren und müssen nicht auf mehreren Hochzeiten gleichzeitig tanzen.

 

[kiffmet]

Es gibt tausende von anderen Dingen die man braucht um kleine Transen zu fertigen.

Schon klar. Mich würde trotzdem interessieren, worin die konkreten Unterschiede zwischen den Ansätzen der Hersteller bestehen.

Soweit ich erst kürzlich hier gelesen habe sind Intels DUV Maschinen eben nicht von ASML gewesen und man muss da nun vieles anpassen (…)

AFAIK verwendet Intel DUV Systeme von Nikon und steht damit ziemlich alleine da.

 

[BAR86]

AFAIK verwendet Intel DUV Systeme von Nikon und steht damit ziemlich alleine da.

Nikon also, danke ich wusste nicht mehr von wem genau.

 

[dernettehans]

Daher ist die Galaxy S Reihe für mich auch gestorben. Es ist eine bodenlose Frechheit, dass man für Europa die Samdung eigenen gammel Exynos in die S Reihe baut, außer natürlich das Ultra, da ist komischerweise kein gammel Exynos verbaut, wieso wohl. Ich kaufe erst wieder ein Samsung S, wenn da ein Snapdragon drinn steckt.

 

[ETI1120]

Womit kocht dann TSMC?

TSMC kocht nicht. TSMC stellt schon seit einiger Zeit den Kunden das beste Paket von der Entwicklung der Schaltkreise bis zur Fertigung der Wafer mit den geringsten Fehlerraten.

Seit der Umstellung von Planartransistoren auf Fin-FET ist es nicht mehr möglich die Masken zwischen den Fabs auszutauschen. Das PDK enthält alle Daten, die man benötigt die Schaltungen zu designen und zu simulieren. Das PDK gehört jeweils Foundry. Damit ist das Design das an den Daten des PDKs gebunden ist an die Foundry gebunden. TSMC hat mit großem Abstand das beste PDK.

TSMC war schon immer die größte Foundry. Aber in den letzten Jahren ist TSMC auch zum größten Halbleiterhersteller geworden. Das bringt Skaleneffekte neben denen selbst die Hersteller von Halbleiterspeichern klein aussehen. Allenfalls Samsung kann da aktuell noch mithalten.

Ich würde mir wirklich mehr Konkurrenz für TSMC wünschen. Dann würden die von ihrem hohen Ross runter kommen. Und dir Preise für die würden sinken. So ist es nur schlecht für uns Endkunden.

Das was TSMC bekommt, ist nur ein kleiner Teil dessen, was die Endkunden bezahlen.

Einfach Mal schauen welche Bruttomarge die Kunden von TSMC ausweisen. Und die Waferkosten sind immer nur ein Teil der ausgewiesenen Produktionskosten.

Ich Frage mich wieso Intel und Samsung es nicht hin kriegen. Finde das schon seltsam. Die Maschinen sind ja alle ASML.

Das ist Unsinn. ASML stellt nur DUV und EUV Stepper her. Diese Maschinen sind für den wichtigen Schritt der Lithographie notwendig. Hier wird die Maske auf das Reticle projiziert. Dadurch wird der "Fotolack" an der gewünschten Stelle entwickelt. Aber damit hat man noch lange keine Transistoren oder Verbindungen zwischen den Transistoren. Um diese zu erstellen sind jeweils noch viele weitere Schritte notwendig. Und dafür gibt es viele weitere Maschinen.

Im übrigen basiert der Wohlstand in Deutschland zu einem guten Anteil darauf, dass die Fabrikarbeiter in Deutschland wegen der besseren Ausbildung mit den Maschinen besser umgehen konnten, als die Fabrikarbeiter in anderen Ländern.

Ein anderer Anteil war, dass die deutschen Universitäten in den Ingenieurswissenschaften führend waren. Aber es wird gerne übersehen, dass viele Ingenieure über den zweiten Bildungsweg gegangen sind. D. h. dass sie das Ingenieurstudium mit einer abgeschlossen Berufsausbildung begonnen haben. Es kommt bei den Ingenieuren immer auf die optimale Verbindung von Theorie und Praxis an.

Ich weiß die müssen noch richtig eingestellt und der Prozess richtig abgestimmt werden.

Es ist schon ein bisschen komplexer, was man alleine daran sieht dass die Wafer bei modernen Prozesse mehrere Monate durch die Fertigung laufen. Es müssen enorm viele Prozesschritte mit möglichst hoher Präzision ausgeführt werden.

Da die einzelnen Prozesschritte unterschiedliche Zeitkonstanten haben, gibt es kein Fließband durch das die Wafer von vorne nach hinten durchlaufen.

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Ich Frage mich auch was TSMC da besser als die anderen macht?

Es hat zwei Aspekte

• TSMC ist nicht alleine, es ist die Zusammenarbeit mit den Kunden die TSMC immer weiter vorantreibt.
• TSMC hat alle Skaleneffekte auf seiner Seite, so dass kein anderes Unternehmen bei der Logik annähernd mit den Kosten von TSMC konkurrieren kann.