News Aorus Gen4 7000s: Gigabytes neue PCIe-4-SSDs mit 7 GB/s und Turmkühler

🤩geil
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👌Der hier läuft im "Server".... Mega nice
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Norebo schrieb:
Die Samsung 980 Pro hat TLC statt MLC, grundsätzlich ist MLC um einen riesigen Faktor (wenigstens 2x) haltbarer/ausdauernder als TLC.
Ich weiß bescheid über SLC, MLC und Co. Aber die genannten SSDs, wie auch die Aorus haben ebenfalls TLC und keinen MLC. Darin unterscheiden sie sich also nicht von den Samsung SSDs. Und natürlich gibt es Qualitätsunterschiede auch innerhalb von TLC, aber die 980 Pro als Speerspitze dürfte eher nicht den schlechtesten Flash drauf haben.

jodd2021 schrieb:
Gelobt sein was kühl macht.
Im Grunde schon, aber dann müssen die Boardhersteller die Slots auch endlich mal sinnvoll positionieren. Zwischen Sockel und erstem PCIE-Slot ist einfach nur bescheuert. Entweder der CPU Kühler und/oder die Graka sind im Weg. Dabei gäbe es im unteren rechten Quadranten massig Platz, weil nur sehr wenige Nutzer die weiteren PCIE-Slots nutzen. Statt da nur einen M.2 zu platzieren sollten da beide hin.
Ich fluche jedes Mal, wenn ich an den ersten M.2 dran muss. Von riesigen Kühlern brauchen wir da gar nicht reden.
 
@Moep89
Wie frühere Endurance-Tests gezeigt haben, verkraften "Marken"-SSDs ein vielfaches an Löschzyklen als die jeweilige TBW-Angabe verspricht. Auch wenn die damaligen Testergebnisse nicht mehr 1:1 auf die heutigen SSDs übertragbar sind, glaube ich, dass sich daran prinzipiell nicht viel geändert hat.

Man sollte halt nicht den Fehler machen, die TBW-Angabe als eine Garantie zu Verstehen, dass die SSD dieses Schreibvolumen auf jeden Fall aushält. Das ist es nicht. Es ist eine Garantiebeschränkung des Herstellers (vor allem bei Samsung und Co.), bzw. ein Marketing-Instrument (bei den Drittanbietern). Mit anderen Worten: "Nutzt du unser Produkt stärker, als wir das innerhalb des gewährten Garantiezeitraums vorgesehen haben, verfällt die Garantie. Übrigens. Wir haben auch Enterprise-Modelle, die besser für dich geeignet sind" bzw. "Unsere (zusammengeschusterten, aus ständig wechselnden Komponenten bestehenden) SSDs halten viel mehr aus, als die der Mitbewerber. Versprochen."

Mensch, lasst euch doch nicht verarschen!

Die 980 Pro ist auch nur ein Consumer-Produkt. Von daher verwundert mich die konservative TBW-Angabe von Samsung kein Stück. Diese nutzt vermutlich den gleichen TLC-NAND wie die 970 Evo (Plus), wenn vielleicht auch in einer neueren Version. Warum sollte die TBW-Angabe dann anders ausfallen?

Ich glaube nicht, dass die Höhe des TBW-Werts irgendwas mit der Qualität des verbauten NANDs zu tun hat. Bei den Drittanbietern ist das eh immer die reinste Lotterie.
 
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Creeper777 schrieb:
Find ich cool, ob das wirklich mehr bringt?
Vermutlich nicht die Welt und nur bei Extrembelastung. LoL :D
Ich würde gerne einfach separat diesen Kühler hier kaufen 😍 :
AORUS-Gen4-7000s-SSD.jpg
 
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davidzo schrieb:
Die Kühlkonstruktion geht am Zweck vorbei. Es ist ziemlich kontraproduktiv den NAND mit der Abwärme vom Controller zu heizen. Der Nand wird nicht warm und sollte einfach nicht verbunden sein, bzw. Isoliert vom Heatsink.

stimmt nicht ganz.

nand fühlt sich am wohlsten bei einer mittelwarmen temperatur (40-50°C) - der controller sollte so kühl wie möglich sein.
daher macht es sinn, den kühler so zu bauen, dass die temperatur von controller und nand angleicht. controller ist kühler und nand ist wärmer. die ganze nvme bei 40°C zu halten ist besser als die ganze nvme bei 18°C zu halten.

 
Moep89 schrieb:
Im Grunde schon, aber dann müssen die Boardhersteller die Slots auch endlich mal sinnvoll positionieren. Zwischen Sockel und erstem PCIE-Slot ist einfach nur bescheuert. Entweder der CPU Kühler und/oder die Graka sind im Weg. Dabei gäbe es im unteren rechten Quadranten massig Platz, weil nur sehr wenige Nutzer die weiteren PCIE-Slots nutzen. Statt da nur einen M.2 zu platzieren sollten da beide hin.
Ich fluche jedes Mal, wenn ich an den ersten M.2 dran muss. Von riesigen Kühlern brauchen wir da gar nicht reden.
Nicht mal nur wegen der schlechten Erreichbarkeit, mich störts dass praktisch der einzig
halbwegs kühle Raum zwischen CPU und GPU mit 70 Grad befeuert wird. Eigentlich sollte
man die per Riser / Extender direkt an die Gehäuse - Außenwand befördern, dann kann
die die Hitze direkt nach außen abstrahlen oder im Luftstrom vom Gehäuselüfter arbeiten.
Ganz unten auf dem Board ist eher kein so guter Luftzug bei normalen Setups imho.
 
Generell ist die Positionierung und Anzahl von m2 das Problem... Zum Glück sind mittlerweile 2 Slots auf einem normalen ATX Board Standart.. auch wenn man noch teilweise echt schauen muss wie diese angebunden sind..

Ja man kann sie platzsparend unterbringen.. das ist ein großer Vorteil gerade für Notebooks.. aber die momentane Positionierung auf ATX Boards ist nicht so pralle..

Generell wäre ich dafür den Slot abzuändern das man die SSD Module auch aufrecht ins Board stecken kann... Quasi wie ein SSD Stick.
Hätte den Vorteil das man sie erstens besser kühlen kann, zweitens wesentlich mehr Slots auf dem Mainboard unterbringen kann.. und man könnte so auch hotswap realisieren
 
Es wird immer wieder was angekündigt aber am Ende ist nichts schneller als die Western Digital SN850 oder Samsung 980 Pro.🤷🏼‍♂️
 
duskstalker schrieb:
stimmt nicht ganz.

nand fühlt sich am wohlsten bei einer mittelwarmen temperatur (40-50°C) - der controller sollte so kühl wie möglich sein.
daher macht es sinn, den kühler so zu bauen, dass die temperatur von controller und nand angleicht. controller ist kühler und nand ist wärmer. die ganze nvme bei 40°C zu halten ist besser als die ganze nvme bei 18°C zu halten.

Was die performance, also schaltgeschwindigkeit angeht ja. Aber nicht in bezug auf reliability, data retention und wearout. Gesetzt, bei gaming pcs ist wear out weniger ein Faktor, aber in serverumgebungen ist das meist wichtiger als die schaltleistung. Zudem bin ich ziemlich sicher dass die controller die ansteuerung (MT/s) des nand nicht dynamisch mit der temperatur ändern (außer overheating). da ist also sowieso ein gewisser sicherheitsabstand damit es in einem weiteren tempbereich funktioniert. Wenn sich der performance benefit nicht mitnehmen lässt, aber dafür die data retention schlechter ist bzw. mehr page refreshes benötigt, wieso sollte ich dann die wärmeren temperaturen nehmen?


Edelgamer schrieb:
Es wird immer wieder was angekündigt aber am Ende ist nichts schneller als die Western Digital SN850 oder Samsung 980 Pro.🤷🏼‍♂️
Ahem, Phison E18, ahem.
Der war früher dran als beide und mit dem richtigen NAND (1200 MT/s TLC) gleichschnell bis etwas schneller als Samsung (1600MT/s TLC). Der E18 hat außerdem keine bekannten Firmwareprobleme wie Samsung mit der 980pro und WD hat da anscheinend auch einige drives mit Betafirmware in den channel gepusht.
Der E12 war ein guter 970 Evo Killer, der E16 hat der 970pro die Dasinsberechtigung genommen und der E18 ist nun mindestens ebenbürtig zur 980pro. Und dabei waren die jeweils viel früher verfügbar und sogar günstiger.

Die MP600pro hat zwar nur 1200MT/s NAND, ist aber in Benchmarks locker auf 980pro Level und in den relevanten Kopiertests (Steam folder copy) deutlich schneller.
Die 980pro mag durch den hohen consistency score ein besseres Server-Drive sein, aber für Client workloads und Gaming liefert Phison den besseren Leistungsmix. Die SN850 ist zwar ähnlich schnell bei folder copy und game loading, aber nur solange der slc-cache noch nicht voll ist bzw. das drive einigermaßen leer.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich versteh nicht, warum die Kühlfinnen bei so vielen M2 Kühlern (so auch diesem hier) entgegen dem ATX Standardairflow angeordnet sind. Wenn die Luft von vorne kommt, warum sind die Finnen für einen Airflow von unten nach oben angeordnet? Klar gibt es auch ein paar solcher Gehäuse. Ich hatte bei der letzten Gehäuseauswahl auch schon darüber nachgedacht. Aber ein Standard ist das eben nicht.

Dabei gibt tolle hohe Kühler, welches dieses Konzept beachten, wie Archgon HS-xxxx.
Auch mit Pipes gibts sowas, wenn auch nicht mit feinen Finnen, dafür mit Lüfter, wie IcyBox M2HSF-702.
 
Die Heatpipes geben die Anordnung der Finnen vor.
Die Kühler dürfen auch nicht zu teuer werden und wenn eine 980 Pro mit der Metallfolie in einem gut belüfteten Gehäuse reicht, kauft man sich keine SSD mit einem sperrigen Kühler.
Und wenn das Gehäuse einen Airflow von vorne nach hinten für die SSD hat, ist man wieder da, wo man keinen aufwendigen Kühler braucht.

Der Aorus Kühler ist wahrscheinlich für PC mit Wasserkühlung bei CPU und Grafik und wo man dann gar keinen Airflow hat oder zumindest einen eingeschränkten. Und dann gibt es noch die Mode, die Grafikkarte hochkant am Fenster per Riser Karte aufzustellen , weil es so toll aussieht und dahinter brutzelt die SSD auch mit extra Kühler, wenn sie nur passiv gekühlt ist. Hier kamen schon Leute, die die SSD Temperatur nicht in den Griff bekamen, weil zuerst nur auf die Showeffekte geachtet wurde.
 
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Ohne Airflow macht der Lamellenabstand aber keinen Sinn. Das Lamellenpaket kühlt wie einmassiver Klotz aus Aluminium und Luft. Es gibt da diverse Papers und Berechnungsmethoden zu, der optimale Abstand von vertikalen Heatsink Fins liegt bei gewöhnlichen Delta-T bei ausschließlich natürlicher Konvektion nur bei ca. 8mm.
All die Lamellen dazwischen machen den Kühlkörper nur schlechter, nicht besser.
https://aip.scitation.org/doi/abs/10.1063/1.5141224

Es ist leider wie bei den mainboards. Das ist alles nur zum Styling, um dem Marketing ein Unterscheidungsmerkmal in die hand zu geben. eine technische Funktion hat das alles nur eingeschränkt.
 
Endless Storm schrieb:
Was kühlt eigentlich besser, die mitgelieferten Kühlkörper oder die Mainboard-eigenen?
Die Kühler vom MSI X570 Unify sind auf jeden Fall Müll.
 
Über den Chipsatz angebunden beim X570 Taichi.
Muss die SSDs nacher mal tauschen, da die 970 Evo Plus eh nur PCIe 3 hat aber an der CPU hängt

1620208266915.png


Hätte etwas größeren SLC Cache erwartet.
1620208842580.png


bei 80% Füllgrad so ca. 30GB
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EDIT: Hier über die CPU angebunden
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1620295943055.png
 
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