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Vor wenigen Tagen tauchten erste Benchmarks des im iPhone 5 verbauten A6-SoC auf und konnten somit die von Apple genannten ungefähren Leistungssteigerungen gegenüber dem Vorgänger bestätigen. Doch die genauen technischen Spezifikationen des neuen Chips waren bislang nicht bekannt.
Die Bilder stammen doch nicht von einem Elektronenmikroskop, sieht eigentlich aus wie ein Chip wo das Package von Salpetersäure weg geätzt wurde und dann mit einem normalen Mikroskop eine Aufnahme durchgeführt wurde.
Aber so ganz schön solche Bilder, wenn man sie live unter dem Mikroskop anschaut noch viel interessanter ^^
Schön zu sehen, was man mit "Reverse Engineering" alles wieder herausfinden kann.
Allerdings ist ein Größenvergleich mit IvyBridge Schwachsinn: Komplett andere Architektur, Leistungsklassen, Einsatzgebiete und anscheinden auch andere Fertigungsgröße.
Zum Vergleich: Intels kleinste Variante von Ivy Bridge weißt 93,58 Quadratmillimeter auf, obwohl ersteres nur eine CPU mit Grafikeinheit und der A6 von Apple ein kompletter SoC mit größtenteils allen Funktionen eines Systems ist.
Rein Spekulativ, aber wäre ne Größe von 95 mm² nicht nen bissle groß für 28nm Fertigung?
Der Apple A5 ist 122mm² groß bei 45nm Fertigung, was ja bei 28nm Fertigung ungefähr 50mm² entsprechen würde. Das würde ja bedeuten, dass man für eine Verdopplung der Leistung, die Die-Fläche auch fast verdoppelten musste.
die genauen Spezifikationen kann man stets also auch nur bei ARM selber nachlesen und nicht bei Apple.
Wenn der Chip also in dem Fall hier ein OMAP 5 in irgendeinem Autonavi drin steckt, sagt man doch auch nicht das der geheimnisvolle TomTom oder Navigon Chip!
Ich habe die aktuelle c't hier - der A6 ist bombig und überflügelt ist (fast) allen Benchmarks das One XL und das Galaxy S3. In Grafik-Benchmarks 50-100% schneller als das S3. Hut ab, Apple!
Rein Spekulativ, aber wäre ne Größe von 95 mm² nicht nen bissle groß für 28nm Fertigung?
Der Apple A5 ist 122mm² groß bei 45nm Fertigung, was ja bei 28nm Fertigung ungefähr 50mm² entsprechen würde. Das würde ja bedeuten, dass man für eine Verdopplung der Leistung, die Die-Fläche auch fast verdoppelten musste.
Vollkommen richtig und deshalb ist es mir nicht verständlich warum die ARM ISA gegenüber x86 häufig in den Himmel gelobt wird.
Es läuft mittelfristig nun mal nur über eine hohe IPC und dafür müssen massig Transistoren aufgewendet werden (bei x86 ist das im Vergleich zur ARM ISA schon lange der Fall). Sowohl bei den CPU Kernen selbst als auch bei den I/O Komponenten denn sonst geht die Skalierung den Bach runter.
Von ARM A9 in 45nm zu A15 bzw. entsprechenden Eigenentwicklungen wie Krait oder A6 in 28/32nm ist deshalb nur eine geringfügige Reduzierung der Chipfläche gegeben. Da die SoCs ein sehr begrenztes TDP Limit haben wird die Taktfrequenz mit A15 gegenüber A9 in Smartphones und Tablets sogar leicht rückläufig sein. Dafür aber eine massiv höhere IPC.
Schlussendlich kommen wir bald an den Punkt in dem sich ARM und x86 SoCs was IPC, Taktfrequenz und Verlustleistung betrifft überschneiden werden.
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