News Aqua Computer Dr. Delid: Köpfende Konkurrenz für den Delid Die Mate

[der_infant]

Kann man machen, bringt aber nichts. Die temperaturen beeinflusst es kaum, aber bei vielen Kühlern wirds mit der Montage schwierig und dem richtigen anpressdruck.

Naja, meine CPU schafft die magische 5,0GHz einfach nicht. Ohne HS wären vielleicht der fehlenden 100MHz möglich.

 

[TenDance]

Noch schöner wär eine Lösung um die CPU völlig ohne Heatspreader zu betreiben.

Wo ist das Problem? Solange man alles was um den Keramikkörper herum ist nicht berührt oder mit leitfähigem Material bestreicht, absolut einfach handhabbar. Oder hast Du schon mal einen HS auf einer GPU gesehen?

 

[der_infant]

einfach handhabbar. Oder hast Du schon mal einen HS auf einer GPU gesehen?

Der CPU Kühler wackelt und bricht den Die? Müsste ein Rahmen drum um den Die.

 

[TenDance]

Ergo leite ich mal daraus, dass Intel ebenso wenig will, dass die Prozessoren zu kühl laufen, weil dann die Effizienz womöglich über denen der aktuellen Generation liegen würde, so wie Intel mit dem Leistungsplus von Generation zu Generation knausert

Quatsch.
Bei dem shrink von Ivy hast Du nur das Problem gehabt dass Du das spezielle Lötzinn erst mit dem Keramikkörper verbinden konntest wenn Du den anraust und Schichten aus Germanium und Gold aufträgst. Falls es Dir entgangen ist, verlötet werden METALLE und eine CPU besteht aus Silizium aka Keramik. Das ist ein recht aufwändiger Prozess und soll wohl auch einen gewissen Ausschuss erzeugen.
Vor allem aber: er ist nicht nötig. Intel fertigt Millionen dieser CPUs welche wunderbar per WLP innerhalb ihrer Spezifikationen laufen. Und sogar darüber hinaus. Wobei Du bei den "alten" Lötverfahren mittlerweile das Risiko hattest dass sich das Lot von der CPU löst über die Zeit.
Einfach eine Kosten-Nutzen-Rechnung.

Roman hat dazu auch mal einen Beitrag gebracht, ich meine nachdem er mit einem Ingenieur von Intel darüber geredet hat.

Der Grund warum die Serverprozessoren (und Sockel 2011-3 etc) noch verlötet werden: es ist "notwendig". Höhere Hitzeentwicklung.

Wenn der die weiter schrumpft hast Du bei den Packungsgrößen dann sowieso das Problem dass Du die Hitze nicht mehr aus dem die bekommst. IBM hat dazu ein paar Ansätze entwickelt, von Graphen als Leiter bis hin zu einer Art heatpipe-System im die selbst versuchen sie die Energie abzuführen. Bin gespannt. Vielleicht sehen wir als Übergang noch Module wie beim slot1 weil der die in einem geschlossenen Kühlsystem geliefert wird damit er von Flüssigkeit umspült werden kann.

 

[TenDance]

Der CPU Kühler wackelt und bricht den Die? Müsste ein Rahmen drum um den Die.

Was hast Du bitte für CPU-Kühler? Aber Du hast gut aufgezeigt warum überhaupt ein HS montiert wird - damit jeder Nutzer die Dinger mehr oder weniger problemlos in die Hand nehmen kann. Der die liegt ja unter dem HS nicht blank, er ist immer noch in einem Keramikgehäuse integriert. Früher wurden Prozessoren nur so verkauft (CPGA). Der Grund warum man idR den HS wieder aufsetzt liegt nicht darin begründet dass man den Chip kaputt machen könnte, sondern weil es zum einen kaum etwas bringt im Vergleich zu einer LM-Behandlung und zum anderen weil um den Chip häufig noch Bauteile sitzen - und DIE möchte man schützen. Es gibt aber genug Enthusiasten welche den Chip ohne HS nutzen.

 

[T-REX]

Der CPU Kühler wackelt und bricht den Die? Müsste ein Rahmen drum um den Die.

LOL. Genau. Haha. Niemals bricht da was. Hab ich dutzende mal und Jahre lang ohne HS gemacht. Das einzige Problem ist, dass sich die Intel CPU ohne HS nicht im Sockel fixieren lässt.

Wo ist das Problem? Solange man alles was um den Keramikkörper herum ist nicht berührt oder mit leitfähigem Material bestreicht, absolut einfach handhabbar. Oder hast Du schon mal einen HS auf einer GPU gesehen?

Bau mal ne Intel CPU in den tollen Sockel ohne den HS. Die verrutscht und verbiegt die Pins.

Bei AMD geht das problemlos. Da muss man auch nichts mit irgendwas isolieren. Hat man ja früher bei allen CPUs so gemacht... Ohne Probleme.

 

[Chrisch]

Aquacomputer muss es ja nötig haben in Konkurrenz zu einem Hobbyprodukt zu gehen

Naja, neu ist das von Aqua Computer nicht....

http://www.thingiverse.com/thing:1209396

Gab es quasi auch schon als kostenlose Vorlage für den 3D Druck und wurde quasi zur selben Zeit veröffentlicht wie der erste Delid Die Mate.

@ T-REX

ohne HS sind die Temps nicht wirklich besser als mit und es gibt viele DAUs die schon Ecken von DIEs abgebrochen haben weil der Kühler falsch montiert wurde. Hat also schon seine Daseinsberechtigung das Teil.

Btw PINs werden ohne HS nicht krumm, nur ohne diesen bekommst nicht den Anpressdruck auf die Pins der benötigt wird damit da überhaupt was läuft. Dafür gab es glaub von MSI mal nen Tool was anstelle der Arretierung montiert wurde und auch gleichzeitig für den nötigen Anpressdruck sorgte (Die Guard glaub). Gab es aber nicht für Skylake / Kaby, denke weil das PCB zu dünn ist.

 

[T-REX]

@ T-REX

ohne HS sind die Temps nicht wirklich besser als mit und es gibt viele DAUs die schon Ecken von DIEs abgebrochen haben weil der Kühler falsch montiert wurde. Hat also schon seine Daseinsberechtigung das Teil.

Btw PINs werden ohne HS nicht krumm, nur ohne diesen bekommst nicht den Anpressdruck auf die Pins der benötigt wird damit da überhaupt was läuft. Dafür gab es glaub von MSI mal nen Tool was anstelle der Arretierung montiert wurde und auch gleichzeitig für den nötigen Anpressdruck sorgte (Die Guard glaub). Gab es aber nicht für Skylake / Kaby, denke weil das PCB zu dünn ist.

Vielleicht hat irgendwer in seinen Tests keine besseren Temps bekommen. Aber da braucht man nur nen Funken Verständniss für Thermotechnik haben um zu begreifen, dass zwei lagen WLP und ein Metallkörper dazwischen immer eine schlechtere Wäremleitfähigkeit haben werden als eine Lage WLP und kein Metallkörper...

Sagt ja keiner, dass es keine Berechtigung für DAUs hat. Aber dass deswegen ein Die kaputt geht ist einfach falsch. Der Die geht kaputt weil man nicht richtig damit umgeht. Nicht weil der Heatspreader fehlt.

Also ohne den HS lag die CPU bei mir völlig haltlos im Sockel. Sah so aus als könnte sie herumrutschen und dabei die Pins verbiegen. Da ich nicht zu der Gattung gehöre die auch Kanten von irgendwelchen Prozessoren abbrechen hab ich mir dann was passendes gefräst um das Problem zu umgehen.

 

[Beitrag]

Roman hat dazu auch mal einen Beitrag gebracht, ich meine nachdem er mit einem Ingenieur von Intel darüber geredet hat.

Der Grund warum die Serverprozessoren (und Sockel 2011-3 etc) noch verlötet werden: es ist "notwendig". Höhere Hitzeentwicklung.

Ich würde aber behaupten, dass es bei den K-Versionen genauso notwendig ist.

 

[emulbetsup]

Ich würde aber behaupten, dass es bei den K-Versionen genauso notwendig ist.

Gerade da ist es enorm kontraproduktiv. Wo kämen wir denn hin, wenn sich alle späteren Mainstream-K-Prozessoren so gut übertakten ließen, wie die Sandy-Bridges.

 

[blackstone]

Ich hab nen i7 4790K ohne IHS mit nem EK-Supremacy Evo direkt auf dem DIE laufen. Man muss halt den Rahmen um den Sockel entfernen, das Board bei der Montage flach hin legen und mit dem Kühler zusammen einbauen. Es geht auch ohne Halter, man muss nur aufpassen wegen der Kontaktflächen und Ausrichtung. Geköpft hab ich noch mit Rasierklinge. Läuft seit August 2015 ohne Zicken.

 

[Narbennarr]

Irgendwie schon mega lächerlich

Man kauft sich ne CPU für ~200-300 € und dann wird tatsächlich an dem Material zwischen Die und HS gespart

Die Mär ist langsam aber auch etwas nervig. Es ist keine Sparmaßnahme, es geht technisch nicht/kaum anders bei den kleinen Mainstream CPUs.

 

[T-REX]

Ich hab nen i7 4790K ohne IHS mit nem EK-Supremacy Evo direkt auf dem DIE laufen. Man muss halt den Rahmen um den Sockel entfernen, das Board bei der Montage flach hin legen und mit dem Kühler zusammen einbauen. Es geht auch ohne Halter, man muss nur aufpassen wegen der Kontaktflächen und Ausrichtung. Geköpft hab ich noch mit Rasierklinge. Läuft seit August 2015 ohne Zicken.

Unvorstellbar, dass dabei nicht gleich alle Kanten und Ecken der CPU abgebrochen sind und ihr PCB sich nicht in der Mitte gespalten hat
Entweder ist das ein Golden Cherry Picked Sample direkt von Intel, ein riesen Glücksfall oder du hast deinen gesunden Menschenverstand benutzt. Ein Hoffnungsschimmer. Es gibt sie doch noch. Die Leute, die was können.

Du solltest es patentieren und verkaufen lassen, damit die ganzen Wurstfingrigen IT-Experten das für wenig Geld zuhause nachmachen können ohne selbst dabei das Gehirn benutzen zu müssen.

 

[emulbetsup]

Die Mär ist langsam aber auch etwas nervig. Es ist keine Sparmaßnahme, es geht technisch nicht/kaum anders bei den kleinen Mainstream CPUs.

Ging die geheime Technologie denn verloren? Beim C2D klappte es nämlich bei teilweise noch kleinerer Die-Size problemlos!

Wolfdale: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren (C0, E0) bzw. 82 mm² bei 228 Millionen Transistoren (M0, R0)

Zum Vergleich:
Ivy Bridge (quad-core): 160 mm²

EDIT:
Und ja, beim Wolfdale war der IHS auch verlötet:

Beim neuen 45-nm Core 2 Duo Wolfdale müssen Sie allerdings mehr Sorgfalt walten lassen als vorher, da der Heat Spreader fest mit dem Prozessor-Die verlötet ist.

http://www.tomshardware.de/E8500-Core-2-Duo-Wolfdale-Overclocking,testberichte-239969-7.html

 

[T-REX]

Ging die geheime Technologie denn verloren? Beim C2D klappte es nämlich bei teilweise noch kleinerer Die-Size problemlos!

Wolfdale: 107 mm² bei 410 Millionen Transistoren (C0, E0) bzw. 82 mm² bei 228 Millionen Transistoren (M0, R0)

Zum Vergleich:
Ivy Bridge (quad-core): 160 mm²

EDIT:
Und ja, beim Wolfdale war der IHS auch verlötet:



http://www.tomshardware.de/E8500-Core-2-Duo-Wolfdale-Overclocking,testberichte-239969-7.html

Jetzt hast du sein ganzes Halbwissen mit einem einzelnen Link widerlegt. Das ist nicht fair.

Man kann zwar Kontakte Löten die so klein sind, dass man sie nicht sieht. Aber Intels CPUs sind dank der fortgeschrittenen Halbleitertechnik sogar noch kleiner. Unmöglich zu Löten. Wer's nicht glauben will, hier der Beleg: Link

 

[Narbennarr]

http://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/
kannst ja mal durchlesen.

Bei 4 Kernen, auf der kleinen Fläche/Fertigung/TDP wird das Lot irgendwann einfach porös

 

[emulbetsup]

http://overclocking.guide/the-truth-about-cpu-soldering/
kannst ja mal durchlesen.

Bei 4 Kernen, auf der kleinen Fläche/Fertigung/TDP wird das Lot irgendwann einfach porös

TDP pro Fläche ist beim Wolfdale nicht geringer(!), als z.B. beim Ivy-Bridge.

An der Anzahl der Kerne und der Fertigungstechnologie kann es nun schließlich auch nicht liegen, sonst wäre es bei den größeren Prozessoren auch nicht möglich.

 

[Hagen_67]

Komisch dass Intel das nicht für 100 Euro extra verkauft...
Mir wäre es lieber wenn es mal jemand als Dienstleistung anbietet. Aber vielleicht ist dieses Problem ja ohnehin bald behoben (Ryzen).

Will caseking das nicht anbieten?

 

[Narbennarr]

TDP pro Fläche ist beim Wolfdale nicht geringer(!), als z.B. beim Ivy-Bridge.

An der Anzahl der Kerne und der Fertigungstechnologie kann es nun schließlich auch nicht liegen, sonst wäre es bei den größeren Prozessoren auch nicht möglich.

Ich bin mir nicht sicher, ob eine 45nm Technologie mit einem Bruchteil der Transistoren und ganze anderer Stromspartechnologie (Temperatursprünge sind seit Sandy deutlich größer und häufiger), damit vergleichbar ist

 

[Hagen_67]

Zum Thema "Kaufen- Benutzen- Rückgabe innerhalb 14 Tage".
Naja, könnte der Hersteller ganz leicht ausschließen. Am Gewinde eine kleine Sollbruchstelle anbringen. ähnlich derer, wir wir sie von z.B. Colaflaschen- Verschlüssen kennen. Dann kann der Verkäufer sofort sehen ob das Ding benutzt wurde.
Kostet zwar mehr in der Herstellung, aber da würde man dann halt einfach 3 Euro auf den Preis aufschlagen.
Nachteil: Das würden dann halt alle bezahlen müssen wegen ein paar asozialer Deppen.