News Aqua Computer Dr. Delid: Köpfende Konkurrenz für den Delid Die Mate

[emulbetsup]

Ich bin mir nicht sicher, ob eine 45nm Technologie mit einem Bruchteil der Transistoren und ganze anderer Stromspartechnologie (Temperatursprünge sind seit Sandy deutlich größer und häufiger), damit vergleichbar ist

Dann würde das Verfahren auch bei den LGA 1366 / 20XX nicht mehr zum Einsatz kommen. Die sind ja zu den jeweiligen Mainstreamprozessoren sowohl architektonisch, als auch vom jeweiligen Fertigungsverfahren her, nahezu identisch.

 

[Matthias80]

@aivazi
Glaub mal gelesen zu haben das xeon's immer verlötet sind.
Woher hast du die definitive Aussage das es nicht verlötet ist?

 

[T-REX]

Dann würde das Verfahren auch bei den LGA 1366 / 20XX nicht mehr zum Einsatz kommen. Die sind ja zu den jeweiligen Mainstreamprozessoren sowohl architektonisch, als auch vom jeweiligen Fertigungsverfahren her, nahezu identisch.

Solange Der8auer keine vernünftigen Quellenangaben zu seinem Aufschrieb macht, könnte das ganze genausogut bei der Haaren herbeigezogen sein. Ich will nicht sagen, dass es falsch ist. Aber ich seh da auch keinen Beleg dafür, dass etwas von dem als Tatsache betrachtet werden muss.

Temperaturschwankungen bei Lastwechsel können auch viel mehr das Ergbenis der schlechten Wärmeübertragung sein. Vielleicht wären die ganz anders, wenn es ordentlich verlötet wäre? Hab leider keinen Sandy zur Hand um mir das mal zu Gemüte zu führen. Mit Flüssigmetall unterm IHS ist das Phänomen bei mir auf jeden Fall schwächer als mit der Standard WLP.

Wenn das ganze bei AMDs kommenden Ryzen noch funktionieren sollte, dann wirds schon langsam dünn mit der Rechtfertigung. Auch wenn dieser vermutlich ein paar quadratmillimeter größer sein wird.

Im zweifelsfall gehe ich bei einem Gewinnorientierten und seit Jahren profitmaximierendem Monopolisten davon aus, dass er versucht den Profit weiter zu maximieren. Deshalb ist das für mich so lange ne Sparmaßnahme bis das Gegenteil bewiesen ist. Und nur weil ein Mensch versucht hat das selbst zu löten und gescheitert ist und mir dazu eine Statistik zu Microrissen hinwirft, die "kleine" mit "großen" Dice vergleicht ist das noch kein Beweis für irgendwas. Was ist klein, was ist groß? Ein smartphone soc ist vielleicht klein? Da fängts schon an.

 

[0x8100]

Der CPU Kühler wackelt und bricht den Die? Müsste ein Rahmen drum um den Die.

sowas? gabs alles schon

 

[MilchKuh Trude]

Haha, genau so einen XP Spacer aus Kupfer hatte ich damals. Mir ist aus Ungeschick von irgendeinem Duron oder so ein Stück abgebrochen, da habe ich beim XP lieber aufs Risiko verzichtet

Wenn überhaupt würde ich das von einem seriösen Händler machen lassen mit Übernahme der Garantie durch den Händler. Dürfte im Aufpreis max 50 Euro sein und alle sind happy.

 

[aivazi]

Quatsch.
Bei dem shrink von Ivy hast Du nur das Problem gehabt dass Du das spezielle Lötzinn erst mit dem Keramikkörper verbinden konntest wenn Du den anraust und Schichten aus Germanium und Gold aufträgst. Falls es Dir entgangen ist, verlötet werden METALLE und eine CPU besteht aus Silizium aka Keramik. Das ist ein recht aufwändiger Prozess und soll wohl auch einen gewissen Ausschuss erzeugen.
Vor allem aber: er ist nicht nötig. Intel fertigt Millionen dieser CPUs welche wunderbar per WLP innerhalb ihrer Spezifikationen laufen. Und sogar darüber hinaus. Wobei Du bei den "alten" Lötverfahren mittlerweile das Risiko hattest dass sich das Lot von der CPU löst über die Zeit.
Einfach eine Kosten-Nutzen-Rechnung.

CPUs werden doch schon immer aus Silizium gefertigt, warum das verlöten jetzt plötzlich mit Ivy Bridge nicht mehr geht ist mir eigentlich ein Rätsel, schließlich ging es von 775er Sockel bis hin zum Sandy Bridge.
Ich denke mal nicht dass sie das äußere Package Material der Die geändert haben, das einzige neue waren doch die tollen 3D- Transistoren, die aber im Die geschützt liegen sollten.

Dass sich jedoch das Lot wegen der thermischen Belastung lösen soll ist auch total Fragwürdig.
Schließlich haben die Yorkfield-6M CPUs der 45nm Generation im Jahr 2007 dieselbe Die Größe wie die 4 Kerner der Ivy Bridge Generation gehabt bei einer identischen TDP und die konnte man noch verlöten ?

Ich bin mir ziemlich sicher dass es nichts weiter als eine Einfache Kosten-Nutzen-Rechnung ist wie du geschrieben hast, bei der Intel nur massiv Geld spart und alle versucht für Blöd zu verkaufen

Roman hat dazu auch mal einen Beitrag gebracht, ich meine nachdem er mit einem Ingenieur von Intel darüber geredet hat.

Der Grund warum die Serverprozessoren (und Sockel 2011-3 etc) noch verlötet werden: es ist "notwendig". Höhere Hitzeentwicklung.

Wenn der die weiter schrumpft hast Du bei den Packungsgrößen dann sowieso das Problem dass Du die Hitze nicht mehr aus dem die bekommst. IBM hat dazu ein paar Ansätze entwickelt, von Graphen als Leiter bis hin zu einer Art heatpipe-System im die selbst versuchen sie die Energie abzuführen. Bin gespannt. Vielleicht sehen wir als Übergang noch Module wie beim slot1 weil der die in einem geschlossenen Kühlsystem geliefert wird damit er von Flüssigkeit umspült werden kann.

Ja klar, die Größe vom Die korreliert logischerweise mit der Fähigkeit die Wärme zu übertragen, aber dann eine Art " Limiter" in Form von einem Interface zu verbauen, welches eher dazu führt dass die Hitze zwischen Die und HS gestaut und nicht abgeführt wird ist meiner Ansicht nach kein logischer/vernünftiger Ansatz um das Problem zu beheben, das verstärkt die Problematik eher noch mehr und fördert sie überhaupt erst zu Tage.

Würde Intel die Mainstream CPUs weiterhin verlöten, wäre wahrscheinlich die Problematik der steigenden Packdichte und kleiner werdenden Dies, nicht so Präsent wie es durch dieses Interface überhaupt erst geworden ist.

@aivazi
Glaub mal gelesen zu haben das xeon's immer verlötet sind.
Woher hast du die definitive Aussage das es nicht verlötet ist?

Das ist Quasi die non-K Version des 3770K, da es Bereits Ivy Bridge ist, ist auch dort der HS nur mit dem Interface versehen.
Vorallem, dass eine Differenz von 10° zwischen den Kernen bestehen kann, liegt nur an dem Interface, früher waren alle Kerne +- 3°C alle im selben Temperaturbereich

. Oder hast Du schon mal einen HS auf einer GPU gesehen?

Ja klar !!, der G80 war die erste GPU mit Heatspreader, den G200 nicht zu vegessen, sowie die Fermi GPUs der GTX470-GTX580, alle mit Heatspreader versehen.

Edit:

Die Mär ist langsam aber auch etwas nervig. Es ist keine Sparmaßnahme, es geht technisch nicht/kaum anders bei den kleinen Mainstream CPUs.

Ja klar, wenn ein 3770K oder alles was danach kam eine kleine Mainstream CPU ( 200-300€ )wäre würde ich das gerne glauben, jedoch gab es davor schon CPUs mit ähnlicher Die Größe und identischer TDP bei denen ein löten noch möglich war.

 

[der8auer]

CPUs werden doch schon immer aus Silizium gefertigt, warum das verlöten jetzt plötzlich mit Ivy Bridge nicht mehr geht ist mir eigentlich ein Rätsel, schließlich ging es von 775er Sockel bis hin zum Sandy Bridge.
Ich denke mal nicht dass sie das äußere Package Material der Die geändert haben, das einzige neue waren doch die tollen 3D- Transistoren, die aber im Die geschützt liegen sollten.

Dass sich jedoch das Lot wegen der thermischen Belastung lösen soll ist auch total Fragwürdig.
Schließlich haben die Yorkfield-6M CPUs der 45nm Generation im Jahr 2007 dieselbe Die Größe wie die 4 Kerner der Ivy Bridge Generation gehabt bei einer identischen TDP und die konnte man noch verlöten ?

Ich bin mir ziemlich sicher dass es nichts weiter als eine Einfache Kosten-Nutzen-Rechnung ist wie du geschrieben hast, bei der Intel nur massiv Geld spart und alle versucht für Blöd zu verkaufen

Es hat eher technische Hintergründe. Heutzutage teilen sich Desktop und Mobile Division bei Intel die gleiche Fertigung. D.h. ein 6700K ist aus dem gleichen Wafer wie z.B. ein 6700HQ. Mobile hat aber die höhere Priorität (Server > Mobile > Desktop). Mobile CPUs sind nicht mehr gesockelt sondern verlötet (BGA). Dementsprechend gibt es bei Mobile auch keinen Heatspreader mehr und man lässt die oberen Schutzschichten weg.
Bei einem Volumen von Millionen von CPUs macht es natürlich einen großen Unterschied einzelne Fertigungsschritte auszulassen. Da kommt es nicht mal nur auf den Preis der WLP an.

 

[Beitrag]

Also doch eine einfache Kosten-Nutzen-Rechnung.

 

[emulbetsup]

Also doch eine einfache Kosten-Nutzen-Rechnung.

Dafür sind aber auch die Desktop-Prozessoren seit Sandy-Bridge kontinuierlich günstiger geworden

 

[Shelung]

Also eigentlich ersetzt nichtmal Löten das Köpfen für die hardcore übertakter...

Abseits dessen scheint es für Intel sinnvoller zu sein WLP zu nutzen. Welche gründe alle dahinter stecken ist doch vollkommen egal wenn es einem als Käufer nicht passt kann man ja zur Konkurrenz gehen... oh warte

 

[BigDadda]

wieso wird das ding zum kauf angeboten? die sollen das vermieten. also ich würde mir das teil bestellen, meine cpu köpfen und den kaufvertrag widerrufen. so bleibt fürn händler nix übrig. wenn ers vermietet, kriegt er immerhin den mietzins.

Genau solche Leute wie dich haben dazu beigetragen, dass die Dinge in der Vergangenheit so gelaufen sind wie wir es erlebt haben.

Geöffnete Ware ist vom Umtausch und Rückgabe ausgeschlossen, wenn man sich aber manche Posts hier liest denkt man man ist in einer Tupperware Party wo jeder seine Grafikarten und CPUs aufmacht, anschaltet und wieder zurückgibt. Wohlgemerkt Tupperware Partys machen nur Frauen.

Und am Schluß kauft man Ware die komplette mit Fett übersät ( zusätzlich lauter Schrammen und Kratzer )ist weil ihr sie zurückgeschickt habt.

 

[Shrimpy]

imho. wenn man schon so weit geht, dann lässt man den IHS gleich ganz weg....
Wenn da na AiO drauf ist bricht auch nix vom DIE ab beim PC verstellen.

 

[Mickey Cohen]

Geöffnete Ware ist vom Umtausch und Rückgabe ausgeschlossen

nö, ist sie grundsätzlich nicht.

 

[bttn]

Empfinde das Ding als viel zu teuer und Augenwischerei. Hatten wir schon mal das Thema. Mit einem kleinen Poket Schraubzwinger aus China, kriegt man das genau so gut hin. Einfach ein wenig schräg über die Kanten einsetzen und zudrehen. Selbes Prinzip und es gibt dazu auch Videos. Kostet schlappe 5€

Alternativ geht man in einen Shop mit 3D Drucker und legt 12€ auf den Tisch für das Kunststoff Delid Tool.

 

[blackstone]

Unvorstellbar, dass dabei nicht gleich alle Kanten und Ecken der CPU abgebrochen sind und ihr PCB sich nicht in der Mitte gespalten hat
Entweder ist das ein Golden Cherry Picked Sample direkt von Intel, ein riesen Glücksfall oder du hast deinen gesunden Menschenverstand benutzt. Ein Hoffnungsschimmer. Es gibt sie doch noch. Die Leute, die was können.

Du solltest es patentieren und verkaufen lassen, damit die ganzen Wurstfingrigen IT-Experten das für wenig Geld zuhause nachmachen können ohne selbst dabei das Gehirn benutzen zu müssen.

Man muss sich bei sowas einfach mal ein wenig Zeit nehmen und keine 2 linken Hände haben. Wenn man sich etwas damit beschäftigt ist es nicht schwer. Man sollte sich halt im klaren sein das man dabei, wenn man es verbockt, mehrere Hundert € zerstört. Und bei der Angst hört´s dann bei vielen auf. Wenn man beim Köpfen mit Klinge zittert braucht man schnell einen Arzt.

Eigentlich ist es halt immer noch etwas für Verrückte Und für die jenigen die Power wollen und sich nicht dran trauen gibt´s ja immer noch die Enthusiastenplatform. Da ist ja nach meinem Kenntnisstand immer noch alles verlötet.

Es wäre mal interessant zu wissen was der wirkliche Grund für die WLP von Intel ist. Die werden jedoch keine Antwort liefern die allen gefällt. Sie hätten ja auch Flüssigmetall auftragen können. Wobei es in diversen Foren auch schon Stimmen gab die eine Migration von Metallionen ins Silizium befürchten. Aber für die Masse ist es wie beim Döner, da interessiert es auch keinen was drin ist. Hauptsache läuft / schmeckt!

 

[Amusens]

Intel ist der Beziehung zum
wenn es stimmt sind AMD immer verlötet ..stimmt das so?

 

[ORRYGINAL]

Ich habe mal eine allgemeine Frage zum Köpfen bzw. Auftragen des Flüssigmetalls.
Habe jetzt schon in mehreren Videos beobachtet, dass das Flüssigmetall vor dem Zusammensetzen sowohl auf die CPU, als auch auf die Unterseite des Heatspreaders aufgetragen wird.
Ist das in irgendeiner Weise besser, als wenn man das Flüssigmetall nur auf die CPU aufträgt oder macht das keinen Unterschied?

 

[Amusens]

hmm wären die verlötet hätten man das Problem nicht

Wird auch in den Videos gezeigt "den einen Punkt" mit Normaler WLP voll zu schmieren wegen dem Flüssigmetall???

 

[Shelung]

Also ich meine ich hätte den Heatspreader nicht mit LM bestrichen sondern nur den DIE.
Und halt mit nicht leitender WLP die Kondensatoren etwas bedeckt.

Allerdings bin ich kein OCler der an ein Leistungslimit will(wäre auch die falsche CPU). Bei mir ging es eher darum die Kühlung auch unter Last eher Silent zu gestalten.

Das LM auf den Heatspreader aufzutragen kann potentiell durchaus von Vorteil sein wird aber wenn überhaupt nur minimale unterschiede machen. Es bleibt also dir überlassen.

Edit: Man Bedenke aber das es nur eine sehr dünne Schicht LM sein soll und kein Millimeter dicke Schicht.

 

[Arcturus128]

Ist das in irgendeiner Weise besser, als wenn man das Flüssigmetall nur auf die CPU aufträgt oder macht das keinen Unterschied?

Das Flüssigmetall hat eine sehr hohe Oberflächenspannung und benetzt nicht ohne weiteres den Die bzw. den Heatspreader. Man trägt es also auch auf den Heatspreader auf, damit eine Benetzung sichergestellt ist. Ohne diesen Schritt besteht das Risiko, dass das Flüssigmetall sich eben nicht richtig mit dem Nickel des HS verbindet, worunter die Temperaturen leiden (im schlimmsten Fall könnte noch Luft eingeschlossen sein).

Gruß Leli196