News ASMedia-Chipsätze für AMD: B550 und A520 nur mit PCIe 3.0, PCIe 4.0 erst ab 2020

Da kann man gleich zu X470 oder B450 greifen.
Wüsste nicht, was an B550 besser sein soll, bis auf die VRMs vielleicht und daran zweifle ich ebenso wegen der geringeren Preise.
X470 ist der bessere B550 behaupte ich einfach, mal sehen wie das RAM OC bei den alten Boards so ist, das könnte bei B550 besser sein.
 
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kadney schrieb:
B550 nicht vor Q4/19. Also frühstens 3 Monate nach Release der Ryzen 3000 CPUs.

Also darf man entweder warten, zum teureren X570 greifen oder muss sich mit den B450/X470 begnügen. Klasse. :rolleyes:

Dachte ich mir auch nur...

Eigentlich steht bei mir im August ein neues System an. Sehe nicht ein mir ein x570 zu wucherpreisen zu kaufen oder eins der alten Generation zu holen.

Schade das man nicht direkt alle Chipsätze zum Marktstart anbietet...
 
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Hier gibt’s auch noch ein paar Infos zum möglich X590 Chipsatz der möglicherweise im September mit dem Ryzen 9 3950X kommen könnte.

Mal 1:1 aus der spanischen Quelle übersetzt:

Zusätzlich zu all dem hätte AMD den Chipsatz X590 parat, möglicherweise mehr gedacht für den Ryzen 9 3950X. Laut Jerry Shen, Präsident von ASMedia, wird dieser Chipsatz daran arbeiten, die Produktion von Chipsätzen mit PCIe-Unterstützung der nächsten Generation zu steigern. Diese werden vom USB 4-Standard begleitet und im nächsten AMD Premium-Chipsatz implementiert.
 
Ich hoffe es kommen dann ordentliche B550 Board mit guten OC-Fähigkeiten. Auf PCIe 4.0 kann ich getrost verzichten, wenn ich damit gleichzeitig diese Minilüfter loswerde. Ich kann mir beim besten Willen nicht vorstellen, dass die Dinger leise sind, gerade im WaKü-System. Aber auf OC möchte ich nicht verzichten.

Hier stellt sich dann wirklich die Frage, ob man nicht lieber zu einem X470 Board greifen sollte... Ich freu mich schon auf meine Kaufberatung hier im Forum :D
 
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d3nso schrieb:
Ich stelle mir gerade folgende Frage: Sind nur die nach außen geführten Lanes Gen3 oder auch die zur CPU?

Anhand des Chipsatzes ist diese Frage nicht zu beantworten. Die direkt von der CPU stammenden PEG-Lanes und NVMe-Lanes sind unabhängig vom Chipsatz. Welchen Standard die unterstützen hängt allein von der CPU und vom Board ab.
 
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Weitere Frage: die Ryzen 3000 sollen die letzten auf Basis von DDR4 Speicher sein. Ist das noch aktuell, dass der Zen3 2020 DDR5 bekommen soll?
 
Faust2011 schrieb:
Du meinst als Unterbau für einen Ryzen 3000? Ich würde zumindest noch auf eine solide VRM-Ausstattung achten (also Anzahl der Phasen als auch die Kühlung dazu, sprich Fläche und Heatpipes).

Warum ? Die TDP steigt doch nicht, dank 7 nm. Ein X470-Board, das beim 2700X kühl bleibt, sollte mit einem 3800X auch nicht überfordert sein.
 
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yahooligan schrieb:
Kann man sagen zu wieviel % eine 2080Ti die aktuelle PCIe 3.0 Schnittstelle auslastet bzw. wieviel schneller als eine 2080Ti eine Grafikkarte sein darf bevor sie an die Grenzen von PCIe 3.0 stößt. Damit könnte ein Laie schonmal erkennen ob PCIe 4.0 bei aufrüstgedanken relevant werden könnte.
pcie 3.0 8x (7880 MB/s) ist knapp langsamer als pcie 2.0 16x (8000MB/s) und mit pcie 3.0 8x ist eine 2080ti im Schnitt etwa 3% langsamer als mit pcie 3.0 16X (15760 MB/s) das heisst die 2080TI nutzt nur etwas über die Hälfte der maximal möglichen Übertragungsgeschwindigkeit von pcie 3.0 wirklich aus. DAs ist natürlich rein ohne Overhead betrachtet, der da in der Praxis natürlich auch noch mit reinspielt.

Aber es sollte doch noch 1-2 Graka Generationen dauern bis wir von PCIE 4.0 auch wirklich spürbar profitieren werden.

Selbst bei PCIE SSDs wird es erst bei 2 im Raid notwendig mehr als PCIE 3.0 X4 zu haben bzw. eben mit den neuen PCIE 4.0 ssds - wobei ob man da ausser in benches im Alltag viel davon merkt bleibt auch erstmal abzuwarten.

Also pcie 4.0 ist vorerst nur für einen sehr eingeschränkten Anwendungsbereich wirklich von Vorteil...
 
@WeltalsWille

Das ist mir bewusst, habe mich etwas unglücklich ausgedrückt, ich meinte die Anbindung des PCH an die CPU.
 
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d3nso schrieb:
Das wissen wir doch aktuell noch garnicht. Es kann gut sein das Bretter mit B550/A520 ein aktualisiertes Layout erhalten wodurch bspw. der Ram deutlich flotter betrieben werden kann. Genauso werden diese Bretter wohl Gen4 am X16 Slot der an der CPU hängt haben und der direkt angebundene M.2 wird ebenfalls Gen4.

ganz genau. nur weil der chipsatz kein pcie 4 unterstützt bedeutet das nicht, dass den lanes, welche direkt von der CPU kommen, pcie 4 nicht erlaubt sein soll.

wäre mir recht, einfach die pcie lanes zur cpu aufwerten, dicke spannungswandlung änlich wie bei den x570 boards aber halt nur nen popel-chipsatz der weniger drauf hat. ich sehe für mich eh nicht den sinn tausend optionen für speicheranbindung zu haben. eine große nvme SSD genügt mir, dazu eine zweite M.2, welche gerne nur per sata angebunden ist. so hab ich gerade auch.

dafür günstiger. ja die pcie4 lanes zur cpu und dickere spawas machen das board schon teuer genug, klar. aber mit 200 statt 300€ (was beim X570 ja scheinbar durchschnitt sein soll) wäre ich schon zufrieden.
 
simosh schrieb:
Ja, genau. Auf dem einen Sheet bei der Vorstellung, wo das mit dem 1:1 / 1:2 RAM Teiler ab 3733 Mhz erklärt war (ich hab immer noch nicht kapiert was das ist), waren auch die Latenzen vorgestellt. 3600er als Sweetspot, allerdings war da kein Unterschied zu den 3200er Latenzen wenn ich mich richtig erinnere?

Ich denke ein gutes B450 / X470 Board zu vertretbarem Preis (es gibt mittlerweile genügend Tests) mit 3200er RAM (Preis/Leistung) wird komplett ausreichen.

Das einzige Problem wird sein, ob die Hersteller gescheite BIOS Versionen abliefern.
der vorteil bei 3600 ist, dass das infinity fabric mit 1800MHZ und damit 12,5% schneller läuft als bei 3200.
3600 sollte selbst mit x470/b450 möglich sein weil der controller auf der cpu sitzt.

wenn du den teiler benutzt wird infinity fabric langsamer getaktet. bei 4000mhz ram takt hast du nurnoch 1000mhz IF Takt und damit fast 50% weniger.
der Bandbreiten vorteil von 4000mhz existiert dann auch nur auf dem papier weil der memory controller per IF mit den Kernen kommuniziert.

3600mhz wird kein problem mit gehobenem mainstream ram sein auf zen2
 
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Wäre interessant ob die neuen Chipsätze zumindest PCIe gen4 mit der CPU können denn durch die schnellere Anbindung ist der mögliche Flaschenhals nicht ganz so eng.
 
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achso, was ich immer noch vermisse ist ein mainboard gänzlich OHNE chipsatz. ryzen hat alles nötige schon an board, nur halt nicht im überfluss, sogar sata, geht alles ohne chipsatz. wenn der chipsatz wegfällt, hat man auch 4 weitere lanes an der CPU frei und die könnte man z.b. für einen zweite M.2 port nutzen (z.b. nvme RAID direkt an der CPU, ohne lanes von der GPU zu klauen). das wäre mir recht. amd hatte das ganz zu beginn als es mit ryzen los ging mal angekündigt, hat aber bis jetzt kein board hersteller für den normalen konsumer bereich umgesetzt.

weniger wäre dann mal wieder mehr ;)
 
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Wenn es keine Neuerungen zum alten B Chipsatz gibt und das ganze erst Monate später released wird ist der Chipsatz allgemein auch recht unnötig. Ich glaube kaum das die Leistungsverluste durch Verwendung des B450 mit den neuen Ryzens nennenswert wären. Da gibt es auch eine ganz andere Zielgruppe und keine Enthusiasten mit mehreren Pcie SSDs welche auf Pcie 4 geiern. Eine CPU mit mehr als 8 Kernen wird da auch kein Mensch reinstecken.

Letzten Endes also kein Wunder das die Board Partner sich so heftig auf X570 konzentriert haben und so viele Boards dafür veröffentlicht wurden. Für die kleineren Chipsätze mussten sie ja nichts neues bringen. Das einzige Wunder hierbei ist das nur Gigabyte sich auf die Entwicklung eines Passiv-Kühlers konzentriert hat, wo doch die Nachfrage so hoch ist.
 
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d3nso schrieb:
@WeltalsWille

Das ist mir bewusst, habe mich etwas unglücklich ausgedrückt, ich meinte die Anbindung des PCH an die CPU.

Ich gehe davon aus, dass der Link auch nur PCIe 3.0 unterstützt. Aufgrund der Limitierung der Lanes zu den Komponenten wird einerseits nicht mehr benötigt. Andererseits würde eine solche Funktionalität interne Switches erfordern, die aufwendiger und gefräßiger (ein PCIe 4.0/3.0-Switch muss mit PCIe 4.0-Geschwindigkeit schalten) sind, als ein stringenter PCIe-3.0-Aufbau.
 
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@duklum
Ist den meisten eben etwas wenig. Und ein Chipset stört ja nicht.
Wenn man einen x16 haben will, dann bleibt ja nur noch 1x M.2 x4, 2x SATA und 4x USB über.

Im embedded Bereich gibt's welche ohne. Bei den BGA CPUs ist der Vorteil, dass man wirklich alle Lanes des Zeppelin Die nutzen kann. Der AM4 limitiert hier ja.
Ergänzung ()

Aschenseele schrieb:
Wenn es keine Neuerungen zum alten B Chipsatz gibt und das ganze erst Monate später released wird ist der Chipsatz allgemein auch recht unnötig. Ich glaube kaum das die Leistungsverluste durch Verwendung des B450 mit den neuen Ryzens nennenswert wären. Da gibt es auch eine ganz andere Zielgruppe und keine Enthusiasten mit mehreren Pcie SSDs welche auf Pcie 4 geiern. Eine CPU mit mehr als 8 Kernen wird da auch kein Mensch reinstecken.
Es gibt doch Neuerungen. Warum wird hier immer erzählt es gäbe keine?
Es gibt PCIe 3.0, vielleicht sogar mehr Lanes. Wahrscheinlich USB 3.1.
Klar steigt man nicht um wenn man schon ein AM4 Brett hat, aber es gibt genug Kunden die komplett neu kaufen. Mainboards werden auch noch in 3 Monaten verkauft.

Desweiteren gibt es nicht einen Grund für Performance Verluste durch die Southbridge. Die hat rein gar nichts damit zu tun. Das wäre höchstens durch künstliche Beschneidungen durch AMD der Fall.
 
@bensen ja genau "den meisten eben etwas wenig". leider muss ja immer mit maximalen features geworben werden. is mir schon klar, dass ich darauf vergebens warte.

was meinst du mit "der AM4 limitiert hier ja"?
 
duke1976 schrieb:
Hauptsache es werden lüfterlose Boards mit B550 angeboten.

ist der lüfter der x570 wirklich so ein problem?? ich bezweifle es sehr.
die ersten berichte zum thema besagen dass der lüfter erst in absoluten hochlast-szenarien anspringt und selbst da temperaturgeregelt in kleineren stufen.

ich habe mehr und mehr das gefühl das mache bei der thematik lediglich etwas brauchen um sich abzuarbeiten.
 
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cypeak schrieb:
ist der lüfter der x570 wirklich so ein problem??
Eigentlich nur, weil dadurch eine weitere Fehlerquelle existiert. Ansonsten werden die schon leise arbeiten, bzw. langlebig sein.
 
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yahooligan schrieb:
Weitere Frage: die Ryzen 3000 sollen die letzten auf Basis von DDR4 Speicher sein. Ist das noch aktuell, dass der Zen3 2020 DDR5 bekommen soll?
AMD wird sicher nicht auf DDR5 umstellen, wenn der noch zu teuer ist. Notfalls kommt der neue Sockel 1 Jahr später oder man bringt beide Varianten raus (AM4 und AM5). Ein Speichercontroller der beides beherrscht ist kein Hexenwerk und dann muss man den Chip nur auf verschiedene Sockel auflöten.
 
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