News ASML-Quartalszahlen: 31 EUV-Systeme in 2020 ausgeliefert

[Shoryuken94]

@v_ossi Ich denke da spielen viele Faktoren eine Rolle. ASML wird sich keine Sorgen machen müssen, dass ihnen die Aufträge wegbrechen. Ihr absoluter Umsatz und Wachstum ist von vielen Faktoren abhängig, die man schwer einschätzen kann.

Fakt ist, der Bedarf an Chips wird steigen und da wird ASML auch nicht leer ausgehen.

 

[Cruentatus]

Da scheint ja noch einiges an Wachstum drin zu sein, schließlich können die DUV-Maschinen auch deutlich mehr Wafer pro Stunde fertigen

Schon jetzt gibt es recht offensichtliche Engpässe an Wafern und u.a. die Autobranche wird zukünftig massiv mehr Chips benötigen.

Da könnte der Hase im Pfeffer liegen - es werden enorme Stückzahlen benötigt und EUV ist dafür wohl schlicht deutlich zu teuer und bringt nicht die benötigten Stückzahlen. Damit bleibt EUV ggf. dem HighEnd Bereich vorbehalten für Smartphones und PC/Server. IoT und Automotive benötigen nicht unbedingt den niedrigsten Stromverbrauch, das merkt der Kunde eh nicht und es ist kein Verkaufsargument. Da müssen die Chips in erster Linie billig sein und da tuen es dann auch größere Strukturbreiten (ggf. auch in der Entwicklung der Chips einfacher).

Was mich an der Meldung wundert: hätte nicht Intel größere Bestellungen an EUV-Systemen aufgeben müssen für die nächsten Jahre? Frage mich Grad ob das Rückschlüsse auf Intels Strategie ermöglicht.

Viele Grüße

 

[smalM]

Richtig. Das ist halt auch das Problem, wenn man quasi nur 3 große Kunden hat für diese Systeme. Fährst du deine Produktion massiv hoch, sitzt nach einem Jahr eventuell auf dem trockenen. Na klar werden immer wieder Bestellungen hereinkommen weil es neue Fabs und Umbauten gibt, dazu Speicherhersteller jetzt paar Systeme wollen. So bissel ist das aber schon fast Leben von der Hand in den Mund.

TSMC wird die N7-Produktion zu einem großen Teil auf N6 portieren (mit sehr viel größerem Volumen, als es N7+ bisher hatte), die Phasen 4-6 der Fab 18 wollen ausgerüstet sein, direkt anschließend wird es mit der N2-Fab weitergehen und ein paar Maschinen werden sie auch für die Arizona-Fab benötigen. Bei den neueren Prozessen werden die Anzahl der EUV-belichteten Mask-Layer noch einmal stark erhöht werden.
Samsung Foundry will unbedingt mit TSMC mithalten und Samsung Memory wird in der DRAM-Produktion EUV-Belichtung einführen.
Das wird mittelfristig alle anderen DRAM-Hersteller auf den selben Weg zwingen und langfristig wird auch die NAND-Produktion nicht ohne EUV-Belichtung auskommen.
Und angeblich soll selbst Intel irgendwann mal die 7nm-Produktion starten...

ASML werden auf viele Jahre hinaus die Aufträge nicht ausgehen.

 

[Cr4y]

Richtig. Das ist halt auch das Problem, wenn man quasi nur 3 große Kunden hat für diese Systeme.

Früher waren die Kunden (Intel, TSMC und Samsung) sogar Teil-Eigentümer von ASML. Haben se aber wohl zumindest reduziert.
https://www.computerbase.de/2017-05/intel-asml-anteile/
https://www.finanzen.net/unternehmensprofil/asml

 

[[wege]mini]

Haben se aber wohl zumindest reduziert.

Bei ASML gibt es halt echt viele unterschiedliche Informationen.

https://www.boerse-duesseldorf.de/aktien/wkn/A1J4U4/fundamentaldaten
https://www.boerse-duesseldorf.de/impressum ← keine "Internetfirma"

"Capital Group International, Inc 15,74%
Blackrock 6,35%
Stichting Administratiekantoor MAKTSJAB/Intel 5,01%
Freefloat 72,90%"

Das sollten die aktuell am Vertrauenswürdigsten sein.

mfg

 

[Piktogramm]

Die Tatsache, dass die "neuen" EUVs nicht das Rad neu erfinden sondern nur die Geschwindigkeit erhöhen, mit denen du Chips bauen kannst, bedeutet am Ende auch nur, dass du jemanden finden musst, der die Mehranzahl an Chips zu einem hohen Preis kauft.

Niemand braucht eine hohe Menge eines Produkts bei dem die Herstellung teurer wird durch die Erhöhung der Menge, der Verkaufspreis aber pro Stück sinkt, da die Nachfrage nicht hoch genug ist.

"nur die Geschwindigkeit erhöhen", wenn um einen zentralen Punkt in einer Fertigungslinie geht, zieht das in der Produktionsplanung immer einen gehörigen Rattenschwanz nach sich. Das ist genau der Punkt wo sich entscheidet wie viel (sehr teure) Peripherie eingeplant werden muss. Denn weder will man Überkapazitäten im Reinraum herumstehen haben noch will man, dass die Scanner mit zu wenig Auslastung laufen.
Zudem wird es nicht nur um Geschwindigkeit gehen, sondern auch um technische Eigenschaften. Derzeit ist es die erste Generation an UV-Lasern die da zum Einsatz kommt. Wenn im Laufe 2021 da Verbesserungen erfolgen können, die eine bessere Strahlqualität hervorbringen und/oder längere Standzeiten, dann würde ich als Kunde genau das wollen.

Die Nachfrage ist auf absehbare Zeit mehr als hoch genug. Die 3nm Nodes werden bereits gebucht und bis hinauf zu den 180nm scheint allen Fertigern von IC gerade die Sonne aus dem Allerwertesten zu scheinen. Gleichzeitig gibt es Engpässe bei ICs in div. Branchen...

 

[v_ossi]

Da könnte der Hase im Pfeffer liegen - es werden enorme Stückzahlen benötigt und EUV ist dafür wohl schlicht deutlich zu teuer und bringt nicht die benötigten Stückzahlen. Damit bleibt EUV ggf. dem HighEnd Bereich vorbehalten für Smartphones und PC/Server.

Schon klar, aber mit jeder ausgelieferten ASML Maschine wird theoretisch gesehen der Ausstoß an EUV belichteten Wafern erhöht und der Preis selbiger sollte fallen.
Zumindest in der Theorie; solange man global betrachtet weiterhin deutlich hinter der Nachfrage an Wafern her hinkt, bleibt der Preis auch oben.
Trotzdem werden mittelfristig mehr und mehr Hersteller ihre Produkte auf 7/6/5/4 Nanometer EUV Wafer umstellen müssen, da sonst kaum/kein Fortschritt zu erzielen sein wird.

In 7/6/5/4 Nanometer EUV sehe ich mittelfristig den 'Brot und Butter Prozess', der 16/14/12 Nanometer Finfet ablöst, während GAA der Prozess für das absolut letzte Prozent an Leistung wird.

Ist aber nur meine Sicht auf die Dinge, kann also auch total daneben liegen.

 

[Looniversity]

jetzt wäre ein guter Zeitpunkt um EUV-Systeme zu kaufen.

Will jemand zusammenlegen? Ich stelle auch meine feucht-warme gammelige Keller-Nische ohne Betonsohle aber mit 1-Phasen-Strom zur Verfügung 🤣 [Für Bastler, funktionsfähig mit kleinen Schäden, siehe Beschreibung]

Ergänzung (20. Januar 2021)

In 7/6/5/4 Nanometer EUV sehe ich mittelfristig den 'Brot und Butter Prozess', der 16/14/12 Nanometer Finfet ablöst, während GAA der Prozess für das absolut letzte Prozent an Leistung wird.

Die Leute bei Semiconductor Engineering sehen das auch so.
Ich weiß nicht mehr ob es genau der Artikel war (sind aber alle lesenswert) oder einer kurz davor zu 5nm, aber die Analyse war, dass 5nm (glaube ich) der letzte Prozess ist, der als FinFET sehr ähnlich zu den bisherigen Verfahren ist und deswegen sehr lange großen Bedarf sehen wird, eben weil es das Maximum an Leistung ist ohne für die folgenden Prozesse ganz neu designen zu müssen.

 

[engineer123]

🙏 ASML ist der neue Gott der Chipfertigung 🙏

Wir müssen ihm huldigen und beten.

ASML unser im Himmel,
Deine Maschine komme,
Dein Laser geschehe, wie bei TSMC so auch bei Samsung,
Unser tägliches Yield gib uns heute.
Und vergib uns unseren Hate,
wie auch wir vergeben unseren Händlern.
Und führe uns nicht zu Mondpreisen,
sondern erlöse uns von der Knappheit.
Denn Dein ist der Chip und die Menge und
die Verfügbarkeit in Ewigkeit.
Amen.

 

[Uskok1530]

Tesla oder Apple sind mit gesundem Menschenverstand in ihrer Wertentwicklung nicht zu erklären. So ehrlich muss man sein.

Wenn man über ASML redet, kann man gerne immer Infineon ins Spiel bringen. Beide haben sich ähnlich entwickelt und schwimmen eben nicht auf der Lifestyle Welle.

Wo werden denn die großen Highend Chipmengen benötigt? Genau, in den "Lifestyle" Produkten.

Wieso sollte es bei Apple nicht erklärbar sein? Das Unternehmen hat im letzten Jahr 60 Milliarden USD Gewinn gemacht und ist immer in den Top 3 der profitabelsten Unternehmen der Welt in den letzten Jahren. Apple verfolgt eine klare Linie und langfristige Strategie. Wenn nicht Apple welches Unternehmen sonst so? Trotz aller Abgesänge hat Cook Apple absolut richtig geführt in der Post Jobs Ära. Einigen ist eben nicht klar wie groß Apple mittlerweile ist und um zurück zu kommen zu ASML: welche Mengen an Chips Apple abnimmt pro Jahr insgesamt.

Tesla -> es ist eine Wette auf die Zukunft. Also wird hier Casino gespielt. Es kann sein, dass Tesla absolut riesig wird, es kann aber auch sein dass es untergeht. Mal schauen. Aber so ist der Wert des Unternehmens durchaus erklärbar.

ASML hat aktuell eine spezielle Marktlücke wo sie eben quasi ein Monopol haben. In dem eigentlichen "Butter und Brot" Geschäft - also die Welle an Chips für Sensorik etc. welche mittlerweile riesige Züge annimmt - werden, sagen wir es mal so, Fertigungsgrößen verwendet wo einige hier im Forum noch Kinder waren (Klar...sind diese bis zum Erbrechen optimiert). Dort gibt es jede Menge andere Player auch bzgl. der gesamten Kosten.

 

[Shoryuken94]

Damit bleibt EUV ggf. dem HighEnd Bereich vorbehalten für Smartphones und PC/Server. IoT und Automotive benötigen nicht unbedingt den niedrigsten Stromverbrauch, das merkt der Kunde eh nicht und es ist kein Verkaufsargument. Da müssen die Chips in erster Linie billig sein und da tuen es dann auch größere Strukturbreiten (ggf. auch in der Entwicklung der Chips einfacher).

Wir werden ziemlich sicher weiterhin eine Spaltung im Markt sehen. Es ist schon heute so, dass noch enorm viele Chips in großen Strukturbreiten gefertigt werden und eben den günstigen oder nennen wir es lieber kostenoptimierten Bereich abdecken. Langfristig dürften die jetzt aktuellen Prozesse auch inkl. EUV diesen Platz einnehmen, wenn GAA wirklich irgendwann mal in die Massenproduktion geht.

Ich denke gerade TSMCs 7nm Prozess dürfte extrem langlebig sein. EUV wird auch im Preis sinken, je mehr es in neuen Nodes zum Standard wird.

Was mich an der Meldung wundert: hätte nicht Intel größere Bestellungen an EUV-Systemen aufgeben müssen für die nächsten Jahre? Frage mich Grad ob das Rückschlüsse auf Intels Strategie ermöglicht.

Schwer zu sagen. Zumindest öffentlich kennen wir nicht die genaue Anzahl je Kunde. Es ist bekannt, dass Intel EUV Maschinen besitzt und für 7nm EUV nutzen möchte. Aber wie da der Umschwung aussehen wird kann man schwer sagen. Jetzt kommt ja noch hinzu, dass Intel angeblich mehr bei TSMC fertigen lassen möchte.

Ergänzung (20. Januar 2021)

Aber so ist der Wert des Unternehmens durchaus erklärbar.

An der Börse werden hauptsächlich Erwartungen und Träume verkauft und weniger echte Gegenwerte. Das erklärt den gehandelten Wert der Anteile. Ob die Aktie das Geld wirklich auch wert ist hängt von der eigenen Erwartungshaltung ab. Stand heute steht dem Wert bislang relativ wenig Substanz gegenüber. Ob sich das ändert wird man sehen.

 

[smalM]

In 7/6/5/4 Nanometer EUV sehe ich mittelfristig den 'Brot und Butter Prozess', der 16/14/12 Nanometer Finfet ablöst, während GAA der Prozess für das absolut letzte Prozent an Leistung wird.

Ist aber nur meine Sicht auf die Dinge, kann also auch total daneben liegen.

Nicht total daneben, aber verengt auf nur die handvoll Hersteller, die zu diesen Prozessen in der Lage sind.
Im Prinzip gilt die Sichtweise sogar nur ausschließlich für TSMC, bei denen im letzten Quartal der Halbe Wafer-Umsatz damit generiert wurde.

 

[Colindo]

Die Leute bei Semiconductor Engineering sehen das auch so.

Ich habe mir eben den Artikel durchgelesen und finde den ziemlich schwammig. Wenn ich keinen Denkfehler habe, wird auch Double Patterning falsch erklärt. Also irgendwie wirkt der Autor überfordert mit dem Thema.

Vielleicht hatte ich auch zu sehr erwartet, dass mehr auf die Probleme bei 3nm eingegangen wird, wie der Titel suggeriert. Wenn du nur einen Text zu EUV suchst, gibt es hier auf CB einen besseren.

 

[foofoobar]

IoT und Automotive benötigen nicht unbedingt den niedrigsten Stromverbrauch, das merkt der Kunde eh nicht und es ist kein Verkaufsargument. Da müssen die Chips in erster Linie billig sein und da tuen es dann auch größere Strukturbreiten (ggf. auch in der Entwicklung der Chips einfacher).

Weiß man schon überhaupt wie viel Waferfläche und Transistoren man für selbst fahrende Autos braucht?

 

[modena.ch]

Das ist nicht besonders relevant. Die Chips für Autos werden noch in 28NM oder grösser hergestellt und das kann jeder Fertiger im Schlaf. Im Vergleich zum restlichen Output ist der Bedarf auch relativ gering.
Kürzlich gab es ja TSMC Zahlen und der Automotive Bereich ist da irgendwo bei 3-4%.
Und die Fertigungslinien mit den alten Prozessen haben keinen Einfluss auf die neuen Prozesse.

https://www.computerbase.de/2021-01/tsmc-quartalszahlen-q4/

 

[[wege]mini]

Die 3nm Nodes werden bereits gebucht

Meines Wissens nach wurden Absichtserklärungen unterschrieben. Hier fließt weder Geld, noch kann eine Partei die andere Partei wegen Nichtlieferung verklagen.

Sein Interesse zu hinterlegen hilft jedoch immer, da damit schon einmal abgeklärt wurde, wen man dann in Preisverhandlungen zum finalen Produkt anfragen kann.

Das spart Kosten und Zeit.

Ob die aktuellen Fantasiepreise auch bei deutlich höherer Menge an Produkten realisiert werden könnten, wage ich ebenfalls zu bezweifeln. Die Preise für den einzelnen Chip ohne Board erfährst du sowieso nicht und bei aktueller Marktsituation werden sich alle Hersteller hier ordentlich bezahlen lassen.

Das Unternehmen hat im letzten Jahr 60 Milliarden USD Gewinn gemacht

Aus meiner persönlichen Lebenserfahrung habe ich einen ähnlichen Apple Hype schon einmal in den 80er Jahren erlebt und danach den großen Katzenjammer.

Ein überteuertes Apple Produkt zu kaufen hat mit logischem Verständnis nichts zu tun sondern ist einfach nur "in".

Das kann so bleiben, muss aber nicht.

mfg

 

[v_ossi]

Nicht total daneben, aber verengt auf nur die handvoll Hersteller, die zu diesen Prozessen in der Lage sind.

Aktuell korrekt, aber in der Diskussion geht/ging es u.a. um zukünftige Planungssicherheit und da erwarte ich, das andere Foundries zu 7/6 Nanometer nachziehen, sobald TSMC und Samsung zu 3/2 und weniger Nanometer weiterziehen.

GlobalFoundries oder UMS werden irgendwann (2025?) die EUV FinFet Prozesse von TSMC oder Samsung lizenzieren müssen, um im Geschäft zu bleiben.
Nicht zuletzt, weil TSMC und Samsung nicht ewig einfach neue Werke für jeden neuen Fertigungsprozess bauen können.
Da kommen mMn also langfristig neue EUV Anlagen Abnehmer auf ASML zu.

 

[makus]

Eine EUV Belichtungsmaschine kostet 180 Mio Euro und ist gerade mal so groß wie ein kleiner Container. Wenn man bedenkt das 250m hoher Wolkenkratzer mit 60 Geschoßen schlüsselfertigt dafür bekommt ist das schon Irre. 180 Mio, was haben die da verbaut. Bzw 3-4 neu Großraum Passagierjets. Völlig überteuert

 

[Colindo]

Kannst es ja selber günstiger nachbauen, wenn es so überteuert ist

 

[LukS]

Eine EUV Belichtungsmaschine kostet 180 Mio Euro und ist gerade mal so groß wie ein kleiner Container.

Das "kleine Teil", wie du es bezeichnest, wiegt aber trotzdem 180 Tonnen...

Völlig überteuert

Im Gegensatz zu einem ollen Wolkenkratzer ist da etwas mehr Technik und Entwicklung drinnen...
Also insofern du das nicht ironisch meist, war dein Komentar echt sinnlos...

Ergänzung (20. Januar 2021)

EUV Belichtungsmaschine ohne Verkleidung:

Mal abgsehen davon, das bei der Herstellung, Transport und Aufbau von so einem Teil nicht das kleinste Stabkörnchen irgendwo hineinkommen darf...

Ergänzung (20. Januar 2021)

Ach ja:

The whole system needs a 1 MW power supply.

Mal abgesehen davon das man noch eine 1 MW = 1000 KW Stromversorgung dazu braucht.