XTR³M³ schrieb:
6 phasen bzw. 3x2 mit je 50A ausgeführt, langen selbst beim 16 kerner und leichtem OC... das man da allerdings dann nen 120er über das mobo hängen sollte um die VRMs aktiv zu kühlen, sollte selbstredent sein.
und der 3900X zieht im fall max out(= max boost mit PBO) 150A, der 3950X 200A... also selbst ohne OC und wenn man PBO deaktiviert(= 105W fesseln), langt sonen 4 phasen(2x2) mit je 50A...
"3x2 mal 50A" ist eine milchmädchenrechnung, und "2x2 a 50A" erst recht!
es ist ein unterschied ob 3x2 mit echten dopplern ausgeführt sind die ggf. auch current balancing beherrschen und zwei phasenverschobene PWM signale bereitstellen oder ob da nur "dumme" doppler eingesetzt werden ODER ob garkeine doppler eigesetzt werden!
letztenendes hat man bei einem 3xirgendwas erstmal nur drei ausgehende pwm signale.
die einzigen ryzen boards mit einem 3x2 layout sind die itx varianten von asrock, bestückt mit onsemi/fairchild (FDPC5030) 50A "powerclips" bzw sinopower powerstages (SM7341) - KEINE doppler. also im grunde nur drei echte phasen.
aber das sind nunmal keine smart powerstages und die "50A" beziehen sich auf idealbedingungen wie sie nie auf den mainboards existieren!
im grunde hat man dreimal je zwei von den dual-fets parallelgeschaltet um den strom pro phase zu halbieren; ist angesichts der rds_on von ca. 3 milliohm im lowside teil auch nötig.
warum? weil der platz auf so einem itx board knapp ist und gute sps eben keine 0,70$ wie die fairchild/sinopower kosten, sondern 5-6$ das stück - für die hersteller ist es ein unterschied ob das vcc-vrm anteilig 5,60$ oder 35$ HK in den fet's versenkt hat!!
sinopower ist hier recht spezifisch: der maximal schaltbare strom für lasten über t>10s sinkt mit zunehmender umgebungstemperatur sehr schnell: bei 70 grad T_ambient kommen da maximal noch 35A raus, bei 90-100 grad ist man irgendwo bei ca. 26-27A (leider ist das datenblatt mit dem winzigen diagramm an der stelle schlecht lesbar).
wenn man die datenblätter liest ist das erstmal alles toll, nur wird da oft bei 25 grad T_case (package temperatur) und mit gate-spannung von 10V für das datenblatt gemessen. auf so einem board ist die T_case nunmal ganz weit von raumtemperatur entfernt! eher richtung 100 gradC!! auch die gate-spannung ist nicht 10V sondern eher so bei 6,8V. (schlechtere rds_on werte!)
da im abwärmebereich von über 20-24watt zu landen ist echt kein problem - da reicht so eine "fancy-blechblende" als vrm kühler nicht mehr aus!
ich würde da jedenfalls keine cpu drauf schnallen die 150A+ ziehen kann! ich will keine angst haben dass die kiste hops macht wenn mal eine längere andauernde kostante last a la rendering oder videoencoding auf allen kernen läuft!
und nein, es ist nicht selbstredend dass leute da noch für aktive kühlung ihrer vrm's sorgen - die allermeisten klatschen die cpu in den sockel und wissen nichtmal was ein vrm ist!
ps: also ICH weiß (noch) nicht was ein 16kerner aus der zen2 reihe an strom ziehen kann - das sind alles annahmen ausgehend von zen+ und einem 2700(X). ich gehe mal davon aus es gibt einen grund dass die hersteller ihre vrm design durch die bank
massiv aufgewertet haben.
ich würde nicht davon ausgehen dass die ingenieure beim dimensionieren der vrm's bei den 300er und 400er (budget)boards schon 12 oder 16-kerner mit ihren stromhunger berücksichtigt haben...
das schlechteste was ich dort bisher gesehen habe war 4x2 +2 mit current balancing dopplern von intersil und PowerPAK fet's...die "besseren" boards sind gleich mit 70A infineon powerstages unterwegs in (6x2) 12-phasen designs. das gigabyte x570 itx board hat trotz knappem platz 6 echte phasen mit eben diesen infineon p-stages drauf - das ist eine andere hausnummer als 3x2 50A-rated!
zum vergleich: bei 1,2V vcc, 400khz schaltfrequenz bei 150A stom sind auf dem gigabyte etwa 12,5 watt an abwärme zu kühlen - die asrocks mit dem 3x2 design sind da bei ca. 22-23 watt!!! 22 watt abwärme hat das gigabyte irgendwo bei 220A (!) abzuführen...