News Cooler Master kündigt CPU-Kühler mit Vapor Chamber an

Rebirth schrieb:
Ich bezweifel sehr stark, dass in den Heatpipes Gas drin ist, lol.

Toxicity schrieb:
Falsch, in einer Heatpipe befindet sich eine Flüssigkeit die bei Hitze verdampft und dann weitergeleitet wird zu den Kühlelementen, es ist quasi die gleiche Technologie also nur eben in flacher Bauweise...

Hmm:

Nach Befüllung mit dem wärmetransportierenden Medium und Evakuierung überschüssiger Gase wird ein definierter Innendruck durch zusätzliche Befüllung der Heatpipe mit einem Gas eingestellt, dem sogenannten Puffergas.

Würde sich ja hier nicht ergeben da man evtl. Wasser nimmt und es verdampfen lässt aber ka auf ein Test würde ich mich freuen zumd. für das Proof of Concept.
 
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..diese Technologie wird in meiner GRAKA 5870hd vapor-x verwendet. In der Tat, die vapor-x Modelle waren die leisesten, und kühlsten, von der Temperaturentwicklung her. Wobei die Auswahl bei der 6000-ner Reihe der Radeon Grakas mager war.
Was ich sehr hoffe, dass welche auch für 7970 Modelle kommen.
Und das mit CPUs, ja, begrüßenswerte Entwicklung.
 
Wenn ich mir das Bild nochmal anschaue dann frag ich mich: Ist das Teil nur für Desktopmodelle geeignet wo der Prozi flach angebracht wird? Wenn der vertikal in einem Tower hängt fliesst ja die ganze Flüssigkeit runter und ist nicht mehr über dem Prozi...
 
Leute mault mal nicht rum weil hier Cooler Master eine Idee vorgestellt hat die manchen hier nicht zusagt.

In der Schule haben wir gelernt dass durchschnittlich aus 3000 Ideen gerade mal 1,7 wirklich auf den Markt kommen und 1 einziges ein wirklicher "Erfolg" wird, und das nur im kleinen Österreich.

Rechnet sowas dochmal auf die ganze Welt hoch, klar wird da ab und zu mal etwas rauskommen was nicht so toll ist, aber aus Fehlern lernt man und so kann man bessere Konstruktionen erfinden die effektiver sind.

Wie sagt man so schön: Probieren geht über Studieren!

Und jetzt soll mir keiner kommen mit dass man sich die effektivität anhand von irgendwelchen chemischen/physischen Regeln oder was weiß ich berechnen kann, denn laut Physik kann eine Hummel auch nicht fliegen, soviel da zu.

@Topic:
Ich finde die Idee zwar gut, aber ich glaube die "Vapor Chamber" ist einfach viel zu kleine um wirklich etwas bewirken zu können.
Aber villeicht lässt sich ja noch was draus machen :)
 
Das mit der Hummel ist ein modernes Märchen und beruht mehr oder weniger auf einem Rechenmodell welches soweit auf einen Idealfall herungerberochen wurde, dass es für kleine Flugobjekte (Hummel) mit Eigenbewegung (Flügelschlag) nicht herhalten kann und daher zu diesem Ergebnis kommt.

Rohre und andere Querschnitte und darin stattfindende Strömungen von Fluiden kann man aber sehr gut mit einem solch idealisiertem Rechenmodell berechnen und von da auf die realen Ergebnisse schließen.

und es bleibt diese "champer - Kammer" ist eine platt gerdrückte Heatpipe und als solche (ohne weitere Modifikationen, von denen keine Rede ist) wohl weniger Effizient als eine runde Heatpipe mit gleichem Querschnitt.
 
Piktogramm schrieb:
und es bleibt diese "champer - Kammer" ist eine platt gerdrückte Heatpipe und als solche (ohne weitere Modifikationen, von denen keine Rede ist) wohl weniger Effizient als eine runde Heatpipe mit gleichem Querschnitt.

Der Gag hier ist, dass man quasi über den Heatpipes die gesamte noch nicht von den Heatpipes abtransportierte Restwärme auf der gesamten Fläche abgreift und somit hofft bessere Ergebnisse erzielen zu können. Klingt für mich intuitiv nicht verkehrt, aber revolutionär viel wirds natürlich nicht werden. Vielleicht 2-3 °C und dafür wirds halt ne Stange mehr kosten.

Interessant wird das in erster Linie für die sein, die gerne viel Geld für Ihren PC ausgeben. :cool_alt:
 
@der_Henk
Ja ich musste auch sofort an die Heatlane Kühler von Scythe denken. Wird zwar nicht mehr das gleiche sein, Heatpipes haben sich mit den jahren auch immer weiter entwickelt, aber wo genau jetzt der Vorteil liegen soll erschließt sich mir nicht ganz.

Vor allem scheint diese Heatlane ja über den Heatpipes zu sitzen. Wird dann wohl so viel (wenig) bringen wie Kühler die auf 2 Etagen die Heatpipes sitzen haben.
Naja warten wir mal nen Test ab.
 
Cooler Master sieht in der Vapor-Chamber-Technologie das Potenzial für Kühllösungen mit einer TDP von über 200 Watt.

Welche CPU erreicht denn bitte eine TDP von über 200 Watt? :eek:
 
der_Schmutzige schrieb:
Ob das lageabhängig ist? Heatpipes sollen ja afaik in vertikaler Lage (Hitzequelle unten) am besten funktionieren.
Bei dem breiten Ding kann ich mir vorstellen, dass sich in der unteren Hälfte mehr sammelt.

Das spielt alles keine Rolle.

In einer Heatpipe ist ein Wärmemittel eingefüllt, das sich im Gleichgewicht von Flüssig- und Gasphase befindet.
Damit die Heatpipe funktioniert muss ein Ende wärmer sein als das andere.
Am warmen Ende verdampft die Flüssigkeit am kälteren Ende kondensiert Dampf, die Flüssigkeit wird durch Kappillarkräfte dort hintransportiert wo die flüssige Phase abnimmt - am Verdampferende, der Dampf wandert dorthin wo die Dampfmenge abnimmt - am Kondensatorende.
Je nach Arbeitsmedium hat eine Heatpipe eine Minimal - und Maximaltemperatur unterhalb bzw. überhalb derer der Kreisprozess zum erliegen kommt und der Energietransport nur noch durch Wärmeleitung im Material stattfindet.

Heatpipes werden im übrigen auch im Weltall eingesetzt, da sie eben schwerkraftunabhängig funktioniere.

Die tolle neue Vaporchamber ist nix anderes als eine platte Heatpipe und über den bestehenden Heatpipes recht sinnlos.

Wärmeaustausch funktioniert immer dann am besten wenn der Temperaturgradient möglichst groß ist. Wird einer Heatpipe weniger Energie zugeführt nimmt auch die Effizienz ab. Führt die Vaporchamber eine gewisse Energiemenge mehr ab als das ohne die Chamber der Fall wäre so nimmt die den normalen Heatpipes zu Verfügung stehende Energiemenge ab und ihre Effizienz sinkt.
Ich halt den Nutzen daher für eher gering.

Mag sein dass Coolermaster mit der Vaporchamber eine gute Kombination mehrerer Heatpipes unter optimalen Arbeitsbedinungen gefunden hat, ich bezweifle es allerdings.
 
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Naja der Sandy-Bridge-EP 8-Kerne kommt ja bereits auf 150W ;)
 
Toxicity schrieb:
Coolermasters ist ja dafür bekannt neue aber fast wirkungslose Technologien einzusetzen

So wird es leider aussehen


Schade - hab mich eigentlich drauf gefreut - bis ich das Bild gesehen habe ;)

Wer schafft denn da in der Entwicklung ?!?!
 
Noch ist der Kühler nicht da.
Bei Grafikkarten wird die Vapor Chamber Technology schon länger erfolgreich eingesetzt, da die wärme schneller abtransportiert werden kann als bei normalen Heatpipe Lösungen.

Die Frage ist nur, wie viel bringt das wirklich?!
Sapphire setzt die Vapor Technik ja schon sehr lange ein

http://eiskaltmacher.de/gallery/main.php?g2_view=core.DownloadItem&g2_itemId=23710&g2_serialNumber=2

Denke Cooler Master hat sich daran Orientiert. Ich bin jeden Falls gespannt, in letzter Zeit kommen nur mehr solch riesen Kühler raus die sich alle beim D14 einreihen.
Da könnte Cooler Master einen neuen Trend setzen.
 
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wäre die technologie so vielversprechend oder bahnbrechend im gegensatz zu den heatpipes, hätten sie die führenden hersteller schon lange aufgegriffen. cooler master ist bis dato nur mit teuren plastikbombern aufgefallen, die nichtmal einem alten mugen angst machen können. die etablierten cpu kühler werden dem neuen system kaum einen blick schenken müssen.

peltier hat versagt, extremes ausmaß und größe haben versagt ... einzig wasserkühlung und die klassische heatpipe sind am leben. was zur verbesserung beiträgt ist eine optimierung am luftwiederstand des kühlkörpers an sich, intelligentes gehäusedesign mit guter luftstromführung, weiterentwicklung der lüfter, bessere wärmeleitung zw cpu und kühlerbodenplatte.
vapor mag ggf. gleich gut oder etwas besser bzw- min. schlechter sein als eine heatpipe, das ganze aber als den großen wurf darzustellen passt mal wieder gut zu dem bunti-plastik-bling-bling-spielzeug-produktportfolio von cooler master.

was hilft mir der dollste cpu kühler, wenn der in plastik verpackt ist, wie so oft bei cooler master und die luft erstmal von unten vorne im case über die hdd`s rum ( wo alles stehen bleibt dank der bauweise ) ums eck an der gpu vorbei ( die meist wie ein raumteiler im case liegt ) und dann final zu cpu kommt, wo nun schon so viel wärme vorhanden ist und verwirbelungen, das der cpu lüfter kaum noch atmen kann und durch jede ritze im case staub mit rein kommt das nach 6 monaten der ganze pc aussieht wie ein staubsaugerbeutel? das ist doch der typische weg der luft, in einem klassichen case wie sie ja auch cm verkauft.

solange man am casedesign nicht etwas grundlegendes ändert, wie es silverstone glücklicherweise schon getan hat und weiter hindernisparcourscases in sachen airflow verkauft, ist die ganze diskussion um heatpipe / vapor und co hinfällig und dient nur der käufer verlade um produkte zu verkaufen die kein mensch braucht.
 
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r00ter schrieb:
cooler master ist bis dato nur mit teuren plastikbombern aufgefallen.


Cooler Master produziert mit der Hyper (TX und der 212) Serie seit langem so ziemlich die besten und weltweit meistverkauften Budget Kühler.

auch die neuen 612 und 412 Kühler sind absolut top.
 
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elohim ...

wenn ich mir so deine sig. ansehe finde ich da aber keine produktbindung deinerseits zu cm ... ich sehe da nur anti-bunti-plastik hersteller ...

lassen wir das mal so stehen oder?
 
http://www.coolermaster.de/category.php?category_id=1

Wenn du da mal schaust, dann wirst du sehen, dass du ausschliesslich die V-Serie im Kopf hast. Das sind auch die einzigen "Plastikbomber" im CM Programm, welche ich auch niemanden empfehlen würde.

Die Hyper Serie ist aber zB durch die Bank empfehlenswert.
 
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