News CPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0

[peterX]

Und wenn dann Ende 20222 so etwas raus kommt?

Dann werden wir alle schon Tot sein und unsere Uhruhruhruhrenkel davon Schreiben.

 

[Taron]

Der neue Sockel zeigt die Möglichkeiten, die AM4 nicht bieten konnte: Auch eine 170-Watt-CPU soll damit möglich sein.

Erinnert mich irgendwie an den C32 Socket (f. AMD Opteron 4000er Serie), bot bereits 2010 1207 Kontakte via LGA

Vorteil auch - keine zusätzlichen Kondensatoren auf der Unterseite wie bei Intel-CPUs, dadurch erheblich höhere Robustheit. Mit verlötetem HS sollte da eigentlich gar nichts mehr an der CPU passieren können, von extremem ESD Schaden abgesehen

 

[jemandanders]

von extremem ESD Schaden abgesehen

Hilf mir mal bitte auf die Sprünge. Was ist ein ESD Schaden?

 

[jemandanders]

Ey, aber erklär mal. Ich steh grad voll auf dem Schlauch.
Was ist ESD?

 

[latiose88]

Hilf mir mal bitte auf die Sprünge. Was ist ein ESD Schaden?

Eine Elektrostatische Entladung

Sprich wenn ein Mensch aufgeladen ist,dann das anlangt dann Grillt man die CPU ohne sie jemals in den Pc eingebaut zu haben. Ich bin sehr oft aufgeladen. Um das los zu werden muss man vorher sich an eine Türklinke oder etwas metallisches anlangen. Dann ist alles gut.

 

[Taron]

Ey, aber erklär mal. Ich steh grad voll auf dem Schlauch.

Ok krass, ich dachte gerade wirklich dass an mir nur Kritik wegen irgendeiner falschen Formulierung kam, sorry (muss an der Matheprüfung vorhin liegen -,-)

ESD = electrostatic discharge

Elektrostatische Entladung, bei Berühung eines Objektes mit hohem Potenzialunterschied (wie bspw. eine CPU) entstehen Spannungsüberschläge im Bereich von teilweise mehr als 5000 V die so stark sein können dass sie Halbleiter vollständig zerstören können. Daher soll man mit PC-Komponenten eigentlich nur nach voriger Erdung bzw. mit entsprechender Schutzausrüstung (ESD-Armband) hantieren. Sinn dahinter ist das Ausgleichen der Potenzialunterschiede durch abfließen der Ströme.

Wobei ich CPUs (ältere Modelle mit LGA775 / AM3) noch nie durch ESD oder Überspannung anderer Komponenten verloren habe - entweder hatte ich bisher unvorstellbares Glück, hab mich unbeabsichtigt immer vorab geerdet oder ich bin halt einfach kein elektrostatisch interessanter Körper...

 

[jemandanders]

Ok krass, ich dachte gerade wirklich dass an mir nur Kritik wegen irgendeiner falschen Formulierung kam, sorry (muss an der Matheprüfung vorhin liegen -,-)

Hoffentlich erfolgreich!
Danke für die Erklärung. Hätte jetzt nicht zwingend so ausführlich sein müssen, ist aber in Ordnung.
Die Abkürzung war mir eben unbekannt.
@latiose88 hatte es dann ja eben schon ausgeschrieben.

 

[peterX]

Wie man seine CPU mit dem Kühler aus dem Sockel reißen kann verstehe ich nicht. Mit ein bisschen Gefühl geht das selbst bei eingetrockneter Paste super einfach.

Dann hattest du noch nie ne CPU, wo der Boxkühler schon mindestens 5 Jahre drauf war. Da hilft dann auch kein Feingefühl mehr. Sondern nur den Kühler noch oben vorsichtig abziehen und hoffen, dass die Pins nicht zu sehr verbogen sind.
Aber dann kommt erst der richtige Spaß, denn die CPU klebt ja immer noch am Kühler!
Mit den richtigen Tricks bekommt man aber auch das Zrstörungsfrei hin.

Wie viel Zen4 bringt ist noch nicht bekannt, aber sicherlich wird's kein keiner Sprung.

Och nöö, nicht schon wieder ne Leistungsteigerung ü. 20%.
Dann müsste ich ja bei der Übernächsten CPU aka Zen5 schon wieder wechseln.

 

[Robo32]

Um das los zu werden muss man vorher sich an eine Türklinke oder etwas metallisches anlangen. Dann ist alles gut.

Wenn jemand so nett war die Türklinke vorher zu erden sollte es funktionieren - dürfte in RL aber recht selten zutreffen...

Heizkörper an einer unlackierten Stelle anzufassen dürfte erfolgsversprechender sein.

btt
Was LGA angeht, es hat einige Vorteile, nicht zuletzt ermöglicht es höhere Frequenzen.
Die Ausführung finde ich aber nicht optimal, allerdings auch nicht schlechter als bei Intel.

 

[latiose88]

Naja ich habe nicht nur die Türklinke angefasst sondern auch beim Treppenhaus das Metall geländer wo man sich beim herunter gehen als Stütze anfässt.Da habe ich ab und zu nen kleinen Stromschlag bekommen gehabt. Das ist dann auch sicher das ich mich dann entladen hatte. Dennoch selbst weil ich das gemacht habe,habe ich anscheinend doch etwas kaputt gemacht gehabt. Das war mein richtiges erste Versuch selbst einen Pc zusammen zu bauen. Auch durch sowas kann man ne Hardware kaputt machen. Es scheint also irgendwas anderes das Mainbaord kaputt zu machen. Wusste nicht das man auch ein Mainbaord halb kaputt machen kann. Nun es ist wohl alles möglich. Das Mainbaod ging zwar noch ,hat aber CPUS geschrottet gehabt. Als dies mein Bruder noch nutzen wollte. Die von mir überlassen ging kaputt. Ersatz CPU hat dann mein Bruder gekauft gehabt und dann musste ne zweite CPU dran glauben. Scheint wohl anfangs noch geangen zu sein. Dann reichte es meinem Bruder und nam dann ein neues Mainbaord und ne neue CPU.
Also gibt es somit weitere Ursachen um ne CPU kaputt zu machen. Ich frage mich aber wie es sein kann das ein Mainbaord ne CPU kaputt machen kann. Ich habe nur die PCI Express anschlüsse wohl beschädigt gehabt weil es mir da bevor ich es meinen Bruder gegeben hatte nur PCI Express x8 beim X16 slot nur angezeigt hatte. Es war auch völlig egal welche GPU ich da drauf gesteckt hatte und im Bios auch x16 angezeigt hatte.Auch völlig egal an welchem PCI Express man die GPU steckte nur maximal x8.

Und soweit ich weis hat es auch was mit Sata Anschlüsse Probleme gegeben gehabt. Ich wüsste also nicht was den defekt verursachen würde. Seid dem habe ich nie mehr selbst nen Pc komplett zusammen gebaut.
Ich bin was das angeht auch wirklich sehr ungeschickt. Mir ist die GPU auf das Mainbaord mal gefallen gewesen aus 40-50 cm höhe. Kaputt ging zum Glück nix. Das passiert wenn ich nur die GPU tauschen will. Der letzte tausch ist mir zum Glück nix mehr wo drauf gefallen.


Ich hoffe das es nicht so viel Leistungssteigerung kommt,sonst wird mal wieder ne Aufrüstung von nöten sein. So das mein Bruder wieder ran muss weil ich keinen ganzen Pc zusammen Bauen kann.

 

[Vincy]

Noch mehr Spekulatius
https://wccftech.com/amd-zen-4-powe...-ddr5-5200-on-am5-lga1718-socket-2022-launch/
https://wccftech.com/amd-next-gen-r...point-apus-zen-5-zen-4d-cores-leaked-roadmap/

 

[Sennox]

AMDs Next-Gen-CPU für den Desktop auf Basis von Zen 4 soll mit DDR5 im Sockel LGA 1718 („AM5“) Platz nehmen und auf PCIe 5.0 verzichten.

Zur News: CPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0

Noooin, ich mochte PGA :/

 

[Vincy]

https://videocardz.com/newz/amd-ryz...esign-for-am5-lga1718-package-has-been-leaked

 

[ghecko]

https://videocardz.com/newz/amd-ryz...esign-for-am5-lga1718-package-has-been-leaked

Ich glaube nicht dass das zutrifft. Dieses eingekerbte Design hat quasi nur Nachteile. Sei es die kompliziertere Fertigung oder die reduzierte Freifläche unter dem IHS. Bei dem Chipletdesign und jetzt auch noch fehlender Platz für MLCCs auf der Unterseite wird jeder mm² auf der Oberseite gebraucht.

 

[Nixdorf]

jetzt auch noch fehlender Platz für MLCCs auf der Unterseite

Die Unterseite war doch auch schon ein Schuss ins Blaue und nur eine Zeichnung. Momentan schiebe ich beides noch in die unterste Spekulationsschublade.

 

[SVΞN]

Artikel-Update: Neue Renderings aus der Gerüchteküche
Nach dem ersten Bild einer AM5-CPU vom Typ Raphael mit LGA-Kontaktflächen möchte der Twitter-Nutzer @ExecuFix jetzt auch entsprechende Informationen über den neuen Heatspreader („IHS“) erhalten haben, welche die folgenden Renderings möglich machten.

[Embed: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]​

Mit Vorsicht zu genießen
Mit seine vielen Ecken und Kanten sowie den auffälligen Rundungen würde der Heatspreader in dieser Form sicherlich neue Kühllösungen und Mounting Kits nötig machen. Wie bei der 12. Generation der Core-i-Serie alias Alder Lake soll auch bei Ryzen 7000 alias Raphael der Headspreader insgesamt etwas höher werden.

Der Twitter-Nutzer selbst stellt explizit heraus, kein 3D-Spezialist zu sein. Mit entsprechender Vorsicht sollten diese ersten Renderings daher genossen werden.

 

[Taron]

Ich vermute diese neuen LGA-Ryzen („AM5“) werden in Aussehen und evtl. Maßen den früheren Sockel F/C32 Opteron sehr ähnlich sein.

eine solch abgekantete und seltsame Form des IHS macht einfach Fertigungstechnisch und ökonomisch keinen Sinn.

 

[micha`]

Anhang anzeigen 1086091

Ich sehe schon die Threads: "Mir ist Wärmeleitpaste unter den Headspreader gelaufen. Ist das schlimm?"

Mal ehrlich, witziges Renderbild - aber ich kann mir überhaupt nicht vorstellen wieso man ein solches Design bringen sollte. Allein die Fertigung des Heatspreaders wär viel teurer und aufwendiger. Und wofür?!

Grüße
Micha

 

[R O G E R]

Glaub auch nicht, dass der HS so aussieht.
Schon allein wie soll man die ganze WLP aus den Einbuchten beim Wechsel rausgepuhlt bekommen.

 

[Beitrag]

Bin kein Verfahrenstechniker, aber ich denke nicht, dass so 'ne Form viel teurer wäre. Wenn das gegossen und anschließend vllt. nur noch bisschen geschliffen und galvanisiert wird, wären die extra Ecken sicher Banane.

Aber schon wenn's nur 'nen zehntel Cent mehr kosten sollte, würde man wohl bereits davon absehen. Bringt ja höchstwahrscheinlich niemandem was.