News CPU-Gerüchte: AMD Zen 4 im Sockel LGA 1718 (AM5) mit DDR5 ohne PCIe 5.0

[ChrissKrass]

Gut dann brauch ich mir keine Gedanken zu machen für die nächste Grafikkarte

 

[Zitterrochen]

Ich hoffe mal ich kann die Finger stillhalten, aber bei manchen Strategie Titeln wirds mit meinem 5600X schon eng.
Ich hoffe auf der neuen Plattform liefern sich Intel und Amd einen Schlagabtausch auf Augenhöhe einen Core i Stillstand von X Jahren brauche ich nicht nochmal

 

[aklaa]

Die Hersteller hatten bei GDDR 4 auch sehr kurze Laufzeit, dann kam schnell GDDR5 raus. Ich hab grad ein günstiges Board B550M ergattert, da passen andere CPUs und RAM drauf. Nein nein erstmal paar Jahre warten bis sich der Sockel AM5 etabliert

 

[Mister79]

Schön reden das PCI 5 fehlen wird muss hier keiner, was hat man davon?

das Zen 5 oder 4+ eine neue Funktion bekommt. Maximierung der Dollers durch Häppchenweise Vermarktung von Funktionen

 

[Buggi85]

Das Grundproblem bei PCIe , ist nach wie vor die Geringe Menge an PCIe Lanes im Consumer Bereich und nicht die Bandbreite pro Lane.

Mehr Bandbreite bedeutet aber auch das weniger Lanes benötigt werden. Eine Grafikkarte mit PCIe 5.0 kann auf 4 Lanes reduziert werden, ohne das die Performance leidet, wenn mehr Bandbreite nicht genutzt wird. Dann kann man die GPUs auf x4 fertigen. Sehe da schon Vorteile bei der wie du sagst, geringen Menge an PCIe Lanes.

 

[GT200b]

Wünschenswert wären wenigstens mal 28 statt PCIe 4.0 Lanes. 16(GPU)+4(Chipsatz)+4(M.2)+4(M.2). Rein theoretisch gibt es schon 32 Lanes PCIe 3.0 seit Summit-Ridge ala Ryzen 1000, davon sind aber bis heute bei jeder Generation 8 Lanes pro Die deaktiviert, warum auch immer...

AMD Epyc Naples 1.Generation bestehend aus 4 Summit Ridge Dies:

https://geizhals.de/amd-epyc-7551p-ps755pbdvihaf-a1643109.html

 

[DKK007]

Na zumindest im Consumer-Bereich wirst du wohl noch ne ganze Weile keinen Nachteil gegenüber PCIe 4.0 haben. Selbst gegenüber 3.0 halten sich die Anwendungsfälle, die einen spürbaren Unterschied machen schon stark in grenzen bislang.

Zumal es auch nicht ewig bei PCIe4.0 für AM5 bleiben muss. Wie bei AM4 könnte der Umstieg auf PCIe5.0 immer noch mit einer späteren CPU- und Board-Generation erfolgen.

 

[LukS]

Wie man seine CPU mit dem Kühler aus dem Sockel reißen kann verstehe ich nicht.

Ich selbst habs auch zweimal zusammengebracht. Beim ersten mal wusste ich nicht, dass das passieren kann. Beim zweiten mal, ein Jahr später, hab ich nicht daran gedacht. Also ja, wenn man nicht daran denkt und den Kühler gerade in die höhe Zieht und eine sehr dickflüssige WLP (ich nehme Thermal Grizzly Kryonaut), dann bleibt die CPU echt leicht hängen.
Theoretisch hätten sie das Befestigungssystem anderes gestalten können so das z.B. das PCB geklemmt wird. Dann würde es das Problem nicht geben.

Beim Rest kann ich dir nur zustimmen.
PGA ist deutlich angenehmer als LGA beim arbeiten am PC. Die Pins im LGA Sockel sind echt leicht verbiegbar. Da braucht man mit Wurstfingern nur die CPU leicht schief rausnehmen und schon ist es passiert. Bei PGA muss man sich schon richtig anstrengen damit man die Pins verbiegt.

Ergänzung (23. Mai 2021)

300 Kontakte mehr (ca. 1/4 mehr) bei gleicher Fläche halte ich für unrealistisch. Es sei denn bei AM5 handelt es sich um einen gänzlich anderen Sockelaufbau. Könnte vielleicht eine Überraschung werden.

Ja, hat sich ja Grundlegend geändert. Steht ja auch in der Gerüchtenews. Es wird LGA statt PGA eingesetzt. Bei LGA kann man die Pins deutlich enger packen, als bei PGA.

 

[Andy4]

Ich denke, der Chipsatz wird einfach kleiner gefertigt werden. Daher geht das wohl auch mit dem Energieverbrauch. Wenn sie den Sockel so konzipieren, wie beim Treadrippen, seh ich da keine Probleme. Das ist schon ziemlich narrensicher.

 

[w0mbat]

Warum ist PGA besser?

Ich sehe in der Praxis nur Nachteile.

Die Pins verbiegen sehr viel leichter, wenn sie an dem Bauteil sind, das getauscht/eingesetzt wird.

Die Befestigung ist mangelhaft, wodurch die CPU gerne am schweren Kühler kleben bleibt oder auch abfallen kann. Kommt man dann irgendwo gegen sind die Pins schneller verbogen als du PGA sagen kannst.

PGA ist aus meiner Sicht völliger Mist.
Dass PGA besser sein soll muss also wohl technische Gründe haben? Nenn sie mir. Ich kenne sie nicht

In der Praxis ist es andersrum: die Pins auf dem Mobo sind viel fragiler und wenn sie mal verbogen sind (zB CPU fällt drauf), dann wars das. Pins an der CPU kann man meist wieder gerade biegen.
Zudem ist LGA nicht so haltbar, du hast eine maximal Anzahl an CPU wechseln, die Pins nehmen nämlich immer etwas Schaden und werden schlechter. PGA kannst du tauschen wie du lustig bist.

Ist einfach insg. das ausgereiftere und bessere Konzept ohne Ablaufdatum. LGA braucht nämlich einen Anpressdruck, der die Plattform langsam kaputt macht.

Ich hab mal ne Zeit in nem PC Laden gearbeitet und LGA Mobos hatten bei uns gefühlt eine 50% höhere Chance kaputt zu gehen. Bei den CPUs gab es keinen wirklich Unterschied, auch die LGA Kontaktplättchen sind oft beschädigt worden, bei PGA konnten wir die Pins oft einfach zurück biegen.

 

[Taxxor]

Robuster ist PGA aber auf jeden Fall, sowohl was die mechanische Seite angeht, als auch beim elektrischen Kontakt (die Pins werden ja geklemmt, die LGA-Pins werden nur leicht auf die Pads der CPU angelegt)...

Sie werden doch bei LGA auch durch den Mechanismus fest an die Pads gedrückt, sehe da vom elektrischen Kontakt keinen großen Unterschied zu PGA, da werden die Pins auch zuerst leicht in die Kontaktlöcher gelegt und dann über den Mechanismus darin festgeklemmt.

Und zur Robustheit, bei PGA ist es selbst mit festgezogenem Mechanismus immer noch möglich, die CPU aus dem Sockel zu ziehen, haben ja schon einige beim Kühlerwechsel geschafft.
Das geht bei LGA nicht, weil hier durch den Mechanismus die komplette CPU an den Sockel gedrückt wird.
Wobei man den PGA eigentlich auch so bauen könnte, dass das verhindert wird.

 

[IBISXI]

Damit dürfte man gegen Alder Lake sehr schlecht aussehen...

Wieder "feucht" geträumt in der Nacht?

Ansonsten einfach mal sagen warum. (Argumentaionskette)

 

[Taxxor]

Wie man seine CPU mit dem Kühler aus dem Sockel reißen kann verstehe ich nicht. Mit ein bisschen Gefühl geht das selbst bei eingetrockneter Paste super einfach.

Dazu muss man ja zu aller erst mal wissen, dass man sie überhaupt rausziehen kann^^ Weiß man das, ist man natürlich vorsichtiger und beginnt erstmal mit seitlichen Drehungen.
Ist mir mit meinem 1600X auch beim ersten Kühlerwechsel passiert.

 

[Shoryuken94]

Bin kein Fan von LGA Sockeln aber okay. Kein PCIe 5 überrascht, wäre aber kein Beinbruch. Bis es da Geräte am Massenmarkt gibt, die davon wirklich profitieren wird noch einige Zeit vergehen. Bislang ist ja auch der Vorteile von PCIe 4 noch sehr überschaubar, obwohl seit langem verfügbar.

Ich denke AMD spart es sich auf, um dann Bei Zen 5 wieder ein Festure mehr auf der Liste zu haben. Bin kein Fan von absichtlich zurückgehaltenen Funktionen, aber zumindest ist es eine mit wenig realem Mehrwert für die meisten Nutzer.

Spannender wird da eher die Leistung. Zen 4 werde ich aber eh überspringen. Keine Lust auf eine Early Adopter Plattform.

 

[Fortatus]

Wer sagt denn, dass da die CPU Zen4 gemeint ist?
Kann ja auch für die nächste APU "Rembrandt" (Zen3+, Navi2, AM5) sein, die soll ja auch nur PCIe 4.0 unterstützen.
Vielleicht kommt ja die CPU "Warhol" (Zen3+) doch, aber mit AM5?
Zen4 dann etwas später, eher Ende 2022.

Kann nicht einschätzen, wie wahrscheinlich diese Idee ist, interessant wäre Sie aber allemal.

Die Early-Adopter können sich rühmen, vllt als allererste DDR5 zu benutzen. Aufgrund des Chiplet-Designs müsste AMD wahrscheinlich auch nur den Controller-Chip in der Mitte DDR5-tauglich machen und kann den Interconnect zu den Kernen unverändert lassen.
Wäre von ingenieurseitig auch kein Problem ein frühes Produkt aus den sowieso nötigen Samples für DDR5 und Zen4 zu bauen, wenn die schon stabil genug sind.

Wenn der Sockel AM5 auch schon komplett durch spezifiziert ist (Papier ist da ja schneller als die eigentlichen Produkte) könnte man wieder eine schöne Aufwärtskompatibilität draus bauen.
Wenn die Details des Sockels (Aufbau etc) und der Platform (Anzahl Memory Lanes, zu erzielende Taktraten, maximale PCIe-Lanes etc.) früh genug an die Boardpartner kommuniziert wurde, könnte ein Zen4 oder Zen5 mit BIOS-Updates wieder in die ersten AM5-Boards für Zen3+ passen. (Vllt nicht mit den maximalen DDR5-Taktraten, die dann 2022 und 2023 erreicht werden, aber immerhin.)


Schlau wäre an dieser Vorgehensweise außerdem, dass man Neuerungen schrittweise einführt. Anstatt mit einer Generation 4 Neuerungen zu bringen - neue Architektur, neuer Sockel, neue Speichergeneration, neue PCIe-Generation - bringt man zwei Neuerungen mit einer aufgefrischten, bekannten Architektur und kann dann für den Start der neuen Architektur direkt an der Kompabilität und Kinderkrankheiten arbeiten und Zen4 außerdem mit PCIe5 bewerben, um die neuen Chips noch stärker von Zen3+ abzuheben.

In der Praxis ist es andersrum: die Pins auf dem Mobo sind viel fragiler und wenn sie mal verbogen sind (zB CPU fällt drauf), dann wars das. Pins an der CPU kann man meist wieder gerade biegen.
Zudem ist LGA nicht so haltbar, du hast eine maximal Anzahl an CPU wechseln, die Pins nehmen nämlich immer etwas Schaden und werden schlechter. PGA kannst du tauschen wie du lustig bist.

Ist einfach insg. das ausgereiftere und bessere Konzept ohne Ablaufdatum. LGA braucht nämlich einen Anpressdruck, der die Plattform langsam kaputt macht.

Ich hab mal ne Zeit in nem PC Laden gearbeitet und LGA Mobos hatten bei uns gefühlt eine 50% höhere Chance kaputt zu gehen. Bei den CPUs gab es keinen wirklich Unterschied, auch die LGA Kontaktplättchen sind oft beschädigt worden, bei PGA konnten wir die Pins oft einfach zurück biegen.

Frage: Gibt es auch Nicht-Intel-LGA-Boards? Weiß hier jemand, ob bei der Stabilität und Langlebigkeit von LGA-Boards immer diese Probleme auftreten, als unumgängliche Eigenschaft der Technik? Oder gibt es da vllt auch stabilere Konstruktionen als die von Intel?

/edit: AMD SP3 für Epyc nutzt ja schon LBA. Hat damit jemand Erfahrung und kann den Sockel mit den Intel-LBAs vergleichen?
Vllt nutzt AMD für AM5 dann ja auch einen Mounting-Mechanismus, um etwas gegen schiefes Aufsetzen/Abheben der CPUs zu tun, um den Sockel zu schützen? (Würde natürlich ein bisschen kosten, aber vllt rechnet sich das ja trotzdem.

 

[Taxxor]

Ich bin mal gespannt, wie die PCIe Geschichte diesmal laufen wird, sollte Zen5 es dann unterstützen.

Ich hoffe mal, AMD hat aus dem Hin und Her bei X470 gelernt und sagt entweder von Anfang an klar, dass mit X670 Boards (oder wie auch immer der chipsatz heißen wird) maximal PCIe 4.0 möglich sein wird oder sie legen die Boards direkt alle so aus, dass man mit Zen5 dann auch die PCIe 5.0 Lanes der CPU nutzen kann.
Ähnlich wie PCIe 4.0 bei den B550ern, die ja über den Chipsatz auch nur 3.0 bieten.

 

[deo]

PCIe 5.0 für Consumer PC muss nicht sein. Dann würden die SSDs eh nur mit pSLC-Cache glänzen, aber bei QLC-Schreibgeschwindigkeit noch jämmerlicher zurückfallen als bei PCIe 4.0.
Mehr ungeteilte Lanes sind da schon wünschenswerter.

 

[johnieboy]

Aber wer reißt den so hart an seinem kühler ? Seitlich abziehen aus die Maus.

Wenn man das weiß dann ist es klein Problem, aber es gibt eine Menge Leute die mit Zen ihre erste AMD CPU hatten nachdem sie 10 Jahre Intel only waren.
Wenn man nicht dran denkt weil es bei Intel kein Problem war geht es sogar ganz einfach ohne daran zu reißen oder groß Kraft aufzuwenden.

 

[Emil Galotti]

Kann jemand in einfachen Worten erklären, welche Vorteile Zen4 und entsprechende Produkte bringen wird?

Gehen die Vorteile der Produktion auf noch kleinerem Raum mit mehr Leistung/und oder verringertem Stromverbrauch in Richtung Verbesserung, oder ist die neue Baureihe dann eher ein „Quantensprung“, auf den es sich lohnt zu warten, gerade auch in Verbindung mit dem neuen Arbeitsspeicher(DDR 5)?

Ansonsten wünsche ich noch schöne Restfeiertage aus dem ziemlich kühlen Berlin!

 

[conf_t]

Die Pins verbiegen sehr viel leichter, wenn sie an dem Bauteil sind, das getauscht/eingesetzt wird.

Joah, dafür hat man bei verbogenen Pins an der CPU die Chance sie richten zu können, hat mehr als einmal geklappt. Bei dem LGA MB, bei dem ausversehen der untere Teil des Ärmel meines Wollpullis im Winter hängen blieb hat trotz sofortiger Reaktion den PIN des MB verbogen, so dass der Federmechanismus im Eimer war. Samt Board. Alleine die Tatsache, dass sich was verfängt, selbst wenn man noch versucht vorsichtig herauszukommen ist das wie eine Dornenhecke, nicht ohne kollateralschaden möglich. Seit dem hoffe ich bei jedem LGA, dass nix passiert. Da das ein proprietären OEM Board war gleich Totalschaden.
Gegen klebende CPUs gibt es das Gefrierfach.
Letztlich hat man bei LGA und PGA Pins, nur an dem jeweils anderen Bauteil.