Nagilum99 schrieb:
Google den Dieshot. Der Speicherbereich ist überraschend groß.
Nagilum99 schrieb:
Grob schätze ich, dass das 10 % mehr Fläche wären
Und +10% sind für dich so unmachbar viel? Dann haben wir offenbar ein unterschiedliches Verständnis davon, was zumutbar wäre, und was nicht. Ich empfinde das nicht als allzu viel, zumal man in Zukunft ja eh auch mal von N6 auf modernere Fertigungen (ich tippe auf N4) umsteigen wird.
Nagilum99 schrieb:
Abgesehen davon vergisst du, dass der IF-Link zwischen den Dice und dem IOD dann ebenfalls angepasst werden muss.
Du stellst es so dar, als wären Anpassungen von einer Generation zur nächsten ein Ding der Unmöglichkeit, aber genau darum geht es doch bei technischem Fortschritt. Abgesehen davon würde mich aber dann trotzdem mal interessieren, inwiefern eine Änderung an der Kommunikation zwischen I/O-Die und RAM automatisch eine (größere?) Änderung an der Kommunikation zwischen CCDs und I/O-Die erfordern würde?
Ich sehe da jetzt keine großen Schwierigkeiten, das bei kommenden Generationen zu realisieren - wenn man es denn wollte. Und nur, damit wir nicht einander vorbeireden: Natürlich rede ich jetzt nicht davon, 4 Kanäle rückwirkend für die aktuellen Sockel zu bieten. Dass das nicht möglich wäre, habe ich als trivial angenommen. Es wäre halt meiner Meinung nach wünschenswert für die Zukunft.
Nagilum99 schrieb:
Ist das Maß des Sockels semi-relevant, die Zahl der Kontakte ist es und die ist bei AMD schon länger so ausgelegt
Das ist schon klar, nur ist die Anzahl der Pins eben auch von der Größe des Sockels abhängig, da solche Pins nicht beliebig skalierbar sind.
Nagilum99 schrieb:
Die Maße statt der Kontaktzahl zu definieren ergibt keinen Sinn, da die Fläche nicht ausschlaggebend ist.
Habe ich auch so nicht getan. Die Fläche entscheidet aber darüber, wie viel Platz für Pins UND die Dice zur Verfügung steht, und gleichzeitig auch, wie die Kühllösungen in etwa auszusehen haben. Etwas mehr Fläche würde einfach mehr Freiheiten bieten, als es aktuell der Fall ist.