News Was ist CUDIMM?: Das steckt hinter den neuen DDR5-Modulen für Arrow Lake-S

Low und Very Low Profile Module werden auch mit jeder Generation seltener...
 
catch 22 schrieb:
irgendwie mag ich die 1851 Sockel immer weniger.
Erst die unterschiedlichen CPU Halterungen bei den Sockeln ("Reduced Load ILM" -> weniger Anpressdruck durch eine Art Unterlegscheibe aus Plastik, dadurch sollen sich die Prozessoren nicht mehr so biegen. Der Grundgedanke ist gut, aber warum wird das nicht als einzige Lösung freigegeben? Warum dieses neue ILM zusätzlich zu den alten klassischen ILM der 1700er Sockel, bei denen sich die Prozessoren biegen können, freigeben?
Sehe ich auch so man hätte die Form des HS und die Aufnahme ja ändern können. Wäre ja nicht das erste mal.
Außerdem ist die 1851 PCB (und mutmaßlich die ganze CPU?) auch minimal dünner als 1700. In kombination mit der Zwischenlage der Sockelklammer hat man also zwei Faktroen die den Anpressdruck reduzieren - und auf der anderen Seite halten jetzt 151 zusätzliche Kontakte dagegen was eigentlich etwas mehr Druck nötig machen würde. (sofern die Pin-Specs gleich geblieben sind). Was zu wenig Anpressdruck anrichten kann haben wir ja bei Threadripper schon öfter gesehen (Kontaktprobleme, RAM Erkennung usw....). Gerade bei den super hohen Taktraten die machbar sein sollen eine Gegenläufige Entwicklung. Läuft nicht so rund bei Intel wie mir scheint. Von AMD Mainstream sind mir keine solchen Design-Fails bekannt.
 
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Die Latenzen werden bleiben.
 
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jauns91 schrieb:
Läuft nicht so rund bei Intel wie mir scheint.
Naja mal abwarten. Bisher spekuliert ihr auf Basis gewisser Infos, was irgendwie nachvollziehbar klingt, aber ob es wirklich ein Problem darstellen wird, muss man dann sehen. Würde ja hoffen, Intel hat dieses mal Extra-Aufwand in die Qualitätssicherung gesteckt...
 
Egal was ich im Voraus lese, es juckt mich immer weniger. Ich warte auf die Tests ab, das zeigt mir gezielt beim Zocken was wo wie gut ist.
 
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CastorTransport schrieb:
Intel versucht aber auch alles
AMD hat mit AM5 auch den EXPO-Zug in Rasche gebracht. Die Gelddruckmaschine OC RAM ist noch lange nicht voll ausgelastet. Da will also nicht nur Intel eventuell weniger schöne Ergebnisse aufhübschen, sondern alle wollen beim Raffen der Geldscheine dabei sein. Schließlich ist die Masse groß, die ihr Geld verRAMschen.
 
Alesis schrieb:
AMD hat mit AM5 auch den EXPO-Zug in Rasche gebracht.
Du weißt schon, das EXPO einfach nur ein Gegenmodell zu XMP Profilen von Intel ist? Beides auf normalen UDIMMs. Das sind Äpfel & Birnen. CUDIMMs konnte man doch im Text lesen, sind eine "eigene Hardware". Der Vergleich hinkt sehr.
 
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GR Supra schrieb:
Strix Halo kann wie viel Takt laut Gerüchten? Und hat vier Kanäle?
Kannst du doch gar nicht vergleichen, bei Strix Halo wird es mit DIMM nicht geben.
 
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Hier fehlen wie üblich zu dem Thema die entscheidenden Details. Alleine mit dem Taktsignal der CPU wird man an den Datenleitungen nicht weit kommen.
 
@SSD960 Auch AMD kann mit diesen Modulen bereits umgehen. Alle 9000er und 8000er sollen, laut MSI, diese Module unterstützen können. Dazu muss aber ein UEFI mit AGESA 1200 bzw. 1180 aufgespielt sein / werden.
Ob die 7000er das auch können, ist derzeit noch unklar.

Oder provokant ausgedrückt: Intel zieht mal wieder nach, was AMD bereits kann.

Artikel auf PCGH
 
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Zarlak schrieb:
Kannst du doch gar nicht vergleichen, bei Strix Halo wird es mit DIMM nicht geben.
Ich habe auch nichts verglichen, ich möchte die Bandbreiten die sich ergeben können überschlagen.
 
Viel mehr würde es bringen RAM mit Quad Channel anzubinden. Da würden auch einfache 5600er Module reichen und dies komplett in den Schatten stellen. Damit wäre auch Onbaordgrafik in RTX 3050 8GB Leistung machbar. Ist es wirklich so teuer eine Quad-Channel Anbindung zu bauen? Sollte doch mal bei der nächsten Sockel-Generation gemacht werden.

GR Supra schrieb:
Ich habe auch nichts verglichen, ich möchte die Bandbreiten die sich ergeben können überschlagen.
73GB/sek. Ich gehe von Dual Channel 9200MT/s aus. Also 64 Bit.

Strix Halo wird 270GB/s (8-Channel 8533 256 Bit) und die kleinen 135 GB/sek (Quad Channel 8533 128 Bit) bieten.
 
Zuletzt bearbeitet:
Jan schrieb:
Die Plattform muss aber allem Anschein nach auf CUDIMM ausgelegt sein. Zuletzt standen auch AMD Ryzen 9000 und AMD Ryzen 8000G für Sockel AM5 im Raum. Welche des neben Arrow Lake-S alias Core Ultra 200S genau sind, versucht die Redaktion zu klären.
Ich denke, das "des" sollte wohl "dies" heißen.
 
Ich finde die Berichterstattung von CB irgendwie etwas irreführend.

Für mich laß es sich sowohl im Bericht zu Arrow Lake als auch hier so, als würde Intel Vorreiter sein und exklusiv einen "neuen" Ram Standard unterstützen. In Wahrheit ist es eine Erweiterung des JEDEC DDR5 Standards den anscheinend auch aktuelle AMD CPUs mittels AGESA Update beherrschen. Bislang gibts diese Module nur einfach nicht. Dazu kommt, dass der höhere Speichertakt wenig mit der CPU zu tun hat, sondern durch den integrierten Taktgeber (also zusätzliche Hardware auf dem Ram DIMM) erreicht wird.
 
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CastorTransport schrieb:
Du weißt schon, das EXPO einfach nur ein Gegenmodell zu XMP Profilen von Intel ist?
Nein, dies weiß ich nicht. Schließlich ist EXPO nichts anderes als XMP nur mit anderen Buchstaben.
Allerdings frage ich mich, warum du nun dieses Thema mir schreibst? Deine Meinung war, Intel versucht aber auch alles. Meine Antwort darauf ist, dass AMD kräftig die EXPO Trommel gewirbelt hat, weil man eben, aber auch alles versucht.
 
Unterm Strich wird es wie immer eine Frage des Preises sein.
 
G00fY schrieb:
den anscheinend auch aktuelle AMD CPUs mittels AGESA Update beherrschen. Bislang gibts diese Module nur einfach nicht. Dazu kommt, dass der höhere Speichertakt wenig mit der CPU zu tun hat, sondern durch den integrierten Taktgeber (also zusätzliche Hardware auf dem Ram DIMM) erreicht wird.
Beides steht drin?
 
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