Der ForumBase Overclocking-Team Technik Thread!

246x19= 4.675 MHZ mit Lukü und
278x19= 5.279 MHZ mit Vapochil LS (@1,72 Volt CPU)

mit dem P4 570J "auf Basis von nur rund 2h Stunden experimentieren" (so sagt er) gibt es seit kurzem hier:

http://xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=47634


Also denke, ich dass es von 278mhz auf ca. 340mhz FSB mit LN2 eher noch leicht gehen wird.

(Aber dann gehörten sicherlich viele kleine und große Massnahmen mehr dazu, weiter zu kommen, zunächst mal an die 365MHz FSB zu kommen. Massnahmen wie z.b. ein rund um den Sockel angepasstes PU-Kissen anzufertigen, "um dort keine Kälte entweichen zu lassen", dort kein (unnützes) Eis zu haben. Was brächte es, dort evtl. stolz -80°C zu messen? (Nur!) Dort darf keine Kälte/Wärmebrücke sein, will man den "max. LN2-Effekt" an der CPU haben. Denn da und nur da gehört die Kälte hin - und so konzentriert wie möglich. Gibt doch beim Zahnarzt so 2-Komponten-PU-flüssig, eine nach dem Aushärten in den unmöglichsten Formen immer noch flexible Masse, die zwecks Formanpassung zuvor in/über dünne Teflon oder PP-Folien (die sind PU-abweisend) gegossen wurde. Dieses Zeug (evtl. durch Nachfragen bei einem Zahnarzt mit dem Mobo und LN2-Cooler in der Hand) klug angewendet, würde doch wohl auch einen exakt passenden "Abdruck" von rund um CPU unter/zwischen dem Kupferkühler und den dortigen Bauteilen wie Kondensatoren usw. ermöglichen, dort völlig(!) unnütze Kälteleckagen (weitgehend) auszuschließen?)
 
Zuletzt bearbeitet:
ja nur cpu cpu-z :lol: da kann ein fake sein. das läßt sich so einfach machen. soll er mal prime einfügen. ich hab meiner cpu au schon 14ghz gegeben mit PAINT. :D. also das is ja woll nich das problem. und warum wird denn der vcore nett angezeigt?
 
Gibt sogar welche, die bauen Rührer ein in ihre CPU-LN2-Cooler. Ob das was bringt? (Der gezeigte eher nicht, meine ich, "der macht ja fast keine Strömung, weil er nur eine flache Scheibe ist")

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Am Boden des Coolers innendrin aber eine Oberflächenvergrößerung für den Angriff der LN2-Kälte vorzusehen, das finde ich auch schick und hatte es auch schon so (oder ähnlich) beschlossen.

2.jpg




Der Text sagt: "Modified spiral evap inside for heat conduction" Modifizierter Spiral-Verdampfer? Was er damit wohl genau meint? Aber Oberfläche, das ist klar, die muß man viel haben da drin. Für den Wärmedurchtransport, klar.


http://xtremesystems.org/forums/showthread.php?t=43829


7.jpg

.

24V sind gesagt.
 
Es hätte auch der Link gereicht oder ?

Jetzt hast du die Bilder und den Link gepostet :rolleyes: ich finde wir machen unsere eigene Kühlung.

Wir werden nicht auf der Stelle bleiben das ist klar nur sind gute Idde von Vorteil was noch Besser ist die Idee zu verbessern und das auch umzusetzen.

"Aber Oberfläche, das ist klar, die muß man viel haben da drin. Für den Wärmedurchtransport, klar."

Kannst du mir diesen Satz erklären?


Gruß Raberduck
 
Ich finde es nicht gut das ihr euch hier so anstichelt, was bringt das euch denn.

@ Perfekt!57,

wenn ich mich recht erinnere warst du mal im Team und bist es nun nicht mehr, ich finde es ja schön das du dem OCBaseTeam gute Tipps geben möchtest aber hetzen solltest du sie nicht ;) .

Sie haben ihre eigenen Erfahrungen schon gemacht mit einem guten Ergebniss und sie werden weitere machen, daran wird auch kein "böses" Wort etwas ändern!

Ich finde ihr habt das lang genug so getrieben und solltet das Kriegsbeil endlich mal begraben!

@Raberduck,

ihr habt doch schon eine gute Kühlung oder wollt ihr noch was dran verändern?

Gruß Bärchen
 
perfekt!57 schrieb:
(Aber dann gehörten sicherlich viele kleine und große Massnahmen mehr dazu, weiter zu kommen, zunächst mal an die 365MHz FSB zu kommen. Massnahmen wie z.b. ein rund um den Sockel angepasstes PU-Kissen anzufertigen, "um dort keine Kälte entweichen zu lassen", dort kein (unnützes) Eis zu haben. Was brächte es, dort evtl. stolz -80°C zu messen? (Nur!) Dort darf keine Kälte/Wärmebrücke sein, will man den "max. LN2-Effekt" an der CPU haben.

DIe Erfahrung mit einem Kissen, zwischen CPU und Kühler haben wir schon gemacht :D im zweiten test :D

Und das Bord macht die Musik zusammen mit der CPU, also lass uns mal machen ;)

Und OB das Desgin vom Kühler geändert wird ist noch die Frage, nur ist wie wir bereits wissen unsere Kühlleistung exorbitant gut, allesdings ist trotzallem ein neuer in Arbeit :D
 
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Otternase schrieb:
DIe Erfahrung mit einem Kissen, zwischen CPU und Kühler haben wir schon gemacht :D im zweiten test :D

Und das Bord macht die Musik zusammen mit der CPU, also lass uns mal machen ;)

Und OB das Desgin vom Kühler geändert wird ist noch die Frage, nur ist wie wir bereits wissen unsere Kühlleistung exorbitant gut, allesdings ist trotzallem ein neuer in Arbeit :D

Also habt ihr ein paar Schwachstellen im aktuellen Kühlsystem gefunden. Das finde ich in der Hinsicht gut, dass euer "Potenzial" noch nciht ausgeschöpft ist. Dann wünsch ich dir und den anderen mal viel Erfolg bei der Herstellung des "Vom Himmel hoch da komm ich her, ich muss euch sagen mich friert es sehr"-Kühler V.2.x

Gruß,

NEC
 
Schwachstellen, ganz klar nein.

Nur wollen wir der neuen CPU auch was zu Weihnachten gönnen.

Und eine etwas anderes Desgin schadet sicher nicht.


ps. Aber es soll Natürlich keine verschlechterung sein, was wir Kategorisch ausschließen ;) :D
 
Otternase schrieb:
Schwachstellen, ganz klar nein.

Nur wollen wir der neuen CPU auch was zu Weihnachten gönnen.

Und eine etwas anderes Desgin schadet sicher nicht.


ps. Aber es soll Natürlich keine verschlechterung sein, was wir Kategorisch ausschließen ;) :D

Umso besser, aber ich will jetzt auch nicht bohren, was geheim ist sollte wenn nötig auch geheim bleiben :D .
 
Hi,

ich freu mich schon wieder auf eure Ergebnisse, hoffentlich geht alles gut wie beim ersten Mal.Ein neues Design ist immer willkommen wenn die Funktion genauso gut ist wie beim ersten immer her damit!

Gruß Bärchen
 
"Aber Oberfläche, das ist klar, die muß man viel haben da drin. Für den Wärmedurchtransport, klar."


ist doch ganz einfach: wenn der Behälter/die Röhre innen einen Durchmesser von z.b. 5 cm hätte, dann wäre die Fläche innen unten (nur) 19,63cm (pi x d-quadrat-viertel). und wenn man z.b. unten einen zweiten, kleineren Zylinder von da 38 und di 30mm und Höhe 2,5 cm auflötete, dann wäre die kältekontaktoberfläche kupfer zu ln2 dicht am boden richtung cpu gleich sehr viel größer. evtl. sollte man in diesen aufzulötenden zylinder radial sogar noch eine reihe kleiner löcher bohren, machte die kontaktfläche kupfer/ln2 weiter größer.

Und statt eines Zylinders könnten es auch andere formen sein. ("durchlöcherte" "pyramide" resp. "kegel") die aber schwerer herzustellen.

Oder machte aus dem zentralen Bereich innen unten einen "igel": kupferstifte d=4mm, ca. 25-30mm hoch, viele und relativ dicht an dicht (4-6mm Abstand) aufgelötet.


(Und ich würde von aussen um den/die Kupferzylinder auf jeden Fall eine zweite Lage Wärmeisolation packen (min. soweit Platz ist): Am Einfamilienhaus wollen wir 120mm Isover mindestens haben - gegen eine max. Temp. Differenz von rund 40°C: -20°C aussen zu +20°C innen. Und bei 216°C Temp- Differenz (+20 zu -196) sollen auf einmal 10mm oder 12mm PU-Schaum gut genug sein? Nicht für mich.)



Und vor allem würde/werde ich weiterhin das ganze System in eine Gefriertruhe (mit viel kalter Masse drin) einbauen:

Seitlich 2 Stk. Handschuhe wie aus einen Atomkraftwerk;) einsetzen, damit man in der geschlossenen Truhe arbeiten, LN2 nachfüllen kann z.B. (Sicht von oben durchs eigenhändig mit der kleinen Flex eingefügte Isolierglasfenster im Deckel.) Oder 2 Stk. Handschuhe wie von einer Sandstrahlanlage besorgen (Otternase kennt so was, denkt man). (Große Gummigartenarbeitshandschuhe aus dem Baumarkt immer noch zu klein und zu kurz? Ob man die verlängern könnte?) Relativ luftdicht sollten sie ja sein: damit von der trockenen Athmosphäre in der Truhe nichts entweicht - genauer, damit von aussen keine neue warme Luftfeuchtigkeit eindringt.)
 
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Naja, perfekt Nr 57 ;), deine theoretischen Ausführungen in allen Ehren, aber praktisch dürfte das kaum notwendig sein. Die Messungen ergaben ja -80°C oder sogar weniger: das ist schon ein Delta von 100K zur normalen Zimmer- und Betriebstemperatur. Hotspots sollten nicht auftauchen. Die bisherige Isolierung scheint Kodens-H2O zumindest einzudämmen.

EDIT - Und: größere Fläche würde die Verdampfungsrate vom N nur unnötig erhöhen und somit mehr verbrauchen...

Für das Mobo habe ich ja schonmal einen Vorschlag angeführt, ersatzweise würde mir vielleicht noch ein zugeritztes Stück Polystyrol einfallen.

Ich frage mich allerdings immer noch, wieso nicht schon ein Celi-D mal getestet wurde...vom FSB hätte der ja schon 6Gigs gepackt ;)...
 
@perfekt!57

Mach deinen Test nur so wie du meinst. Kühlerdesgin ist im Kopf und gut durchdacht.

Du wirst dich wundern wenn du mit deinem Atomkraftwerk arbeitest, wenn du meinst das die Tiefe Temp alles herausholt dann.........?

Das wissen wir mit gewissheit ;)
 
Zinn: Wärmeleitfähigkeit 66,6 W/(m · K)
Kupfer: Wärmeleitfähigkeit 401 W/(m · K)

@P!57

Du denkst , dass du mit einem AUFGELÖTETEN Kupferblock die Oberfläche vergrösserst, bei den Wärmeleitwerten von Kupfer und Zinn im Vergleich würdest du aber wohl eher die Oberflächenwirksamkeit verkleinern...

gut durchdacht ist das nicht... oder möchtest du vielleicht mit reinem Kupferlot arbeiten?

hier wären wohl eingecrimpte Finnen effektiver... aber du machst das schon, du wirkst immer so kompetent und aussagekräftig, da fällt dir für das problem schon eine lösung ein.
btw: die idee mit der kühltruhe finde ich klasse, nur wie hast du eigentlich die plexiglasscheibe isoliert, damit sie nicht durchkühlt und die kälte nach aussen "abgibt"?
das solltest du vielleicht zusätzlich noch bei den handschuhen überdenken...

und wie willst du einer hd einreden, dass sie in einer kühltruhe arbeiten soll?
da festplattenköpfe korrekt positioniert werden müssen, um ordentlich zu lesen, spielt hier die temperaturbedingte ausdehnung des materials schon eine rolle...
oder hast du 1,5m IDE-Kabel? selbes problem gilt für das netzteil, da die wicklungen der spulen innerhalb des nt innerhalb kürzester zeit durch eis kurzgeschlossen sein sollten...aber du machst das schon...

ICH VERTRAU AUF DICH!


an die OC´er geht natürlich mein glückwunsch zu diesen ordentlichen leitungen im pretest...
 
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