Mustis schrieb:1. Eine Frage ist nun natürlich, nach dem Köpfen, muss der Heatspreader wieder drauf?
2. Früher gabs doch auch CPUs mit freiliegendem Die.
3. Welche Vorteile/Nachteile hat es, wenn ich den Heatspreader mit Flüssigmetall WPL wieder verklebe bzw. nicht?
4. Geht dies über haupt mit einem Asus Gaming Pro MB und dem D15 Noctua?
5. Bringt das weglassen des Heatspreader überhaupt noch was, wenn er mit so einer WPL wieder ordentlich verklebt ist?
6. Hat hier jemand Erfahrungswerte diesbezüglich?
1. ja
2. geht mit Skylake nicht mehr
3. niedrige Temp.
4. ja
5. weglassen geht bei Skylake aufgrund des dünnen PCB nicht mehr
6. ja