News Entlassungswelle befürchtet: Intel soll Tausende Stellen für Kurskorrektur streichen

7H0M45 schrieb:
Und auch die Intel Produkte sind ja bei schlechter Fertigung immer besser geworden.
Wenn man mit der Brechstange übertaktet oder aufgeblasen soweit das die dinger nun ne extrem hohe Ausfallrate haben, besser ist, dann ja.
 
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Die betreffenden Mitarbeiter*innen und auch Kunden*innen tun mir leid. Subjektiv ist das Unternehmen, auf ganzer Linie, nur noch unsympathisch...
 
atb2006 schrieb:
Ich frage mich , wer schuld ist an dem ganzen disaster ?
AMD natürlich 😁 😁 😁
Haben ja auch zur Zeit bessere Produkte.>_<
 
Simanova schrieb:
Die meisten Intel Standorte in den USA haben horrende Mieten oder Eigentumspreise. Darum zieht auch Musk die Verwaltung seiner Firmen nach Texas.
Ich tippe mal auf Houston, da das so ziemlich der einzige Fleck in Texas ist, zu dem sich nicht-Texaner aus der Tech Branche locken lassen.
-> Und treibt die seit etwa 2 Jahren eh schon rasant steigenden Miet- und Eigentumspreise in Houston noch weiter an
Und ja! Wie @Abrexxes es schon andeutete… die Mieten der Mitarbeiter sind noch nicht mal im Ansatz auf dem Zettel von Elon. Es sind die Steuer in Texas, die ihn als Unternehmer und viele andere antreiben… die nicht existenten
 
Nine-tailed Fox schrieb:
Sollte irgendwann Taiwan wegfallen. Kann intel ja Amd chips produzieren.
Nein, Intel kann AMDs CPUs nicht fertigen.
Hypothetisch vielleicht, alleine es fehlt das Know How.
Mit Intel 18A vielleicht, sodenn sie den Prozess beherrschen und in der Lage sind fremdzufertigen.

Dann darf sich Intel freuen, denn dann sind sie mit ihren CPUs bis zur 14. Generation alleiniger CPU Hersteller.
Die 15. Generation wäre dann auch erstmal auf Eis.
 
Diese Vorhaben verschlingen vorab viele Milliarden US-Dollar und liefern vielleicht in einigen Jahren etwas zurück, zählbare Ergebnisse gibt es aktuell aber kaum. Die Aktien von Intel an der Börse werden so immer wieder abgestraft, auf eine kleine Erholung folgt stets die Rückkehr zur 30-US-Dollar-Marke.
Habe Intel deswegen seit einiger Zeit im Aktiensparplan, irgendwann schlagen sie zurück :)
 
RogueSix schrieb:
Ripcord schrieb:
Was an sich ja für AMD und gegen Intel spricht. Immerhin schafft es AMD mit einem Bruchteil von Intel's Vermögen mehr als Konkurrenzfähig zu sein.
Was AMD aber in erheblichem Maße TSMC zu verdanken haben.
Ja, AMD hat seine Vormachtstellung zu guten Teilen TSMC, Samsung, GloFo & Co zu verdanken, das stimmt.
Zu maximal exakt 50 Prozent. Nicht mehr, vielleicht aber auch viel weniger!

Weil der beste theoretische Chip-Entwurf ist absolut gar nichts wert, solange man Niemanden zur Verfügung hat, der einem das Design praktisch in Hardware fertigt … und die technologisch fortschrittlichste Fab der Welt hat im Umkehrschluß keinen wirklichen Mehrwert, wenn sie in Ermangelung von Aufträgen im Stillstand begriffen ist. Dann ist's bloß nur eine überteuerte Luxus-Maschinenhalle.

Um die neueste Technik modernster Technologie auf den Weg zu bringen, braucht es erstens nicht nur ein fortschrittliches Chip-Design, sondern auch zweitens die entsprechende Fab, die das Design auch in neuester Lithographie fertigen kann. Das Letzte kann ohne Ersteres schlicht nicht bestehen.
Beides geht Hand in Hand und beide Seiten mehr oder minder bedingen einander.

Ohne neueste Fertigung keine Halbleiter-Hochtechnologie und ohne leistungsstarke Chip-Entwicklung und innovative Entwurfsansätze keine bahnbrechenden Neuentwürfe à la Jim Keller/Dirk Meyer (Athlon, Ryzen) – Wobei die Lithographie an und für sich seit Jahrzehnten ironischerweise Computer-gestützt arbeitet (Steuerung, Koordination, optische Justierung) … und ohne Rechner und entsprechenden CAD/CAE-Schahltungsentwürfen, schon lange nichts Mehr läuft (Schaltungs-Evaluierung, -Simulation von theoretischen Schaltungen vor der praktischen Umsetzung, Fehlersuche).

RogueSix schrieb:
Die Fertigung ist nun mal schlicht und ergreifend das ein und alles.
Nein, eben nicht. Die Fertigung ist nicht das Ein und Alles, sondern bestenfalls das Zünglein an der Waage!
Dafür gibt es in der Praxis sogar eine Unzahl an Beispiele.

Weil man kann die beste Architektur und die innovativsten Lösungsansätze haben – Ohne entsprechend aktuelle und moderne Fertigung, die das beste aus den Entwürfen herausholt, wird am Ende nicht Viel bei rum kommen (Intel's Dilemma mit ihren ewiggestrigen 10nm™). Dies war ja auch immer das Problem für AMD seit jeher; Intel's Vorsprung in ihrer Fertigung bis AMD's 14nm-Gleichstand mithilfe TSMC.

Andersherum kann man die neueste Fertigung zur Verfügung haben, trotzdem ein schrottiges Design auflegen wollen, damit in Folge nicht wirklich weit kommen und bloß den nächsten Rohrkrepierer veranstalten (Intel's Core-µArch, behelfsmäßig gefertigt bei TSMC in neuesten Lithographien; Intel ARC).

Mit anderen Worten: Ein schlechtes Design kann selbst die beste Fertigung nicht retten.
Wohl aber wird eine gut durchdachte, technisch einwandfreie und innovative Chip-Entwicklung durch Auflegung auf älteren Lithographien zumindest gehemmt, während das selbe Design auf neuer Node glänzt.

Der nachhaltig positive Effekt von effizienten und innovativen Ansätzen bei den Entwürfen (versus ältere Fertigung), zeigte sich in aller Vergangenheit auch immer bei AMD's APUs und deren (im Vergleich zu Intel's iGPUs) über jeden Zweifel erhabenen Grafik-Leistungen trotz Auflegung auf ansonsten älteren Lithographien.
Obwohl AMD's APUs und deren GPU-Kerne immer wieder (aus Geld- & Absatzmangel) auf älteren Nodes aufgelegt wurden, zogen die AMD-Pendants im Vergleich zu den Intel'schen Varianten eingebetteter Grafik (eGPU) stets Kreise um Intel's iGPUs, trumpften oft sogar Nvidia's Lösungen auf besseren Fertigungen aus und waren oftmals trotzdem deutlich weniger energiehungriger und allumfassend effektiver.

Das haben wir auch vor nicht allzu langer Zeit einmal mehr bei AMD+Nvidia vs Intel sehen können, als Intel in der Fertigung mit AMD auf Augenhöhe war (durch Auslagerung an TSMC), Node-Parität erhalten hat und trotzdem ihre ARC-Graphics gegen Alles von AMD und Nvidia abgestunken hat.
Da gab es faktische Chancengleichheit und vollkommene Egalität in der Fertigung durch TSMC weil AMD's und Intel's Designs auf TSMC's N6 in 6nm aufgelegt wurden.

Ergebnis: Intel's Designs und architektonischen Ansätze waren absolute Grütze und brauchten ein Vielfaches an Die-Fläche, um auch nur in die Leistungsbereiche von AMD und Nvidia zu kommen – Intel's ARC hatte trotz gleichen Voraussetzungen auf 6nm schlicht katastrophale Effizienzwerte, abartig schlechte Verbrauchs-Werte und bieten leistungstechnisch das, was vor Generationen bei AMD und Nvidia schon geboten ward.

Wir hatten auf 6nm seinerzeit absolute Vergleichbarkeit der Architekturen (AMD und Intel auf 6nm bei TSMC) und Intel hat trotzdem noch immer massive Probleme gegen AMD's/NVidia's Low-End anzustinken und trotz gleicher Fertigung die Performance auf die Straße zu bringen.
Den Faktor Fertigung habens damals mit 6nm von und durch TSMC ausschalten können.

Den technologischen Hemmschuh der ARC-Architektur selber aber, konnte Intel selbst mit der neuesten N6-Fertigung bei einer bloß ineffizient (von der damalig eingekauften Intel GMA über Jahre schwerfällig zur Iris Graphics evolutionierten, mühselig von der DG1-Bastellösung hastig zur Xe gepfuschten) und final zum ARC aufgebohrten Behelfs-Architektur (-Überbleibsel vom Ponte Vecchio-verkrüppelten Aurora-Unfall) auch nicht mehr Leistung entlocken, geschweige denn mehr Effizienz.

Die ARC-Architektur selber bleibt ineffizienter Leistungshemmer und kapitaler Stromfresser – Ungeachtet der ohnehin grauenvollen Treiber, welche zumindest damals noch immer absolute Software-Baustelle waren.

Selbes Bild bei Intel's DG1, die Intel damals '21 auf ihren supertollen 10nm™ Superfin (oder was auch immer) aufgelegt hat, auf Intel's 10nm (angebliches 7nm-TSMC-Äquivalent, was es nicht wirklich ist und auch nie wird), wobei die DG1 nicht einmal mit einer in die Jahre gekommenen Nvidia-Karte mithalten konnte, die eine volle Generation und Node-Shrink zurücklag auf (14nm). Die DG1 war trotz "besserer" Intel-Fertigung auf 10nm bei gleicher TDP langsamer als eine Jahre alte GT1030 auf 14nm von NVidia.

Die DG1 verlor Mitte 2021 auf 10nm gegen eine Jahre alte Low-End-Grafikkarte-Karte von NVidia auf 14nm von Mitte 2017! Das ist katastrophal und einfach desaströs. Siehe meinen Beitrag hier, da hab ichs aufgeschlüsselt. Die DG1 konnte trotz doppeltem Stromverbrauch (25-30W) gerade mal mit einer mobilen Vega 8-Grafik mithalten, die nur 15W benötigte und sich die TDP auch noch mit den CPU-Kernen teilen musste!

Nein, die DG1 und (zumindest erste) ARCs waren ein absoluter Flop und ein weiterer Beweis dafür, daß selbst die beste Fertigung keine schlechte Architektur retten kann.

Kurzum: Selbst eine hervorragende und topaktuelle TSMC-Fertigung mit neuesten Lithographie-Stufen sind für eine angestaubte und rückständige µArch (Intel's Core-µArch seit Skylake) schlimmstenfalls bloß kaum wirksames Dextro Energy™ lahmes Valium™ oder nur Hilfsmittel für aufschiebende Behelfs-Maßnahmen wie künstliche (Zwangs-) Beatmung (riesiger Tower-Kühler) nach Stromzufuhr-Erhöhung (Intel's 253W TDP@Stock), Infusion zur Flüssigkeitszufuhr (Wasserkühlung), spontane Notoperationen (Backporting) oder die finale Reanimation (Intel Refresh Xy) als lebensverlängernde Maßnahmen zur Lebenszeitverlängerung für Architekturen (nächste Core-Generation, weil wieder mal wie seit Jahren die Schublade klemmt) …
Bestenfalls aber monumentaler Wirkungsverstärker für eine feinjustierte, wohl-durchdacht entwickelte und hoch-innovative Super-Architektur zur technisch finalen »Endlösung der Leistungsfrage« (AMD's Ryzen in Verbindung mit Chiplets-Kombinationen).

Man kann trotz allem an den prominent schlecht abschneidenden Intel-Beispielen letztlich wunderbar sehen;
Eine Architektur muß an und für sich selbst schon Potential beinhalten, ansonsten ist sie auf jeder Fertigung bloße pure Material- & Ressourcenverwendung.
All dies zeigt eindeutig und unwiderleglich; Die Fertigung ist eben nicht das A und O!

Ich finde es in diesem Zusammenhang aber immer amüsant, wie Medien und das Gros der Leute im Forum stets versuchen, AMD's Leistungen, Errungenschaften und Allgemein ihre Beiträge in genialer Entwicklung, innovativem Chip-Entwurf & -Design bei All dem ständig systematisch kleinreden und die Lorbeeren ausschließlich bei den Auftragsfertigen wie TSMC, Samsung oder GloFo & Co zu verorten wissen möchten.
Mal ganz offen: Diese vermaledeite Scheinheiligkeit von vielen Forenteilnehmern ist schlicht zum Kotzen!

Ja, AMD verdankt TSMC, Samsung, GloFo, UMC & Co durch die Fabrikation viel – Ohne AMD's innovative und geistreichen Lösungsansätze bei den eigentlichen Chip-Entwürfen und der Entwicklung der Prozessor- und Grafik-Technologie-Lösungen wie Infinity Fabric™ und ihren Chiplets, wäre Ryzen trotzdem kein echter Athlon-Nachfolger geworden, hätte AMD mit Ryzen auch nicht solche Marktumbrüche verursachen und den Wettbewerb durch Zugzwang zum Handeln zwingen können!

Weil TSMC, Samsung & GlobalFoundries und ihre viel-beschworene Nanometer hin oder her, aber AMD's Ur-Ryzen war ein Design auf noch 14nm, in denen Intel zu diesem Zeitpunkt schon seit Jahren CPUs gefertigt hat. Vergißt das eigentlich absichtlich Jeder, oder ist diese Verlogenheit heutzutage noch immer en vogue?

AMD's Chiplet-Design hätte genauso auf 22nm eingeschlagen und Intel wirtschaftlich unter Druck gesetzt (wenngleich weniger brachial), weil damals schon allein der AMD'sche Kleber Infinity Fabric™ gerade in Verbindung mit ihrem Ansatz zu Chiplets eine deutlich kostengünstigere Fertigung von Prozessoren, Ein-Chip-Lösungen oder anderweitigen Die-Verwendungen und konsequent eine ökonomisch deutlich vorteilhaftere Herstellung durch vergrößerte Yield-Ausbeute erlaubte, als der Industrie‘ bis dato Status quo und Intel's Strategie-Sackgasse des monolithischen und immer wieder hochgelobten Big-Die-Ansatz erlaubte.

Das selbe Problem bezüglich Rectile-Größen zur erfolgreichen Belichtung (unter gegeben vollkommener Ignorierung der Yield-Raten), hatte nicht nur Intel über Jahre mit den flächenmäßig größten 28C-Xeons.

Auch Nvidia war immer wieder klassischerweise ein Kandidat, welcher um jeden Preis die Rectile-Limits fröhlich munter ignorierte, weil die Top-Modelle der Resultate (GTX Titan & Co) ohnehin jahrelang als Quintessenz der Leistungskrone zu Mondpreisen die Ausfälle durch horrende Yield-Raten kompensieren konnten.

Die erstmalige Fertigung bei TSMC, Samsung und GloFo (auf Augenhöhe zu Intel) waren ohne Frage stark förderlich für AMD's Ryzen, Threadripper und Epyc, aber seid doch bitte so ehrlich, seht ein und steht vor allem AMD selbst die jeweilige Expertise und grundsätzliche Erbringung der technischen Pionier-Leistungen, Qualifikation und Lorbeeren zu, anzuerkennen, daß es in erster Linie …
  1. AMD's logisch-technische Lösung der Frage der Bandbreiten-starken und Latenz-armen Systemkommunikation durch Weiterentwicklung von HyperTransport™ zu Infinity Fabric™ für nahezu unbegrenzte Prozessor- & Chipsatz-Interkommunikation (gar über Sockel-Grenzen hinweg!) …
  2. In Verbindung mit AMD's Ansatz zu Chiplets war …
… welche AMD überhaupt erst befähigte, Intel in einem Überraschungsangriff über Nacht zu schlagen und Ryzen, Threadripper und Epyc zu dem Erfolg zu machen, zu dem sie geworden sind.

Der Punkt ist, es war nicht allein oder zumindest weit weniger TSMC, Samsung, GloFo und Konsorten auf 7nm und besser, die Ryzen auf die Sprünge halfen. Sondern vielmehr und in erster Linie AMD's eigene Expertise und der von Intel stets abschätzig belächelte 'Magic Glue' namens Infinity Fabric™ aka 'magischer Kleber' selber, welcher es überhaupt erst erlaubte, die bloße Vorstellung von Chiplets in die Praxis umzusetzen.

Weil hatte der Ur-Ryzen schon Chiplets oder war es die Architektur selbst, welche erstmals mit (für AMD) fulminanten Einzelkern-Leistungen aufwarten konnte und gar erschwinglich 8 Kerne für die breite Masse brachte?

Mit dem geeigneten Interconnect konnten dann die Ideen um Chiplets in die Tat umgesetzt werden, was den entsprechenden Kern-Krieg auslöste und zuletzt gabs als Nachbrenner TSMC's 7nm. Ohne den zugrundeliegenden Interconnect Infinity Fabric™ aber, wären schlicht keine Chiplets möglich gewesen und erst recht kein Corean War™ Krieg der Kerne, wie ihn Threadripper und Epyc auslöste.

Man hat ja gesehen, daß Intel über 5 Jahre AMD was Chiplets Tiles betrifft, verzweifelt hinterher gerannt ist, nur um festzustellen, daß der Erfolgsgarant (und Basis!) für eine Chiplet-/Tiles-Aufsplittung von zuvor integrierten Ein-Chip-Lösungen (System-On-Chip; SoCs) nach Jahren der immer tiefer-greifenden Vollintegration der Komponenten vor allem der (Prozessor-, Chipset- & System-) Interconnect ist.
Der ist es zentral, welcher es erlaubt, die Systeme ohne großen Latenzverlust und unter annähernder Beibehaltung der Versorgung mit Daten wieder zu entflechten und Chiplets- oder Tiles-Ansätze überhaupt zu ermöglichen.

Dumm war nur, daß 2016 bei AMD's Ankündigung von Infinity Fabric (als leistungsstarke und zeitgemäße HT-Weiterentwicklung und fundamental auf HyperTransport aufbauend) Intel ihren hauseigenen Interconnect Ultra Path Interconnect (UPI, seinerzeit aus Prinzip als Intel-eigene HT-Alternative gestartet; wo kämen wir denn hin, würde Intel mal offene Standards unterstützen!) praktisch kaum noch verwenden konnte, weil bereits deutlicher Flaschenhals, zu unflexibel und schon zu alt …

Und gerissenerweise konnte Intel es auch nicht lassen, Jahre vorher die (jetzt plötzlich wieder dringend notwendigen) hochkompetenten aber trotz allem verhassten DEC'schen UPI-Entwickler – eine Gruppe alter Alpha-Ingenieure von der seinerzeitig zwangsläufig notwendigen DEC/Alpha-Übernahme, um Prozesse wegen Patentdiebbstahl zu umgehen – welche ebenfalls bereits Intel's QuickPath Interconnect entwickelten, endlich zu entlassen und ihnen auch noch DEC's alte und nunmehr Intel XScale genannte ARM-Sparte hinterher zu werfen.

Plötzlich war die Not am (hochkompetenten) Mann groß, zur Entwicklung eines QPI/UPI-Nachfolgers oder zumindest adäquaten Ersatz, weil Intel konnte ja jetzt praktisch nicht länger über irgendeine nennenswerte Interconnect-Kompetenz im Hause mehr verfügen, weil alle entsprechenden Leute gegangen wurden …

Das ist übrigens der Grund, weswegen Sapphire Rapids und Ponte Vecchio für Aurora sich so lange hinzogen und Intel massivste Probleme bei der Chip-internen und Sockel-übergreifenden System-Kommunikation und vor allem der eigentlich finalen System- & Komponenten-Validierung bekam;
Es gab keinen geeigneten Interconnect außer das altbacken hauseigene aber längst viel zu rückständige und bandbreiten-limitierende UPI.

Und was tut Intel immer, wenn sie selbst nichts gerissen bekommen, weil sie es wieder mal verlernt haben? Sie lassen es Andere machen und gründen ein Konsortium, werfen den anderen Mitgliedern ein Whitepaper hin und lassen diese dann machen, nur um im Anschluß sich als großer Gewinner zu geben, der ja von Anfang an hat mitgeholfen …

Als sich 2016 abzeichnete, daß man dringends einen neuen Interconnect brauchte (und HyperTransport™ aus Prinzip nicht in Frage kam, weil Böse und von AMD!), ist Intel ist seinerzeit in einer Panik-Reaktion zu ihren besten Kumpels Dell und HP (und selbst Microsoft) gelaufen, und hat die mit ins Boot geholt.

Man wollte PCi-Express als Basis nutzen, auch wenn schon spezifiziert verfügbar, aber 4.0 gab es gerade erst final in Hardware. Also setzte man auf PCiE 5.0, was 2016 nicht einmal spezifiziert war.
Intel war damit in der Patt-Situation auf dem Papier ein Interconnect zu haben, auf Basis von einer PCi-Express-Version, die zu diesem Zeitpunkt nicht einmal final spezifiziert war …

Das Ergebnis ist jedenfalls Compute Express-Link (CXL), was dann 2019 vorgestellt wurde (als grober Abklatsch von Inifity-Fabric™ und auf Basis von PCi-Express 5.0). Problem war bloß, PCiE 5.0 war gerade erst final und 4.0 bot zu wenig Durchsatz, was man ja dann Jahre später bei der 12th Gen gesehen hat, die noch immer ziemliche Probleme der Signal-Qualität hatten.

Jedenfalls wurde dann auch gleich damit begonnen, Sapphire Rapids und Ponte Vecchio für CXL fit zu machen (um Aurora fertig zu bekommen; hat nicht geklappt, gab trotzdem 600 Mil. US$ Verzugsstrafe).
Die extremen Validierungsprobleme bei den Teilen, welche Intel gerade in der Signal-Qualität hatte, die haben wir ja dann alle noch mitbekommen …

RogueSix schrieb:
Und genau das ist seit ca. 2015/2016 die Achillesferse von Intel.
Nein, auch das nicht. Die Achillesferse von Intel war schon immer ihre abartige Arroganz und die unvergleichliche Verachtung des Wettbewerbs – Das zeigte sich auch stets darin, daß Intel schon immer Zeit ihres Bestehens vom ersten Tag an versuchte, jedwede Wettbewerber durch die eigene Markt-Markt systematisch am Kern durch die OEMs nicht weniger als auszurotten.

Diese Verachtung des Wettbewerbs war es auch, was Intel immer dazu brachte, ihre Konkurrenz grundsätzlich über Jahre zu unterschätzen und ihnen Nichts zuzutrauen, weil sich der Laden selbst in mahnisch-verblendeter Art und Weise als der technologische Nabel der Silizium-Welt betrachtet.
Aber diese Größenwahnsinnigkeit ist leider symptomatisch und typisch U.S.-amerikanisch.

Nur tritt dieses typisch amerikanische Grandstanding als Größenwahn bei Intel im Besonderen in arrogantem Hochmut in Kombination mit Selbstüberschätzung zu Tage, was Intel bereits in allen Vergangenheiten immer wieder zu Fall brachte und sie mit runter gelassener Hosen vor stets kleineren Konkurrenten stehen ließ.

Selbst damals in den 80'ern hat es AMD schon geschafft, Intel's eigenen 386 schneller, stromsparender, kühler und allumfassend effizienter hinzubekommen. Cyrix, die mit mit einer kleinen 60-Mann Truppe den i486 per Reverse-Engineering besser und effizienter kopiert hinkriegten, haben Intel prominent vor den Kopf gestoßen. Dann kam der K5 und K6 und später AMD's berühmter Athlon – Immer wieder wurde der Wettbewerb unterschätzt und Intel kalt erwischt.

Und ja, auch wenn AMD rechtlich ein U.S.-amerikanisches Unternehmen ist, ist AMD eigentlich vom Wesen der Persönlichkeit und Unternehmer-Geist her nicht US.-amerikanisch, sondern tatsächlich Kanadisch (Die ATi-Übernahme seinerzeit hat Arbeitskultur-technisch und Firmen-philosophisch sehr viel positives bewegt).

RogueSix schrieb:
Da bringt alles "Vermögen" nichts, sondern nur das "Vermögen" im Sinne des Könnens ;) . Bei AMD sitzt dieser wichtigste Teil des "Vermögens" (= Könnens) in Taiwan.
Absoluter Nonsense das gesamte Können und AMD's Kernkompetenzen am TSMC-Standort in Taiwan zu verorten. Das ist nicht nur geradezu verlogen sondern annähernd verleumnderisch.

Hat TSMC, Samsung oder gar GloFo den System-Interconnect Infinity Fabric™ als universelle Ausbaustufe von HyperTransport™ weiterentwickelt, oder war AMD das um Dirk Meyer, Jim Keller und Andere selbst?!

Ist es nicht auch AMD's eigener Verdienst, die Zen-Architektur als Solches soweit zu harmonisieren und portierbar zu halten, daß Ryzen-, Threadripper und Epyc-Dies bei TSMC, Samsung und GlobalFoundries gleichzeitig vom Band laufen konnten und damals untereinander vollkommen austauschbar waren?!
Hat das TSMC bewerkstelligt, die Matrizen für Samsung und GloFo zu portieren?

Man sieht doch, daß die Fertigung weit weniger Gewicht besitzt, als die gekaufte Presse den gemeinen Leser weismachen will und AMD grundsätzlich sämtliche Kompetenzen abzusprechen versucht.

Wenn TSMC das alles angeblich besorgt, warum hat dann Intel seit Jahren solche massivsten Probleme bei Sapphire Rapids/Ponte Vecchio und mußte keine Ahnung wieviele Samples zur Validierung selbst von den wenigen für Aurora gedachten Xeons und GPUs machen, ehe sie halbwegs stabil liefen?
Weil es am fehlenden Interconnect lag, den man zu dem Zeitpunkt gar nicht gehabt hat!

RogueSix schrieb:
Pat Gelsinger hat gemäß eigener Aussagen die komplette Firma auf das Gelingen des 18A Prozesses gesetzt. Das soll der große Heilsbringer werden. Es wird also ab nächstem Jahr sehr interessant, ob Intel dann tatsächlich den lange ersehnten (plus/minus) Gleichstand mit TSMC erreichen werden oder ob die Durststrecke sich noch verlängern wird...
Wer ernsthaft diesem Kasper als Oberclown in diesem Verein noch Glauben schenkt, dem ist eh nicht mehr zu retten hat ohnehin die Kontrolle über sein Leben verloren
Hat der nicht schon wiederholt bewiesen, das es ihn nicht einmal juckt, ganz offensichtlich zu lügen?

Dieser Scharlatan und Blender ist bloß gerissen genug, sich für hunderte Millionen Dollar den Lebensabend vergolden zu lassen, nur um sich später hinzustellen und zu sagen;
“Ach Mensch, ich war so fest der Überzeugung, wir könnten das Ruder noch rumreißen und TSMC irgendwie schlagen …
Muß ich mich wohl geirrt haben. Aber jetzt ist Intel vollkommen am Arsch und muß zerschlagen werden.

Aber das liegt auch nur daran, weil Intel überhaupt nicht genug Subventionen von Biden bekam und TSMC alle anderen Mitbewerber unterstützten mit hunderten Milliarden …
Apple ist der Schlimmste von denen, die TSMC mit Milliarden vollpumpen, nur um die neueste Node als Erster für ihre iPhones und Apple-Silicon zu bekommen!
Und AMD ist auch nicht viel besser, die TSMC bestechen, nur um ihre Konsolen-Deals mit Vorrang behandeln zu lassen! Und NVidia pumpt TSMC auch bloß voll, damit sie ihre Garfikkarten als erster am Markt haben, anstatt patriotisch bei uns als nationales U.S.-Unternehmen fertigen zu lassen!

All die Konkurrenz ist immer ganz total gemein zu uns gewesen und die waren immer irgendwie absichtlich besser, Duh!”

Jetzt mal im Ernst, der Bengel bekommt annähernd eine Viertel-Milliarde – Natürlich erzählt Jedem, der was hören will für die Summe alles Mögliche. Er läßt sich von Intel persönlich gesundstoßen, hilft aber gleichzeitig mit, den großen Ausverkauf zu erreichen um letztendlich den Konzern als Solches zu zerschlagen.
Ergänzung ()

foofoobar schrieb:
Warum hat es Intel nie richtig geschafft sich neben X86 weitere solide und lukrative Geschäftsbereiche aufzubauen?
Ich fürchte, ein Teil meiner Antwort dürfte sie verunsichern … 🧐
Es ist jedenfalls nicht das, was Viele wahrscheinlich denken würden, woran es könnte liegen.

Hat mit Mitbewerbern zu tun, mit ihrem Unternehmensgeist und so weiter – Müßte man länger ausführen, um das alles beim Gegenüber verständlich zu machen, weil dafür eine Menge Hintergrundwissen notwendig wäre.
 
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FeelsGoodManJPG schrieb:
Die gehen einfach zum nächsten Big Tech Unternehmen. Das ist ziemlich normal in der Branche.
Man bleibt auch keine 5+ Jahre beim selben Unternehmen, sondern wechselt von sich aus häufig.
Meinst du die Tech-Unternehmen, die in den letzten Monaten tausende Angestellte entlassen haben? Ja, die suchen sicher wie bekloppt nach neuen Leuten und das die soziale Existenz vielleicht auch vom Standort abhängig sein kann, ist nur ein weiteres Detail.

Bin mir ziemlich sicher es wäre allen Betroffenen lieber ihren Job einfach zu behalten und ein paar Geldsäcken etwas weniger Gewinn zu gönnen aber seine Existenzgrundlage nicht verlieren zu wollen könnte heute schon als Neiddebatte verstanden werden, darum begebe ich mich hier auf dünnes Eis.
 
TechFA schrieb:
Ja, AMD hat seine Vormachtstellung zu guten Teilen TSMC, Samsung, GloFo & Co zu verdanken, das stimmt.
Zu maximal exakt 50 Prozent. Nicht mehr, vielleicht aber auch viel weniger!
...................................................
Einfach alles sooo geil, danke!

Die Zahlen sind raus und Intel liefert ....... also zumindest was ich erwartet habe.

Intel als Konzern so wie wir in über Jahrzehnte kennen, ist aus meiner Sicht stark gefährdet!

Nein das ist keine Schadenfreude, das ist pure Verbitterung darüber wie man einen Konzern mit solch einer starken Marktposition so an die Wand fahren kann.
Das Board und der CEO sollten ihre Hüte nehmen, sofort!
 
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Salutos schrieb:
Das Board und der CEO sollten ihre Hüte nehmen, sofort!
So doof es sich auch anhört, aber bis jetzt ist noch kein Produkt rausgekommen, für das sich Gelsinger als CEO ernsthaft verantwortlich zeigt. Aufgrund der maroden Situation in der ganzen Ausführung hat das ja alles ewig vor sich rumgeschimmelt. Sowohl Emerald Rapids als auch Meteor Lake waren schon fertig designed als er CEO wurde. Lunar Lake wird in 1-2 Monaten das erste Produkt, bei dem man irgendwas im Hinblick auf Gelsinger rauslesen kann. Granite Rapids das Selbe im Server, da gab es ja unter ihm auch noch ein paar Anpassungen.
 
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Die Aktie reagiert ja echt brutal. Bei 10€ werde ich wohl einsteigen.
 

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Chismon schrieb:
Nun ja, Intel ist ein ziemlicher großer Laden und Pat Gelsingers Vorgänger Bob Swan war wohl eine ziemliche Niete (auch eben nicht mit grossartigem Bezug zum Unternehmen wie Gelsinger, der als "Intelianer"/CTO früherer Jahre bei Intel zurück geholt wurde für den Posten des CEO und somit sicherlich nicht nur auf Selbstbereicherung aus ist).
Bob Swan war von Anfang an als Interims Chef vorgesehen. Er hat den Laden übernommen als die Halbleiterfertigung gegen die Wand gefahren war.

Er als Kaufmann bekam die Halbleiterfertigung natürlich nicht in den Griff.
Aber er war nicht ganz blöde und ging zu TSMC und hat sich dort Kapazitäten gesichert. Das hat einerseits den Produktsegmenten eine Perspektive eröffnet und andererseits die Halbleiterfertigung massiv unter Druck gesetzt.
Chismon schrieb:
Auch wenn sich vor Brian Krzaniks Abgang vom CEO Posten schon Probleme am Horizont andeuteten, hat dieser (der auch seit 1982 als Ingenieur und COO bei Intel schon tätig war) den Laden immer noch relativ gut zusammen gehalten und über seinen Zeitraum 2013-2019 insgesamt ziemlich effektiv bis kurz vor seinem Ende geführt (natürlich nicht ohne Fehler).
Sorry das ist Unsinn.

Brian Krzanich hat den Laden sehen Auges gegen die Wand gefahren. Das was er verbockt hat ist halt erst später für Außenstehende sichtbar geworden.

Brian Krzanich hat Intel 2013 vom Paul Otellini dem ersten CEO mit BWL-Hintergrund übernommen. Brian Krzanich hat genau so weitergemacht. Aktienkurs war wichtiger als die langfristige technologische Ausrichtung.
In dieser Zeit sind sehr viele prägende Leute von Intel weggegangen. Dass ausgerechnet unter einem CEO der aus der Halbleiterfertigung kam, die Halbleiterfertigung einen Vorsprung von beinahe 2 Nodes verspielt und sogar in Rückstand geriet, sagt alles übers seine Qualifikation.

2014 war Intel auf dem gefühlten Höhepunkt. Ein immenser Vorsprung bei der Halbleiterfertigung und unangefochten im Server und PC-Markt. Das war am Anfang seiner Zeit. als er ging sah es nicht mehr so toll aus.

Und 2014 streicht er 5 000 Stellen. 2016 12000.

Kevin Zhang hat Intel 2016 verlassen und ist zu TSMC gegangen.

Ergänzung ()

Philste schrieb:
Auch wenn es sich erstmal dämlich anhört, weil er schon seit 3.5 Jahren CEO ist, ist Lunar Lake das erste Client Produkt, dass unter der Führung von Pat Gelsinger entstanden ist. Im Desktop kamen nur Alder Lake und Iterationen und auch Meteor Lake hatte schon kurz nach dem Antreten des CEO Postens Tapein. Da war das Design zu dem Zeitpunkt also auch schon durch, hat nur ewig gedauert, bis es auf den Markt kam.
Auf der Produktseite kann man Pat Gelsinger noch nicht verantwortlich machen.

Grundsätzlich war auch seine Entscheidung richtig, bei der Halbleiterfertigung nachzulegen.

Aber man kann schon die Strategie beim Fabrikausbau in Frage stellen. Bei Kevin Costners "Field of Dreams" hat das Motto "lass uns das bauen, sie werden kommen" funktioniert. Bei Halbleiterfabs wird es spätestens brutal teuer wenn die Maschinen kommen.

Was aber bedenklich ist wie er mit dem Personal umgeht. Ungebremster Personalaufbau und Stellenabbau wechseln sich seit Pat Gelsinger da ist, in reger Folge ab. Das ist für ein Unternehmen extrem ungesund.

Die Konkurrenz freut es. Die schicken die Head Hunter los.

tochan01 schrieb:
klingt super, die probleme mit weniger leuten lösen. Meist kommt auf die verbliebenen einfach nen haufen mehr arbeit zu es wird noch nur schlimmer aber alles für die Aktionäre...
Ein Personalabbau, um 15 % ist massiv.

Das hat auch Folgen für die Leute die bleiben.

Und es werden auch viele gehen, die Intel eigentlich behalten will. Das ist Intel übrigens auch 2014 passiert als 5 000 Stellen abgebaut wurden.
Ergänzung ()

Ganjaware schrieb:
Nun sind es halt ein bisschen weniger als 700k.

Es gibt alte Börsenweisheiten, die gerne ignoriert werden. aber trotzdem wahr sind.
Und die hier gilt ist: Nie in ein fallendes Messer greifen.
 
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