News Epyc vor Ryzen: AMDs Zen-2-Architektur macht bei Server-CPUs den Anfang

Waelder schrieb:
hoffe AMD vermasselt das nicht und findet vor allem Abnehmer - gerade in diesem Segment liegt das Geld...
Wenn sie keine finden, bekommen wir Threadripper CPUs wahrscheinlich nachgeworfen, was zumindest kurzfristig nicht schlecht für uns ist. ;)
 
Lieber langfristig eine gesunde Konkurrenz zu Intel haben.

Ich gib mir auch mühe, dass es auch so kommt und kaufe mir AMD wo es geht.
Habe auch nur noch ein Gerät im Einsatz, wo noch ein Intel drin werkelt und das ist mein Surface mit Hasswell. Hauptrechner Ryzen7 1700 (Summit Ridge) und RX580, HTPC1 Ryzen 3 2200G (Raven Ridge), Nebenrechner A8-7600 (Kaveri), HTPC2 Athlon 5370 (Kabini) und inzwischen selten genutztes Notebook A10-9600P (Bristol Ridge)und R7 M445.
Würde mal der postulierte Athlon 200G kommen, würde ich quasi sofort den Kabini ersetzen. Ryzen 3000 soll meinen 1700 ablösen, wobei der 1700 dann den Kaveri verdrängt (Ich freu mich schon drauf, 8-Kerner im kompakten Zweit-System...) und Notebook will ich mal was ganz anderes: ein HP Envy X360 13z, in Amerika bereits seit mindestens einem Monat erhältlich, ist davon aber hier noch nichts bekannt, wann es kommen könnte. Das Teil ist konfigurierbar und ich tendiere da zum kleinen Ryzen 3 2300U, der sollte mir reichen.
 
Ach, sieh an, da schlich sich das Teil klangheimlich von hinten an. Auf der amerikanischen HP-Seite kann man es auch konfigurieren, aber so siehts schon ganz gut aus. Mal sehen, wann notebooksbilliger den bei sich ausgestellt hat, dann werde ich mir das Teil mal angucken.
 
Hayda Ministral schrieb:
Nein, schon sehr lange nicht mehr. Im 14nm Prozess gibt es kein Teil und keine Struktur die 14nm hat. Ich glaube mich zu erinnern dass das schon bei 20nm los ging.
Die Struktorgrößen sind zum Teil noch viel kleiner, bspw. die Ummantelung der Fins mit 1–2 nm.
Die Größenangabe bei Logikprozessen, die hier gemeint ist, war früher der Contacted Gate Pitch bei planaren Transistoren. Irgendwo seit 180nm oder 120nm divergiert die Nodebezeichnung bereits von dem realen Größen und planare Transistoren haben wir auch nicht mehr.
Bei DRAM stimmt die Bezeichnung hingegen noch, sie bezieht sich auf den Contacted Gate Half-Pitch.

MK one schrieb:
noch würde ich es bei GF nicht hinterherhinken nennen , es ist ist nur so das TSMC die 7 nm Produktion deutlich vorgezogen hat.
Der normale 7nm-SoC-Prozeß ist völlig im von Apple vorgegebenen Zeitrahmen in HVM gegangen. Du meinst wahrscheinlich die HP-Variante, die erst für einen deutlich späteren HVM-Start vorgesehen war. Mehr als die Samples für AMD scheint da aber noch nicht passiert zu sein.
 
MK one schrieb:
noch würde ich es bei GF nicht hinterherhinken nennen , es ist ist nur so das TSMC die 7 nm Produktion deutlich vorgezogen hat.

TSMC hat die Serienfertigung im April gestartet. Also knapp ein Quartal vor dem letztmöglichen Termin. Alles was später gewesen wäre hätte bereits zu Problemen bei Kunden wie Apple (A12, 7nm) geführt. Das sind gegenüber GF schon jetzt mindestens 9 Monate denn die Serienfertigung startet hier erst 2019. Wahrscheinlich werden es am Ende eher um die 12 Monate sein.
 
smalM schrieb:
Die Struktorgrößen sind zum Teil noch viel kleiner, bspw. die Ummantelung der Fins mit 1–2 nm.
Die Isolationsschichten werden aber typischerweise mit Atomic Layer Deposition aufgetragen, was wie der Name schon sagt in sehr kleinen Schichten machbar ist. Lithografisch relevant ist die Dicke nicht.
 
Es ging nur um Strukturgrößen und darum, daß Leute häufig denken, daß die 14nm, 10nm oder 7nm die kleinstmögliche Struktur auf dem Chip angeben würde. In den Darstellungen werden ja auch gerne die ganzen Trennschichten weggelassen bzw. in Bildbeschriftungen meist ignoriert.
 
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Onkelpappe schrieb:
Dafür produzieren sie exklusiv das nächste iPhone Modem, was auch nicht wenig sein dürfte.

Das externe Qualcomm 5G-Modem ist in 7nm@TSMC >100m² groß (Klick mich), den nächsten Auftrag kann sich Intel gleich wieder in die Haare schmieren wenn 10nm@Intel erst 2020 richtig losgeht.

Und Intel braucht Volumen um seine Fabs zu refinanzieren.
 
Apples Bedarf ist 230–240 Mio. Stück; der Auftragswert beträgt ~4,5 Mrd.$. Das ist selbst für Intel kein Kleckerbetrag. Für AMD wäre es eine Geschäftsausweitung um 80%.
Da Apple immer diskrete Modems verbaut, ist für die die Platzfindung übrigens eher kein Problem.
 
Und da qualcomm sogar mit dem besseren Modem rausgeflogen ist wird Intel da ziemlich gute Preise anbieten. Ich glaube auch kaum, dass Apple sich mtk Murks einbaut, eher noch huawei oder sie entwickeln das Modem auch noch selbe.
 
SKu schrieb:
Abwarten was Intels Octa-Core im Mainstream bringen wird. Sollte der wirklich verlötet sein, verliert AMD hier einen Punkt der für Ryzen spricht.
Amd verliert nichts, Intel bekommt ein +1 fürs verlöten und ein -1 für die Kundenverarsche durch ihre fadenscheinigen Gründe warum WLP die ganzen Jahre. Mein 6700k hätte auch Lot statt Dreck unterm HS haben können...
 
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Angeblich soll Rome aus 8 8C-Dice + einer IOX-Die bestehen.
Also ein MCM mit 9 Dice:O
Der Speichercontroller soll auch in der IOX-Die sitzen!

8C-Die = 7nm
IOX-Die = 14nm (TSMC)
 
:freak:
Wo kommt das den her? Hört sich ja schon fast Verrückt an. Damit wären die Ryzen-Consumer auch eher auf 8 Kerne. Macht ja auch wenig Sinn schon jetzt mehr Kerne zu bringen, mehr Takt und mehr IPC bringen auch schon ne Schippe mehr Leistung.
Bin gespannt.
 
Naja, 7nm ist viel teurer als 14nm und kleinere Dice steigern die Yield.

I/O in einen 14nm Chip auszulagern ergibt auch Sinn, darüber wurde schon seit einigen Jahren spekuliert.
 
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