Natürlich bringen hohe Stückzahlen im Prinzip Vorteile bei der Rohmarge, aber wie viele unterschiedliche Dies fertigt Intel und wie wenige AMD? Bei Intels sind es alleine für die Skylake-X, Skalyke-W und Skylake-SP drei und zwar drei große und damit richtig teure Designs, während AMD bei ZEN nur zwei Dies gefertigt hat, die 8 Kerner die bei RYZEN, TR und EPYC mit den gleichen Dies zu Einsatz kommen und die mit GPU für Raven Ridge. Mit den 12nm für RYZEN und TR2 ist nun ein drittes Die hinzu gekommen, aber so viel sind es bei Intel alleine für die genannten großen Skylake (LCC, HCC und XCC).