Flüssigmetall bei CPUs - Haltbarkeit

ExploRichie

Lieutenant
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Feb. 2013
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Wie sieht es denn mit der Haltbarkeit von Flüssigmetall aus?
Hab Thermal Grizzly Conductonaut für den Die verwendet.

Ist die Haltbarkeit für die nächsten Jahre gesichert oder eher nicht?
Hat jemand Erfahrung damit?
 
Okay. Na mal sehen was sich an Temperaturen ändert. Das Köpfen ist aber erst paar Monate her.
 
Wenn alles richtig gemacht wurde, dann muss man das Flüssigmetall nicht erneuern. Es stellt sich kein Alterungsprozess wie bei herkömmlicher Wärmeleitpaste d.h. "Austrocknen" ein.
wenn sich die Temperaturen doch ändern ... Erneuern. Ansonsten = so lassen.
 
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Glaube ebenfalls nicht, dass es notwendig ist das zu wiederholen.
 
es kommt glaub ich drauf an, aber es ist eine zeit her bei mir und der erfahrung damit:
die "klassische" Coollaboratory Liquid ist schwer aufzutragen, wird hart, ist ohne brachialmittel kaum runterzukriegen und hält ewig...ABER:
das ist aufgrund der aushärtung empfindlich auf erschütterung, d.h "bricht" die verbindung, ist es essig mit der tollen kühlleistung. betrifft vor allem natürlich transport und so.


bei den pads, die wieder entfernbar sind, und nicht wirklich aushärten, ist die leistung nicht ganz so gut, und es steht und fällt mit der planebenheit von cpu und kühlkörper, weil das dünne pad so gut wie nix ausgleicht.

ist aber so 10j her, seit ich das verwendet hab, nehme aber an, es hat szch nix wesentliches geändert
 
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@whats4 Du hast mal wieder das Thema überhaupt nicht richtig gelesen und nicht verstanden um was es geht, oder?
 
doch, und ich glaub was die brüchigkeit betrifft ist das fabrikat zweitrangig
 
whats4 schrieb:
doch, und ich glaub was die brüchigkeit betrifft ist das fabrikat zweitrangig
er redet vom Die, also vom einer geköpften CPU. Du redest vom Übergang Heatspreader zu Kühlkörper. Also hast du den Thread nicht gelesen oder nicht verstanden
 
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ja, stimmt schon, damit wird die ebene sicher unkritischer, aber gerade bei der kleinen fläche bricht es noch leichter, wenn nicht transportiert wird, wird es ewig halten
 
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Ich wechsel, wenn sich die Kühlleistung trotz gleichen Bedingungen (staubfrei, Lüfter heile, selbe System) negativ verändert - vorher sehe ich keinen Grund darin, eine funktionierende Situation zu verändern.
 
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Das Flüssigmetall bleibt flüssig und unterliegt keiner großen Veränderung. Sollte nicht notwendig werden diese zu wechseln. Ausnahme wäre wenn Temp sich stark verändert.
 
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Soweit ich weiß, verschlechtert sich die Wärmeableitung nach einer gewissen Zeit. Normalerweise aber erst nach mehreren Jahren.

Den IHS vernünftig zu versiegeln, ist bestimmt hilfreich.
 
Gib auch mal mein Senf dazu.
Mein 6700k ist jetzt 4 Jahre mit flüssig Metal versehen und ich hab immer noch die gleichen temps wie damals. Der IHS wurde wieder verklebt.
 
Flüssigmetall muss nicht erneuert werden. Bei Kontakt mit blankem Kupfer legiert es mit der Zeit und kann hart werden. Selbst dann muss sie nicht erneuert werden. Ich habe ein offizielles Statement zu dieser Thematik von TG vorliegen.
 
Ich hatte tatsächlich bei meiner AMD 2400G APU, dass sämtliches Flüssigmetall vom DIE geflossen ist und sich an den Rändern gesammelt hat. Allerdings auch an den oberern Rändern, was ich nicht verstehe. Die CPU war allerdings hochkant eingebaut, sodass ich vermutet hätte, dass das Flüssigmetall an die unteren DIE Ränder laufen sollte. Vermutlich hatte ich einfach zu viel aufgetragen, in jedem Fall merkwürdig, würde mich interesseren ob andere ebenfalls sowas schon hatten bei CPUs die hochkant (wie bei jedem Standard Case) verbaut wurden. Bemerkt habe ich es an den Temperaturen die gingen quasi sofort auf >90°C in Prime.
 
War der Abstand zwischen heatspreader und Die vieleicht zu viel für das flüssig Metall. Wie hast du den heatspreader wieder drauf gemacht.?
 
Ok. Ich habe mit dem delid de mate alles zusammen gepresst ohne das silikon zu wechseln.
 
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