Flüssigmetall bei CPUs - Haltbarkeit

[sevensins7]

Ob man Flüssigmetall nach einiger Zeit neu auftragen muss hängt von den verwendeten Materialien ab.

Wenn das Flüssigmetall Kontakt mit Kupfer hat, dann ja. (bereits nach einigen Wochen, aber nur einmal)
(Das Flüssigmetall reagiert mit der Oxidschicht des Kupfers, ein Teil des Flüssigmetalls ist dann nicht mehr flüssig)

Wenn es sich um einen vernickelten Kühler/Heatspreader, bzw. die vergoldete Fläche des Heatspreaders handelt, dann nicht.

Das ist Falsch, das Liquid Metal reagiert nur mit Aluminium und frisst dies auf Dauer auf.

 

[PhoenixMDA]

Das stimmt so nicht ganz, er hat schon recht, das Zeug frisst sich auch ins Kuper, genauso auch ins Nickel dort aber weniger.
Risiko wird aber eher der Transport sein denke ich, das LM verläuft da gerne, was dann dazu führen kann.
Im stehenden Rechner wäre das vielleicht garnicht passiert.

 

[IBISXI]

Das ist Falsch, das Liquid Metal reagiert nur mit Aluminium und frisst dies auf Dauer auf.

Nope.

Von Alu war nicht die Rede, aber das wird regelrecht zerfressen.

Schau dir mal ein paar Bilder an, die sagen mehr als Worte:

https://www.google.at/search?q=liqu..._g4zQCQ&bih=932&biw=1758#imgrc=raD8Jwi11RmNKM

 

[whats4]

alu und gallium: man kann sogar zusehen.....

 

[Andromed]

Ich hatte tatsächlich bei meiner AMD 2400G APU, dass sämtliches Flüssigmetall vom DIE geflossen ist und sich an den Rändern gesammelt hat. Allerdings auch an den oberern Rändern, was ich nicht verstehe. ....Bemerkt habe ich es an den Temperaturen die gingen quasi sofort auf >90°C in Prime

Man muß gegen die Oberflächenspannung von dem Fluid mit Anrauen und "Einmassieren" entgegen wirken, damit die Haftung am Material die Oberflächenspannung des Fluids übersteigt. Wenn das nicht erfolgreich geschieht, trägt die Oberflächenspannung vom Flüssigmetal dazu bei, das fast alles Flüssigmetal
beim Auflegen des Heatspreaders verdrängt wird und keine Wärmeleitung möglich ist. Das kann dann auch entgegen der Schwerkraft geschehen. Weil aus irgend Gründen gerade der Weg des geringsten Widerstandes eben nach Oben war, oder, weil man den Heatspreader ja nicht in der vertikalen aufgelegt hat.

Das Einmassieren hat offenbar den Effekt, das sich dadurch das Flüssigmetal an das Die- und Heatspreader-Material womöglich elektrostatisch anhaftet und damit die Kräfte, die zu einer hohen Oberflächenspannung von Fluiden führt, durchbricht/überwindet.

Der8auer hat aktuell ein Video hochgeladen, wo er offenbar sein eigenes Flüssigmetal (Thermal Grizzly) ein schlechtes Zeugnis ausstellt.

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Was irgendwie seltsam ist.... aber die Frage, ob sein eigenes Produkt ein Problem hat, kam gar nicht auf. Von Oxidation ist die Rede, und davon, das seine CPU auf 90/100 Grad lief.

Da mir ein Flüssigmetal eh suspekt ist, dachte ich, das ein aushärtendes Flüssigmetall besser wäre. Und da hab ich über Coollaboratory Liquid Pro gehört, das sie aushärtet.

 

[Lee Monade]

Aushärten ist definitiv nicht besser!
Das erklärt sich rein durch Physik und Chemie.

 

[Andromed]

@Lee Monade Mag sein, wenn man die maximale Wärmeleitfähigkeit anstrebt, die zu erreichen sei. Aber wenns nur etwas weniger wärmeleitet, aber dafür stabil bleibt?

Ich hab mich nach Thermal Grizzly für Coolaboratory Liquid Pro entschieden, weil in Foren stand, das die wegen des Materials (Gallium-Anteil) besser wärmeleitet - was zumindest theoretisch wohl so sein müsste. Allerdings aushärtet, was mir aber nicht problematisch vorkam.

Ob das letztlich so ist (bessere Wärmeleitung und ob die Aushärtung stattfindet und die Wärmeleitung verschlechtert), weiß ich nicht.
Bei den aktuellen Temperaturen wird auch Flüssigmetall wenig ausmachen, also...im Moment kann ich nichts nachprüfen.

Und naja, ein Threadripper 39xx mit nur 240mm AIO.... kann dann auch schonmal heiss werden. Die Hitze muß, wenn sie vom Die gut abgeleitet werden kann, trotzdem irgendwo hin - was nicht wirklich effektiv geht bei über 30 Grad C.
Insofern ist das womöglich kein wirklicher Effekt von Alterung von Flüssigmetall.