News Globalfoundries: Erste AMD-Chips in 14-nm-Fertigung vom Band gelaufen

[pipip]

Die News hier beziehen sich einzig auf den Low Power Process. Das hat mit der von Dir erhofften neuen Generation nix am Hut.

Aha, woher hast du die Information, dass LPP für Low Power Process steht. LPP steht für Low Power Plus. Das ist schon der Prozess, der ebenso für die Performance Chips und somit Zen und größere GPUs gedacht ist. Es wird keinen schnelleren Prozess geben, zumindestens ist bisher nie von einem schnelleren die Rede gewesen.
Und um Parallelen zu ziehen, der ist vergleichbar mit dem 16nm FinFet+ Prozess von TSMC der für Grafikkarten genützt wird.

http://www.globalfoundries.com/technology-solutions/leading-edge-technology/14-lpe-lpp

4LPE – Early time-to-market version with area and power benefits for mobility applications
14LPP – Enhanced version with higher performance and lower power; a full platform offering with MPW, IP enablement and wide application coverage

Ergänzung (6. November 2015)

Bei den News hier geht es ja nur um den Low Power Krempel (integrated GPUs für mobile Geräte usw.). Die "richtigen" GPUs, also Arctic Islands (AMD) und Pascal (nV), werden bei TSMC in 16nm gefertigt.

Es könnte sein, dass nVidia deutlich vor AMD am Markt sein wird. Der Tape-Out von Pascal ist bereits im Juni erfolgt. Die ersten Arctic Islands Tape-Outs sollen dagegen erst vor ca. 2 Wochen gewesen sein.

http://wccftech.com/amd-confirms-taping-finfet-chips/
18 Juli 2015
http://www.3dcenter.org/news/nvidia...tion-hat-angeblich-seinen-tape-out-absolviert
5 Juni 2015


Bei AMD wurde aus offizielle Seite von FinFet Tape Outs (Mehrzahl) gesprochen und bei NV war es bisher ein Gerücht. Ich sehe da eher ca 1 Monat unterschied.

 

[Moriendor]

Oh, dann lag ich wohl daneben. Sry. :-(

LLP, LPE, E-IchNixversteh-LP.

Neue Gaming GPUs würden mir was sagen, aber dieses LP-irgendwas is mir zu hoch. ;-)

Naja, Low Power = wenig Watt. High Power = viel Watt. Power im Englischen = Strom. Der Low Power Prozess ist überwiegend für alles da, was in mobile Endgeräte wandert.

Die "richtigen" Gaming-GPUs dagegen sind natürlich High Power Geräte. Bei 20nm gab es das Problem, dass TSMC (und AMD + nVidia) mit dem Kopf durch die Wand wollten. Da ließ sich ein High Power Prozess technisch nicht bewerkstelligen, während der Low Power Prozess für Abnehmer wie Apple und Konsorten bestens funktionuckelt hat.

Die neuen 14nm/16nm Prozesse wird es nun in Low Power und High Power geben, da man von Planar Silicon zu FinFET+ gewechselt hat und jetzt die technischen Voraussetzungen für einen funktionierenden High Power Prozess gegeben sind.
Wie in meinem obigen Post #11 geschrieben, sind da auch schon von AMD und nVidia Tape-Outs erfolgt, also ein Pascal und eine arktische Insel vom Band gelaufen. Natürlich weit von der Serienreife entfernt, aber die Chancen stehen denke ich ganz gut, dass es im zweiten Quartal nächstes Jahr interessant wird...

 

[Matzegr]

Na hoffentlich klappt es diesmal mit dem Prozess. Noch mal solche Probleme, wie beim 65nm und 32nm Node, kann man echt nicht gebrauchen.

Es könnte sein, dass nVidia deutlich vor AMD am Markt sein wird. Der Tape-Out von Pascal ist bereits im Juni erfolgt. Die ersten Arctic Islands Tape-Outs sollen dagegen erst vor ca. 2 Wochen gewesen sein.

Vor 2 Wochen bezog man sich auf das Tape-Out von Baffin und Ellesmere. Lisa Su sprach Mitte Juli schon davon, dass einige FinFET Tape-Outs vollzogen wurden sind. Da wird sicherlich Greenland als größter Arctic Islands Chip dabei gewesen sein. Beim 28nm Node kam auch der größte Chip zu erst.

 

[rainbowxxl]

vor intel ?

 

[pipip]

Moriendor

Naja, Low Power = wenig Watt. High Power = viel Watt. Power im Englischen = Strom. Der Low Power Prozess ist überwiegend für alles da, was in mobile Endgeräte wandert.

Power steht für Energie.

Bei 20nm gab es das Problem, dass TSMC (und AMD + nVidia) mit dem Kopf durch die Wand wollten.

Das Problem dürfte eher der gewesen sein, dass der 20nm Prozess ein Bulk Prozess war und dass der Prozess wahrscheinlich für die etwas bessere Effizienz einfach zu teuer im vergleich zum 28nm Prozess war.

 

[Moriendor]

@Matzegr: Jo kann durchaus sein. Sie hat ja leider nicht verraten wollen, was es war, also könnte auch Zen, APUs oder was-auch-immer gewesen sein. Auffällig ist aber, dass Pascal seit Juni wohl öfter mal auf irgendwelchen ominösen shipping lists und Zolldokumenten aufgetaucht ist, während man von Grönland außer dem Codenamen eigentlich noch gar nix gesehen oder gehört hat. Also entweder haben AMD ihr Geheimhaltungsgedöns besser im Griff oder es gibt noch nix, was man geheim halten könnte (?)

Naja... wat kütt, dat kütt... ... was sollen wir uns da die Birne heiß spekulieren. Die Zeit wird es zeigen...

 

[pipip]

Moriendor

Ich erinnere mich nicht bei AMD je eine News über eine ominösen shipping lists oder Zolldokumenten gehört zu haben. Das war bisher immer eine NV Geschichte. Liegt wohl daran, dass NV nach Indien verschickt und AMD nach China und Malaysia.

 

[Moriendor]

Moriendor


Power steht für Energie.

Naja, beides... und in dem Zusammenhang hier ja wohl eher für Strom(verbrauch). P = U * I und so...

Das Problem dürfte eher der gewesen sein, dass der 20nm Prozess ein Bulk Prozess war und dass der Prozess wahrscheinlich für die etwas bessere Effizienz einfach zu teuer im vergleich zum 28nm Prozess war.

Also ich habe über das Thema mal einen längeren Artikel gelesen und da hieß es, dass IBM und Intel schon vor Jahren (20nm high power war ja mal für 2013 oder die Ecke geplant) prophezeit haben, dass sich ein 20nm High Power Prozess auf Planar Silicon (bulk) nicht wird bewerkstelligen lassen (bei vernünftigen Yields). Und sie haben Recht behalten. Es geht nur mit FinFET.

 

[pipip]

Moriendor

Nein, es geht nicht nur in FinFet. TSMC hat immer groß gemeint, dass die Grenze für Bulk 20nm war (so ungefähr habe ich es im Kopf).
Mit fd-SoI kann man ebenso die Leckströme gering halten und gleichzeitig aber 80% der Geräte des 28nm Bulk Prozesses nützten. Das ist der Grund wieso jetzt auch ein 22nm fd-SoI Prozess von GF und Samsung gibt. Diese werden als günstigere alternative zu den neuen FinFet Prozessen gehandelt und werden wohl bis auf dem Desktop, andere Märkte abdecken. Sprich Smartphone Chips, kleine Modems ect.

IBM übrigens, setzt auf SoI und nicht auf FinFet. Intel selbst hat auf FinFet (bulk) gesetzt, weil sie nicht zum SoI Konsortium sind. Ein SoI auf FinFet Basis ist übrigens soviel ich gelesen habe auch möglich. Die aktuellen FinFet bauen ja auf bisherige Bulk Prozesse auf.

 

[Nekrash]

In der Elektrotechnik steht P für Power, übersetzt Leistung und wird in Watt angegeben.

 

[SaschaHa]

So wenig ich von AMD doch halte und so wenig ich denen zutraue: Bitte, um Himmels Willen BITTE, werdet endlich mal wieder konkurrenzfähig!
Ohne ernstzunehmende Konkurrenz wird der Prozessormarkt weiter stagnieren und Intel mit dessen Monopol kann sich weiter auf dem eigenen Erfolg ausruhen und horrende Preise verlangen!
Bis ARM im Desktop-Segment eine ernste Konkurrenz wird, werden noch einige Monate und Jahre vergehen. Bis dahin sollte auch AMD mal wieder etwas auf die Beine stellen, um Wettkampf-fähig zu bleiben.

 

[ChrisMK72]

aber die Chancen stehen denke ich ganz gut, dass es im zweiten Quartal nächstes Jahr interessant wird...

Na das hoff' ich doch.

Und danke für Deine Erklärung. :-)
Jetzt bin ich etwas schlauer.

 

[pipip]

Nekrash

power ist einfach so ein verkacktes Wort wie device. Es ist einfach etwas unklar. Da hat man es im Deutschen einfach besser.

 

[Flobou]

Sind ja mal Positive Nachrichten aus dem AMD Lager. 2016 wird eingekauft!

 

[v_ossi]

Neue, kleinere und damit im Endeffekt auch sparsamere Fertigungsmethoden sind natürlich immer zu begrüßen. Also in dem Sinne, weiter so ^^

@Moriendor & Co: Ihr scheint euch ja relativ gut in der Materie auszukennen, was würdet ihr denn schätzen, wann ist mit Arctic Island und Pascal im Handel zu rechnen?

MfG
V_ossi

 

[venom667]

@v-ossi

Haben sie doch schon oben geschrieben. Wohl frühestens 2. Quartal 2016 aber wohl eher Q3. (AMD evtl. was später als NV)

 

[pipip]

Ich behaupte mal ganz frech, dass bei AMD Zen den Vorrang haben wird und ich persönlich glaube, dass wir zuerst einen Mainstream GPU sehen werden. Im Bereich der aktuellen R9 370 benötigt es am ehesten einen neuen Chip, speziell, weil so ein Chip auch für Notebooks wichtig wäre.

 

[foofoobar]

@v-ossi

Haben sie doch schon oben geschrieben. Wohl frühestens 2. Quartal 2016 aber wohl eher Q3. (AMD evtl. was später als NV)

NV muß im Gegensatz zu AMD zusätzlich noch HBM, Interposer, kohärente Links und asynchrone Shader auf die Kette kriegen, AMD hat das schon alles fertig und im Markt.

 

[venom667]

Kann gut sein. Ich denke aber auch das bei AMD Zen Vorrang hat. Und da beide etwa Zeitgleich ein Tape-Out hatten (NV etwas früher) kann es halt sein das AMD evtl. etwas später kommt.
Und wenn zuerst wieder nur midrange Karten kommen bei denen evtl. gar kein HBM drauf ist muss NV auch nix zusätzlich entwickeln. Momentan weis ja auch noch niemend welche Karten überhaupt HBM2 bekommen. Gab doch mal Gerüchte das es auch in der nächsten Gen. erstmal nur auf den Big-Chips kommt.
Alles nur Spekulatius im Moment. Lassen wir uns halt überraschen.

 

[yahlov]

ich frag mich, ob amd jemals wieder etwas konkurrenzfähiges auf den markt bringt.

seit intel die core architekture hat und da sprech ich nichtmal noch von der i-serie... ist amd sowas von weit abgeschlagen das es ein graus is.
und dabei waren die mal gleich auf oder einen hauch besser... aber das waren noch die single core <2 ghz zeiten von
sockel A