News H-Serie für Notebooks: Mobile Intel-Core-CPUs ab 2018 auch mit GPU von AMD

ThePowerOfDream schrieb:
Ganz sicher wird jetzt einer in Santa Clara schwitzen in seiner Lederjacke.. :evillol:

Sure...

Jensen geht sowas am Poppes vorbei. Die Gewinnmarken liegen net so hoch wie der Apple Hype es vorgaukelt.


Außerdem schön zu sehen warum EMIB (Mobile/Server first) mir am Poppes vorbeigeht und ich mit CFL-S 3 Jahre herum in Frührente gehen werde :D
 
iHabAhnung schrieb:
Das Horrorszenario wird wahr. Hoffentlich bietet Apple auch in Zukunft vernünftige Intel only oder Intel+NVIDIA-Lösungen an. Sonst war es das wohl mit MacBoos.

Fanboy detected, aus welchem Grund diese Aussage? Vielleicht kannst du deinen Nickname noch umändern, iHabKeineAhnung wäre passend.

Ich finde das stark, schnelle Intel CPUs geparrt mit schnellen AMD GPUs.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ist jedenfalls ein Gewinn für AMD und macht sich wohl eher kaum selbst Konkurrenz.
Laut inzwischen schon älteren Roadmaps, war Raven Ridge Mobile nur bis 35W geplant.
Der Raven-Ridge-Die hat meines wissens keinen HBM Interposer und ein zweites Die wird mit der ersten Generation nicht kommen, das ist zu viel für den Anfang. AMD muss mit Raven Ridge erst einmal Fuß fassen im mobilen Bereich. Daher bleibts soweit auch bei einem Die und eine HBM-gestützte iGPU wäre auch zu teuer und eher für geringere Stückzahlen in einigen Premium-Notebooks.

Auch bei Zen+ in 12nm wird es wohl dahingehend keine Änderungen geben, ist noch viel zu früh für AMD so viele Pferdchen auf einmal ins Rennen zu schicken. Wenn es gut läuft, sieht es aber für Zen2 in 7nm da schon besser aus, da wäre dann durchaus mehr als zwei unterschiedliche Dice für das gesammte Spektrum denkbar und auch HBM wird irgendwann auch dort eingesetzt. Den Weg dazu haben sie ja bereits geebnet. Dann aber richtig nach dem APU-Karakter. Bei der Intel-Lösung ist CPU und GPU ja weiter strikt getrennt und die GPU dürfte über PCIe im Package verbunden sein, so vermute ich...

Entfernt denkbar wäre immerhin ein änliches MCM, wenn da nicht irgendwelche Vertragsinhalte diese verzögern sollten. Obwohl es dann auch eng wird, da entweder ein Zeppelin-Die oder der Raven-Ridge-Die zusammen mit einer extra iGPU und HBM untergebracht werden müsste. Daher ist diese Variante eigentlich auch relativ unwarscheinlich, insbesondere bei einer geringen zu erwartenden Stückzahl, auf einen Markt, in den man sich noch erst wieder etablieren muss.
 
Zuletzt bearbeitet:
NV1 schrieb:
Dachte Zen2 nutzt SOI 12nm dann 2019 herum.

Zen2 soll 7nm 2019 nutzen, während Zen+ ("Refresh") im Februar 2018 in 12nm kommen soll.
 
@NV1:
Nein Zen+/Zen Refresh wird 12nm nutzen und das ab nächstes Jahr, Zen2 ist dann neu und wird dann in 7nm gefertigt. Noch ist alles im Plan und wenn das so weiter geht, startet Zen2 2019

Edit: Und wieder zu langsam :rolleyes:
 
Zuletzt bearbeitet:
onkas schrieb:
Ich nehme mal dieses Zitat und werde dich in genau einem Jahr wieder daran erinnern, Google Kalender Eintrag ist erstellt.
Ach ja, der Weihnachtsmann bringt mir dieses Jahr einen 75" TV heim. In den 22 Stock

ich schließe mich der 1. Aussage an. Bekomme ich auch eine Erinnerung?
Und ich gehe sogar einen Schritt weiter und glaube an eine Aufteilung in vielen Bereichen. Das ist so offensichtlich. Eine schöne große Familie, die sich auch fast die sämtliche Produktion teilt.
einen Vorteil haben solche Produkte allerdings...sie behalten länger ihren Wert....hoffen wir mal auf brauchbare Hüllen.
 
Bob_Busfahrer schrieb:
Ich tippe auch ganz stark auf Apple und evtl. Konsolen und vermutlich eine so exklusive Geschichte, dass dieses Ding niemals im "freien" Handel verfügbar sein wird.
Bei Apple stimme ich voll und ganz zu, aber Konsolen halte ich für ausgeschlossen. Diese APUs dürften schlichtweg zu teuer für die Konsolen sein.

Bob_Busfahrer schrieb:
Ich denke Apple ist (leider) mittlerweile so groß, dass die Intel und AMD da recht viel diktieren können, denn mit der Kapitalmacht können sie sicher auch selbst was auf die Beine stellen oder sie kaufen kurz AMD auf...
Das Kleingeld dazu hätten sie sicherlich, aber ich denke, dass es sich für Apple einfach nicht rechnen würde. Die Entwicklungskosten im x86- und auch im GPU-Bereich sind sehr hoch. Da Apple grundsätzlich nicht als Zulieferer für andere Firmen arbeitet würde ihnen einfach die Stückzahl fehlen.

Pizza-König schrieb:
Deshalb verstehe ich auch nicht, wieso es keine Notebooks mit DDR5 (oder eben HBM) statt DDR4 als alleinigen RAM gibt.
DDR5 gibt's noch nicht. Falls du GDDR5 meinst, dann dürfte es in erster Linie daran liegen, dass das stark auf Bandbreite ausgelegt ist, die Latenzen aber relativ schlecht sind. Zudem würde die erreichbare Bandbreite auch dadurch begrenzt, dass man bei CPUs für gewöhnlich ein schmaleres SI verbaut und auch die Taktraten bei den langen Wegen (Speichermodul -> RAM-Sockel -> Mainboard -> CPU-Sockel -> CPU) deutlich niedriger ausfallen würden als bei Grafikkarten, wo VRAM und GPU auf der gleichen Platine verlötet sind. HBM würde vermutlich gehen, wäre aber verhältnismäßig teuer.
 
Kristatos schrieb:
Ja, so wie AMD vor 10 Jahren bei der Einführung der Multi-Core CPU's gepennt hat,

Hää?
AMDs Athlon64 X2 war seit 2005 auf dem Markt! Intel hatte entsprechende Pentium D noch mit der Heizkraftwerks-Technik "Netburst" praktisch zeitlgieich im Angebot - diese waren den Athlons aber nicht gewachsen Das gelang erst mit der Core-Architektur.


Also wer hat hier was verschlafen?
 
M4deman schrieb:
Zen2 soll 7nm 2019 nutzen, während Zen+ ("Refresh") im Februar 2018 in 12nm kommen soll.

Dachte ja nur, weil SOI 12nm alle Eigenschaften von 7nm hat. Aber wahrscheinlich bekommt das wieder nur IBM samt ihrem Power.
 
Zuletzt bearbeitet:
Mh daran habe ich noch nicht gedacht und könnte wirklich richtigen boost bringen. Ja der Komische Typ in der Lederjacke kann seine einstieg's GPUs jetzt dann selber kaufen. 👍
 
Beyazid schrieb:
@Makso:

Wenn Intel (welche AMD bis zum Anfang des Jahres als Lachnummer ansahen und diese nicht mal mit der Zange anfassen würden) sich dazu durchringen konnte eine AMD GPU zu nutzen, dann müssen die GPUs von AMD so dermaßen besser sein. Anders kann man sich das nämlich nicht erklären. Also definitiv ein Plus für AMD sowohl finanziell als auch PR-/Imagetechnisch

Oder einfach biliger?
 
Ich denke nicht, dass es ein Game-Changer sein wird. Schließlich wird es diese Technik vorerst nur mit H-CPUs geben und die Mehrheit aller Notebooks setzt weiterhin auf U-CPUs.

Wird aber für dünne Gaming-Notebooks sicherlich interessant - und für die Macbooks.
 
8-BaLL schrieb:
Sicherlich interessantes Produkt. Es ist aber auch ein Zugeständnis von AMD, dass die CPU-technisch mit Intel nicht mithalten können beim Punkt Leistung pro Core + Verbrauch.
Mit RR ist das doch obsolet.

8-BaLL schrieb:
Wäre das nämlich der Fall, würde AMD diese "socs" selber bauen und verkaufen mit der eigenen CPU und wäre speziell in >diesem Bereich< konkurrenzfähig. Da dem aber nicgt so ist, bleibts ein teilweise Zugeständnis, dass sie speziell die CPU nicht hin gebacken bekommen mit der gleichen Effizienz.
AMD arbeitet ganz sicher an solchen SOCs, es muss allerdings einen größeren Markt dafür geben, sonst lohnt sich das nicht.

Der Badner schrieb:
Das werden auf jeden Fall interessante Produkte.

Trotzdem sehr verwunderlich das AMD sich auf den Deal einlässt. Das lässt wirklich darauf schließen dass sie keine 45 Watt APUs in der Pipeline haben
RR ist fertig, also aus der Pipeline. Durch Anpassungen von Spannungen und Taktraten lässt sich eine TDP fließend gestalten, das ist ein uralter Trick ;)

tookpeace. schrieb:
Respekt, dass AMD trotz den ganzen Untaten von Intel weiterhin mit ihrem Konkurrenten weiter kooperiert, wird der Firma und der Aktie nicht schaden, aber in Vergessenheit darf die Vergangenheit nicht geraten, nie wieder Intel von meiner Seite aus
Ich denke mal die Firmen sehen das eher alles rational denn emotional.

DonL_ schrieb:
Wer zum Hemker sagt eigentlich, das AMD nicht das gleiche ab 12 oder 7nm bringen wird?
Ein Raven Ridge auf 45 TDP zu bringen kann selbst ich, da man nur das entsprechende Power Limit in ein AGESA programieren muss und dann hält der seinen Turbo (3,8 GHZ) halt wesentlich länger, der Raven Ridge wird den Intel CPUs in nichts nachstehen bei der Leistung und Verbrauch.

Und AMD wäre mehr als blöd irgend einen Markt Intel exclusiv zu überlassen, wenn sie das selber besser können mit ihrer eigenen Technik.
Eventuell rechnet sich das für AMD erst mit der 7nm Fertigung, also in 1,5 Jahren und ihnen ist im Moment mit ihrer Fertigung der finanzielle Aufwand zu groß, aber kommen wird das auch von AMD!
Endlich sagt das mal jemand. Die meisten hier tun ja so, als hätten sie vom Halbleitergeschäft bisher noch nie was mitbekommen.
Natürlich kann und wird AMD das Segment mit der Zeit auch bedienen. Mit ZEN ist das zum ersten mal seit vielen Jahren für AMD überhaupt möglich.


Wenn OEM Produkte schon Anfang 2018 heraus kommen, dann muss das Mulidieprojekt bereits komplett fertig sein. Bin echt mal sehr darauf gespannt.
 
Der 12nm FD-SOI Prozess von GF ist doch der Low-Cost Prozess für kleine embedded Chips (IoT, Wearables und so Zeug). Ich denke nicht, dass der sich für CPU/GPU eignet. Zumal der im gleichen Zeitraum verfügbare 7nm FinFET Prozess bessere Werte bietet. IBMs bald erscheinender Power 9 nutzt 14nm FinFET und der Nachfolger soll wohl 10nm FinFET nutzen. Von SOI ist da keine Rede mehr.
 
immortuos schrieb:
Das ist Schwachsinn, dazu müsste Apple Mac OS erstmal auf non x86 auslegen, ohne die Lizenzen geht da gar nichts.

Prinzipiell müsste Mac OS ja darauf ausgelegt sein das der Code relativ unabhängig von der CPU Architektur ist.
Die mit der PPC zu X86 eingeführten universal Binaries dürften den Übergang auf ARM deutlich einfacher machen.
Microsofts Ansatz mit einem Low Level Windows on Windows quasie Emulator wäre auch eine Option.
Von welchen Lizenzen redest du ?

"Und wo bitte kann Apple es mit seinen SoCs irgendwo auch nur ansatzweise mit Intels ULV Portfolio aufnehmen?"
Selbst der A11 Bionic (das Ding ist nur die kleine Ausführung für Smartphones die Tablet Variante kommt noch) ist schneller als das Flagschiff der alten Kabylake Riege und der A11x wird wahrscheinlich auch mit den neuen 4 Kernern gleichziehen.
Den Core m (oder auch Y Klasse) zerbläßt der A11 komplett und verbraucht dabei auch noch deutlich weniger.

@NV1
Glofo selbst spricht nur von 10nm Performance und der Stromverbrauch dürfte deutlich höher sein als beim 7nm Finfet Prozess.
Inwiefern sind das alle Eigenschaften von 7nm LPE ?
Dazu kommt das der 7nm Prozess später noch ein Upgrade auf 7nm EUV bekommt.
 
Zuletzt bearbeitet von einem Moderator:
Limit schrieb:
Der 12nm FD-SOI Prozess von GF ist doch der Low-Cost Prozess für kleine embedded Chips (IoT, Wearables und so Zeug). Ich denke nicht, dass der sich für CPU/GPU eignet. Zumal der im gleichen Zeitraum verfügbare 7nm FinFET Prozess bessere Werte bietet. IBMs bald erscheinender Power 9 nutzt 14nm FinFET und der Nachfolger soll wohl 10nm FinFET nutzen. Von SOI ist da keine Rede mehr.

Ich hab damals (letzten Sommer) auf Glofo nur davon gelesen und soweit mir es in Erinnerung blieb, war da noch von HighPerformance die Rede...werde auch alt.

Mal abwarten; 2019 ist ja noch ein Stückle hin :D


Edit:
Manufactured using 14nm FinFET (22nm SOI)
IBM Ups Its Game with the Power9 Processor


@Topic
Wer sich über EMIB und Apple freut kann auch gleich sein Desktop Hobby aufgeben, Merom hin und her.
 
Zuletzt bearbeitet:
Kristatos schrieb:
Ja, so wie AMD vor 10 Jahren bei der Einführung der Multi-Core CPU's gepennt hat,[...] .

Hehe ein Revisionist in Aktion.

AMD hat mit den X2 die ersten Dual Cores auf den Markt gebracht. Intel hat dann (warum auch immer) den alten Pentium 4 als Pentium D veröffentlicht und war nicht wirklich konkurrenzfähig.

Zum Topic: Ich finde diesen Deal sehr interessant. AMD entwickelt sich immer mehr zum Lieferanten für andere (Intel, Sony, Microsoft, Apple), der nebenbei auch Hardware unter eigenem Namen verkauft.

NVidia hingegen hat nur einen Design Win bei Konsumerprodukten, nämlich Nintendo.
Daher ist es logisch das Nvidia immer stärker in Richtung Automotive und HPC geht.
Der PC Markt ist mittlerweile zu klein für zwei Anbieter.
 
Limit

IBM und GF arbeiten sicherlich an FinFet auf SoI Basis. Die Frage ist nur, ob sie mit so einen Prozess auch in Zukunft Produkte machen werden.
 
Zurück
Oben