News Halbleiterfertigung: TSMC feiert tape-out des ersten EUV-Chips

Dai6oro schrieb:
Weiß man bereits wer als Nutzer dieser Prozesse in Frage kommt?


Alle die heute auf 14, 10 oder 7nm setzen. Sprich Hochleistungschips wie Prozessoren, GPUs und SOCs.

Im ersten Schritt werden es wohl hauptsächlich SOCs für Smartphones sein, die darauf setzen werden und mit einem gereiften Prozess dann auch größere Chips. Es ist ein gewaltiger Schritt, da weiger als 7nm wohl ohne EUV nur sehr schwer zu realisieren sind.

Ich bin gespannt. Wahrscheinlich wird Apple den ersten massen EUV Chip einsetzen, würde auch zeitlich passen.

Mal sehen wann Intel es packt. Bei denen läuft bis heute 10nm nicht zufriedenstellend und benötigt noch einiges an Zeit. Wenn es so weitergeht, gerät Intel ins Hintertreffen und das obwohl sie bis vor kurzem die fortschrittlichste Fertigung hatten.
whynot? schrieb:
Intel, TSMC und Samsung beziehen doch alle 3 ihre EUV Geräte von ASML, wo liegt dann in der Fertigung der Unterschied? Einstellung der Parameter der Maschinen?

Naja es ist nur das Werkzeug mit dem die Hersteller arbeiten. Geb einem Zimmermann einen Hammer in die Hand und einem Uhrenmacher. Du wirst sehr unterschiedliche Ergebnisse sehen. Oder setz einen Fahranfänger in ein Formel 1 Auto, auch er wird, obwohl die Maschine dazu in der Lage ist, keine Bestzeiten fahren. Das Werkzeug ist nicht alles. Man muss es handhaben können und alle Parameter abstimmen
 
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Wattwanderer schrieb:
Geht es jetzt munter weiter mit kleineren Strukturen da die neue Technik beherrschbar geworden ist oder bleibt sie wie bei HDDs einfach stecken die trotz Technikwechsel nur minimale Fortschritte machen?

Es werden kleinere Strukturen damit möglich werden, ja. Irgendwann ist aber natürlich auch mal Ende Gelände.

Und wann hat man bitte die Technik bei HDDs gewechselt? Das ist doch noch immer der bekannte Magnetscheiben Kram mit Schreib-/Lesekopf.
Da hat sich gar nichts verändert. Lediglich die Füllung der Platten mit Helium ist eine Neuerung, die aber an der grundlegenden Funktionsweise nichts ändert.
 
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Wattwanderer schrieb:
Geht es jetzt munter weiter mit kleineren Strukturen da die neue Technik beherrschbar geworden ist oder bleibt sie wie bei HDDs einfach stecken die trotz Technikwechsel nur minimale Fortschritte machen?
Also, wie schon geschrieben wurde, gibt es schon bald ein Limit, was die Strukturbreiten angeht. Wieviel da noch rauszuholen ist, wissen vermutlich nicht mal die Forscher so genau. Man findet ja immer mal wieder eine neue chemische Verbindung, die etwas besser geeignet ist etc.

In erster Linie würde ich geringere Produktionskosten erwarten -> Weniger Schritte heißt (für mich) höhere Geschwindigkeit heißt höhere Kapazität. Und scheinbar sinkt auch noch die Fehlerrate. Die geringeren Kosten werden aber meist erst an den Kunden weitergegeben, wenn es Konkurrenz gibt.
 
Cr4y schrieb:
In erster Linie würde ich geringere Produktionskosten erwarten -> Weniger Schritte heißt (für mich) höhere Geschwindigkeit heißt höhere Kapazität. Und scheinbar sinkt auch noch die Fehlerrate.
Zudem bekommt man mehr Chips auf ein Wafer. Ich denke aber das wir das physische Limit bald erreichen. Denn schon jetzt verlangsamen sich die Sprünge. Würde mich nicht wundern, wenn wir in ca. Jahren die ersten Monate Silizium Chips sehen. Es wird aber zunehmend wichtiger, dass die Hersteller auch an den Architekturen weiterarbeiten. Denn man kann sich nicht mehr nur auf eine neue Fertigung verlassen. Sowas wie Nvidias Pascal wird dann nicht möglich sein (Leistungssteigerung rein durch das shrinken)
 
Soll Intel halt bei TSMC fertigen lassen und $1 mehr zahlen als AMD. AMD kann dann bei Intel 14nm kaufen, Kappa.
 
Mich wundert dass zwischenzeitlich bei jeder TSMC News das direkt mit AMDs Roadmap kombiniert wird. ^^

Das ist relativ losgelöst. Man überlege mal wie lange es schon TSMCs 10nm gibt bei Smartphone SOC. Weder Nvidia, AMD oder sonstwer hat den Prozess genutzt.

Das ist auch ne Frage der Kapa und Wirtschaftlichkeit...
 
nytm4r4 schrieb:
Ahhh stimmt - Ich hatte in Erinnerung das noch ein Zwischenschritt kommt aka Zen 2+. Aber dann gehen die halt direkt auf Zen 3. Ja dann wirds eben Zen4 :)


Nach Zen 3 kommt warscheinlich was neues, oder etwas verbessert. Aufjedenfall sollte ein neuer Sockel kommen, mit ddr5 und pci 4 - 5. Deshalb glaube ich nicht das diese CPU dann Zen4 heißt.
 
@Krautmaster
Macht ja auch weniger Sinn falls es sich dabei um einen Low-Power-Prozess handelt. Nicht jeder Prozess ist auf maximale Taktraten und Performance ausgelegt.
 
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Die sache ist, dass 2008 AMD und IBM den ersten 45nm Prozessor in EUV Gefertigt haben.
Ohne Technische Publikation (es gibt Infos zu diesem Chip!)

Nun sitzt AMD mit TSMC im Boot.
Da ist es quasi Einfach 1+1 zusammen zu Zählen
Deswegen wird auch in jeder TSMC News, direkt AMD in die Verbindung gebracht, da AMD nunmal dort Fertigen lässt.

AMD hat nochnie bei TSMC fertigen lassen. Es war immer GloFo.
Und nun macht TSMC Fortschritte die einige Alt aussehen lässt
Und wer Profitiert nun davon??
Ganz Klar AMD.
Deswegen auch die Assoziation.

Natürlich ist die EUV für "alle" zu haben, insbesonderen der Mobile/Smartphone Chips.
Aber eben auch für AMD's ZEN Architektur.

Das stört in erster Linie eigentlich nur Intelianer
 
-Ps-Y-cO- schrieb:
AMD hat nochnie bei TSMC fertigen lassen. Es war immer GloFo.

Das stimmt nicht, die haben ziemlich viele Grafikchips dort fertigen lassen. Auch die ganzen APUs für PS4 und Xbox One laufen da vom Band.
 
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Dann ebend x86-CPU's

Was daran so Bedeutend ist ist doch Folgendes:
AMD bekommt nicht nur Schneller die 7nm Fertigung als Intel ihre 10nm
sondern AMD bekommt sogar noch zur 7nm obendrauf EUV nächstes Jahr.
 
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whynot? schrieb:
Intel, TSMC und Samsung beziehen doch alle 3 ihre EUV Geräte von ASML, wo liegt dann in der Fertigung der Unterschied?

ELV ist nur die Wellenlänge bei der Belichtung des Wafer. Verbleiben noch so "Kleinigkeiten" wie das Framework zum Design der Schaltung, die Erstellung der Maske und das Herausätzen der Strukturen. (Hab ich was wesentliches vergessen?)

Der erste genannte Punkt wird oft übersehen, dürfte aber gleichwertig zum Rest sein.
 
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@Volker
In den vergangenen Tagen hatten bereits große Zulieferer für TSMC, die die Ausrüstung und Tools für den neuen Prozess bereitstellen, bereits die Zusammenarbeit mit den Taiwanern bei den nächsten großen Fertigungsschritten vermeldet.
Paar Typos.

@Topic:
Wer auch immer die Fertigung als erstes nutzen wird (AMD oder Apple), es ist ein riesen Schritt und wir können uns über diese Neuerung freuen! TSMCs Aktien werden ebenfalls gut davon profitieren^^
 
Litho und Shrink auf 5-3nm dann kommen wir langsam in Physikalische Limits und damit zur "finalen Performance", dann muss wo anders angesetzt werden (da ist bestimmt schon was in der Mache).
 
-Ps-Y-cO- schrieb:
Dann ebend x86-CPU's

Was daran so Bedeutend ist ist doch Folgendes:
AMD bekommt nicht nur Schneller die 7nm Fertigung als Intel ihre 10nm
sondern AMD bekommt sogar noch zur 7nm obendrauf EUV nächstes Jahr.
Davon ab, dass AMD sehr wohl auch x86 CPUs bei TSMC fertigen lies kann jeder andere Kunde von TSMC Produkte auf den neuen Prozessen bestellen. Nach letzten Meldungen sind das aktuell über 40 Designs, die schon (für 7nm) gebucht sind.
Und was hat Glofos/IBMs EUV Versuch nun mit TSMC zu tun, bzw. was soll das aussagen?
AMD hat keinerlei Einfluss auf TSMC, warum auch?
 
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