News Produktionsbeginn: TSMC startet 7-nm-EUV-Chips für Apples A13-SoC

[MIWA P3D]

wenn Appel mal BOINC auf ihren phones erlauben würden dann wer die cpu Leistung auch sinnvoll genutzt

 

[Ozmog]

Wieso? Taiwan ist doch ein verbündeter

Aber nur so lange China sich nicht die Insel wieder einverleibt

Auch ist die Abhängigkeit auf ein Fleckchen des Planeten recht gefährlich, Erdbeben sind nun auch keine Seltenheit in Taiwan.

 

[Sun_set_1]

Die 25% Gesamtanteil gelten schon für dieses Jahr, im nächsten Jahr soll mit 5nm gestartet werden.

Tatsache. Letzten Absatz überflogen und falsch gelesen. Mea Culpa.

 

[Smartcom5]

Naja, ganz so düster ist die Lage bei Intel nun auch nicht.
Bis 7nm CPUs von AMD im Laden stehen, dauert es wohl noch ein halbes Jahr und wenn Intel ausnahmsweise mal den aktuellen Zeitplan einhalten kann, lieftert man ebenfalls noch 2019 10nm CPUs*.[…]

Entschuldigung, aber das ist einfach grober Quatsch.

In wenigen Monaten steht mit dem Ryzen 3000 auf Basis von Zen 2 AMDs Speerspitze im Consumer-Bereich in den Läden. Und inwieweit Intel dann überhaupt irgendwelche Endkunden-Modelle in größeren Stückzahlen wird liefern können – und ob überhaupt, darüber steht noch gänzlich ein prominentes Fragezeichen.

Mobile first!
Bisher sieht es nämlich so aus, als wenn von Intel – mit viel Optimismus wohlgemerkt – geringkernige Mobil-Varianten kommen könnten, welche a) aufgrund Volumina zur Gänze im OEM-Markt verschwinden werden, b) zwecks Kaschierung eines nicht möglichen Erreichens von hohen Taktfrequenzen als niedrig-taktende XyU- oder eben Y-Derivate den Weg zum Endanwender finden und c) gar das neuerliche F-Suffix tragen könnten, diesmal aber tatsächlich mit physikalisch abwesender eGPU. Auf jeden Fall wird es sehr wahrscheinlich zu Beginn weder H-, G- geschweige denn mobile K-Varianten geben, da hierfür die Yield bisher noch immer zu gering scheint.

Weiterhin wird Intel ja nicht müde zu erwähnen, daß selbst wahrscheinlich ihre 10nm++ Node nicht die selben Frequenzen wie ihre beste 14nm-Fertigung wird erreichen können, von Dies mit vergleichbarer Kern-Anzahl einmal ganz zu schweigen.

Alles bloß Marketing
Darüber hinaus darf man auch keinesfalls vergessen, daß von dem anfänglichen, tatsächlichen Intel'schen 10nm nicht mehr wirklich viel übrig geblieben ist. Anfangs war es nämlich praktisch ein unbestätigter Fakt, daß Intel's 10nm ursprünglich auf Logikgrößen-Dichte ziemlich präzise den jeweiligen 7nm der Konkurrenz von TSMC, GloFo und Samsung entsprach.

Intels 10-nm-Modell wird jedoch (falls es jemals in diesem Jahrzehnt veröffentlicht werden sollte …) definitiv zumindest initial eine geringere Dichte aufweisen, als Intel ursprünglich wollte und anfänglich geplant hat. Intel hat wiederholt die Packdichte nach unten korrigieren müssen, um überhaupt den Prozess gangbar zu machen.

Gerüchten zufolge mußten sie ihre anfänglichen Dichte-Ziele von ehemals 2,7× auf später nur noch 2,4× reduzieren (man korrigiere mich, falls ich's falsch erinnere), und auch das hat anscheinend nicht wirklich geholfen um die Probleme des Prozesses zu beheben. Demzufolge haben sie die Dichte weiter verringert, um die Wahrscheinlichkeit eines schließlich zuverlässigen und soliden Prozesses zu erhöhen, der eines Tages sogar Die-Konfigurationen erlaubt, bei denen man weiter als nur bis 2+0 zählen kann.

Dementsprechend hat sich der Abstand auf Transistor-Ebene im Vergleich zu Fertigungsgrößen des Wettbewerbs gar vergrößert, zu ungunsten Intels. Man spricht daher nicht ohne Grund hinter vorgehaltener Hand bei Intel's 10nm seit geraumer Zeit von effektiv bloß nur noch 12nm. Nichtsdestoweniger wird es immer Intel's ›10nm‹ bleiben – vollkommen gleich, inwieweit es tatsächlich 10nm entspräche oder wie dicht Intel dann sein wird …

Nur wird Dir das Keiner freiwillig erzählen wollen, Intel am allerwenigsten. Von daher wird man wahrscheinlich wieder warten müssen, bis ihre '10nm'-Chips dann wieder von einem externen Dienstleister zwecks eruieren der tatsächlichen Strukturbreite abgeschliffen wird.

Damit wäre man vlt. 6 Monate hinter TSMC mit einem vergleichbaren Prozess, während man ebenfalls an EUV Fertigungsverfahren arbeitet.

Siehe oben …
Intel arbeitet an EUV für eine spätere Verwendung in der Fertigung auf 7nm während bei TSMC dann bereits schon längere Zeit mit EUV-Lithographie fertigt – und auch ausliefert.

Von einem vergleichbaren Prozess Intel versus TSMC kann daher überhaupt keine Rede sein, da TSMC jetzt schon seit einem halben Jahr in geringerer Strukturbreite fertigt und ausliefert, als Intel überhaupt wird erst liefern müssen – wobei die dann erscheinenden Intel'schen 10nm ja nicht wirklich mehr den ursprünglichen, originalen 10nm Intels entsprechen, sondern mit etwa 12nm größer ausfallen.

EUV bei Intel erst mit 7nm
Und dann ist ja Intel mit einer eventuellen EUV-Fertigung noch immer hintenan, da TSMC ja dann bereits in zweiter Iteration ihrer 7nm-Node mit EUV-Lithographie (als dann 7nm+) fertigt – und Intel noch immer ohne. Eben dies, was bei Intel produktionstechnisch noch immer in den Sternen steht, da man auf ihrer '10nm'-Node unausweichlich zuvorderst spezielle Probleme lösen muß, ehe man sich auf 7nm mit EUV-Lithographie begibt (Ian Cutress von AnandTech weiß warum: „Intel: EUV-Enabled 7nm Process Tech is on Track“). Die bisherigen 7nm bei TSMC sind ja noch im klassischen DUV-Verfahren (Deep Ultraviolet Lithography), ebenso wie Intels 10nm.

Tatsächliche Strukturbreiten, Verbrauch, Taktbarkeit, Yield Raten und lieferbare Waferzahlen sind dann erheblich wichtiger, als die Tatsache, ob man 6 Monate eher oder später am Markt war.

Alles Dinge, welche dann nicht nicht gerade für Intel sprechen, oder?

Tatsächliche Strukturbreite (12nm statt 10nm, definitiv größer als TSMCs 7nm) ✘
Verbrauch (i3-8121U …) ✘
Taktbarkeit (Intel's 10nm) ✘
Yield-Raten (… auf Intel's 10nm) ✘
lieferbare Waferzahlen (10nm, einmal mehr …) ✘
eher 6 Monate oder später am Markt ('15 sagt „Hallo!“) ✘
Stückzahlen (1 einziges Notebook mit dem i3-8121U als Alibi-Gerät, irgendwo) ✘
realisierbare Die Größen (2+0 Die-Konfiguration) ✘

Bin ich der Einzige, der hier etwas Schieflage zu Ungunsten Intels sieht?

Volle Zustimmung, ich wollte nur darauf hinaus, dass bei Intel die Aufträgsbücher momentan auch in 14nm voll sind und AMD als direkter Konkurrent noch nichts in 7nm am Markt hat.

Na was ein Kunststück, wenn man seit '15 keine neue Node gebacken bekommt und sämtliche Designs und Entwürfe für spätere Nodes die vorhandenen Kapazitäten in Beschlag nehmen!

Das man faktisch hinter TSMC liegt, lässt sich wohl nicht leugnen, aber ich sehe bei Intel eben auch die Gewinne der letzten Jahre, die man jetzt wohl unter der Matratze rausholt und in die Fabriken steckt. Da kann sich das Bild mMn eben auch innerhalb von 3*-5 Jahren wieder drehen.

*Je nachdem wie sehr das 10nm Fiasko die EUV Forschung der nachfolgenden Prozesse wirklich ausgebremst hat.

Was anderes bleibt ihnen jetzt auch gar nichts mehr übrig – auch wenn die Folgen davon bestenfalls in 3–5 Jahren zu spüren sein werden.

Das Problem ist, daß Intel keine Antwort auf Zen hatte (das ist Vergangenheitsform!) und aus der Core-µArch nichts mehr heraus zu holen ist – egal auf welchem Prozess sie auch immer aufgelegt werden wird. Das rächt sich jetzt, morgen und die 3-5 nächsten Jahre. […]

Was zu beweisen war …


In diesem Sinne

Smartcom

 

[dalaidrama]

Du meinst Galliumnitrid. Zusammen mit Siliciumcarbid wird einiges an Entwicklung in diesem Bereich gemacht. Diese Materialien sind aber nicht so universell wie Silizium. Diese Materialien sind sehr gut in einem Bereich und schlechter in anderen.

Siehe Tabelle der Materialeigenschaften (Auszug aus dieser PDF):

Materials Property	Si	SiC-4H	GaN
Band Gap (eV)	1.1	3.2	3.4
Critical Field 10^6 V/cm	3	3	3.5
Electron Mobility (cm^2/V-sec)	1450	900	2000
Electron Saturation Velocity (10^6 cm/sec)	10	22	25
Thermal Conductivity (Watts/cm^2 K)	1.5	5	1.3

Der wird aber in GF 12nm gefertigt und besitzt noch den kompletten Uncore-Bereich.
Zen2 kommt mit dem Chiplets auf unter 90mm² in 7nm wenn ich das richtig in Erinnerung habe.

Ergänzung (12. Februar 2019)

Genau, irgend was mit Gallium war das
War schon länger her, als ich den Artikel diesbezüglich gelesen habe.

Schön, zu hören, dass man da noch dran ist.
Ich hatte damals auch "irgendwas mit Gallium" gelesen und dass sonst mit Si bei 3nm Schluss wäre.
Zu dem Zeitpunkt (@ "damals") war man noch bei 35 oder 28 oder 22nm. Jedenfalls ists lange her...

 

[v_ossi]

Entschuldigung, aber das ist einfach grober Quatsch.[...]

Vielen Dank auch

Über die meisten von dir erwähnten Punkte, bin ich mir doch im Klaren, nur ziehe ich andere Schlüsse daraus und vermeide einen voreiligen Abgesang auf Intels 10nm.

Die Gerüchte bezüglich des technischen Stands des Prozesses sind/waren eindeutig, da müssen wir uns nichts vormachen, nur ist das mMn nur eine Seite der Medaille. Ich halte es im Vergleich zu dir eben nicht für ausgeschlossen, dass Intel den Prozess soweit ans Laufen bekommt, dass man zumindest eine akzeptable Anzahl an Wafern, und damit auch funktionsfähigen Chips, bis zum Ende des Jahres fertigen kann und somit eine neue CPU Generation ins Regal stellen kann.
Dass das vornehmlich mobile Chips sein werden, bezweifle ich auch nicht, dem vertraglich gebunden OEM ist das aber egal, denn die meisten Chips werden eh im mobilen Segment abgesetzt. Und ob da jetzt 14nm, 14nm++, 10nm oder 10nm, die eigentlich näher an 12nm dran sind, drauf steht, ist auch nur für Enthusiasten wie uns interessant. Der 0815 DAU will nur ne neue Generation haben, egal, was dahinter steckt. Im Media Markt verkauft man die Geräte eben über den Namen und nicht über den Fertigungsprozess. Zudem muss ein schlechterer Prozess nicht automatisch in einem schlechteren Produkt resultieren. Ryzen hat das ja eindrucksvoll bewiesen.

Gut, zeitlich habe ich da wohl ein paar Monate drin, aber noch mal:
Ich stimme dir in den wesentlichen technischen Punkten zu:

• Intels 10nm sind/werden nicht mehr das sein, was mal geplant war
• Die Verzögerung ist schon absurd
• Intels 10nm werden technisch nicht mit TSMCs 7nm mithalten können
• TSCM wird 7nm EUV eher am Start haben als Intel seine 7nm EUV

ABER: Das wird Intel nicht innerhalb der nächsten paar Jahre komplett aus dem Rennen werfen. Darum ging es mir doch in erster Linie.

Ja, technisch wird AMD überlegen sein, aber wenn uns die Vergangenheit eins gezeigt hat, dann -wie @-Ps-Y-cO- es schon gesagt hat- dass Intel auch dreckig kämpfen kann. Damit sollte man rechnen.

Wann (oder ob?) Intel wieder aufschließt, lässt sich mMn nicht abschätzen. Zur Not wirft man in Santa Clara einfach mit Geld um sich und kauft die klügsten Köpfe der Konkurrenz. HUST Koduri und Keller HUST

 

[Smartcom5]

@v_ossi Das mit dem Quatsch war in erster Linie darauf bezogen, daß Intel mit nur sechsmonatiger Verzögerung TSMC mit EUV auf 7nm+ Paroli bieten wird können – und nicht persönlich. Denn dies ist, mit Verlaub, einfach absoluter Nonsense, Utopie und spiegelt Wunschdenken wieder, kurzum eben: Quatsch.

Ebenso das düster. Es sieht fertigungstechnisch für Intel eben momentan einfach ziemlich düster aus …
Deswegen scheut man jetzt – wenn auch um Jahre zu spät – ja auch keine Kosten, um den Schaden so gering wie möglich zu halten und investiert Abermilliarden in die Fabs.

… etwas, womit man schon eigentlich spä·tes·tens mit der Wiedererstarkung AMDs Ende '16 hätte beginnen müssen – und selbst da schon zu spät reagiert hätte. Nun kommt die Einsicht. Jetzt, um Jahre zu spät.

[…]
Ich halte es im Vergleich zu dir eben nicht für ausgeschlossen, dass Intel den Prozess soweit ans Laufen bekommt, dass man zumindest eine akzeptable Anzahl an Wafern, und damit auch funktionsfähigen Chips, bis zum Ende des Jahres fertigen kann und somit eine neue CPU Generation ins Regal stellen kann.

Na, das wollen wir doch alle aber mal stark hoffen, oder etwa nicht?! Ich erst recht!
Wir alle warten seit Jahren darauf, was Intel's sagenumwobene 10nm zu leisten imstande sind – nur bisher ist davon wenig bis gar nichts zu sehen gewesen. Eher das Gegenteil, also Nebelkerzen en masse …

Dass das vornehmlich mobile Chips sein werden, bezweifle ich auch nicht, dem vertraglich gebunden OEM ist das aber egal, denn die meisten Chips werden eh im mobilen Segment abgesetzt. […]

Eben drum, daran dürfte auch Keiner mit gesundem Menschenverstand zweifeln.
Niemand erwartet einen Octa-Core wie einen i9-9900K auf 10nm Ende des Jahres, daß ist momentan physikalisch für Intel schlicht nicht drin. Da hilft auch kein Tricksen. Den Takt schafft ihre 10nm-Node schlicht nicht.
Hoffentlich noch nicht …

Zudem muss ein schlechterer Prozess nicht automatisch in einem schlechteren Produkt resultieren. Ryzen hat das ja eindrucksvoll bewiesen.

Mein Reden seit Jahren!

Gut, zeitlich habe ich da wohl ein paar Monate drin, aber noch mal:
Ich stimme dir in den wesentlichen technischen Punkten zu:

• Intels 10nm sind/werden nicht mehr das sein, was mal geplant war
• Die Verzögerung ist schon absurd
• Intels 10nm werden technisch nicht mit TSMCs 7nm mithalten können
• TSCM wird 7nm EUV eher am Start haben als Intel seine 7nm EUV

ABER: Das wird Intel nicht innerhalb der nächsten paar Jahre komplett aus dem Rennen werfen. Darum ging es mir doch in erster Linie.

Naja, also den Fertigungsvorteil der besseren Node haben sie bis auf Weiteres erst einmal zweifelsfrei verloren – und dies wird sich die nächsten 2–4 Jahre auch erst einmal nicht mehr ändern, dafür sind TSMC, Samsung, GloFo & Co schon zu weit enteilt.

Gut möglich daß Intel mit ihrer 7nm mit EUV dann wieder wird aufschließen können, möglicherweise gar sogar wieder wird auftrumpfen können. Dennoch: Der jahrzehntelange Vorteil der besseren Fertigung haben sie nun einmal für's erste verspielt. Leichtfertig und vorsätzlich aus der Geisteshaltung heraus, daß ihnen (und hier besonders AMD) sowieso jahrelang nichts anhaben konnte.
Aber Hochmut kommt bekanntlich ja noch immer vor dem Fall, nicht?

Was man auch nur allzu gern vergißt, ist, daß selbst wenn Intel wieder einen Fertigungsvorsprung auf Struktur-Ebene hätte, würde dieser größtenteils Stand jetzt nahezu wirkungslos verpuffen, da die Core µArch ohne Frage am absoluten Ende ist.

Ja, technisch wird AMD überlegen sein, aber wenn uns die Vergangenheit eins gezeigt hat, dann -wie @-Ps-Y-cO- es schon gesagt hat- dass Intel auch dreckig kämpfen kann. Damit sollte man rechnen.

Leider oftmals nichts anderes, sobald sie in's Hintertreffen geraten. Das haben sie leider immer, schon in den siebziger Jahren … Geschichte ändert sich nicht, sie wiederholt sich.

Wann (oder ob?) Intel wieder aufschließt, lässt sich mMn nicht abschätzen. Zur Not wirft man in Santa Clara einfach mit Geld um sich und kauft die klügsten Köpfe der Konkurrenz. HUST Koduri und Keller HUST

OT:Nein, gibt es nicht und können sie auch nicht, da man so eine Architektur nicht über Nacht aus dem Hut zaubern kann, auch Intel nicht.
Allein an Zen, jetzt Ryzen haben AMD-Entwickler und -Ingenieure sage und schreibe über zwei Millionen Stunden Entwicklungszeit und +200 verschiedene Masken gebraucht. Jedes Tape-out dauert Wochen, über jeder Maske grübelt ein Entwickler-Team Wochen wenn nicht gar Monate … Da gibt es einfach keinen „Blitzkrieg-Faktor“, auch nicht mit noch so vielen Unmengen an Milliarden lässt sich dieser Prozess kaum signifikant verkürzen.

Ja, sie haben wirklich die ganzen Jahre auf der sprichwörtlich faulen Haut gelegen und nichts, aber auch wirklich gar nichts vorbereitet oder gar im Vorfeld entwickelt. Intel war schlicht der festen Überzeugung, AMD steht nie wieder auf – wozu ihre zahlreichen illegalen Praktiken erheblich beigetragen haben sollten.

In diesem Sinne

Smartcom

 

[BosnaMaster]

Ich würde mal abwarten und Intel nicht unterschätzen. Die werden sicherlich in 10nm keine CPU Top Version bringen die langsamer als ein i9 9900k ist.

Die Architektur wir ja deutlich aufgebohrt, auch wenn man am Anfang mit 10nm evtl. die Taktraten nicht mitgehen kann, wird es halt über die IPC gerichtet.

BTW: nVidia soll bei 7nm auf Samsung setzen, gab doch mal hier einen Bericht darüber. Die sollen ja auch 7nm EUV können, haben aber 7nm ohne EUV übersprungen.

 

[Ozmog]

Die werden sicherlich in 10nm keine CPU Top Version bringen die langsamer als ein i9 9900k ist.

Deshalb wird auch Ende des Jahres (ist ja der neue Plan für 10nm) wohl nur Mobile gefertigt werden und keine K-Prozessoren. Man hat sowohl Yield, Chipgröße als auch Takt alles bisher noch nicht im Griff. Denke mehr als die Yield einigermaßen hinzubekommen werden sie wohl vorerst kaum hinbekommen. Vielleicht geht's noch Richtung Chipgröße (geht ja teilweise mit einher), dann ist man vielleicht in der Lage auch einige niedrig taktende Serverprozessoren auszuliefern. Allerdings müsste die Yield schon erheblich gesteigert werden, dass sich das auch mit größeren Dice lohnt.

 

[Waelder]

@Smartcom5 aber wenn wir die Fertigung im Detail vergleichen darf man auch nicht nur auf die Packdichte losgehen - ist ja nur ein Punkt des kompletten Pakets, die versch. Herangehensweise an die Fertigung sind so nicht direkt vergleichbar 10, 7, 5nm sind schlussendlich nur Marketingbezeichnungen, was am Ende raus kommt zählt...

 

[Ozmog]

Die Architektur wir ja deutlich aufgebohrt,

Ob man da noch groß was rausholen kann? Oder es wird ein "Sprung" wie zwischen Broadwell und Skylake. Immerhin hatten die ja jetzt Zeit, was an der Architektur zu drehen, um eventuell die IPC zu erhöhen, ist ja seit Skylake nichts mehr passiert. Man hat da sich wohl zu sehr auf das Tick-Tock-Modell festgebissen, demnach wäre nach Skylake erst der Shrink gekommen und dann Architektur-Verbesserungen in der zweiten 10nm-Iteration. Stattdessen verzögerte sich 10nm massiv, sodass man Skylake mit verbesserten 14nm-Prozess rausbrachte und danach mit Aufleben der Konkurrenz hat man anschließend noch Kerne dazu gepackt. Nur im Server-Bereich hat man mehr getan (u. a. mit Mesh).

Jetzt hat Intel das "Problem", dass der 14nm-Prozess so weit ausgereizt ist und dessen Produkte die möglichen Taktraten auch weit ausspielen, dass es schwer wird für den 10nm-Prozess, an den Taktraten anzuknüpfen. Es ist sogar im Bereich des Möglichen, dass sie es auch mit 10nm+ nicht schaffen oder nochmal länger brauchen, um das Taktpotenzial von 14nm+++ zu erreichen. Selbst wenn die IPC um 10-15% steigt, darf der Takt nicht soweit unter dem derzeitigen liegen, ansonsten sind sie kaum schneller (kann man natürlich mit mehr Kernen kaschieren).

Kurz: Intel muss schon noch einiges tun, um nicht abgeschlagen werden. Das vom vorherigen CEO gesetzte Ziel, dass AMD nicht mehr als 20% Marktanteil erobern soll, ist schon als ehrgeizig anzusehen, wenn man bei sauberen Mitteln bleiben soll (aber da kann man doch wieder mit dem Geld kontern und die Konkurrenz durch schmutzige Machenschaften auf Distanz halten. Die EU-Kommissions-Strafe hat Intel ja immer noch nicht gezahlt von der damaligen Wettbewerbsverdrängung, war also gar nicht mal so teuer, wenn man die Zeit danach betrachtet.)

Ergänzung (13. Februar 2019)

aber wenn wir die Fertigung im Detail vergleichen darf man auch nicht nur auf die Packdichte losgehen

Ist immerhin ein Indiz für die tatsächliche Verkleinerung, also wieviele Transistoren auf der Fläche untergebracht werden.
Ist natürlich nicht alles, aber so wie ich Smartcoms Beitrag verstanden habe, war es nur ein Punkt um aufzuzeigen, dass Intel sogar etwas zurück rudern musste bei ihren 10nm-Prozess. Eine geringere Packdichte sorgt immerhin dafür, dass weniger Dice pro Wafer rausgehen. Die Dice werden dann eben etwas größer als ursprünglich geplant.

 

[Waelder]

wie gesagt Packdichte ist nicht alles - da gabs mal vor Jahren eine interessante Erklärung auf lux oder so...

das Intel offenbar seit Jahren Winterschlaf hält ist nichts neues

 

[v_ossi]

@v_ossi Das mit dem Quatsch war in erster Linie darauf bezogen, daß Intel mit nur sechsmonatiger Verzögerung TSMC mit EUV auf 7nm+ Paroli bieten wird können – und nicht persönlich. Denn dies ist, mit Verlaub, einfach absoluter Nonsense, Utopie und spiegelt Wunschdenken wieder, kurzum eben: Quatsch.[...]

Das wollte ich so auch gar nicht gesagt haben. Habe mir meine ursprüngliche Aussage aber noch mal durchgelesen und das kann man schon so interpretieren.

Zeitlich wollte ich da eher AMDs 7nm ab Mitte des Jahres Intels 10nm ab Ende des Jahres gegenüber stellen. Daher auch die 6 Monate Vorsprung, die ich AMD eingeräumt habe. Der EUV Produktionsstart ist bei Intel noch nicht wirklich absehbar, weder die Risikoproduktion, noch wann konkrete Produkte damit erscheinen. Da will ich erst gar keine Prognosen abgeben.

 

[Smartcom5]

Ich würde mal abwarten und Intel nicht unterschätzen. Die werden sicherlich in 10nm keine CPU Top Version bringen die langsamer als ein i9 9900k ist.

Nein, ganz sicher nicht – aber dazu wäre Intel ja auch rein physikalisch auf 10nm momentan gar nicht imstande.

Unwegbarkeiten
Deswegen deutet ja auch alles auf mobile Ableger mit äußerst geringer (Ultra Low Power-Modelle → mobile U-Varianten) respektive extrem geringer Leistungsaufnahme hin (Extreme Low Power-Modelle → mobile Y-CPUs).

Eben die einzige Möglichkeit, aus der offensichtlich verlorenen weil kaputten Node noch irgendwelche Gewinne zurück zu wirtschaften und die Verluste halbwegs zu kompensieren. Aber das ist ja nichts, was nicht ohnehin betriebswirtschaftlich mehr als geboten wäre …

Von Stolpersteinen …
Andere, höher-kernigere CPU-Modelle der höheren Riegen sind ja aufgrund der Fertigungsprobleme die letzten Jahre auch nicht realisierbar, wenn man bedenkt daß die gemutmaßten 8–10% Chip-Ausbeute auf ihren 10nm im vierten Quartal '17 den Tatsachen entsprachen (zum Vergleich AMD: GloFo's @14nm Ur-Ryzen 1xxx ↑82%, 99,9% reale Die-Nutzbarkeit).

Spoiler: Yield-Vergleich AMD Ur-Ryzen@14nm vs Intel i3-8121U@10nm

Intel: Stand: ~3,5 Jahre nach Fertigungsstart
Yield: 8,5–10,5%: 830–850 Dies absolut; 753 Dies teildefekt, 79 Dies voll funktionsfähig.

AMD: Stand: ~3–4 Monate nach Fertigungsstart
Yield: 88–93%: 280–290 Dies absolut; 26 Dies teildefekt, 262 Dies voll funktionsfähig.

… und man sollte auch nicht vergessen, daß AMDs CCX seinerzeit mit 189mm² vs Intels 72mm² gar weit mehr als doppelt so groß war und fast das dreifache an Fläche vereinnahmte – und GloFo trotzdem eine um Faktoren höhere Ausbeute hatte als Intel auf 10nm! In dieser Relation sieht man erst, wie kaputt Intels 10nm-Node wirklich sein muß.

Denn gemeinhin rechnet man mit sehr konservativen 35% (Extreme Risk Production), meist aber 45–55% Yield beim Start einer neuen Node …

Der i3-8121U zeugt ja nicht umsonst von nicht weniger als katastrophalen Fertigungsverhältnissen, verbraucht mit identischem Die trotz deaktivierter iGPU mehr Strom als der gleiche 14nm-Pendant i3-8130U – welcher gar noch mit 3,4 GHz statt bloß 3,2 GHz im Turbo 200 MHz höher taktet und innerhalb seiner 15W TDP eine voll funktionsfähige iGPU unterbringt.

… und Talsohlen
Der einzige Nachweis von irgendeinem Fortschritt bei der Ausbeute mit anscheinend funktionierender iGPU auf 10nm ist ja bekanntlich der m3-8114Y, welcher ja offiziell gar nicht existiert – und kurioserweise die Performance-Klasse des Y-Suffix ausweist …

Eine Klassifikation, welche es zumindest offiziell in der Core i-Serie der 8th wie auch der 9th Generation eigentlich ja gar nicht gibt. Da ist nämlich bei den beiden letzten Generationen mit dem U-Suffix schluß und nach unten hin gibt es nichts mehr. Einzig die 7th Generation beinhaltete eine Y-Klassifikation.

Die Eckdaten als absoluter Low-End-Dual-Core mit gerade einmal 1,5 GHz Base- wie auch Nominal-Takt, dafür dann aber mit voll funktionsfähiger UHD Graphics 615 – wenn auch dennoch mit Hyperthreading bei trotz allem fehlender Turbo-Boost-Technik gleich welcher Couleur – läßt ja nicht wirklich Großes hoffen.

Die Quintessenz ist hierbei nämlich: Damit die iGPU funktioniert, mußte man gegenüber dem i3-8130U als 14nm-Pendant auf nur noch ↓45% des Taktes herunter. 55% geringeres Taktpotential gegenüber 14nm bei voll aktivierten Funktionseinheiten? Alles andere als erfolgversprechend …

Mit dem Wissen wächst der Zweifel
Von daher darf man berechtigt bezweifeln daß Intel bis 4. Quartal dieses Jahres irgendwelche Top-of-the-Line-Modelle wird vorzeigen geschweige denn liefern können, vor allen Dingen unter dem Gesichtspunkt wenn Stand '18 auf dem Prozess nicht einmal fehlerfrei ein Dual-Core mit einer Die-Größe von bloß ~45mm² zu bewerkstelligen ist, der aufgrund der prozesstechnischen Unzulänglichkeiten sogar deutlich niedriger takten muß, als die identische Matrize auf ihrem besten 14nm++-Prozess …

@Smartcom5 aber wenn wir die Fertigung im Detail vergleichen darf man auch nicht nur auf die Packdichte losgehen - ist ja nur ein Punkt des kompletten Pakets, die versch. Herangehensweise an die Fertigung sind so nicht direkt vergleichbar 10, 7, 5nm sind schlussendlich nur Marketingbezeichnungen, was am Ende raus kommt zählt...

Sicherlich…
Aber man sieht ja, daß die Fertigungen bei Samsung und GloFo auf 14nm/12nm de facto klaglos und mit absolut hervorragender Ausbeute funktionieren und selbst TSMC ihre 7nm mit relativ hoher Ausbeute selbst ohne EUV mehr als erfolgreich betreibt – welche ja auf Strukturgröße den damaligen (!) Intel'schen 10nm entsprachen.

In Summe fertigt damit TSMC bereits auf schon kleineren Strukturgrößen als Intel selbst, erfolgreich mit höherer Ausbeute selbst schon ohne EUV. Und die EUV als Risk Production läuft ja auch schon länger erfolgreich, sodaß man innerhalb dieses Jahres bereits die großvolumige Serienproduktion unter Zuhilfenahme von EUV-Lithographie hochfahren kann. Ob dann TSMC selbst einmal auf die Nase fällt weil zu ambitioniert? Möglich ist's, wenn auch eher unwahrscheinlich – dafür sind die Asiaten viel zu bodenständig.

Angeschlagen und abgeschlagen
Es bleibt für's Erste dabei, daß Intel von derlei Fortschritt momentan nur mit zwei weinenden Augen träumen kann; Weder haben sie es bisher in all den Jahren vermocht, signifikante Erfolge auf der selben oder einer ähnlichen Fertigungsgröße wie seit geraumer Zeit TSMC zu verwirklichen. Noch schaffen sie auf absehbare Zeit die nächsten 1–2 Jahre die Fertigung mit EUV-Belichtung zu bewerkstelligen geschweige denn Produkte damit umzusetzen – da zuvorderst erste diesbezügliche Probleme auf ihren 10nm behoben werden müssen …

All dies aber hat sich Intel selbst zuzuschreiben, da sie immer über die mit größtem Abstand höchsten Mittel verfügten um eben solche Vorhaben in die Tat umzusetzen. Wenn aber die finanziellen Mittel gegenüber Anderen schier unbegrenzt sind, dann darf und muß man leider daraus schlußfolgern, daß es denn auch in erster Linie charakterliche Eigenschaften waren, die derlei Projekte zum scheitern verurteilten.

Welche da dann wären: Hochmut und Selbstüberschätzung – und dazu über Jahre hinweg eine gehörige Portion Betriebsblindheit und Arroganz, ohnehin der Geilste zu sein und daß man derweil unnahbar wäre. Das wäre in der Tat aber nichts Neues. Realitätsferne hat bisher noch immer die größten Imperien implodieren lassen …

Dicht, Dichter … gescheit!
Stichpunkt Packdichte konnte AMD mithilfe von GlobalFoundries bereits mit dem Ur-Ryzen entsprechende Achtungserfolge vorweisen und hat bei geringerer Fläche ja schon auf 14nm eine höhere Packdichte als Intel auf 14nm±/# erreicht. Demnach eine höhere Packdichte trotz unterlegener, größerer Fertigung/Strukturbreite – auf weniger Layern als Intel selbst. Und da hat AMD kurioserweise eine Tradition: Sie haben oftmals eine höhere Packdichte trotz größerer Fertigungstechnik gegenüber Intel gehabt …

IPC
… und die Intel'sche IPC hat über die letzten Refreshes gar minimalst ab- denn zugenommen. Wo man aus der Core µArch jetzt noch 10–15% IPC-Steigerung hernehmen soll, weiß Intel garantiert nicht einmal selbst!


In diesem Sinne

Smartcom