MichaG schrieb:
Ob auch Apples A13 Bionic SoC des neuen iPhone 11 (Pro) den Prozess N7+ mit EUV oder aber die Variante N7P ohne EUV nutzt, ist bisher nicht eindeutig geklärt.
Da die Massenauslieferung für N7+ erst jetzt erfolgt, ist der Prozeß für Apple natürlich ausgeschlossen. Den A13 hat man ja schließlich schon massenhaft in iPhones verkauft und damit schon massenhaft vor Monaten geliefert bekommen.
Zu den Prozessen:
N7 und N6 sind designkompatibel und es wird relativ leicht sein, ein N7-Design in die N6-Produktion zu überführen.
N7+ ist zu N7 (und damit auch zu N6) nicht designkompatibel und verlangte für eine Transition einen erheblichen Aufwand.
N6 wurde entwickelt, um den Kunden einen einfachen Aufrüstpfad von N7 aus zu bieten; TSMC geht davon aus, daß das auch fast alle N7-Kunden nutzen werden.
Vereinfacht: N6 = N7 + EUV, N7+ ≠ N7 + EUV.
Der N7P ist entwickelt worden, weil Apple das so wollte. Es wird ihn wahrscheinlich nur als HD-Variante geben und wenn die Produktion für Apple ausläuft, verschwindet er wohl auch wieder, dasselbe Spiel wie schon bei 20SOC und 10FF.
N5 ist in Risk-Production. Die Transistordichte wird gegenüber N7 um 80% höher liegen. Man sollte aber nicht vergessen, daß eventuell auch ein Haufen Analog-Kram auf den Chips drauf ist und der schrumpft nur sehr widerwillig; TSMC rechnet da nur mit einem Faktor von 1,3. Man wird also bspw. bei AMDs CPU-Chiplets eine stärkere Schrumpfung sehen als bei den SoCs.
N7+ hat 6 EUV-Masken, N6 hat 7 und N5 hat 14; N7 hat 75 Masken, N7+ hat 65, N6 weiß ich nicht und N5 hat 59.
keinbeinschwein schrieb:
Hmm, das mag stimmen, aber es geht um physikalische Grenzen. [...] Spannend wird es daher, wenn beides ausgereizt ist und man das nächste mal an die Grenzen der Optik stößt.
Bevor den Foundries die Physik ausgeht, gehen ihnen die Kunden aus, denn die Kosten wachsen quadratisch.
Irgendwann will dann auch Apple nicht mehr und das war's dann