News N7+: TSMC liefert 7-nm-EUV-Chips in hoher Stückzahl

[yummycandy]

Also der eine sagt es ist ein Zwischenschritt zu kein EUV und EUV und der andere sagt er nutzt sogar mehr EUV.

Es gab die Vermutung, daß es eigentlich eine Art N7Plus ist. Plus ist schon vergeben und der Zuwachs ließ eine neue Bezeichnung zu, also N6. Ansonsten scheint der tatsächlich EUV zu benutzen, aber wohl weniger Layer als N7+.

 

[Rockstar85]

Naja Yummy sagte es ja schon..

N7P ist der verbesserte N7 Prozess
N7+ eben N7 mit EUV

Ich sagte ja in unserer kleinen Runde schon, ich vermute AMD kommt im November mit N7P für den 3950X und ab 2020 mit allen Prozessoren.

 

[Taxxor]

Aber Zen3 soll ja 7nm+ nutzen, das wäre also N7+ und nicht N7P. Das "alle Prozessoren" dürfte sich dann also auf die TR3000 beschränken.

Ergänzung (9. Oktober 2019)

N7+ eben N7 mit EUV

Und N6 soll N7 mit mehr EUV als N7+ sein. Macht auch Sinn, da er laut Folie sogar noch nach N5 kommt

 

[Mcr-King]

...nicht so Schlimm. 14nm Intel Prozessoren wird’s dann auch noch geben.

Edit: Tschipsy @a-u-r-o-n

😂 Sorry der wahr so lustig 😁

 

[MichaG]

Wegen N6: EUV hat der definitiv, siehe hier: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/technology/7nm.htm

Meanwhile, TSMC has announced 6-nanometer (N6) process in the second quarter of 2019, which provides a significant enhancement of its industry-leading N7 technology and offers customers a highly competitive performance-to-cost advantage as well as fast time-to-market with direct migration from N7-based designs. By leveraging the new capabilities in extreme ultraviolet (EUV) lithography gained from the N7+ technology currently in risk production, TSMC's N6 process delivers 18% higher logic density over the N7 process. At the same time, its design rules are fully compatible with TSMC's proven N7 technology, allowing its comprehensive design ecosystem to be reused. As a result, it offers a seamless migration path with a fast design cycle time with very limited engineering resources for customers to achieve the product benefits from the new technology offering.

Es kann sein, dass das in älteren Berichten noch nicht bekannt war und in eine andere Richtung spekuliert wurde.

 

[Sun_set_1]

So langsam sollte man sich in Santa Clara ernsthafte Gedanken machen. Die Konkurrenz spurtet mit großen Schritten davon, während man selbst noch versucht die eigene Entwicklung überhaupt breitbandig zu realisieren.

 

[Rockstar85]

Und N6 soll N7 mit mehr EUV als N7+ sein. Macht auch Sinn, da er laut Folie sogar noch nach N5 kommt

Joa, langsam wirds kompliziert

 

[Homoioteleuton]

Hmm, das mag stimmen, aber es geht um physikalische Grenzen.
EUV löst durch die Wellenlänge einige Probleme. Gleiches gilt für Immersionslithographie. Gemeinsam kommt man damit ziemlich weit - das war aber auch absehbar und eher eine Frage der Verfahren, verwendeten Materialien etc.
Spannend wird es daher, wenn beides ausgereizt ist und man das nächste mal an die Grenzen der Optik stößt.

Also die Optik gibt noch einiges her. Anstatt mit EUV kann man auch mit soft x-ray oder hard x-ray belichten, da ist die Wellenlänge dann irgendwann unter der nm-Grenze.
Eine viel wichtigere Grenze sind die Materialien. Man kann Leiterbahnen und Transistoren eben nur bestimmt kleion bauen (kleiner als die Atome geht halt nicht...). zusätzlich steigen bei so kleinen Struikturen durch den Tunneleffekt die Leckströme.
Also hier sehe ich deutlich mehr Einschränkungen als in der Optik (falls man es denn noch Optik nennen möchte bei so kurzen Wellenlängen)

 

[y33H@]

Bei Golem steht im ersten Absatz, dass N6 auch EUV nutzt.

 

[yummycandy]

Bei Golem steht im ersten Absatz, dass N6 auch EUV nutzt.

Gibts eigentlich schon neuere Infos über N6? Ich frag mal so "inkognito"

 

[d.ullrich]

mal den taschenrechner geschwungen?

prozentual gesehen, sind die sprünge noch immer gleich(um die 70% der grösse von der vorherigen grösse)...

Das war auch immer schon volle Absicht. Die größen hat man ganz gezielt angepeilt. Die Größe des neuen Verfahrens war immer 1/sqrt(2) des alten Verfahrens. Das führt dazu, dass in der Fläche die Strukturen im neuen Verfahren exakt die Hälfte an Fläche belegt haben.

 

[ChrFr]

Schon krass wieviele Prozesse da parallel entwickelt und gefertigt werden, Respekt.
Für TSMCs Kunden kann es nur positiv sein, kann doch jeder sich den Prozess suchen der am besten passt und die gewünschte Leistung / den gewünschten Verbrauch und akzeptable Kosten bietet.
Für AMD schaut das durchaus gut aus, kontinuierlich bessere Prozesse, zeitlich passend zu neuen Produkten. Und mit der Chiplet Technik ist man eh extrem flexibel. Offenbar alles richtig gemacht.
Bzgl. Intel, die müssen echt ihre Prozesse ans laufen kriegen, oder in den sauren Apfel beißen und bei TSMC bestellen, wenn der 14nm x * + nichts mehr hergibt. Wird spannend, wann wie und ob Intel 10nm(+) & den eigenen 7nm Prozess ans Laufen bringt. Geld haben die genug, nur ob das reicht bleibt abzuwarten.

Aber daran sieht man auch warum GlobalFoundries auch aus dem Rennen raus ist, denen war bzw. wurde einfach klar das die das Tempo nicht würden mitgehen können. Die nächsten Jahre werden was Technik angeht echt spannend, massive Multicore CPU´s, KI Beschleunigung, Raytracing in Hardware/Echtzeit, DDR5 & PCIe 5.0, USB 4.0 auf Thunderbold 3 Basis, Displayport 2.0 / HDMI 2.1. Da kommt einiges auf uns zu.

MfG
Christian

P.S.: Sorry wegen bisschen Off-Topic.

 

[Winder]

N6 ist wahrscheinlich einfach der Budget-EUV-Fertigungsprozeß.
Hierbei sind die Strukturen noch so "grob", das eine einfache Belichtung ausreicht.
Bei N5 und N3 sind die Strukturen dann so fein, das man deutlich aufwendiger belichten muss. (Mehrere Belichtungsschritte pro Layer und weiteres)

Vor allem weil N6 keinen aufwendigeren und besseren Nachfolger bekommt, ist dies für mich ein Zeichen das man hier ander Prioritäten setzt. Also, anstatt eines Highend-Prozesses, setzt man hier auf einen preisgünstigen Prozeß der sehr lange angeboten wird.

Alles Spekulation!

 

[bensen]

@Winder
She ich genauso. Ist halt wie heute der 11/12 nm Prozess. Ein "günstiger" Brot und Butter Prozess für Performance Chips.
Meine auch irgendwo gelesen zu haben, dass für N5 Double patterning nötig ist, für N3 vielleicht schon Triple patterning. N6 kommt wahrscheinlich ohne aus.
Dann ist man bald schon wieder da wo man mit 10 oder gar 7 nm DUV war. Ist dann die Frage wie man in Zukunft noch die Preise pro mm2 halbwegs eindämmen kann.

 

[feris]

So langsam sollte man sich in Santa Clara ernsthafte Gedanken machen. Die Konkurrenz spurtet mit großen Schritten davon, während man selbst noch versucht die eigene Entwicklung überhaupt breitbandig zu realisieren.

Wird nicht nötig sein. Schau doch mal die Hardcore Ignoranten hier im Forum.
Für 5% mehr Leistung gegen sie mal eben knapp 50% merh Geld aus und jubeln noch dabei.
In der Wirtschaft dauert das wahrscheinlich noch 5 oder 10 Jahre, bis Intel nicht mehr "Nummer-1-Bestellung" ist.

 

[y33H@]

Gibts eigentlich schon neuere Infos über N6? Ich frag mal so "inkognito"

vll zu früh am Morgen, aber ich verstehe die Frage nicht.

 

[lynx007]

Ich bin mal gespannt, wo und wann endgültig die Grenze erreicht ist. Es wurde ja schon oft vorhergesagt, dass Moore's Law bald seine Gültigkeit verliert. Das stimmt auch teilweise, da in den letzten Jahren die Transistordichte nicht mehr alle 2 Jahre verdoppelt wurde.

Moores`s Law ist doch schon lange nicht mehr aktuelll. Weder im GPU-Bereich noch im CPU-Bereich verdoppelt sich noch die Transistordichte alle 18 Monate, wie es ursprünglich schon korrigiert hieß.

Der nächste Schritt werden dann zusammen geklebte Chips sein. Sowohl in der Vertikalen wie auch in die Horizontalen. Diesen aufwändigen Schritt unternimmt man ja nicht ohne Grund wie man schon in anfängen sowohl im CPU, GPU und Speicherbereich sehen kann.

Aber so gewaltige Fertigungssprünge und Leistungszuwächse wie sie den 90ern zu alltag gehörten wird man wohl nicht mehr erreichen. Auch weil in der Zukunft Ressourcen und co2 Neutraler produrziert werden muss.

 

[Chismon]

Dass man aktuell an so vielen Fertigungsprozessen gleichzeitig dran ist, zeigt wohl auch, dass es nur noch sehr gemaechlich in Entenschrittchen voran gehen wird, zum einen, weil man sich immer mehr der Grenze des aktuell machbaren naehert und zum anderen weil die Kosten dadurch rapide ansteigen werden fuer die Fertigung und somit die Produkte.

Letztendlich denke ich, dass das in weniger sichtbarem Fortschritt in den kommenden Jahren muenden wird und die weniger geduldigen und Early Adapter werden dann wohl oefters in kleinen Leistungsschritten aufruesten wohingegen der Rest eigentlich trotz und auch wegen massiv steigender Preise wohl laenger mit der Hardware versuchen wird ueber die Runden zu kommen.

Bei mir wohl noch 7nm+ (N7+) Einzug halten (RyZen 4000er und RDNA2-Navi) und dann wohl lange Zeit (5+Jahre) gar nichts mehr (es sei denn die Komponenten gehen ueber den Jordan, was ich nicht hoffe).

Vielleicht tun sich bei der Fertigungsentwicklung ja neue Horizonte auf, zu wuenschen waere das wohl fuer alle.

 

[LamaMitHut]

Moores`s Law ist doch schon lange nicht mehr aktuelll. Weder im GPU-Bereich noch im CPU-Bereich verdoppelt sich noch die Transistordichte alle 18 Monate, wie es ursprünglich schon korrigiert hieß.

Der nächste Schritt werden dann zusammen geklebte Chips sein. Sowohl in der Vertikalen wie auch in die Horizontalen. Diesen aufwändigen Schritt unternimmt man ja nicht ohne Grund wie man schon in anfängen sowohl im CPU, GPU und Speicherbereich sehen kann.

Aber so gewaltige Fertigungssprünge und Leistungszuwächse wie sie den 90ern zu alltag gehörten wird man wohl nicht mehr erreichen. Auch weil in der Zukunft Ressourcen und co2 Neutraler produrziert werden muss.

So ein Käse. Klimaschutz ist wohl für einige der perfekte Sündenbock unserer Zeit, egal wie weit es am Thema vorbei geht.

Das Gegenteil ist eher der Fall: mehr Rechenleisung pro eingesetzter Energie ist immer von Vorteil!

 

[Shoryuken94]

Wenn N7P wirklich jetzt schon in Masse produziert wird, hätte AMD den Launch auch ganz anders angehen können:

Im Juli mit N7
3600 6C - 3.6/4.2 - 65W
3700 8C - 3.6/4.4 - 65W
3800 12C - 3.1/4.6 - 65W

Im November mit N7P(+5-7% Performance)
3600X 6C - 3.9/4.6 - 95W
3700X 8C - 4.0/4.7 - 105W
3800X 12C - 3.9/4.8 - 105W
(3900X 16C - 3.6/4.9 - 105W) -> eventuell komplett auslassen.

Damit hätte man dann auch direkt den 9900KS nach dessen Release mit dem 3700X gekontert.

Wäre aber teurer geworden, da man nicht mehr alle CPUs im gleichen Schritt fertigen kann. Zumal man sich für die nächste Generation den Fertigungsschritt vorwegnimmt, obwohl man ja jetzt schon ganz gut aufgestellt ist.