News Produktionsbeginn: TSMC startet 7-nm-EUV-Chips für Apples A13-SoC

[-Ps-Y-cO-]

@Sun_set_1
Naja.
Dass AMD nicht früher an den 7nmEUV kommt liegt wohl auch in der Größe des DIE.
Hat einer eine Idee wie "klein" ein A12X ist?
A12 = 83,24mm²
A12X = 122mm²
2700X hingegen 213mm²

Klar dass man erst "kleine ~80mm²" Produzieren kann (Ausschuss!) als direkt "Große" (Zu viel ausschuss)

 

[Floppy5885]

@Shoryuken94

-Künstliche Intelligenz sprich Siri mal komplett überarbeitet.
- optimiertes Multitaskin indem man einzelne Apps in ein eignes Fenster öffnen kann ähnlich wie beim Mac
-split Apps d.h ich kann mehrere Apps gleichzeitig ausführen und laufen lassen.
Dazu noch Allways on, Darkmode.....

 

[v_ossi]

@Sun_set_1 Volle Zustimmung, ich wollte nur darauf hinaus, dass bei Intel die Aufträgsbücher momentan auch in 14nm voll sind und AMD als direkter Konkurrent noch nichts in 7nm am Markt hat.

Das man faktisch hinter TSMC liegt, lässt sich wohl nicht leugnen, aber ich sehe bei Intel eben auch die Gewinne der letzten Jahre, die man jetzt wohl unter der Matratze rausholt und in die Fabriken steckt. Da kann sich das Bild mMn eben auch innerhalb von 3*-5 Jahren wieder drehen.

*Je nachdem wie sehr das 10nm Fiasko die EUV Forschung der nachfolgenden Prozesse wirklich ausgebremst hat.

 

[-Ps-Y-cO-]

@v_ossi

Alleine beim Lesen deines Beitrags wird, oder sollte Klar werden, dass die Nächsten Jahre sehr sehr Schmutzig werden.
Das werden Richtig heiße Kämpfe.
Blut Schweiss und Tränen werden sicherlich fließen.

 

[onkel-foehn]

die Grenze soll irgendwo unter 2nm liegen, wenn ich mich richtig erinnere. Davon ab wird doch bereits an neuen Materialien geforscht. Da gibts auch schon was, komme nur gerade nicht mehr drauf.

[/QUOTE]

@ Sun_set_1

Graphen oder Germanium evtl. ?

https://www.e-fellows.net/e-fellows.net-Stipendium/Infos-speziell-fuer/Ingenieure/Wissen-fuer-Ingenieure/IT-Materialien-der-Zukunft/(page)/all

Ist zwar schon etwas älter der Bericht, aber weiter unten im Text wird es interessanter ...

MfG, Föhn.

 

[Shoryuken94]

@Shoryuken94

-Künstliche Intelligenz sprich Siri mal komplett überarbeitet.
- optimiertes Multitaskin indem man einzelne Apps in ein eignes Fenster öffnen kann ähnlich wie beim Mac
-split Apps d.h ich kann mehrere Apps gleichzeitig ausführen und laufen lassen.
Dazu noch Allways on, Darkmode.....

1. Dafür braucht man keine klassische CPU leistung, sondern speziell angepasste Rechenwerke, die das deutlich beschleunigen können. Diese setzt Apple seit dem A11 ein, auf dem A12 in deutlich größerer Zahl.
2. Ist auch schon lange möglich, nur von Apple auf dem iPhone nicht gewollt. Das ging schon auf dem Galaxy S3 vor 7 Jahren relativ gut und das mit niedlichen Cortex A9 Kernen. Dafür reicht die CPU Leistung auch bei den älteren Apple SOCs aus.
3. Ist schon möglich, Allways On und Dakmode brauchen gar keine zusätzliche CPU Leistung.

@Sun_set_1
Naja.
Dass AMD nicht früher an den 7nmEUV kommt liegt wohl auch in der Größe des DIE.
Hat einer eine Idee wie "klein" ein A12X ist?
A12 = 83,24mm²
A12X = 122mm²
2700X hingegen 213mm²

Klar dass man erst "kleine ~80mm²" Produzieren kann (Ausschuss!) als direkt "Große" (Zu viel ausschuss)

Es liegt wohl auch sehr stark an der Leistungsaufnahme pro Transistor. Wenn man sich mal anschaut, was bei den Mobile SOCs so an Strom fließt und was bei z.B. der Radeon 7 an Strom durch den Chip fließt. Daher sind die Packdichten bei den SOCs auch wesentlich dichter, pro Transistor ist die Belastung einfach deutlich geringer.

Natürlich spielt auch die reine Chipgröße immer eine Rolle, besonders am Anfang eines neuen Prozesses. Der Prozess dürfte am Anfang auch relativ teuer sein und Apple wird wohl pro Chip gutes Geld bezahlen. Die Yield Raten nehmen mit zunehmender größe halt deutlich ab. Ryzen und Vega 7nm sind ja auch erst mal nur Mittelgroße Chips. Bis richtige Bigchips rentabel sind, wird es noch etwas dauern.

Es ist schlau von AMD, dass sie Ryzen 3000 so aufteilen. Das in 7nm gefertigte Core Chiplet ist ziemlich klein. Ich habe nicht genau im Kopf, aber die in 7nm gefertigten Kerne beim Ryzen 3000 dürften sich auch bei unter 100mm² bewegen. Aber die Leistungsaufnahme pro Fläche ist um ein vielfaches höher, als bei einem A12x zum Beispiel.

Dazu kommt auch noch, dass die Absatzmenge bei SoCs halt enorm hoch ist und sich das ganze für TSMC gut rentieren wird, Es kommen halt viele Faktiren zusammen, warum AMD nicht früher 7nm bringen kann, wobei sie bei den größeren Chips ja durchaus recht früh dran sind.

 

[Che-Tah]

Oder anders ausgedrückt, wenn Intel mit den ersten 10nm im Standardprozess kommt, liefert TSMC die ersten 7nm+ Chips an Apple.

Das AMD hier nicht früher drann kommt, liegt weniger an der Fertigung, als an Apple und der riesigen Abnahmemenge.

Naja... so ist das halt wenn man nicht selber Chiphersteller ist...

Sofern ich mich erinner hat AMD Globallfoundries sogar wars gezahlt damit sie Ihre Fabriken übernehmen...
Die ehemaligen AMD Fabriken sind ja atm quasi aus dem Rennen um 7 nm.... Die Probleme von Globalfoundries oder den AMD Deal damals kenne ich aber nicht allzu gut...

 

[Novasun]

@Makso Wenn Nvidia wollte, wären sie dabei. Aber wieso sollten sie wollen? Gibt ja kein Grund sich künstlich Druck/Kosten zu verursachen. Es gibt keine Konkurrenz zu Nvidia. Also können sie gemütlich erst mal langsam Salami-Taktik betreiben.

Nein das können Sie nicht. Oder hast du die News nicht gelesen. Schon nächstes Jahr geht 5nm an den Start und übernächstes Jahr geht so fern die Zeitpläne halten bereits 3nm an den Start. Das heisst in 3 bis 4 Jahren erreichen wir eine Halbierung.... Chips die heute 200 mm² sind können dann in 100 mm² gebaut werden...
Da aber die kleinen Strukturbreiten bei dem Design Ihre eigenen Tücken haben - muss auch NV seine Ingenieure Designer ran lassen... Denn in Zukunft werden Probleme auch wenn Sie "nur" 6 Monate Zeit kosten dich im Wettbewerb deutlich nach hinten werfen...

 

[mkdr]

@Novasun Was redest du da bitte? Äpel und Birnen... Äpel und Birnen.

 

[Steini1990]

Es wird ein anderes Halbleitermaterial untersucht

Du meinst Galliumnitrid. Zusammen mit Siliciumcarbid wird einiges an Entwicklung in diesem Bereich gemacht. Diese Materialien sind aber nicht so universell wie Silizium. Diese Materialien sind sehr gut in einem Bereich und schlechter in anderen.

Siehe Tabelle der Materialeigenschaften (Auszug aus dieser PDF):

Materials Property	Si	SiC-4H	GaN
Band Gap (eV)	1.1	3.2	3.4
Critical Field 10^6 V/cm	3	3	3.5
Electron Mobility (cm^2/V-sec)	1450	900	2000
Electron Saturation Velocity (10^6 cm/sec)	10	22	25
Thermal Conductivity (Watts/cm^2 K)	1.5	5	1.3

 

[Ozmog]

2700X hingegen 213mm²

Der wird aber in GF 12nm gefertigt und besitzt noch den kompletten Uncore-Bereich.
Zen2 kommt mit dem Chiplets auf unter 90mm² in 7nm wenn ich das richtig in Erinnerung habe.

Ergänzung (12. Februar 2019)

Du meinst Galliumnitrid.

Genau, irgend was mit Gallium war das
War schon länger her, als ich den Artikel diesbezüglich gelesen habe.

 

[smalM]

Samsung hatte den Start der EUV-Serienproduktion bereits im letzten Oktober vermeldet, welche Produkte diesen nutzen, ist bisher nicht bekannt

Das war der Start der Risk-Production.

mein tipp: single core leistung überholt der a13 den a12x, multi NICHT. schlicht weils keinen sinn bei nem tele macht so viel brachiale multicoreleistung zu haben.

Ja, es ist eher unwahrscheinlich, daß Apple in den A13 vier große Cores reinpackt. Auch die sieben GPU-Cluster wird der A13 nicht erreichen. Der Shrink von N7 auf N7+ fällt ziemlich klein aus, das Transitorbudget dürfte dieses Mal nicht so üppig ausfallen.

davon ab...
2019/20 7nm EUV
2022 5nm
2024 3nm

TSMC sieht sich mit dem N5 auf gutem Kurs und will noch dieses Halbjahr in die Risk-Produktion gehen. HVM soll dann nächstes Frühjahr sein. Für 2022 ist dann bereits N3 mit GaaFET angepeilt.

Zu blöd, dass die aktuellen 7nm reines Marketing sind. Reell ist man irgendwo bei 40nm. Also da ist noch reichlich Luft nach unten.
https://en.wikichip.org/wiki/7_nm_lithography_process

Die Nodebezeichnung bezog sich früher auf die Gatelänge von planaren Gates, was sich mit FinFETs eh erledigt hat. Aber ausgerechnet die Zeile mit der Gatelänge ist in der verlinkten Tabelle leer.
Deine 40nm sind der Abstand zwischen zwei Leiterbahnen im Metal-Layer-1 oder -2.

 

[Diablokiller999]

Was mich bissi wundert ist das Nvidia nicht dabei ist mit der 7nm.

Nvidia hat eigentlich nie auf cutting edge Fertigung gesetzt, das war immer ATI. Hat sich bei Cypress z.B. ausgezahlt die Vorteile der neuen Fertigung zu nutzen und man kann früh Erfahrungen sammeln. AMD wusste bei 40nm um die Probleme in der Fertigung und haben die Vias deshalb doppelt angelegt, Nvidia ist da voll in die Falle gerannt. Dafür setzt Nvidia mehr auf Treiberoptimierung pro Spiel, was halt da mehr Aufwand verursacht.

 

[-Ps-Y-cO-]

Hier mal ein Unterschied zwischen EUV und Normaler Argonfluorid (ArF)-Lithographie.

 

[[wege]mini]

Da bin ich eher gespannt drauf, wo wir in 5-10 Jahren

10 jahre wird knapp aber in 20 jahren haben wir quantencomputer, sagt meine glaskugel. auf jeden fall werden wir sie noch erleben.

das ist dann wie ein vergleich, zwischen einem zuse z1 und einem heutigen computer.

mfg

 

[p4z1f1st]

@-Ps-Y-cO-
Ach du scheiße... das sieht ja aus wie der Vergleich zwischen "8jähriger zeichnet Linien nach" und "18jähriger zeichnet Linien nach"

EDIT: Welche Strukturgröße ist eigentlich im Vergleich dargestellt?

 

[Ozmog]

Hier mal ein Unterschied zwischen EUV und Normaler Argonfluorid (ArF)-Lithographie.

Bei den klaren Linien mit EUV kann ich mir vorstellen, dass die Yield nicht nur wegen den wenigeren Arbeitsschritten besser wird, immerhin ist es akkurater was Fehler minimieren sollte. Zumindest, wenn der Prozess richtig anläuft, aber immerhin läuft 7nm auch ohne EUV bereits.

AMD springt dann mit Zen3 nächstes Jahr auch auf 7nm EUV, geplant ist es ja schon länger, jetzt kann man es immerhin zeitlich eingrenzen.

 

[Taxxor]

Ansonsten sind die 25% Gesamtanteil von 7nm (das ist sehr viel, bedenkt man die restlichen Kunden und zugehörige Gesamtvolumen) im nächsten Jahr für mich ein weiterer klarer Indikator für die neue Konsolengeneration.

Die 25% Gesamtanteil gelten schon für dieses Jahr, im nächsten Jahr soll mit 5nm gestartet werden.

AMD springt dann mit Zen3 nächstes Jahr auch auf 7nm EUV, geplant ist es ja schon länger, jetzt kann man es immerhin zeitlich eingrenzen.

Und wenn Apple bereits im Herbst 2019 diese Menge an Chips zur Verfügung haben soll, steht einem Launch im Q2 2020 auch eigentlich nichts im Wege.

 

[smalM]

Welche Strukturgröße ist eigentlich im Vergleich dargestellt?

Das ist wahrscheinlich ein Metal-Layer bei ≤36nm Pitch.
Der Vergleich hinkt natürlich etwas, weil in dem Größenbereich in der Produktion die Bahnen in DUV-Belichtung ausschließlich in 1D ausgelegt werden. Aber tatsächlich wird EUV ein 2D-Layout bis runter zu einem 26nm Pitch ermöglichen.
Samsung will die EUV-Belichtung für die Metal-Layer M1 und M2 bei 7nm einführen, TSMC bei 5nm.

 

[andi_sco]

@mkdr
Ich glaube da hat dann die amerikanische Regierung was dagegen und greift Intel unter die Arme.

Wieso? Taiwan ist doch ein verbündeter