News HBM2E: SK Hynix erhöht auf 460 GB/s und 16 GByte

[Tech_Blogger]

aber sie würden sie definitiv nicht bremsen.

Doch, weil diese Cacheebene für die CPU langsamer als der DDR4-RAM wäre.

 

[jemandanders]

Mich wuerde es nicht mal wundern wenn AMD bald ihre GPUs in Module aufteilt wie sie es schon bei CPUs machen. Waere sogar recht einfach wenn man eh schon einen Interposer hat.

Jepp.
Das ganze verbunden mit IF und: The Party goes on
Könnte ich mir ganz gut vorstellen.

 

[Tech_Blogger]

Ein SI-Interposer macht so eine GPU dann aber ziemlich teuer.

 

[Infi88]

Mir kommt keine High end Karte ohne HBM mehr in den Rechner. Man kann nur hoffen, dass AMD weiterhin die Speichertechnologie der Zukunft auch für consumer nutzt.

Gddr6 ist nicht so viel günstiger wie HBM besser ist. Die Probleme mit gddr6 auf turing und Navi sollten eigentlich ein weckruf sein.

Viel Spaß beim warten.

Vor allem Performance "Gewinn" in 3D Anwendungen steht in keinem Verhältnis zur Fertigung.
Und von welchen Probleme sprichst du ?

Gerade der bequeme und problemlose Einsatz macht GDDR6 umso attraktiver.
Vorstellbar in naher Zukunft für den normalen Spieler wäre HBM nur noch in der neuen Plasi, die wird allerdings dann in 600-800€ Regionen vorstoßen, ein enormes Risiko für Sony.

 

[Mr.Baba]

Intel wird nVidia und AMD aufmischen im GPU Markt damit

 

[sikarr]

Intel wird nVidia und AMD aufmischen im GPU Markt damit

Das glaube ich erst wenn ich es sehe.

Ergänzung (12. August 2019)

Vorstellbar in naher Zukunft für den normalen Spieler wäre HBM nur noch in der neuen Plasi, die wird allerdings dann in 600-800€ Regionen vorstoßen, ein enormes Risiko für Sony.

Wäre nicht das erste mal das die Hardware subventioniert wird um auf einen anständigen Verkaufspreis zu machen. Wie lange haben die bei der PS3 gebraucht um auf einen grünen Zweig zu kommen?

 

[Infi88]

Bei Intel gibt es die wildesten Sachen, HBM, High-End 60 Watt GPU mit Raytraying für 200€ und 2080ti wird planiert, Raja Koduris Gesicht ist ebenfalls eingraviert in die Platine.

 

[Crass Spektakel]

Daß HBM auch ohne Interposer geht haben wir schon letztes Jahr bei Intel gesehen. Auf der Platine eines PC-ITX-Mainboards waren direkt Dies(!) von CPU, GPU und HBM verlötet.

Der Interposer ist genaugenommen eine Sparmaßnahme. Begründung:

Die Integration von mehreren tausend Pins und Leitungen - fast schon an der 10.000er Grenze bei teilweise drei oder vier Dies - erfordert sehr komplexe, sehr feine und sehr vielschichte Platinen.

Solche Platinen sind sehr teuer.

Die Positionierung der Bauteile muß sehr präzise erfolgen.

Diese Positionierung ist fehlerträchtig und damit teuer.

Für grosse Platinen lohnt das schlicht nicht. Auf einem EATX-Board mit 13x15 Zoll bräuchte man bestenfalls auf 3x3 Zoll eine achtschichtige Platine mit Mikrometer-Leiterbahnen und Nanometer-Toleranzen, die restliche Platine käme prima mit vier Schichten und hundertmal gröberen Strukturen aus.

ITX ist da eine Zwischengrösse, da kann das manchmal sogar rechnerisch von Vorteil sein.

 

[Tech_Blogger]

Daß HBM auch ohne Interposer geht haben wir schon letztes Jahr bei Intel gesehen. Auf der Platine eines PC-ITX-Mainboards waren direkt Dies(!) von CPU, GPU und HBM verlötet.

Welches Mainboard war das?

HBM ohne SI-Interposer wäre mir neu.

 

[Kilikicker]

HBM ist toll. HBM wird langfristig gesehen eine große Rolle spielen - auch in der Grafikkarten-Branche, die auf uns abzielt. Alles nur eine Frage der Zeit(oder es wird natürlich etwas noch besseres entwickelt, was häufig vorkommt - sehe da aber aktuell nicht viel konkretes).

 

[Tech_Blogger]

Aber nicht für Gamerkarten

 

[Botcruscher]

Für den Consumer, seit der ersten AMD Karte nicht wirklich interessant. Man kann nur hoffen, dass Big-Navi nicht darauf setzt.

Die 56 hat mit weitem Abstand jetzt schon fast ein Jahr den Titel Preis-Leistungskracher inne. Ohne Mining hätte der Plan von AMD womöglich tatsächlich funktioniert. Verkauft hat sich Failga auf jeden Fall prächtig.

 

[-Ps-Y-cO-]

Das ist natürlich richtig, aber NANDs haben sich ja auch weiterentwickelt mit TLC und mittlerweile QLC und so Sachen wie 3D-NAND. Das kann man also nicht 1:1 gleichsetzen.

Quatsch!
Das ist mit jeder Technik, und mit Jedem "ding" so.

Komm Ich baue Dir ein einziges Gehäuse, kannst du kaufen für 500€.
Wenn noch jemand es haben will, geht der Preis für euch Beide runter, dann kostet das Gehäuse nur 430€.
Wenn noch ein Dritter das Gehäuse haben will, Könnt ihr 3 es für 400€ Haben.
Wenn noch ein 4ter und 5er es haben will, dann 370 bis 340€.

Warum?
Weil Ich nur 1x in den Baumarkt muss!
Mein Aufwand bleibt weitestgehend gleich. Ich benötige halt dann statt 10 Schrauben, einfach 20, 30, 40 oder 50.
Ich geh aber trotzdem nur 1x in den Baumarkt. Ausserdem kann Ich dann Jedes Teil auf anhieb 1,2,3,4 oder 5x herstellen.
Beim erstem Mal dauert es sicherlich. Aber danach geht alles runter wie Butter.

Selbes Beispiel Auto,
Selbes Beispiel Haus,
Selbes Beispiel Fahrrad.

die Masse macht es.

Und keiner kann mir Erzählen, dass HBM2 sogar Weniger produziert und verbaut wurde.
HBM 1 war ein Echter Exot AMD only.
HBM 2 gibt es bei Nvidia, AMD, Intel, NEC, IBM uvm.
HBM 3 wird es wie Sand am Meer geben.
Und das würdest du nicht nehmen, weil GDDR ja "keinerlei Nachteile" hat?

Da wärste dann der einzige.
Und Ja, Intel wird uns Überschwämmen mit HBM GPUs.
HBM wird überall einzug finden wo Bandbreite, Platz oder Kapazität!! Es verlangen und es Sinn macht.
Aus einem 420er Wafer kann man mehr HBM Schneiden, als GDDR.
Und HBM hat sogar noch die Größere Kapazität 4-16GB pro "Stack/Modul"
Wo gibt es denn 1xGDDR6(8GB) ?

 

[Tech_Blogger]

Und Ja, Intel wird uns Überschwämmen mit HBM GPUs.

Glaubst du das wirklich?

Aus einem 420er Wafer kann man mehr HBM Schneiden, als aus GDDR.

Was ist ein 420er Wafer?

 

[-Ps-Y-cO-]

Überschwämmen ist halt Überspitzt Formuliert.
Aber Ich kenne Intel.
Die werden sich riiichtig dafür Feiern lassen HBM in den Markt zu Pumpen.
da kommt dann so Marketinggeblubber wie "Worlds first Mid-Range High-Bandwith-Memory GPU, Only from Intel" usw.
"Mit Atemberaubend kleinem PCB dank HBM Technologie" etc.

Das was unter die Belichtungsmaschine kommt ist ein WAFER
einfach Googlen.

 

[Tech_Blogger]

Aber Ich kenne Intel.

Woher?

Das was unter die Belichtungsmaschine kommt ist ein WAFER
einfach Googlen.

Muß ich nicht, ich weis sehr gut was ein Wafer ist..

Aber was ist ein 420er Wafer?

 

[Mr.Baba]

Dachte die bleiben erstmal bei 300mm Wafern, weil größere zu viele technische/physikalische Probleme machen.

 

[Tech_Blogger]

Nach den 300mm Wafern kommen 450mm Wafer.

 

[-Ps-Y-cO-]

Richtiger Erbsenzähler @Tech_Blogger mann.

Da weisste aber was das is hm?

 

[Tech_Blogger]

Jetzt schon, aber woher soll ich bitte wissen was jemand mit 420 meint?