News Intel Cascade Lake-AP: 48 Kerne mit 12-Kanal-DDR4 im Multi-Chip-Package

[Simon]

@ Kerne
Die sind bei den Atom Kernen auf Knights Landing auch sehr klein. Die SLX Kerne sehr groß.

Naja, ganz so klein sind die aufgebohrten Silvermont-Kerne in KNL leider auch nicht mehr. 4-way SMT und zwei dicke 512-Bit Vektor-Einheiten gibt es nicht für lau.
Die Chipgrößen von KNL und dem SKL-SP XCC sind ziemlich identisch, man muss aber dabei bedenken, dass der Skylake-SP 28 MB L2 + 38,5 MB L3 Cache hat, während KNL "nur" 36 MB L2 besitzt.

Die reinen Ausführungsheiten sind heute quasi "winzig".

 

[IBISXI]

@ usb2_2

Das mit wieviel % kleiner war eine rhetorische Frage.
Ich wollte damit verdeutlichen das auch kleinere Verbesserungen an der Strukturbreite mehrere Jahre Zeit brauchen können.
Und da wird auch noch beschissen.

Der Sockel TR4 hat nur eine Unterstützung für 4 Kanäle zu je 2 Riegeln. So sind die auch angeschlossen, da die erste Generation nur 4 hatte. Deshalb müssen sie jetzt welche deaktivieren.

Das ist für mich keine schlüssige Erklärung.
Der TR4 Sockel und der SP3 Sockel sind mechanisch identisch.
Beide CPU und beide Sockel haben 4094 Pins.

Nur weil man diese nicht durchbelegt, heißt es nicht das es nicht möglich wäre.
Bei einer CPU ohne Dummy Dies wäre das ohne weiteres möglich. (2990WX)

Wer weiss.. vielleicht kommt eine X499 oder whatever Überraschung.

 

[usb2_2]

Bei einer CPU ohne Dummy Dies wäre das ohne weiteres möglich.

Der Chipsatz ist ein anderer, die Mainboards haben die Leitungen gar nicht, wie soll das möglich sein? AMD könnte sicher die CPU komplett aktivieren und dann auf ein anderes Board packen, evtl in anderem package, und du hast alle 8 Kanäle. Ich bezweifle aber, dass die aktuellen X399 Boards das je könnten. Schneid Mal eins auf und guck, was wie verbunden ist.

In Zukunft mit einem neuen Chipsatz und neuem Layout wird das vielleicht was mit 8 Kanälen im HEDT.

 

[IBISXI]

Ich habe nichts anderes behauptet.

EPYC zeigt das es möglich ist.

Nur wer soll dann noch die teuren EPYC kaufen?

 

[Krautmaster]

Warum müssen Sie?
Ich dachte das dient nur dazu um die Consumer Plattform von der Enterprise Plattform abzugrenzen.
Der Sockel ist doch identisch, nur nicht voll durchbelegt.

Klar da der Sockel in diesem Fall schon auf 8CH ausgelegt ist geht es physikalisch schon aber bei TR sind die Pins wohl von Anfang an anders verplant geworden, zb um mehr Saft bereit zu stellen. Aber ja, das Pinout gibt es her. Die Boards wohl weniger, kostet ja auch.

Da hinkt mein Vergleich natürlich etwas, ich wollte nur sagen dass man nicht eben mal mehr Chips auf ein Package packt und dann beide voll anbinden kann. Intel könnte ggf LGA3647 belassen, mit 2 Die, allerdings müsste man Speicherkanäle kastrieren.

Edit: man müsste sich das genaue Pinout anschauen, ob das bei beiden, Epyc und TR identisch ist. Falls ja könnte man ganz theoretisch 8CH Support auf Edel Mainboards realisieren ja. Aber auch die OEM wollen sicher ne gute Marge bei den Boards, da sind 128PCIe Lanes und 8Dimm wohl etwas zuviel des Guten, selbst für HEDT. Noch.

Wenn das Pinout anders ist wird das nie was werden.

 

[pipip]

Mittelfristig wird der Weg aber zu beidem gehen. Die nächste Evolutionsstufe sind dann mehrere DIEs über die EMIB und danach das ganze auch noch über OnChip Silicon Photonics.

Im zweiten Weltkrieg hatte man den Tiger Panzer, der schlagkräftigste und gefürchteste Panzer. Doch den Krieg gewonnen hat der T34, da er schnell und mit wenig Aufwand und Materialien zusammem "geklebt" wurde. Man könnte hier auch von billig sprechen, ändert aber nicht, dass man beim Tiger mit der Produktion und Wartung nicht mehr hinterher kam, wohin der T34 sogar nach dem 2 WK weiter produziert wurde und heute sogar in Nordkorea noch verwendet wird.

Zen Gen1 ist nichts anderes. Gen1 hatte nie das Ziel, das beste Produkt zu liefern, sondern den besten Allrounder, denn man für den Großteil des Martes nützen kann. Es sind die Machfolger, welche die Kompromisse beseitigen. Deshalb sehe ich, wenn ich das Wort "billig" lese, nichts anderes als Hochmut. Aber es war eben der Hochmut, der sie Blase "Wunderwaffe" hat Platzen lassen.

Was zeigt uns die Geschichte, AMD und Intel sind ständig in Wechselwirkung. Beide werden sich immer beeinflussen und brauchen sich für Innovation. Was bringt das beste Core Design das auf x Cores skaliert, wenn es nicht wirtschaftlich gefertigt werden kann.
Ich warte übrigens auch schon auf die erste Intel GPU die mit den CPUs per Bus ähnliche oder gleiche Ziele verfolgt, wie es AMD mit HSA plant.

 

[Krautmaster]

Könnte Intel eigentlich die Sache auch auf 3x18C aufboren? Das wäre dann wieder 12CH SI, aber eben untypische 6 Die im Verbund bei 2 Sockel dann. Weiß auch nicht ob die 18C die nötigen Interconnects für hat. Außerdem kann man 2x28 mit selbem Konstrukt ohnehin leisten.

 

[Sun_set_1]

Ich habe nichts vernommen bisher, bin heute aber erst einmal ein Jahr älter geworden und deshalb nicht absolut auf dem letzten Stand.

So. Wollen wir doch mal sehen, welcher Mod hier seinen Job ernst nimmt und die OT-Glückwünsche an den Chef löscht..

Aber auch hier nochmal alles Gute!

Im zweiten Weltkrieg hatte man den Tiger Panzer[...]

Ernsthaft? Panzer?! Tut’s der Autovergleich schon nicht mehr?

@Topic
Abwarten was AMD präsentiert. Das nächste Jahr wird definitiv spannend und es ist nicht vermessen anzunehmen, dass AMD dank 7nm (deutlich) früher, das bessere Preis-Watt-Leistungsverhältnis abliefert.
Da ist der viel beschworene Kleber sogar erstmal zweitrangig.

 

[Kulasko]

Da es bereits zu viele Kommentare zum schnellen Durchlesen gibt, hat schon jemand bemerkt, dass in den Fußnoten steht, dass Intel den Xeon Platinum und den EPYC ohne SMT getestet hat?

 

[Hopsekäse]

Wo hab ich Dir denn Markenverbundenheit vorgeworfen. Ich hab lediglich deine Abneigung gegen AMDs Server CPU Architektur diagnostiziert. Die gibst du doch auch ständig selbst von dir! ;-)
...

Davon musste ich ausgehen, weil deine Aussagen mir sonst keinen Sinn zu ergeben schienen.
Wir hatten letztens eine Diskussion zum Thema aktuelle AMD-Architektur vs. Intels Monolithen. In diesem Zusammenhang habe ich gesagt, dass ich verstehen kann, dass Intel gegen die Architektur stachelt, weil sie genau die Dinge (halbwegs homogene Latenzen), die Intel mit hohem Aufwand versucht wegzuoptimieren, einfach ignoriert und die Nutzer/Software das Ganze selbst optimieren lässt, um billiger sein zu können. Soweit so gut.
Hier geht es um eine ganz andere Situation und hier sage ich lediglich, dass Intels "Kleben" nicht dasselbe ist wie AMDs "Kleben".
Da kamst du nun an und erzählst mir, ich solle doch erstmal Ergebnisse zu Intels Klebe-Variante abwarten und mir AMDs nächste Variante ansehen. Ich frage mich: Warum? Beide Aussagen deinerseits haben nichts mit meiner hier getätigten Aussage zu tun. Intels "Kleben" ist immernoch etwas anderes als AMDs "Kleben".
Deine Aussagen hätten lediglich Relevanz, wenn man unterstellt, dass ich Intels Klebevariante schon vorher pauschal besser fände. Das habe ich aber nirgendwo gesagt und ich wüsste nicht, wo du das hernehmen solltest, sofern du mir nicht unterstellst, dass ich Intels Ansätze kategorisch besser fände als AMDs.
An den von mir genannten Begründungen dazu, warum die jeweiligen Parteien "kleben", kann es ja nicht liegen. Denen hast du ja auch nicht widersprochen und sie sind völlig offensichtlich.

 

[Xedos99]

Wenn AMD nächstes Jahr 16 Kerne in den Desktop bringt,wovon ich ausgehe,dann bleibt Intel auch da nicht viel übrig,als zu löten.Die gegenwärtige Fertigung läßt ja kaum was anderes zu.Entscheidend ist doch was die CPU leisten kann,nicht wie sie zusammen gesetzt wurde.

 

[lynx007]

Hmm hat Intel nicht vor einiger Zeit über diese Technik von AMD sich lustig gemacht?

Jetzt bleibt Ihnen nichts anderes übrig als es genauso zu machen damit Sie überhaupt gegen AMD was im Felde haben?

Schon witzig was sich Intel da so leistet...

Das nennt man Evolution. Das war bei 64bit und nicht auch beim dualcore das gleiche?

Spielt keine Rolle. Mehrere Dies zusammenkleben ist günstiger. Darum hat man sich ja auch den Ryzen Entwickler einverleibt und zum VizeChef der CPU Sparte gemacht.

Wirst sehen, in spätestens 2 Jahren werden auch die 6 und 8 Kerner bei Intel zusammen geklebt.

 

[yummycandy]

Da es bereits zu viele Kommentare zum schnellen Durchlesen gibt, hat schon jemand bemerkt, dass in den Fußnoten steht, dass Intel den Xeon Platinum und den EPYC ohne SMT getestet hat?

Ja, wobei das bei Linpack komplett normal ist. Wird so empfohlen. Und CCL-AP wurde schon vor einiger Zeit auf Roadmaps gepostet und auch mit 2x28 Cores angegeben. Übrigens hat dieser HT, kann somit also 96Threads bereitstellen.

@Krautmaster
Der Xeon Gold 6154 müsste HCC sein und ist auch 4P tauglich. Der würde sich für CCL-AP eignen.

@Jan
Von mir auch Herzlichen Glückwunsch! (nachträglich)

@Topic die Latenz der CPU ist übrigens vergleichbar mit EPYCs. https://twitter.com/ServeTheHome/status/1059510430157000704

Die Leistungsaufnahme wird aber voraussichtlich nicht mehr lustig sein. Lediglich die neuen Instruktionen bringen einen hohen Performancevorteil, allerdings nur im HPC-Bereich.

 

[Krautmaster]

Leistungsaufnahme hängt eben auch stark davon ab wie hoch sie taktet und mit was man diese ermittelt. Ob AVX oder nicht. Im Falle des Xeon Platinum mit 28C ist die vergleichbar zum Epyc, wobei es in 7nm natürlich ganz anders aussehen wird. Da dürften wir fast doppelte Effizienz sehen (da doppelte Kerne).

Und CLAP dürfte sich nun mal eher daran messen dürfen was AMD in 1 Jahr am Markt hat.

 

[Klikidiklik]

Intel muss ja echt total verzweifelt sein. So hat man sie schon lange nicht mehr gesehen.

 

[Diablokiller999]

Da es bereits zu viele Kommentare zum schnellen Durchlesen gibt, hat schon jemand bemerkt, dass in den Fußnoten steht, dass Intel den Xeon Platinum und den EPYC ohne SMT getestet hat?

Intel musste das machen um die TDP nicht explodieren zu lassen, das Teil soll ja ohne SMT schon 350W produzieren. Damit wäre Cascade Lake AP eine 48C/48T CPU, die gegen AMDs 64C/128T antritt.
Aber man sieht, Intel kann das Bescheißen nicht so richtig lassen, auch ohne Principled Technologies

 

[Inxession]

Bin gespannt was noch so kommt, von Intel.

So langsam dürften ja die Releases durch sein, die noch machbar waren ohne 10nm.

Was kommt als nächstes?
Sobald die Firma in ruhigere Fahrwasser treibt, die 10nm Fertigung läuft und die neue Architektur aus der Schublade fertig designed ist .... dann ...

oh sorry, ich war kurz im Jahr 2021.

Wie schon angemerkt. Die Aktuelle Architektur ist am Limit.
Kann also nur durch den Sprung auf 10nm nochmal den 10. Frühling erleben ...

Bis dahin müssen die Knebel Verträge aber festgezurrt werden, sonst nähert sich der kleine Konkurrent Schritt für Schritt.

 

[kokiman]

Hmm hat Intel nicht vor einiger Zeit über diese Technik von AMD sich lustig gemacht?

Jetzt bleibt Ihnen nichts anderes übrig als es genauso zu machen damit Sie überhaupt gegen AMD was im Felde haben?

Schon witzig was sich Intel da so leistet...

Hmm hat AMD nicht vor kurzer Zeit den CPU Markt jahrelang stagnieren lassen weil sie keinerlei Antwort auf Intels CPU hatten?

Schon witzig was sich AMD da so mit ihrem Marketing gerade leistet...

 

[corvus]

Hmm hat AMD nicht vor kurzer Zeit den CPU Markt jahrelang stagnieren lassen weil sie keinerlei Antwort auf Intels CPU hatten?

Ähm Intel drängt AMD durch Wettbewerbsverzerrung und Betrug fast vom Markt und dann sollen AMD schuld dran sein, dass der Markt stagniert? Ernsthaft jetzt?

 

[v_ossi]

@Hopsekäse Warum versteifst du dich eig. so drauf, dass Intel und AMD anders kleben. Das ist zwar richtig und noch wissen wir auch nicht, wer 'besser' klebt, aber es geht in den meisten Kommentaren doch nur darum, dass eine gewissen Komik darin liegt, dass Intel sich erst bei AMD geringschätzig darüber äußert und jetzt selbst genau so/ähnlich verfährt.

Da spielt es auch keine Rolle, dass sich die Lösungen im Detail unterscheiden. Intel hat ja einfach mal den Überbegriff 'glued-together' in den Raum geworfen und nicht explizite technische Schwächen der AMD Lösung kritisiert.

Wenn ich sage "Obst ist doof" und auf meinen Konkurrenten zeige, der Äpfel verkauft, wirkt es eben komisch, wenn ich wenig später anfange Birnen anzupreisen.

Im Endeffekt ist das einfach nur schlechtes Marketing, welches jetzt wie ein Bumerang zurück kommt. Da muss man nicht mehr rein interpretieren als nötig und es gilt "Was kümmert mich mein Geschwätz von gestern!".

Für den Kunden ist trotzdem die Betrachtungsweise beider konkurrierenden CPUs als Black Box die einzig zielführende. 'Was gebe ich rein' und 'was kommt raus'* sind die einzig greifbaren und wichtigen Parameter. Wenn Intel anfängt kompatible Hamsterräder zu verkaufen, die schneller als Epyc sind, wäre das auch eine akzeptable Lösung.

*unter Berücksichtigung von Anschaffungs- und laufenden Kosten.