ZeroZerp schrieb:
Dann kläre mich doch bitte auf, wo diese Quelle nicht fundiert die Nachteile des Verlötens bei kleinen Die- Flächen aufweist. Und nenne mir bitte eine Gegenteilige Quelle, die das widerlegt.
Hast du die denn selbst mal durchgelesen. Von Nachteilen speziell bei kleinen Die-Flächen steht da schon mal gar nichts.
Eine gegenteilige Quelle brauche ich dir also nicht nennen - in deiner steht ja nix....
https://www.overclock3d.net/news/cpu_mainboard/the_truth_about_cpu_soldering/1
Alles, was da geschrieben wird erklärt einzig und allein, warum das Verlöten teurer ist. Oh Wunder, mal was ganz neues.
Die Quelle schießt sich ja selbst ins aus:
A lot of people say that Intel has done away with soldering their mainstream CPUs to the IHS solely because of cost, but that is only part of the reason, as the process of soldering a CPU die to the IHS is not only more expensive than than using some of Intel's own thermal compound but is also several orders of magnitude more complex, not to mention the fact that it will use a lot of rare earth metals such as Gold, Nickel, Titanium and Vanadium and is not using ordinary Tin based solder but Indium based solder.
Übersetzung: Viele Leute behaupten, dass Intel nur aufgrund der Kosten nicht mehr verlötet, doch ist das nur ein Teilgrund, denn der Prozess des Verlötens eines CPU-Dies mit dem Heatspreader ist nicht nur teurer als Intel-Wärmeleitpaste, sondern auch [diverse Erklärungen] teuer.
Sowas ist einfach Schwachsinn. Ich kann doch nicht behaupten es gäbe noch ganz andere Gründe als die Kosten, indem ich dann erkläre, dass nicht nur deswegen Mehrkosten entstehen sondern auch darum. So eine Argumentation ist einfach kompletter Bullshit, dann muss man so fair sein und sich bei der These etwas zurücknehmen.
Ein wirklich anderer Grund wäre wenn durch das Verlöten von CPUs die Haltbarkeit sinken würde, die CPU plötzlich Giftstoffe enthalten würde oder für jede verlötete CPU ein Pelikan stirbt etc.
Ich sage ja nicht, dass ich nicht verstehen kann, dass Intel sich das Verlöten gerne sparen möchte - spart eben schon Kosten. Aber es ist dann eben auch völlig legitim, dass Leute hier im Forum Intel dies vorwerfen, denn für OC ist es auf jeden Fall hinderlich. Wenn Verlöten wirklich so viele Nachteile hätte, dass diese bei kleinen Strukturen die Vorteile überwiegen, wieso wirbt AMD dann damit, dass die neuen Ryzen-Chips sogar geringfügig kompakter aufgebaut als die Intel-Kontrahenten seien und fängt dann an selbst die kleinste Ryzen 5 CPU zu verlöten? Was sind da dann die vielschichtigen Nachteile? Werden die jetzt nach 5 Jahren alle plötzlich explodieren oder war das Verlöten vielleicht lediglich teurer?