Leserartikel Intel Core i-Serie - RAM Overclocking (Auswirkungen auf Spiele)

Das hatte ich dir geschrieben weicher Radiergummi, Finger z.B.
Bei mir ist quasi nur noch ein "Schatten", aber kein Material, soviel das nix mehr da ist, aber denk dran die PCB Schutzschicht ist Hauchdünn.
Beschäftigst du die war's das.
20181227_165107.jpg

Ergänzung ()

OZZHI schrieb:
Mit dem harten/kantigem Plastikteil aus dem Bauer Kit liess es sich eigentlich sehr einfach entfernen. Vielleicht hast was ähnliches rumliegen.

Wie dick ist eigentlich dieses Direct Die Konstrukt? Wenn ich von meiner CPU nicht zu viel abgeschliffen haben sollte wäre ich auch an sowas interessiert.

Anhang anzeigen 866076
Er guckt soweit raus das du die schon Totschleifen müsstest würde ich sagen.
Abdrucktest solltest du trotzdem mit WLP machen, ich würde sagen nen Hauch mehr als beim 8auer Frame.
 
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Darum wollte ich da auch nicht zu hart ran ;-)
Ich versuchs nochmal mit nem Radiergummi.

Und der Rockit Delidder ist viel besser als der Bauer. Im Rockit kannst auch noch die ganzen Arbeiten erledigen weil er schön eben weggeht.

IMG_20200115_215343.jpg
 
Also ich hab mein Daumen benutzt zum weg rubbeln.Wichtig ist das es halt mit dem PCB eben ist, ob du noch ein "Konturschatten hast ist egal.
Eine Erhöhung des PCB's darf es aber nicht sein.
 
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Ich nehme dafür immer eine alte EC-Karte oder ähnliches. Geht super und du kannst nichts zerstören wenn du nicht gerade wie Hulk da rum eimerst ;D.

Ich würde auch ein wenig auf den Block machen, aber wirklich extrem Dünn. Dann hat es direkt eine bessere Verbindung. Geht aber auch ohne, hab es beim ersten mal ohne gemacht. Aber sicher ist sicher, also auf beide Seiten, dafür hauchdünn.
 
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Esenel schrieb:
@PhoenixMDA
Hast du Liquid Metal auch aufm CPU Block vorm zusammenbauen aufgetragen?
Ja nur da wo der DIE ist, Fläche etwas größer als der DIE, aber nur Hauch dünn, nur soviel das er das LM angenommen hat und quasi so gut wie nix drauf ist.

Beim DIE wirklich drauf achten das du es bis in die Ecken gut verteilst, wichtig ist das er überall das LM angenommen hat.
Kein "See" aber auch nicht zu wenig, zu wenig und du hast schlechtere Temps, zuviel und er drückt es zur Seite weg.

Beim eingebauten Zustand nie wenn der Rechner steht immer liegend.Sonst hast du LM übers Board.
 
So muss das und nicht anders.
 
Wenn das bei gleicher Wassertemp ist hat sich das mal richtig gelohnt, sehr gut.

Würde sagen du brauchst jetzt wahrscheinlich etwas weniger VCore^^.
 
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Hab aus Spaß gerade mal im Bios 1.425V für 5.2 GHz für Prime95 AVX2 8K FFT.

250W maximal 79°C.

Also dieser Umbau hat sich mal gelohnt :daumen:

Danke fürs anspornen!
 
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Das ist wirklich mal ein brutaler Unterschied für nen 9900k. Richtig entschieden !
 
VCore würde ich jetzt auf jeden Fall neu ausloten, bei so viel Differenz.
Ich bin damals von 5,1Ghz bei 78Grad auf jetzt 5,24Ghz bei 67Grad gleiche Wassertemp.
5,2Ghz gingen auch auf dem Z370 aber war am Limit.

Das ist aber mit wesentlich mehr Durchfluß anderes Board und DirektDie gewesen.
 
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Ja werde denke ich 5.2 GHz nun ausloten.

Aber spiele mich gerade mit nem 5.5 GHz Superposition Benchmark.

Die CPU ist nun ne andere.....
 
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Aber lass sie ganz und setze unter Asus Tweaker diese Bandbreite auf 0 der Jagd dir sonst die Spannungen hoch ab 5,3Ghz guck mal HWInfo.;)
Du gehst quasi in LN2 Mode.^^
 
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Why not. Den gefährlichsten Teil habe ich ja schon hinter mir. Nur die Lieferkosten schrecken ab. Ist der OC Frame so viel schlechter? :D

1579210709155.png
 
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