@Teralios Synergien im eigenen Portfolie zu fördern, ist ja erst mal nicht verwerflich und wirtschaftlich durchaus sinnvoll. Trotzdem habe ich die vage Hoffnung, dass davon 'bald' was im Endkundenmarkt ankommt.
Wenn man hier mit HBM gut fährt und die Produktion von Lakefield ebenfalls gut läuft*, hoffe ich einfach, dass
Foveros,
EMIB, MCP und 450er Wafer in 'naher' Zukunft technologische Fortschritte auch für den 0815 CB User ergeben.
Ein momentan noch ganz 'wilder' Gedanke, wäre etwas wie ein extern gefertigter 5nm (Samsung oder TSMC ist dann evtl. sogar egal) EUV big.LITTLE Core Die, kombiniert mit 7nm Intel GPU, 10nm I/O und 4GB HBM.
Die Aussichten sind momentan echt verrückt. Statt jahrelangem, monolithischem, plenarem x86 Stillstand** explodiert der Markt geradezu.
HBM und Chiplets haben oder hatten wir in der ein oder anderen Form schon, jetzt kommen die erwähnten Neuerungen und mit ARM und RISC-V weitere Kandidaten für eine mittelgroße Revolution am Mark. Würde mich aktuell nicht wundern, wenn Intel noch mal Itanium rauskramt.
*Keine Ahnung, ob es verlässlich Informationen dazu gibt; ich habe jedenfalls auf die Schnelle keine gefunden.
**Rein auf die Herstellung bezogen