News Intel Xeon Platinum 9200: Cascade Lake-AP mit 32 bis 56 Kernen bei 250 bis 400 Watt

[Giana]

Beim Thema zusammenkleben muss man AMD Recht geben: Die Epycs als auch dieser Cascade Lake haben dedizierte Leitungen für die Interchipkommunikation, der Intel Core Quad musste das zusätzlich zur RAM- und Chipsatzkommunikation über den Frontsidebus erledigen, die damaligen Skalierungstests zeigten dann ja auch, das da schnell die Luft raus war.

 

[DisOrcus]

Also die TDP ist echt ne Hausnummer. 😅

Ich finds aber auch faszinierend, dass man den Xeon 9242 mit 48/96 gegen den Epyc 7601 stellt.

Also klar Epyc 7601 ergibt Sinn. Weil aktuell Top of the Notch bei Epyc.

Aber warum den Xeon 9242? oO
Wäre es jetzt der "Muddi 9282" gewesen wäre es jeweils Top-End gewesen da wäre ich ja auch mit zurecht gekommen.

Aber das "Mittelding"? Hatte der 9221/9222 zu wenig Abstand? Rennt der volle Möhre in ein TDP Limit mit seinen 250 Watt? Irgendwie komm ich damit nicht ganz zurecht.

Aber 180 Watt TDP beim Epyc gegen 350 Watt TDP beim Xeon...
Das Intel Ding "darf" fast das doppelte verbraten. Ja leck mich am zückli... Dat ist schon nicht mehr Vorschlaghammer-Methode sondern Presslufthammer-Methode. 😅

 

[rg88]

Aber das "Mittelding"? Hatte der 9221/9222 zu wenig Abstand? Rennt der volle Möhre in ein TDP Limit mit seinen 250 Watt? Irgendwie komm ich damit nicht ganz zurecht.

Die Preise des 9242 sind schon sowas von pervers überteuert, dass man beim Top-Modell wohl selbst in nen Lachflash ausgebrochen wäre und dann gemeint hat: OK, irgendwann ists gut. Den 9282 kauft eh niemand und bei der absurden Leistungsaufnahme für diesen Preis können wir nicht den nehmen, der am Ende gleichauf oder langsamer ist, maximal nen Tick schneller

 

[cat_helicopter]

@Roche & @cat_helicopter Och, kommt schon Leute. Das war der (klägliche?) Versuch der Situation mit etwas Humor zu begegnen.

Einfach nur in den 'hurr durr durr, Intel hat aber gesagt Kleben ist blöd' Singsang einzustimmen war mit dann doch zu doof.

Zumal Intel es dem halbwegs interessierten Leser momentan zu einfach macht, Kritik anzubringen oder fast spöttisch zu sein.

Ok, dann mag ich mal nicht so sein. Mein Beitrag hat sich auch ein wenig zu giftig gelesen als ich gerade nochmal drüber gelesen ab. War nicht ganz so gemein gemeint Schönen Abend noch!

 

[Nebula123]

Es geht darum, dass sie vor kurzem noch AMDs Epyc als zusammengeklebte CPUs diffamierten und jetzt exakt das selbe machen und als "Premium" verkaufen

Das ist wie hier in der Politik: Wenn's andere machen ist es sch...., aber gut wenn man's selber macht.

 

[Neo1179]

 

[EdwinOdesseiron]

Bei Pokemon nannte man das damals "Verzweifler". Die Attacke die da war, wenn man sonst nichts mehr hatte.

 

[fdsonne]

"Hey, meine CPU-Sekte verklebt seine CPUs erst ab 28 Core und deine Sekte bereits ab 8 Cores!"

Teilweise schon absurd was hier für Argumente ins Feld geführt werden.

Warum absurd? Die Xeon APs werden eine Niesche - sogar die Niesche im absolut obersten Regal. Das machen auch eindeutig die Preise klar. Wie dem auch sei, es geht dabei um einen völlig anderen Punkt als beim Kleber von AMD. AMD klebt nicht primär um Kosten zu sparen (behauptet das Marketing ja immer gern) sondern vor allem um überhaupt ein Produkt liefern zu können. Denn sie haben schlicht nichts anderes! Das exakt selbe wurde schon mit den G34 CPUs als quasi Vorgänger getätigt...

Der eigentliche Knackpunkt an Intels Kritik zum AMD Kleber liegt (siehe Folie 7) daran, dass dort vergleichsweise winzige Desktop DIEs geklebt wurden und dadurch Nachteile entstehen, welche AMD als der Jenige, der (wieder) in den Markt eingestiegen ist, bei seiner Umsetzung mitbringt.
Kein Plan was da dran verwerflich sein soll. In den Folien wurde auch lang und breit ausgeführt, WARUM das eben ein Problem ist. (unter anderem Folie 10 und folgende bspw.)

Real bringt ein Xeon AP als Erweiterung des aktuell besetzten Marktes obenraus Vorteile, die mit ein paar Nachteilen erkauft werden. Es gibt aktuell aber kein Produkt, was die Nachteile nicht hat! Ganz im Gegenteil zum Eypc - dort gibt es das sehr wohl, nämlich in Form der Xeons. Epyc bringt aber im Gegensatz zu den AP Xeons die Nachteile praktisch für alle Leistungsklassen mit, wo dem Xeon AP seine kleinen Brüder als Single DIE Umsetzungen beiseite stehen werden.
Die Aussage, meine Sekte klebt aber erst ab 28C ist praktisch also durchaus ein valides Argument - zumindest dann, wenn man nicht nur labert, sondern auch der Dumme ist, der den Spaß am Ende betreibt und entsprechende Anforderungen hat. Ist hier leider in nahezu keinem Fall anzutreffen. Das macht die Diskussion über Vor- und Nachteile allerdings auch ziemlich unsinnig, weil man selbst nicht merkt, interessiert ja auch nicht (wie in der Politik auch )


Mit Rome dreht sich das (möglicherweise) - werden wir sehen wenn es soweit ist. Da Rome wieder ne andere Umsetzung durch den IO DIE + Chiplets auf die Bühne bringt, wird auch der Spaß wieder Vor- und Nachteile haben, die es dann gegeneinander zu halten gilt.

Die Folien gibts übrigens hier für alle die, die ein schwaches Gedächtnis haben... (Bild 50 ist die Kleberfolie)
https://www.computerbase.de/bildstrecke/78687/#bilder

 

[zogger CkY]

ich erinnere mich da an was von wegen Zusammengeklebt oder sowas ......
Intel vs. AMD: Intel stichelt weiter gegen „zusammengeklebte Dies“

 

[Ned Flanders]

@fdsonne

Auf Dich hab ich schon gewartet. Und sehr bald gibts dann Epyc mit 64 Kernen und einem zentralen Speichercontroler. Und was kommt dann von Dir als Argument?

Dann ist Intel bei CL-AP da wo AMD mit Epyc 2017 war und AMD schon ne ganze Topologie weiter.

Abgesehen davon sind diese Intel riesen Dies vermutlich die letzten ihrer Art, denn für die kleine Niesche wie du sie selbst nennst werden sie in 10nm auch nicht mehr bedienen, wenn sie 10nm je so zum laufen bekommen, dass sie so Dinger überhaupt fertigen können.

Also nicht zu weit aus dem Fenster lehnen. In 2 Jahren siehts bei Intel genauso aus.

 

[fdsonne]

@Ned Flanders


Was möchtest du denn hören?
Hier interessieren Fakten doch eh nicht... Keine Ahnung wie diplomatisch ich es noch ausdrücken soll ohne mich in die Reihe derer Laberbacken einzureihen, welche absolut ohne Wissen über Produkte werten als mit dieser Aussage:

"Mit Rome dreht sich das (möglicherweise) - werden wir sehen wenn es soweit ist. Da Rome wieder ne andere Umsetzung durch den IO DIE + Chiplets auf die Bühne bringt, wird auch der Spaß wieder Vor- und Nachteile haben, die es dann gegeneinander zu halten gilt."

Diese Aussage lässt den Ausgang doch ganz klar offen. Wenn du mal von deinem Krawallo-Argument mit gegenüber runter kommen würdest, müsstest du eigentlich klar erkennen, dass ich nicht nach Marke, sondern nach Umsetzung entscheide. Wie wahrscheinlich im Businessgeschäft so ziemlich jeder, der für den Scheiß auch selbst zahlen muss. Denn dann interessieren schnell mal Fakten anstatt Marketingbla, wie in Foren wie diesem hier, wo es um nichts anders geht als sich gegenseitig die Taschen voll zu hauen...

 

[rg88]

@fdsonne Nur, dass die Vergleiche die Intel hier aufstellt überhaupt nicht darauf eingehen, was der eigene Mesh-Aufbau für Nachteile mitbringt. Am Desktop ist man auch nur bei den alten Ringbus-Modellen vorne. Der Interconnect der beiden 28er ist btw langsamer als bei Infinty Fabric. Darauf geht Intel auch nicht ein. Du ignorierst den Mesh-Aufbau auch einfach mal komplett und tust so, als wären diese 28-Kerne eine Einheit

sondern vor allem um überhaupt ein Produkt liefern zu können.

Tut Intel hier exakt genau aus dem selben Grund. Nur wirkt die Umsetzung weit "panischer" und weniger durchdacht. Einfach aus allen Rohren feuern, ohne Rücksicht auf Verluste.

In den Folien wurde auch lang und breit ausgeführt, WARUM das eben ein Problem ist.

Nein, da steht, warum Intel das als Problem hinstellen will. Das ist was anderes.

Real bringt ein Xeon AP als Erweiterung des aktuell besetzten Marktes obenraus Vorteile, die mit ein paar Nachteilen erkauft werden.

Die Nachteile sind ein absurder Verbrauch, dadurch eine miese Effizienz und durch die rießigen Dies zu einem Selbstkostenpreis, der die konkurrenzfähigkeit durch ebenso absurde Preise auf null zusammenschrumpfen lässt.
Für den Bereich, in dem man solche CPUs einsetzt, kommen keine Einzelserver zum Einsatz, sondern große Cluster. Und da steht die Effizienz erstmal ganz oben. Jedes Watt was verheizt wird muss auch wieder mit teurer Klimatisierung weggekühlt werden. Das kostet also das doppelte an Strom. Zudem sind die dort benutzen Anforderungen meist parallelisierbar. Wozu denn sonst soviele Kerne?

Die Vorteile habe ich jetzt nicht wirklich gefunde, außer im hohen Single-Core-Takt, der in der Praxis auch erstmal beobachtet werden muss und wobei die Taktrate der Konkurrenz noch gar nicht bekannt ist.

und entsprechende Anforderungen hat.

Zähl mir bitte mal ein paar von denen auf? Mir fallen beim besten Willen keine ein.



Btw: Was wollen wir wetten, dass Intel 1:1 den selben Chiplets-Ansatz kopieren wird, wenn sie irgendwann ihre Fertigung mal wieder in den Griff bekommen? Bzw. wenn sie 10nm dann komplett übersprungen haben...

 

[shortex]

Dann bringt ja AMD bald einen 100Kerner raus oder ?

 

[Ned Flanders]

Ich sage nur, ich bin gespannt ;-)

 

[rg88]

Denn dann interessieren schnell mal Fakten anstatt Marketingbla,

Ähm, dir ist schon klar, dass du vorhin einen ellenlangen Text abgeschickt hast, der komplett auf eben solche Marketing-Blabla-Folien aufbaut?

 

[aldaric]

Btw: Was wollen wir wetten, dass Intel 1:1 den selben Chiplets-Ansatz kopieren wird, wenn sie irgendwann ihre Fertigung mal wieder in den Griff bekommen? Bzw. wenn sie 10nm dann komplett übersprungen haben...

Da scheinen wir nicht lange warten zu müssen.


Intels 10-nm FPGA's nutzen Chiplet-Design

 

[MK one]

Zumal der Naples nicht der Gegner des 56 Kerners ist , sondern der Epic Rome ....
Und da werden wir bald auch ein DualSocket Board sehen , mit 160 4.0 Lanes statt der 80 3.0 Lanes des Intel

Beim Dualsockel stehen dann 700 - 800 Watt beim Intel gegen 360 Watt beim Rome ...

Wobei AMD jederzeit einen High Performance Sockel für den Serverbereich nachschieben könnte , mit höherer TDP meinetwegen 250 oder 300 watt , kommt darauf an wie viel Nachfrage es für hochtaktende Server CPU s mit vielen Kernen es gibt . In der Regel sollen sie viele Kerne haben und wenig verbrauchen

 

[kisser]

Ja , AMD kann viel günstiger sein ....

Mit all den Nachteilen, die das mit sich zieht.

Ergänzung (2. April 2019)

was ist am kommenden Epyc

Ist hier nicht das Thema, hast du etwa den Überblick verloren?

Ergänzung (2. April 2019)

Der Unterschied ist, dass Intel ganz schön teuer produziert.

Na und? Ja nach Anwendung sind die Preise das allemal wert. Schau dir ruhig mal ein paar Benches dazu an.

 

[fragemann]

Fakten anstatt Marketingbla, wie in Foren wie diesem hier, wo es um nichts anders geht als sich gegenseitig die Taschen voll zu hauen...

Na dann bring doch mal Fakten Zahlen, Daten, Belege...

 

[kisser]

Nicht zu vergessen, dass Intel zuerst geklebt hat.
Siehe Pentium D und Core2Quad.

Das weiß ich. Bin immer noch auf einem geklebten Core2Quad unterwegs. Seit fast 10 Jahren.