Kenshin_01
Commander
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Piak schrieb:
Bestimmt irgendeinen no-Name genommen. Hätten sie halt doch lieber auf Pattex setzen sollen 🤪Cool Master schrieb:
News Intel Xeon: Sapphire Rapids steht im Stau (Teil 2)
- Ersteller Volker
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Die Kunst des Klebens beherrscht nicht jeder Klaus!
Edit: Da Meteor Lake auch auf einem Chiplet-Design basiert, könnte es auch hier zu Verzögerungen kommen.
Edit: Da Meteor Lake auch auf einem Chiplet-Design basiert, könnte es auch hier zu Verzögerungen kommen.
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Das, was ich als letztes gesehen habe, geht Ampere ähnlich wie AMD vor, sie fassen Kerne zu Kerngruppen und diese Kerngruppen gehen dann an das Interconnect:stefan92x schrieb:
Das sieht dem, was AMD macht nicht unähnlich, auch wenn es etwas anders organisiert ist.
Stimmt nicht ganz, weil die Kerne in einem CCX eigentlich über den L3-Cache verbunden werden und dort jeder CPU-Kern entsprechend an 2/3 L3-Slices angebunden ist und die L3-Slices auch noch mal verbunden sind, was auf Reddit in einer Grafik für Zen 1 gut verdeutlicht wird.stefan92x schrieb:
Und beim IOD ist es auch schwer, man kann es als "Ring" interepretieren, was man zu sehen bekommt, wird dem aber auch nicht so ganz gerecht. AMD stellt heute den InfinityFabric eher als ein großen gewaltigen Hub da, der über eine gewisse Menge an Ports verfügt, an die man entweder weitere Hub anschließen kann oder eben andere Komponenten.
Der Hub ist die zentrale Stelle und vereinfacht die Verwaltung enorm und hilft auch entsprechend die Zeit konstant zu halten. Wenn ein Kern auf den Memory-Controller zu greifen muss, dann gibt der Kern die Anweisung an den IF-Link im CCX, die Anweisung springt dann in den IF-Hub (IOD) und wird dort an den IF-Link des Memory-Controllers weiter geleitet, der die Anweisung dem Memorycontroller gibt. Man hat in dem Fall halt 2 Sprünge im Infinity Fabric.
Auch wenn ein Kern auf einen anderen Kern außerhalb des eigenen CCX zugreifen will, es sind immer 2 Sprünge: IF-Link zum Hub zum IF-Link.
Ich stell mir AMDs-Lösung nicht wie ein Ring der Ringe vor, sondern eher als Stern, an dem man weitere Sterne anschließt, was dann ja auch in einem Mesh endet.
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Danke, wieder etwas gelernt.Colindo schrieb:
Ist an der Stelle aber glaub ich nicht ganz so wichtig, da dieser Ring ja nicht InfinityFabric ist, sondern ein spezieller interner für das CCX. Unten ist ja der IF-Link in der Grafik zu sehen.
Untermauert den Verdacht, dass ein Mesh, in dem alle Kerne auf gleicher Ebene verbunden werden, irgendwann einfach ineffektiv wird und der hierarchisch strukturierte Ansatz von AMD, Ampere und vermutlich auch anderen besser geeignet ist.DevPandi schrieb:
Das ist zwar richtig, aber ist wohl weniger eine Frage des Konzepts, sondern des Packagings, da bei AMD die IF-Links durch das Substrat gehen und für die Distanz relativ viel Energie pro Bit brauchen. Wenn IO-Die und CCD per EMIB oder vergleichbarer Technik verbunden wären, wäre das wohl auch signifikant sparsamer.Rollo3647 schrieb:
Tja, etwas mehr Stromverbrauch, oder ein nicht zu bändigendes Monster?Rollo3647 schrieb:
Systeme müssen runtergebrochen leicht für ein Menschen verständlich sein, sonst passieren nur Fehler und es funktioniert nicht oder sehr schlecht - so meine Erfahrung.
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Ja und Nein. Der Balken benötigt nicht pauschal mehr Enrgie, sondern es kommt darauf an, was man am Ende erreichen will und wie viel Energie dafür benötigt wurde.Rollo3647 schrieb:
Ja, der IOD benötigt Energie, das benötigen die IO-Tiles/Blöcke aber in den Tiles auch, hier wird das Budget einfach nur zu Teilen verlagert.
Und natürlich sind es auch die "Goldfäden" aktuell innerhalb der CPU als Verbinder, die etwas mehr energie benötigen, weil die Wege "länger" sind.
Am Ende ist es aber nicht relevant ob das übertragene Bit beim Aufbau von AMD zur Übertragung etwas mehr Energie benötigt oder weniger, sondern wie viel Energie für das Bit vom Anfang bis zum Ziel benötigt wurde und auch wie viel Zeit verstrichen ist.
Jetzt mit fiktiven Zahlen, wir haben ja keine genauen, aber um dir das zu verdeutlichen: Wenn Intel pro Bit pro Sprung in ihrem Mesh 5 Joule braucht und AMD pro Sprung in ihrem Mesh 15 Joule.
AMD benötigt in ihrem Infinity-Fabric 2 Sprünge vom Core zum Memory-Controller und damit 30 Joule und zwar IMMER. Intel benötigt mindestens 1 Sprung (also 5 Joule) und maximal 5 Sprünge innerhalb des Tiles, also 25 Joule. Geht es über die Tiles hinweg können auch 6 und sogar 9 Sprünge notwendig sein im Mesh, damit kommen wir dann auf 30 - 45 Joule, die man für das Bit benötigt.
Man ist dann zwar pro Bit und Sprung im Mesh günstiger, am Ende braucht man aber mehr, weil mehr Sprünge notwendig sind.
Ja und Nein, es ist durchaus auch eine Frage des Konzeptes, ich denke der IF wird immer etwas mehr Energie benötigen pro Bit als das Mesh bei Intel, am Ende ist aber halt die Frage, was jeder Sprung an Energie benötigt und da kann sich das ganze auch drehen, siehe Rechnung oben.stefan92x schrieb:
EMIB wird auf jeden Fall die Kosten pro Bit und Sprung drücken, aber am Ende dennoch etwas mehr benötigen, da Infinty Fabric etwas anders aufgebaut ist und etwas mehr "Kontrolle" hat.stefan92x schrieb:
Ach, es wird spannend, was da in den nächsten Jahren kommt!Colindo schrieb:
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Hat einer ne idee was da bei Intel mit der Validierung schief geht?
Von schweren Validierungsproblemen hab ich noch nie was gehört
Von schweren Validierungsproblemen hab ich noch nie was gehört
Das ist doch völlig egal, Intel hat wieder eine nichts sagende Aussage getroffen damit die Welt darüber spekulieren kann.Ned Flanders schrieb:
Täuschen und blenden, wie jetzt schon über Jahre.
Rein fiktiv.
Ein Validierungsfehler kann auch schon beim Design passieren, wenn man das Teil dann "baut" stellt man fest, es funktioniert nicht wie erwartet.
Einordnung des Problems -> schwererwiegend
So kann es sein, muss es aber nicht.
Dass es sich um ein Hardwareproblem handelt bestätigt ein weiteres Stepping.
Dass es "nicht alle Kunden" sprich Modelle betrifft könnte man so einordnen, dass das Problem in einem größeren Ausbau, ab einer gewissen Anzahl Kerne, auftritt.
Nein, ich spreche wirklich von Features. Es war ja die Rede von einem Security-Problem, also könnte es z.B. ein Fehler im SSL-Accelerator rein. Wer jetzt sagt, er braucht keine Crypto-Funktionen, kann die CPU einfach guten Gewissens trotzdem mit (z.B. per Microcode) deaktiviertem SSL-Accelerator einsetzen, z.B. für HPC-Anwendungen.Salutos schrieb:
Auf dieser Funktionsebene kann sich das durchaus bewegen, muss nicht genau dieses Beispiel sein, aber soll das Prinzip zeigen.
Nein das ist kein Mesh was du beschreibst. Ein Mesh ist ein Mesh und ein Ring ein Ring. Man spricht hier von Netzwerktopologien und die sind verdammt gut analysiert. Also sowohl mathematisch als auch technischer Natur.DevPandi schrieb:
Danke für die solide. War an mir bisher vorbei gegangen.Colindo schrieb:
Das kann alles oder nichts sein. Intels Sata Gate Bug war einer. AMDs TLB Bug war einer Intels fdiv Bug war einer und so geht es gerade weiter.Ned Flanders schrieb:
Es können also sowohl logische Fehler im Design sein, also auch Fehler die dazu führen das hin und wieder etwas falsches raus kommt, oder man schafft die anvisierte Taktrate nicht. Dann muss man das Feature meist ganz abschalten. Oder etwas braucht zu viel Energie, sprich schafft den Takt bei gegebener Energie nicht.
Wie gesagt, das ist an sich ziemlich nichtssagend und kann alles oder nichts bedeuten.
Eine Anmerkung zum Ringbus:
Generell gilt, AMD ist ziemlich verschwiegen was die Details angeht.
Bei Zen 2 waren im CCX 3 Verbindungen je Kern möglich. Ein Ringbus benötigt nur 2 Verbindungen je Kern. Damit stellt sich die Frage: Hat AMD mit Zen 3 nun eine Verbindung eingespart oder ist ein es "Ringbus mit Querverbindungen"?. Die Messungen von anandtech bescheinigen, dass die timings besser sind, als es bei einem Ringbus zu erwarten wäre.
Da gibt es eine breite Auswahl an Techniken, die besser sind, als das was AMD aktuell einsetzt. Denn das ist schlicht und einfach die Dies per FlipChip auf ein Substrat zu klatschen. Und das Substrat ist Leiterplattentechnik, die nur relativ grobe Strukturen ermöglicht.
Intel nennt seine Technik mit Siliziumbrücke EMIB. Siliziumbrücken ermöglichen eine die effiziente Verbindung zwischen zwei Dies. EMIB hat sie ein paar Eigenarten, die mir nicht gefallen. Die Entsprechung bei AMD wäre EFB, die bei den MI200 eingesetzt wird. Hier werden FanOut (mit Leiterbahmen in Dünnschichttechnik) und eine Siliziumbrücke kombiniert.
Bei der aktuellen Die-Anordnung von EPYC kann ich mir keine Umsetzung mit Siliziumbrücken vorstellen. Denn die Siliziumbrücken sind eine 1:1 Verbindung zwischen 2 Chips. Interposer dürften inzwischen in der erforderlichen Größe machbar sein, ich halte sie aber für zu teuer.
Ich habe gehört, dass Zen 4 anders aufgebaut sein soll. Hier haben einige ein FanOut ins Spiel gebracht, Aber alles was ich an Bildern (Abstände zwischen den Dies) gesehen habe, suggeriert, dass es AMD bei Zen 4 nochmal mit dieser alten Technik aus Zen2/3 wagt.
Generell gilt, AMD ist ziemlich verschwiegen was die Details angeht.
Bei Zen 2 waren im CCX 3 Verbindungen je Kern möglich. Ein Ringbus benötigt nur 2 Verbindungen je Kern. Damit stellt sich die Frage: Hat AMD mit Zen 3 nun eine Verbindung eingespart oder ist ein es "Ringbus mit Querverbindungen"?. Die Messungen von anandtech bescheinigen, dass die timings besser sind, als es bei einem Ringbus zu erwarten wäre.
Definitiv.stefan92x schrieb:
Da gibt es eine breite Auswahl an Techniken, die besser sind, als das was AMD aktuell einsetzt. Denn das ist schlicht und einfach die Dies per FlipChip auf ein Substrat zu klatschen. Und das Substrat ist Leiterplattentechnik, die nur relativ grobe Strukturen ermöglicht.
Intel nennt seine Technik mit Siliziumbrücke EMIB. Siliziumbrücken ermöglichen eine die effiziente Verbindung zwischen zwei Dies. EMIB hat sie ein paar Eigenarten, die mir nicht gefallen. Die Entsprechung bei AMD wäre EFB, die bei den MI200 eingesetzt wird. Hier werden FanOut (mit Leiterbahmen in Dünnschichttechnik) und eine Siliziumbrücke kombiniert.
Bei der aktuellen Die-Anordnung von EPYC kann ich mir keine Umsetzung mit Siliziumbrücken vorstellen. Denn die Siliziumbrücken sind eine 1:1 Verbindung zwischen 2 Chips. Interposer dürften inzwischen in der erforderlichen Größe machbar sein, ich halte sie aber für zu teuer.
Ich habe gehört, dass Zen 4 anders aufgebaut sein soll. Hier haben einige ein FanOut ins Spiel gebracht, Aber alles was ich an Bildern (Abstände zwischen den Dies) gesehen habe, suggeriert, dass es AMD bei Zen 4 nochmal mit dieser alten Technik aus Zen2/3 wagt.
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