Kaufberatung AMD Sockel AM4/ 3(+)/ FM1/ FM2(+)/ TR4 Mainboards

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@Tobi-S.:
das B450(M) Steel Legend hat mWn ziemlich miese VRM-kühler, da würde ich keinen 12kerner drauf betreiben wollen.

warum muss es denn ein mATX-MB sein, aktuell ist doch ein ATX-MB verbaut?
 
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Deathangel008 schrieb:
@Tobi-S.:
das B450(M) Steel Legend hat mWn ziemlich miese VRM-kühler, da würde ich keinen 12kerner drauf betreiben wollen.

warum muss es denn ein mATX-MB sein, aktuell ist doch ein ATX-MB verbaut?

Das ist schlecht. Die Option auf ein Upgrade will ich mir schon offen halten.
Gibt es eine Empfehlung im µATX Bereich, die besser ist?

Ja, aktuell steckt der Rechner in einem alten Antec Gehäuse von mir. Das würde ich beim Umbau gegen ein neues, kleineres tauschen. Eben µATX.
Wenn ich bei ATX bleibe ist das MSI B450 Gaming Pro Carbon wahrscheinlich die Empfehlung oder?
 
@Tobi-S.:
mATX wurde zumindest bisher bei AM4 leider sehr stiefmütterlich behandelt. die besten VRMs mit ordentlichem kühler haben da mWn das MSI B450M Bazooka Plus und Mortar, hier werden die SoC-VRMs allerdings nicht gekühlt, wobei die auch nicht so kritisch sind.

jo, bei ATX bietet sich das B450 GPC AC an.
 
@Deathangel008

Vielen Dank, ich habe heute nochmal einiges gelesen und hab mich für das B450 Mortar Titanium entschieden. Vielen Dank für deine Hilfe.
Das ASrock Steel Legend läuft wohl tatsächlich am Limit mit einer 2x00x CPU und Wasserkühlung (ohne direkten Luftstrom auf die VRM-Kühler)

Freu mich schon auf den Umbau.
 
Hallo liebes Forum,

möchte meinen in die Jahre gekommenen PC durch ein neues Motherboard, neue CPU incl. Lüfter und Arbeitsspeicher aufrüsten. Festplatte sowie Netzteil und Gehäuse möchte ich weiterhin benutzen.

Folgende Hardware ist zurzeit verbaut.

  • Motherboard Name Asus P8B75-M LX
  • CPU Typ Quad-Core Intel Core i5-3470, 3600 MHz (36 x 100)
  • Arbeitsspeicher 16 GB DDR 3, 2 Riegel x 8 GB, Modulname: Crucial ST102464BA1339.16F
  • Graka MSI GeForce GTX 1060 Gaming 6GB
  • Festplatte Samsung SSD 850 EVO 250GB (250 GB, SATA-III)

Der PC wird hauptsächlich zum Zocken (World of Warcraft, World of Tanks, Diablo 3 und Need for Speed) genutzt und hin und wieder fürs Internet.
Möchte so ca. 400 € investieren und hoffe Ihr könnt mir einige passende Hardware benennen. Habe einen Tipp bekommen das der AMD Ryzen 5 2600X gut sein soll - stimmt das?

Bin einmal auf die Antworten gespannt

Gruß
Belphigor
 
Hallo @Belphigor

Weil das hier ein Mainboard und nicht Komplett-PC Beratungs Thread ist möchte ich nur oberflächlich darauf eingehen.

Ja der 2600X ist gut. Wenn man nicht mehr Kerne braucht. Und den P/L Kampf gewinnt der 2600 ohne X.
Das ist aber eh relativ egal, denn nächsten Monat kommen die neuen AMD CPUs. Also wäre jetzt kaufen ein schlechter Zeitpunkt.
Ansonsten wäre das sicher machbar für den Preis.
100€ für ein Tomahawk
150€ 2600X (derzeit im Angebot so gesehen)
Da wären sogar 32Gb Ram (z.b. Ballistix 3000 CL15 2x16Gb) noch drin, 16Gb sparen Geld, das dann noch in einen besseren Kühler fließen würde.

Aber wie gesagt, nächsten Monat abwarten. Entweder dann ne neue CPU (3600) mitnehmen oder nen guten Deal für eine alte schießen.

mfg
 
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@Belphigor:
mal davon abgesehen dass man, wie schon erwähnt wurde, den 7.7. abwarten sollte: welches NT (netzteil) genau und nimmt dein case auch ATX-MBs auf?
 
@Deathangel008
bei dem Netzteil handelt es sich um folgendes:
power lc600h‑12
und das Gehäuse ist folgendes:
Corsair Carbide Series 200R - Midi Tower Gehäuse ATX/mATX (ohne Netzteil)
 
@Belphigor:
das NT ist elektroschrott und gehört ersetzt. gut und günstig wären z.b. das be quiet! Pure Power 11 500W oder Xilence Performance X 550W.
 
So frei heraus, welches MB ist besser;
Gigabyte B450 Aorus Pro
oder
MSI X470 Gaming Plus ?
 
@Reflexion: ganz klar das X470 Gaming Plus, das B450 Aorus Pro hat miese VRMs mit schlechten kühlern.
 
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Tobi-S. schrieb:
Vielen Dank, ich habe heute nochmal einiges gelesen und hab mich für das B450 Mortar Titanium entschieden. Vielen Dank für deine Hilfe.
gute entscheidung; dürfte vrm seitig eines der besten matx boards für ryzen sein - wobei man sagen muss dass der pool an matx boards hier leider sehr überschaubar ist.
aber für ein 4-phasen design ist das mortar durchaus akzeptabel auch um einen 8-kerner zu treiben - die verbauten sm4337/sm4503 mosfets sind okayish.
bei üblichen spannungen und dem verwendeten controller von richtek rt88xx (weiß jemand die schaltfrequenz?) dürfte die verlustleistung bei strömen um 120-130ampere bei knapp unter oder um 20watt auf den vrm's sein.
im regulären betrieb weit darunter!
das ist brauchbar und mit dem heatsink von den bildern her dürfte alles im grünen bereich sein solange man keine großen übertaktungstouren startet!

was ich bisher sonst im matx bereich bei gigabyte und asus gesehen haben war fast immer eine intersil isl95xxx + onsemi c10n/c06n beschaltung, ebenfalls 4 phasen, aber eben schlechtere mosfets die sicherlich ein gutes stück heißer werden; da würde ich persönlich z.b. keinen 8-kerner draufsetzen.
asrock (b450m pro) fährt eine etwas komisch anmutende 3x2 +3 konfiguration, welche für mich eher nach einer apu schreit. dazu gibt's bei asrock in diesem preisbereich offenbar meistens bauteil-lotto: entweder beschaltung mit sinopower sm4337 oder mit nikos pz090/pk61xx - (wobei ich in einem der nikos datenblätter wegen dem hohen rds_on fast schon erschreckt bin: nicht gut!! ich hoffe ich habe bloß das falsch datenblatt erwischt)

lange rede kurzer sinn: das msi mortar ist für das geld echt gut!

ps: keine garantie auf richtigkeit!! das bisschen wissen über vrm schaltungen und deren dimensionierung kann auch kompletter nonsense sein... :D
 
@Reflexion:
die VRMs des X470 Aorus Ultra Gaming sind denen des B450 Aorus Pro sehr ähnlich, mWn etwas besser (gleiche komponenten, aber mehr davon), aber auch nicht unbedingt zu empfehlen. zu den VRMs des X470 Master SLI kann ich wenig sagen, die beim Prime X470-Pro sind gut, das patzt aber beim kühler.
 
@Reflexion
rein nach vrm bestückung ist das asus prime x470 pro mit dem 6+2 design und den ir3553 "powIRstages" sehr brauchbar. zum kühler kann ich wenig sagen..
das asrock hat ein 4x2 + 2x2 design, allerdings auch hier wieder bauteil-lotto: die sinopower (sm4337/sm4336) variante dürfte sehr ordentlich sein, die nikos eher weniger..
das gigabyte mit dem 4x2 + 3 vrm design und den onsemi fets würde ich persönlich von den drei am unteren ende einordnen.
ABER: auch hier gilt dass die bios-implementierung was den powercontroller angeht nicht unwichtig ist, genauso wie die kühlkörper - oft sind da inzwischen aus marketinggründen mehr "blechblenden" als wirkliche heatsinks angebracht.
ich finde es ärgerlich, den ein solides kühlfinnen design mag nicht so fancy aussehen, vermag aber die schlechteren bauteile (z.b. höhere schaltwiederstände (r_ds(on) der mosfets) einwenig auszugleichen. zudem würde das nicht wirklich größere mehrkosten für die hersteller bedeuten, dafür aber einen großen effekt haben.
wenn zwei boards bei 125ampere um die 20 bzw. 22,5 watt verlustleistung abgeben, das mit 20watt hat aber einen miesen kühler, kann das letztere mit einem besseren kühler durchaus auch die bessere wahl sein!

auch mag ein 5 oder 6-phasen design nice sein im sinne von weniger ripple als ein 4-phasen design, aber 4x2 können temperaturseitig trotzdem besser sein, wenn sich die abwärme schlicht über deutlich mehr bauteile verteilt - wenn pro phase je zwei highside und zwei lowside mosfets verbaut werden, verteilt sich auch der strom auf beide paare...
(das ist überigens der unterschied zw. den gigabyte aorus ultra und den b450 aorus pro - das erstere hat ein 4x2 +3 design, das letztere ein 4+3 - die fets-typen sind bei beiden gleich!)

die qualität der spannungsregulierung mag so nicht besonders toll sein, die temperaturen aber besser!
 
cypeak schrieb:
@Reflexion
auch mag ein 5 oder 6-phasen design nice sein im sinne von weniger ripple als ein 4-phasen design, aber 4x2 können temperaturseitig trotzdem besser sein, wenn sich die abwärme schlicht über deutlich mehr bauteile verteilt - wenn pro phase je zwei highside und zwei lowside mosfets verbaut werden, verteilt sich auch der strom auf beide paare...
(das ist überigens der unterschied zw. den gigabyte aorus ultra und den b450 aorus pro - das erstere hat ein 4x2 +3 design, das letztere ein 4+3 - die fets-typen sind bei beiden gleich!)

die qualität der spannungsregulierung mag so nicht besonders toll sein, die temperaturen aber besser!

Ob das nicht ein Trugschluss ist?
Obacht, ich möchte nicht sagen, dass man keine gute 4x2 Spannungsversorgung bauen kann. Aber Tatsache ist doch, dass in der Regel einfach nur die selben "miesen" Komponenten doppelt draufgeklatscht werden. Das wiederum bedeutet zwar eine Verteilung der Wärme, aber wie du schon sagtest bleibt die Qualität bescheiden und die Effizienz würde ich auch anzweifeln. Und nach oben hin kommt dann halt auch ein Limit. Das wird ja meistens eh nur gemacht um dem Kunden mehr vorzugaukeln als vorhanden ist, wie es oft bei den X470 Boards geschehen ist. (Witzigerweise bewirbt ja Asus die X570 Boards wieder mit dem angeblichen Vorteil einer doppelt ausgeführten Variante, ich bin da echt gespannt.)
Andererseits gibt es die Variante wie beim Prime Pro mit 6 Phasen, welche aber mit 40(?) A und einem eher unterirdischen Kühler dann auch nicht unbedingt ein großer Gewinn sind. Siehe Strix-F mit 60A und ordentlichem Kühler.
Richtig warm werde ich daher erst für die ganz feinen Varianten, welche neben vielen Phasen dann auch feine Komponenten verbauen - da kostet aber ein Bauteil auch schnell mal das dreifache von dem billigen Board. Dann noch ein effektiver Kühler drauf (der dann gar nicht mehr so nötig wäre) und perfekt.
 
Danke euch für die Hilfe/Erläuterung. Persönlich mag ich lieber mini ITX Mb. Wollte nur nichts dass nen Freund nen Griff ins Klo macht...
 
@Flynn82
du hast schon recht - nur kosten z.b. ordentliche smart powerstages im entsprechenden bereich locker mal 5-6$ das stück! d.h. bei 6-8 phasen kommen alleine von da 30-40$ herstellkosten! sowas kann man dann kaum auf einem 120$ oder gar 150$ board erwarten.
die doppelte bestückung ist in aller regel nur ein einfacher weg die abwärme besser zu verteilen.
frech wird es dann wenn der hersteller dann jeweils eine induktivität (spule) pro fet-pärchen anbringt - die meisten zählen einfach die gut sichtbaren spulen und meinen das wären dann 8 echte phasen..
ein controller der z.b. in 4+2 konfiguration gefahren werden kann, kann bestenfalls 6 echte phasen regeln, aber sicherlich keine 10 - mit dopplern kann man da etwas tricksen, aber naja.

das doppelte bestückung nicht unbedingt gut sein muss, habe ich selbst erfahren können - ich hatte bis vor paar tagen ein asus z370 strix-g mit einer 4x2 + 2 konfiguration aus so einem umgelabelten asus powercontroller (asp14xx) mit je zwei vishay sira14/sira12 fets pro phase - funktioniert, ist aber nicht so wirklich prickelnd und irgendwie schon dreist von asus das auf ein 160-170€ board zu packen welches man dann unter der "rog strix" serie führt!!

nur so als kleiner vergleich:
sira12dp kosten bei 1000er stückzahlen: 0,40$!
sira14dp kosten bei 1000er stückzahlen: 0,31$!

d.h die 4x2 bestückung (nur mal vcc) mit diesen mosfets macht ca. 5,70$ (8+ 0,4$ + 8* 0,31$)

(obiger thread mit gigabyte/asus/asrock)
onsemi 4c10n (1000er): ca. 0,20$
onsemi 4c06n (1000er): ca. 0,40$


würde man die 4 phasen mit je einer guten sps wie z.b. von intersil (isl99227) bestücken, wären das bei 1000er stückzahlen 6,70$ pro stück!!! also rund 27$ !!
(unabhängig ob das jetzt bei dem besagten asus board sinn macht oder nicht..)
 
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Eigentlich was das alles nur für mich, aber aufgrund einiger nachfragen habe ich es mal etwas allgemeiner aufgeschrieben.
Korrekturen und Verbesserungen sind willkommen, da ich nichts falsches/fehlerhaftes verbreiten will, aber sonderlich Pflegen werde ich das nun nicht.

Aus der Sicht eines FM2+(oder älter) Besitzers bei AMD oder eines 1150(oder älter) Besitzers bei Intel:
  • Sockel Ist nicht mit der Zen-Reihe kompatibel.
  • Sockel werden nichtmehr unterstützt und erhalten keine neuen CPU mehr.
  • DDR3 (DDR2) nicht mehr Zeitgemäß.
  • AGP nicht mehr Zeitgemäß bei aktuellen GPUs und Motherboards. (PCIe 2.0 und PCIe 3.0 sind beide noch Zeitgemäß und auch noch (abwärts-)kompatibel. Ob die verwendete GPU auch noch Zeitgemäß ist, ist ein anderes Thema)
  • DVI/VGA(Analog) nicht mehr Zeitgemäß bei aktuellen GPUs und Monitoren.
  • „Floppy“ Laufwerke(Disketten) erhalten nahezu keinerlei Unterstützung mehr bei aktuellen Motherboards(BIOS) und werden somit auch nicht erkannt.
  • IDE-/ATA-Verbindungen nicht mehr Zeitgemäß bei aktuellen Motherboards, Laufwerke und HDDs/SSDs. (aktuell S-ATAe(S-ATA) im Bereich Desktop)
  • Anschlüsse die noch anzutreffen sind:
    • 3,5mm (Analog)
    • S/PDIF, optisch (Digital)
  • Anschlüsse die eher selten oder nahezu garnichtmehr anzutreffen sind:
    • S/PDIF, koaxial (Digital)
    • Cinch-Buchsen (Analog)
    • MIDI (Digital)
    • Gameport (Joysticks, etc., aktuell nur über USB)
    • COM (Drucker, Scanner, Modem, etc.; vereinzelt noch als PIN-Leiste auf dem Motherboard zu finden, sonst aktuell nur über USB)
    • LPT (Drucker, etc. oder auch Direktverbindung; findet in der Industrie zwar noch oft Verwendung da viele alte Geräte noch vorhanden sind aber im Bereich Desktop vereinzelt nur noch als PIN-Leiste auf dem Motherboard zu finden, aktuell nur über USB)
  • Abgesehen von veralteten „Datengrab“-HDDs (+ggfls. SSDs) könnte nahezu nichts wiederverwendet werden.
  • Peripherie-Anschlüsse „PS/2“ für Maus und Tastatur wurden weitestgehend durch USB abgelöst und finden eher selten (max. 1x) Platz auf neuen Motherboards. (PS/2 wird nur beim Hochfahren/Booten des Computers initialisiert/erkannt. Wird also erst nach dem Start/Bootvorgang etwas angeschlossen, dann erfordert dies ein Neustart des Computers, um das angeschlossene Gerät verwenden zu können).
Der Umstieg auf die AM4 Plattform für ein Zen-2 ist immens umfangreich und zieht ein „Rattenschwanz“ nach sich der sämtliche Geräte (Monitore, Printer, Audio/Video, etc.), aufgrund ihres Verbindungstücks, nur mit Adaptern/Notlösungen eher schlecht als recht weiterverwendet werden können oder gar obsolet werden durch die fehlende(n) Unterstützung/Treiber/Anschluss und somit durch neuere Geräte ersetzt/neu akquiriert werden müssten.
Die Software-Seite ist da etwas angenehmer zu betrachten.
Nicht an Hardware gebundene Software, wie zb. das Betriebssystem oder Verwendungssoftware, kann vielleicht nicht die volle Bandbreite von aktueller Hardware ausschöpfen, wird jedoch in ihrem bisherigen Nutzungsgrad nicht vermindert (kann also nur steigen).
An Hardware gebundene Software, wie zb. Treiber oder (Brücken-)Schnittstellenprogramme, könnten aufgrund der Probleme mit der Hardware nicht mehr ähnlich/wie bekannt verwendet werden oder gar nicht mehr verwendet werden. Bei weit-im-Markt/Industrie verbreiteter Hardwaregebundener Software könnten sich dazu bereits Notlösungen/“Workarounds“ im Markt/Internet finden, wenn nicht: Müssten diese meist über 3. relativ teuer erkauft werden.

VRM – CPU
Im Bereich CPU-VRM sind alle neun X570 qualitativ besser.
Die besten X470/B450-Boards sind bestenfalls gleichauf mit den schlechtesten X570-Boards.
Das gesamte Sortiment der neuen Ryzen-3xxx Reihe ist somit auf allen X570-Boards verwendbar.

Ryzen 9​
3950x​
3,5 – 4,7​
16 / 32​
105 W​
@Stock: alle X570
@OC: X570 Empfehlung 10 + x
@maxOC: X570 Empfehlung 12 + x​
Ryzen 9​
3900x​
3,8 – 4,6​
12 / 24​
105 W​
@Stock: X470/B450 mit 6 + x und alle X570
@OC: alle X570
@maxOC: X570 Empfehlung 10 + x​
Ryzen 7​
3800x​
3,9 – 4,5​
8 / 16​
95 W​
@Stock, @OC und @max.OC :
X470/B450 mit 6 + x und alle X570​
Ryzen 7​
3700x​
3,6 – 4,4​
8 / 16​
65 W​
@Stock, @OC und @max.OC :
X470/B450 mit 6 + x und alle X570​
Ryzen 5​
3600x​
3,8 – 4,4​
6 / 12​
95 W​
@Stock, @OC und @max.OC :
X470/B450 mit 5 + x und alle X570​
Ryzen 5​
3600​
3,6 – 4,2​
6 / 12​
65 W​
@Stock, @OC und @max.OC :
X470/B450 mit 5 + x und alle X570​
Ryzen 3​
3400G​
3,7 – 4,2​
4 / 8​
65 W​
@Stock, @OC und @max.OC :
X470/B450/X570 mit 4 + 2(+)​
Ryzen 3​
3200G​
3,6 – 4,0​
4 / 4​
65 W​
@Stock, @OC und @max.OC :
X470/B450/X570 mit 4 + 2(+)​



Das SOC-VRM kann in der Regel bei normalen CPUs ignoriert werden, einzig bei APUs ist es von größerer Bedeutung. Bei APU wird die GPU Einheit über das SOC versorgt.

Vereinfachtes Beispiel bei einer CPU:
Bei insgesamt 120 Ampere für ein 2700X müsste man ca. 10% für die SOC abziehen. Aufgeteilt ca. 108 Ampere CPU und 12 Ampere SOC.

Vereinfachtes Beispiel bei einer APU:
Bei insgesamt 120 Ampere für ein 2400G müsste man ca.40% für die SOC+GPU abziehen. Aufgeteilt ca. 70 Ampere CPU und 50 Ampere SOC+GPU.

Zu erwähnen wäre noch das Zen-2 verglichen mit Zen+ effektiver ist bzw. weniger Verbraucht. Was die Lage bei den CPU-VRMs auf den älteren Motherboards dann doch etwas entspannter gestaltet als es so auf den ersten Blick zu erkennen wäre.

Hersteller​
I/O​
Name​
VRM​
RAM​
~ Kapazität A CPU​
~ Kapazität A SOC​
ASRock​
X470​
Taichi (Ultimate)​
6 + 2​
T-Top​
empf​
6 x 40 = 240​
2 x 40 = 80​
ASUS​
B450​
I- RoG Strix Gaming​
6 + 1​
Dual​
empf​
6 x 40 = 240​
1 x 60 = 60​
ASUS​
X470​
Prime Pro​
6 + 2​
DC-Top​
6 x 40 = 240​
2 x 40 = 80​
ASUS​
X470​
F- RoG Strix Gaming​
6 + 2​
DC-Top​
empf​
6 x 60 = 360​
2 x 60 = 120​
ASUS​
X470​
RoG Crosshair VII Hero (WiFi/ac)​
5 + 1​
DC-Top​
empf​
5 x 60 = 300​
1 x 60 = 60​
Gigabyte​
X470​
Aorus Gaming 7 (WiFi)​
5 + 2​
DC-Top​
5 x 40 = 200​
2 x 50 = 100​
MSI​
B450​
Gaming Plus (AC)​
6 + 2​
DC-Top​
empf​
6 x 60 = 360​
2 x 60 = 120​
MSI​
X470​
Gaming Pro Carbon AC​
5x2 + 2​
DC-Top​
empf​
5x50= 250x2​
2 x 50 = 100​
MSI​
X470​
Gaming M7 AC​
6 + 2​
DC-Top​
empf​
6 x 50 = 300​
2 x 50 = 100​

Hersteller​
I/O​
Name​
VRM CPU (SOC)​
RAM​
~ Kapazität A CPU​
~ Kapazität A SOC​
ASUS​
X399​
ROG Zenith Extreme​
8 + 0 (3+x)​
T-Top​
8 x 60 = 400​
3 x 60 = 180​
Gigabyte​
X399​
Aorus Extreme​
5x2 + 0 (3+0)​
T-Top​
5 x 50 = 250x2​
3 x 50 = 150​
MSI​
X399​
MEG Creation​
8x2 + 0 (3+x)​
T-Top​
8 x 70 = 560x2​
3 x 70 = 210​

Kerne​
Ampere (bei Last)​
Ampere (max OC)​
ca. Watt (Hitze) bei 1,2V-1.4V​
4c​
~50​
~90​
~7​
8c​
~90​
~120​
~9​
12c​
~120​
~180​
~12​
16c​
~160​
~220​
~18​
20c​
~220​
~290​
~25​
24c​
~300​
~360​
~30​
28c​
~350​
~420​
~36​
32c​
~400​
~470​
~41​
I/O​
X570​
11W – 15W​
X470​
6W – 8W​

Man brauch kein 3900x/3950x um streamen zu können!

Selbst heute sind die 8-Kerne 9900K und 2700X gut genug Streaminhalte mit 60 Fps wiederzugeben.

Die Präsentation von AMD war ein bissl Trickserei seitens AMD um das AMD-Produkt vorteilhafter dastehen zu lassen. Das Resultat war nicht Fake! Es war nur unnötig verstärkt.

Streamer erhalten die besten Resultate wenn sie 2 Rechner verwenden: 1x zum Spielen und 1x zum Streamen.

Aber auch mit nur einem Rechner lässt sich, je nach Spiel mit mehr/weniger Kompromissen, ziel von 60 Fps erreichen (Twitch).

Für gewöhnlich werden dazu die Fps im Spiel limitiert auf ca. 70-80 Fps, auch wenn zb. ein 9900K/2700X sogar 100+Fps erreichen könnten. Warum? Um Ressourcen frei zu halten/zu machen für OBS+den Stream, das gilt für den CPU + GPU!

Es bringt nichts im Spiel 100+Fps zu haben, wenn bei den Zuschauern nur 10-30 ankommen. Das liegt daran das CPU und GPU ohne ein gesetztes Limit an das, im Spiel, erreichbare Maximum gehen und je nach CPU-Limitierung/GPU-Limitierung kaum noch was übrig bleibt für den Stream. Hier ist Multithread King.

Daher ist auch der 2700x derzeit auch die effizientere Wahl, wenn es um 1-Rechner-Streaming geht. Der 9900K schafft zwar mehr Fps im Spiel, das ist aber nutzlos, da man eh ein Fps-Limit setzen muss um genug Power für den Stream übrig zu haben.

Bei der E3 Präsentation hat man also ein eher hohes Fps Limit gesetzt, damit der 9900k sich mit dem Spiel bereits verausgabt, um dann kaum noch was für den Stream übrig zu haben. Selbst ohne diesen „trick“ hätte der 12-Kerner sehr wahrscheinlich überzeugend „gewonnen“.

Im Multithread Bereich ist der 2700x dem 9900k heute bereits überlegen, daher ist das nun wirklich nicht überraschend dass ein Zen2 CPU einen solchen Vergleich ebenfalls gewinnt.
 
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