News Klebstoffe für Prozessoren aus bis zu 100 Chips

[M.E.]

Artikel auf CB über das was IBM Entwickelt machen immer Spaß zu lesen! Mehr davon

 

[Antonio-Montana]

P.S.: Adhesiv ein Fachbegriff??? Hallooo?!? Das ist schon fast als Allgemeinwissen zu bezeichnen. Wer sowas nicht kennt sollte vielleicht allgemein Abstand von solchen News bzw. Kommentaren dazu Abstand nehmen! Wir sind hier nicht bei der Bildzeitung. Wie weit soll denn bitte das Niveau und der informationsgehalt einer solchen News runtergeschraubt werden?!?

Du behauptest allen Ernstes, dass wenn man den Fachbegriff "adhäsiv" nicht kennt, darf man keine News lesen und keine Kommentare schreiben?

Was hat bitte Niveau und Informationsgehalt mit Fachbegriffen zu tun, die ganz leicht durch viel leichter verständliche deutsche Wörter ersetzt werden könnten?

Wenn man es mit Anglizismen zu tun hat, die halt nunmal einfach in der Computersprache vorhanden sind oder Fachbegriffen zu tun hat, die im verständlichen Begriff einfach sehr umständlich und lang sind, ist das was ganz anderes.

Achja, du weißt was "adhesiv" ist aber bist nicht in der Lage, es richtig zu schreiben? Es heißt "adhäsiv"... schnell mal editieren, husch.


Das Thema finde ich interessant, nur verstanden habe ich nicht, weshalb sich die Effizienz erhöhen sollte, nur weil man die Chips übereinanderpappt? Sie verbrauchen dann doch noch genausoviel, oder teilen sich diese dann irgendwelche Bauteile und das spart Strom?

 

[Cepheid]

Keine Ahnung, ob es schon jemand erwähnt hat, aber im Desktopbereich hat man ja immer noch nicht eine überall effiziente Auslastung von 4-6 Kernen. Bei dutzenden oder hunderten von Kernen wird das erst recht zum Problem!

 

[Hurrycane]

heißt ja nicht, dass jeder chip ein vollwertiger prozessor ist. vielleicht wird ja eine schickt kern, denn cache, denn wieder n kern denn n speicherkontroller...

bei heutigen Chips sind dir Pins der CPU ja nur "unten" vielleicht könnte man dadurch in zukunft an jede seite der CPU/APU kontakte kleben und somit erheblich viel an leiterbahnen einsparen. ich denke mal, dass auch höhere frequenzen möglich sind, bei kürzeren leiterbahnen (nur innerhalb des chips) geht da denk ich einiges.

aber witzig, dass sich als erstes alle sorgen um die abwärme machen. wenn man ein bisschen denkt werden die mit sicherheit keine aktuellen CPUs oder GPUs zusammenkleben und damit auf mehrere kW TDP kommen. völliger irrsinn...

andererseits könnte ich mir vorstellen, dass IBM aber auch ihre früheren forschungen zur wasserkühlung im chip da mit einbeziehen. dann würde vielleicht jede 3-4-5-te schicht eine art wasserkühler sein, der direkt abwärme aufnimmt.
oder man macht es wie im Motorblock und lässt wasser von oben nach unten durch die schichten fließen und kühlt damit. so würde man pro schicht größere querschnitte erreichen...

was auch immer, IBM hat schon viele gute sachen (mit)entwickelt!

nur weiter so!

 

[DarkMaddin]

Klingt nicht schlecht die Technik, aber wie soll das mit der Abwärme funktionieren denn die Kerne in der Oberen Schicht werden doch sehr warm durch die Unteren schichten oder!?

ne genau anders rum, die unteren kerne würden warm werden weil die wärme nicht schnell genug über die auflagefläche abgegeben werden kann

 

[florian.]

Früher hieß es, ich hab einen 3Ghz Prozessor.
Heute Heißt es, ich hab einen Quadcore.
Bald heißt es, ich hab einen Hexa Layer.

Speicher sprich SSDs würden auch ganz neue Dimensionen erreichen.
statt 8GB hat ein Chip dann eben 512 GB
sicher billiger als 64x8GB Chips miteinander zu verbinden.

 

[Cey123]

Gibt Chipklebstoffe, die an den Kontakten leiten.

Silizium leitet ja gut Wärme, der Klebstoff auch ggf.

 

[Tamahagane]

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Spaßiger sind die Kommentare

 

[kalude]

Wir kommen SkyNet oder Datas Gehirn aus StarTrek immer näher

Das Problem mit der Abwärme könnte man lösen, indem man anstatt höhere Taktraten, mehr Kerne mit sehr niedrigem Takt verknüpfen würde. Also kommen wir quasi einem Nachbau unseres Gehirns immer näher.

 

[Jonnni]

Klasse Sachen kann ich in Zukunft meine Prozessoren mit UHU-Prittstift reparieren.


Back2Topic:

Frage ich mich wie sowas halten kann, und wie dann Mainboards etc aussehen?

 

[LHC]

Wie sollen die Chips dann alle unter einer Haube ordentlich takten?
Jedenfalls ist das nichts für x86.

 

[Kasmopaya]

Falsch! Du kannst eine GPU nicht mit einer CPU vergleichen.

Ups dann hat sich Intel wohl komplett geirrt mit Larrabee. Eine GPU die alles kann was eine CPU auch kann. Und rate mal wo AMD und NV hin wollen mit ihren GPUs. Der Vergleich macht von Jahr zu Jahr mehr Sinn. AMDs nächster großer Schritt Richtung Alleskönner gibts bereits mit HD 7000.

Und von AMDs Fusions Konzept hat du auch noch nichts gehört, hier wird die Leistung der GPU direkt mit der CPU verschmolzen. Ergebnis kannst du dir dann in ein paar Jahren anschaun.
Klassisches CPU/GPU denken war einmal...

Jedenfalls ist das nichts für x86.

Darum war der Larrabee auch so herrlich ineffizient und wurde wieder verschoben...

 

[CashWoody]

Ich frage mich, warum in den letzten 2 Jahren das Wort 3D so gerne genommen wird.

 

[Vektor]

Schoen, noch schnellere Prozessoren. Dumm nur dass RAM und Festplatten nicht in gleichem Masse schneller werden. (bzw. nahezu gar nicht)

 

[mdave]

Dumm nur dass RAM [..] nicht in gleichem Masse schneller werden. (bzw. nahezu gar nicht)

In der Tat.
Beim DRAM hat sich die letzten Jahre nichts getan.
Mit geschickten Zugriffstechniken (DDR-X) kann man etwas tricksen, aber die eigentliche Speichergeschwindigkeit scheint seit Jahren zu stagnieren.
Hat jemand zufällig interessantes Material zu dem Thema?

 

[Konsolengamer]

IBM war, ist und wird immer inovativ sein!

IBM hat einfach den richtigen Riecher:

-Hardwaresparte teuer an Lenovo verkauft bevor das ganze Spiel mit den Margen jeneseits der 20% aus war
-voll und ganz auf Cloud Computing gesetz bevor HP, Microsoft etc daran gedacht haben oder geschweige auch nur ein Rechenzentrum in Europa errichtet haben
-die Idee der Kohlenstoffnanoröhrchen CPU's entwickelt

und und und... ...IBM rockt!

Ich tu mich einfach schwer damit, wie so extrem Ahnungslose zu jedem Thema ihren Senf abgeben müssen, so als würden sie versuchen, Anerkennung für ihr Halbwissen zu bekommen.

Nervt mich auch immer wieder! Die CB Forum User (glauben zu) wissen mehr über die zukünftigen Produkte von Intel, AMD, nVidia als die Firmen selber

Immer wieder grosses Kino hier...

 

[a97584]

Wasserkühlung im Chip ist doch schon Thema bei IBM

siehe http://www.youtube.com/watch?v=ioCZojN4A0g oder http://news.cnet.com/8301-17912_3-9960566-72.html (alles von 2008)

Dass dieses Stacking nur ein Problem bekämpft (Platz) aber 2 neue schafft (viel Abwärme und Pin-Knappheit) ist ja schon eine Weile bekannt

 

[BananaJohn]

Beeindruckend. Innovationskraft ist alles in der heutigen Welt. IBM (und 3M) stehen dafür und darum werden sie auch weiter Leader in ihrer Branche bleiben. Großartiger Forschungsansatz!

 

[ELMOKO]

schon cool was so die micoTechnik bringt. vll.Klebstoffe für Prozessoren denke im klebstroff" selber wird was drinnen sein womit er die kontakte der Einzelden platten verbinden tut/und kleben.

 

[marcelino1703]

Naja, diese Technik könnte gut in Smartphones funtionieren. Aber dann macht wohl wieder der Akku einen Strich durch die Rechnung ^^. Trozdem ziemlich interessant, was alles möglich ist. Dieser Kleber scheint wohl irgentwie leitend zu sein. Ich kann mir auch nicht vorstellen, dass die anschließend eine Leiter an die Seite kleben, damit alle angesteuert werden.