News LPCAMM als SO-DIMM-Nachfolger: LPDDR-basierte Module für Notebooks, Desktops und Server

Volker

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Dünne und leichte Notebooks setzen ja ohnehin auf verlöteten LPDDR, der noch weniger Platz benötigt als LPCAMM. Aber neue steckbare Module für Gaming-Notebooks, NUCs und ähnliche Systeme dürften mehr Flexibilität schaffen.
 
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Jene haben (Foto) gar keine Kontakte für Slots. Werden jene ausschließlich verlötet ?
Auch in Servern ??
 
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Sehe ich das richtig, dass ein so ein Teil zwei SODIMMs ersetzt? Wird damit dual Channel erzwungen? Mancher Notebook Hersteller ist ja der Meinung,Single Channel als Standard Konfiguration bei bestimmten Modellen einzusetzen, womit gerade für iGPU Leistung liegen gelassen wird.
 
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@kleinstblauwal
Wenn man dieser Animation glauben darf, dann ersetzt ein Modul zwei SO-DIMMs. Ob das aber bedeutet, dass die immer so belegt sind, dass sie Dual-Channel bieten ist eine andere Frage. Zu hoffen wäre es auf jeden Fall.

Grundlegend zum Thema: Finde ich gut, dass es da Fortschritt gibt. Schnellere steckbare RAM Module im Laptop kann man nur begrüßen. Wäre auch Mal was für APUs ohne dedizierte Grafikkarte. Dann müsste man für maximale Performance den RAM nicht mehr verlöten.
 
Hoffentlich (hauptsächlich) als Steckmodule, verlöteter RAM ist jetzt schon eine Seuche. Das sind (im Heimgebrauch) Personal Computer verdammt nochmal....das man Notebooks heutzutage schon fast komplett auseinander bauen muss, um mal sauber zu machen oder was zu tauschen ist schon schlimm genug, aber nix mehr tauschen können geht mir gehörig gegen den Strich.

Was die Platzersparnis angeht, muss man sich das mal in der Praxis ansehen. Von den Maßen her kann ich keine ausmachen. Aber etwas neues wäre nicht verkehrt, wenn man sich so ein Notebookmotherboard ansieht, wirken die SO-DIMMs schon klobig bis riesig, im Vergleich zum Rest.
 
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Na ja, wenn man bei gleicher Kapazität nur noch ein Modul benötigt, dann hat man zumindest bei größerer Kapazität (zB 128 GB) Platzersparnis. Was besonders bei Servern mehr zum Vorteil wird, da dort meistens mehrere Module verwendet werden. Bisher benötigte man für Dual Channel bzw Quad Channel auch mehrere Module (außer bei den aufgelöteten Chips).
 
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SweetOhm schrieb:
Jene haben (Foto) gar keine Kontakte für Slots. Werden jene ausschließlich verlötet ?
Auch in Servern ??

CAMM wird nicht verlötet, das ist ja der Sinn des Ganzen.
Austauschbarer, trotzdem hoch taktender und kompakter (zumindest kompakter als SO-DIMM, ans Verlöten kommt man in dem Aspekt niemals heran) RAM.

Die Kontakte sind einfach auf der Unterseite

1695716105810.png
 
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Vorteil: LPDDR-Speicher als steckbare Optionen, Dual-Channel als - vermutlicher - Standard, weniger Platzbedarf und daher hoffentlich(!) weniger fest verlötetes RAM. - Zumindest in höherpreisigen Notebooks. Langfristige Upgradebarkeit wäre gegeben, Der Energieverbrauch für "modulare Notebooks" würde sinken, da man nicht mehr auf non-LP-Speicher angewiesen wäre. Die Wärmeabgabe der RAM-Module via Sockel ans Mainboard würde optimiert. Die Performance könnte steigen, auch, da LPDDR-Speicher i.d.R. mehr Durchsatz schafft.

Nachteil: Schon heute wird selbst DDRx-Speicher zum Teil verlötet. Warum sollten die Hersteller zurückrudern? Die neuen Designs erlauben bislang keine Langzeit-Prognose, wie stabil die Systeme mit höherem Datendurchsatz skalieren. Nicht, dass wir in ein, zwei Jahren schon den Nachfolger sehen, ohne dass es echte Leistungs- und/oder Kapazitäts-Upgrades auf der gleichen Plattform gab. DDR-Speicher ist im Vergleich dazu ja ziemlich langzeit-stabil. Nicht zu vergessen: Das MXM-Desaster. Steckbare Grafikkarten sollten vor 15 Jahren via MXM möglich werden. Inkompatible Revisionen mit unterschiedlichen Power-Targets und durch die Notebook-Hersteller via BIOS festgelegt erlaubte Einzellösungen beerdigten das Konzept ziemlich schnell.

Bleibt also: Abwarten und Tee trinken. ^^

Regards, Bigfoot29
 
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Bigfoot29 schrieb:
Nachteil: Schon heute wird selbst DDRx-Speicher zum Teil verlötet.
Zum Teil? Ich habe zufällig gerade eine Geizhalssuche (nichts ungewöhnliches mMn) offen, da ist von 31 AMD Notebooks genau 1, bei dem zumindest ein Riegel nicht verlötet ist (der zweite schon). Lenovo ignoriere ich bei meinen Recherchen schon pauschal, hab die letzten zwei Jahre von denen nix ohne verlöteten RAM gesehen, in meinen Preisregionen.
Nimmt man bei meiner Suche Zen4 mit auf, kommen ein paar weitere Modelle hinzu, aber die sind nicht mehr "meine Preisregionen"....
 
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Ich sehe den Vorteil nicht wirklich. Das wird nichts an verlötetem RAM ändern, da der noch flacher ist. Vor allem wenn die Zukunft SoC bedeutet wird das noch irrelevanter weil alles auf einem Chip ist.
 
Auch wenn mir verlöteter RAM gehörig gegen den Strich geht, muss man dazu sagen, dass heutzutage bei den niedrigen RAM Preisen für den Durchschnittskäufer die Erweiterbarkeit kaum noch wichtig ist. Selbst günstige iGPU Office Notebook haben häufig direkt 16GB verbaut.

Kann mich an Zeiten erinnern da sind die DDR1 Preise nach wenigen Jahren so massiv gesunken und neue Windows Versionen und Software brauchten immer mehr Speicher. Da war es Gold wert wenn man den Speicher von 512MB auf 2GB vervierfachen konnte. Diesen Trend sehe ich derzeit nicht mehr.

Grundsätzlich und besonders im höheren Preissegment würde ich aber auch immer Geräte mit erweiterbarem Speicher bevorzugen. Hoffentlich steigt mit LPCAMM die Chance auf viele solcher Geräte zukünftig.
 
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Kommt natürlich auf den Preis an, sowohl vom Modul als auch vom Mainboard, aber ich kann mir das gut im PC vorstellen, einfach auf die Hinterseite verbannen.
 
Grundsätzlich bietet LPDDR5 auch den Vorteil, dass ein einzelnes Multichip-Package bereits als x64 ausführt werden kann, was dann eben den dazu führt dass nur noch ein einzelnes Package pro Kanal notwendig ist.

wie die Riesentrümmer von Dell zeigen, macht das neue Modulformat für normalen single die package DRAM nicht wirklich Sinn. Multi-Die Packaging macht hingegen auf einem SO-DIMM keinen Sinn, da der Platz sowieso da ist.
In Kombination mit LPDDRx wird CAMM jedoch tatsächlich interessant.

SweetOhm schrieb:
Jene haben (Foto) gar keine Kontakte für Slots. Werden jene ausschließlich verlötet ?
Die Kontakte sind auf der Unterseite ähnlich wie bei bei LGA CPUs.
 
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Cool Master schrieb:
Ich sehe den Vorteil nicht wirklich. Das wird nichts an verlötetem RAM ändern, da der noch flacher ist. Vor allem wenn die Zukunft SoC bedeutet wird das noch irrelevanter weil alles auf einem Chip ist.
Es wird in Zukunft beide Modelle nebeneinander geben, RAM als Teil des SoC-Packages und aufrüstbarer RAM.

Das hier stellt sicher, dass es auch in Zukunft aufrüstbaren RAM geben kann, da wie im Artikel angesprochen bei SO-DIMM jetzt die Grenze erreicht ist.

RAM als Teil des Packages hat ja deutliche Performance-Vorteile im Vergleich zur klassischen Verlötung auf dem Mainboard. Vielleicht gehört die dann der Vergangenheit an, vor allem auch wenn die Platzvorteile im Vergleich zu LPCAMM geringer sind.
 
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Energieeffizienz ist natürlich immer ein Thema, aber ich sehe da mehr Nach- als Vorteile.
Absolut gesehen sind diese Module größer und wenn man zwei zwecks Dualchannel (falls das noch ein Thema sein wird) oder einfach Erweiterbarkeit haben will, dann resultiert der Anschluss an der Unterseite in einem Platz-Problem. Momentan werden So-Dimms in Notebooks ja gerne gestapelt, weil das weniger Fläche kostet.
In meinen Augen darf das Gremium da also gerne noch ein bisserl am Standard feilen...

Edit:
CDLABSRadonP... schrieb:
Nein, das sind sie nicht. Das Volumen sinkt. Das wurde schon klar aufgezeigt.
Das gesamte Modul ist mit 128bit, also effektiv DualChannel, angebunden.

Keine Singlechannel Gängelung mehr? Finde ich gut - wird aber ehrlicherweise eher im unteren Segment relevant sein. Wer auf Performance schaut, recherchiert und vermeidet das.
Aber wenn wir schon dabei sind - warum bei einem neuen Standard nicht gleich deutlich mehr Bandbreite? Das soll ja auch zukunftssicher sein und wenn die Zukunft single-module ist, würde sich das anbieten.

Das mit dem Volumen stimmt schon, aber es geht mir um die Fläche. Bei den Flächlingen umgeht man das gerne mit verlötetem Speicher, ansonsten hat man in der Höhe die 2.5" typischen 7 bzw. 9.5 mm. Oder anders - das Volumen ist nicht (ganz) so wichtig wie die Fläche und man erkauft sich das durch den Verlust eines zweiten Slots. Das verlinkte whitepaper zeigt es auch gut - zum einen Schummeln die mit dem Vergleich zu 4 Riegeln, zum anderen ist der gewonnene Platz schlecht zum Board hin anzubinden.
Das Argument mit der höheren Kapazität ist auch schwach - vollgestopft sind 48Gb pro Riegel möglich und leider ist die Standard-Ramkapazität in den letzten Jahren bei weitem nicht so gestiegen, wie so ziemlich alles andere - 16GB sind noch immer ein verbreiteter Standard.
Tendenziell spart man Material mit einem Modul anstatt zweier (oder 4 - haha), aber einerseits sieht das im Preisvergleich 64GB vs 2x32GB kaum so aus und andererseits werden Einsparungen selten weitergegeben - neue Technik kostet aber natürlich extra.

Daher bleibt mein persönliches Fazit: da darf gerne noch gefeilt werden.

Interessanter wäre für mich übrigens ein nichtflüchtiger Speicher. Der erlaubt den Kaltstart deutlich zu beschleunigen und den hibernate Modus zu umgehen. Das mag für viele über die Gerätelebensdauer wohl mehr Strom sparen - wieviel die neuen Module wirklich sparen und ob das gegenüber dem Gesamtverbrauch einen merkbaren Unterschied macht, wissen wir ja auch noch nicht.
 
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