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TestMedion Erazer X67099 im Test: Ungebremster OEM-Gaming-PC ohne OEM-Hardware
Ein Z390 Board und ein 750W Netzteil macht für die Konfiguration zwar wenig Sinn (außer man tauscht die CPU gegen ein K-Modell und setzt noch eine zweite GPU ein), aber sonst sieht es schon sehr gut aus.
Ich finde es macht viel Sinn ein Z3X0 Board zu verbauen, denn dadurch ist die Option für einen 9900K offen, der immerhin 70% mehr Mulithreading-Leistung schafft.
Und bei den 750W darf man nicht vergessen, was die Hersteller von Highend Grafikkarten so in ihre Systemvoraussetzungen schreiben. Z.B. Asus schreibt zur Vega 64 ein 750W NT rein. Es wird bestimmt auch einen Navi in dieser Größenordnung geben. Und dabei nicht vergessen, wer sich diesen Medion Fertig-PC kauft. Das ist möglicherweise nicht derjenige, der weiß, dass in dem Fall ein Markennetzteil mit 550W auch ok ist.
Also von daher ist beides mMn eher ein wohlüberlegtes Kalkül, der Zielgruppe gut angemessen.
Das würde auch keinen großen Unterschied machen. Die 550w Variante kostet bei Geizhals knapp 85 € und das 750w NT der gleichen Baureihe 101 €. Finde gut das man dann doch eher auf Leistungsreserven gesetzt hat.
So ein System mal noch mit Ryzen 5 und einer Vega 56 gebracht, so das man einen Preist/Leistungssieger im Angebot hat und dann hätte man einen guten Gaming PC den man empfehlen könnte.
Auch hier sage ich: Fairer Preis für ein Komplettsystem. Mit der Erazer Reihe will Medion offensichtlich eine Linie abseits des "ALDI PC" Images platzieren, warum auch nicht. Für den Einstieg in 1440P Gaming ist das soweit ein passendes System. Zudem hat der Kasten diese "psychologische Hürde" 2000 Euro um 200 Euro unterschritten, das ist nicht unwichtig.
Bin gespannt, wie das Modell ankommt, der CB Test kommt ja zu einem guten Fazit.
Dass die CPU-Temperaturen hoch ausfallen kann kein überraschendes Ergebnis sein. Die ganzen Lüfter sind in Push-Konfiguration angeordnet. Die CPU bekommt gar keine Frischluft, sondern muss die von der GPU aufgewärmte Luft zur Kühlung nutzen. Das Gehäuse ist, im Bezug auf Airflow, einfach nur schlecht.
Dass die CPU-Temperaturen hoch ausfallen kann kein überraschendes Ergebnis sein. Die ganzen Lüfter sind in Push-Konfiguration angeordnet. Die CPU bekommt gar keine Frischluft, sondern muss die von der GPU aufgewärmte Luft zur Kühlung nutzen. Das Gehäuse ist, im Bezug auf Airflow, einfach nur schlecht.
Eigentlich gäbe es ja nichts zu meckern, aber warum verbauen OEMs immer nur RAM der dem JEDEC Standard entspricht? Passabler OC Ram (3000mhz oder so) würde sich im Preis kaum bemerkbar machen.
Nicht ungewöhnlich, war eigentlich fast immer so, es ist eher die Ausnahme, dass mal aktive Forumsmitglieder was gewinnen! Vermutlich werden diese Mithlieder nur bei Gewinnspielen aktiv!
Dass Warme Luft nach oben steigt, sollte ja eigentlich auch jedem klar sein; also alle Lüfter, die am Boden oder im Deckel montiert sind, raus blasen lassen.
Gerade mit dem Radiator der AIO am Boden kann die Wärme, die da nach unten gepustet wird, gar nicht ordentlich weg. Und auch der GPU würde es helfen, wenn hier rein geblasen wird, schließlich heizt sich die Luft durch den Radiator jetzt auch nicht so extrem auf, dass sie die GPU nicht noch etwas mit kühlen könnte.
Hier mal ein schöner Vergleich von meinem PC, der zeigt was die Richtung der Lüfter ausmachen kann.
Die Front meines Gehäuses kann man in etwa mit dem Boden des Medion vergleichen, auch hier kann die Luft nur seitlich weg, ansonsten ist bei mir die Tür und beim Medion der Boden im Weg.
Und eigentlich sollte auch jedem klar sein, dass das keine wirkliche Relevany mehr hat sobald auch nur ein Lüfter verbaut ist, der für den Luftaustausch zuständig ist. Warme Luft steigt so langsam auf, dass schon ein laues Lüftchen den Effekt quasi auslöscht. Sollte ansich auch fast jedem klar sein
@tek9 da passt er nur leider nicht rein, mit meinem Board passt hier nur ein 240er.
Aber welcher Vorteil?
Andersrum versucht der Radiator, sich durch warme Luft aus dem Case zu kühlen.
Die Variante, den Radiator reinblasen zu lassen, verringert die CPU Temperatur.
Damit habe ich immer frische Luft von außen und umgehe das Problem, warme Luft aus dem Case durch den Radiator fließen lassen zu müssen.
Was dann passiert, siehst du doch an meinem ersten Aufbau, da hat er die warme Luft nach außen geblasen und das Wasser war damit bei offener Front (also ohne Hitzestau) immer noch 10K wärmer als jetzt, wo er kalte Luft von außen bekommt.
Und den Nachteil dass ich damit erwärmte Luft ins Case bringe umgehe ich mit den beiden Lüftern unten, die die Luft nicht nur durch Frischluft von außen wieder runterkühlen, sondern auch sofort nach oben aus dem Case heraus befördern, bevor sie überhaupt bis zur GPU kommen kann.
Aber das ist auch kein Nachteil ggü eines Towerkühlers, denn dieser nimmt sich ja sowohl warme Luft aus dem Case und gibt sie nochmal mehr erwärmt wieder ins Case ab. Also höhere CPU Temperatur und gleichzeitig höhere Case Temperaturen.
Der Radiator in meinem Aufbau würde, wenn die zusätzlichen Lüfter unten nicht wären, lediglich das Case erwärmen, jedoch das Wasser mit kalter Luft von außen kühlen können und so die CPU kühler bekommen.
Und das Case würde sich auch nicht so stark erwärmen, da ja kalte Luft durch den Radiator geht, während beim Tower Kühler bereits warme Gehäuseluft genutzt werden muss. Die Luft die auf der anderen Seite rauskommt, ist also beim Tower viel wärmer.
Man muss sich ja nur Mal die Wassertemperatur ansehen, auch nach 60min CPU Vollast liegt sie noch unter 40°C. Da geht nicht viel Wärme ins Gehäuse, wenn 22°C kalte Luft da durch geht.
Da bei meinem Aufbau aber selbst diese weniger stark erwärmte Luft direkt wieder nach draußen befördert wird, sind die Temperaturen, sowohl der CPU als auch des Gehäuses, schon eher so als wäre der Radiator extern.
Ergänzung ()
Cardhu schrieb:
Und eigentlich sollte auch jedem klar sein, dass das keine wirkliche Relevany mehr hat sobald auch nur ein Lüfter verbaut ist, der für den Luftaustausch zuständig ist.
Es ist aber doch sinnvoll, direkt in der Richtung zu arbeiten, in der die Luft auf natürliche Weise sowieso fließen würde.
Meine Temps sind durch das Drehen direkt Mal um 10-20K besser geworden. Was vor allem daran liegt, dass die Abwärme der GPU vorher nicht weg konnte und das Case sich stark aufgeheizt hat.
Normalerweise wird die Luft von den GPU Lüftern gegen das PCB gedrückt und geht von da seitlich daran vorbei, eben nach oben .
Mein Gedanke war, die GPU zu kühlen indem ich von oben kalte Luft zuführe.
Durch das Reinblasen von oben hat sich die ganze Luft die von den GPU Lüftern nach oben steigt aber genau über der GPU gestaut, was man auch an der Glasseite fühlen konnte. Der gesamte Bereich um die GPU war schon fast zu warm zum Anfassen.
Jetzt wo die oberen Lüfter rausblasen, ist auch die Glasseite hier nicht mehr warm und die GPU ist ebenso viel kälter
