meine erste Wakü

Wie wäre es denn mit den neuen Silent Wings von BQ?
 
Okay, Danke für den Tipp, die Firma kannte ich zwar nicht, aber das will bei mir nix heissen!


1. Fassung, finale Zusammenstellung

Was ist davon zu halten?
Doch lieber die Ultra, für die Zukunft, oder passt das?

Die Anschlüsse sind zum Verschrauben, oder? Weil andere gibt es da gar nicht, im 1/2"-Format.. für den CPU-Block führen sie keine Schraubtüllen, leider.. :(
 
Hmm?

Ist denn der Plexi-Deckel nicht gut genug?

Also eher So?!

Mit der Swiftech-Variante und dem teuren Aufsatz?
Oder welcher Aufsatz wäre zu empfehlen?

Die Swiftech ist ja identisch zur originalen, nur günstiger und mit (sinnloser) Dämpfung, wenn aquatuning zu glauben ist!


Ich nehme an, du "beharrst" darauf, dass ich den XSPC dem Black Ice vorziehe, was? :lol:

Okay, ich lese nirgends schlecht über diese Marke und auch mein AGB scheint i.O. zu sein, da sich niemand darüber äussert.

Dann könnte ich auch 1200er Lüfter nehmen, wo die auswahl viel grösser würde!


Das willst doch damit sagen, oder?

Wie viele Grad verliere ich mit einem 1200er aufem XSPC gegen 1600 auf GTX 240 lite?

1-2, mehr nicht, oder?
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich würde einen Aufsatz von EK für die Pumpe nehmen.
http://www.aquatuning.ch/product_in...-DDC-X-Top-Laing-DDC-V2---Acetal-Aufsatz.html hoffe ich habe den richtigen erwischt

Muss nicht unbedingt der von XSPC sein.

Wie viele Grad verliere ich mit einem 1200er aufem XSPC gegen 1600 auf GTX 240 lite?"]Wie viele Grad verliere ich mit einem 1200er aufem XSPC gegen 1600 auf GTX 240 lite?

Wenn es ein Unterschied gäben sollte ist dieser nicht sehr groß. Ein direkter Vergleich der Radis wäre mir jedoch unbekannt.

http://www.dexgo.com/index.php?site=artikel/view.php&id=355&rubrik=Hardware&seite=5
 
Also mit dem Aufsatz, den ich gepostet habe, okay!
Schaut auch prima aus und beleuchten will ich die Pumpe eh nicht!



Ich denke, ich werde den XSPC kaufen, auch wenn er etwas teuer ist.
Aber der scheint von der Kühlleistung her echt verdammt gut zu sein, auch wenn man die Lüfter im 2D-Modus mal runterregelt! :smokin:


Nun schauen wir mal, wie lange mein Zeug auf ebay verharrt.. zumindest sind bei 3 Artikeln à je 200€ mehrere Beobachter, aber das will nix heissen..
 
Finale Order

So, das wäre nun der finale Stand!
(Enzotech SCW-1 wird bei der Konkurrenz bestellt (-20€) wenn Aquatuning nicht entgegenkommen sollte!)


Der 360er Radi reicht sicherlich aus, wenn ich nächsten Sommer ein 890FX Mainboard kaufe und eine passende AM3-CPU (965BE) um diese dann auf 4 x 4,2GHz oder mehr zu Knüppeln?
Ohne Mosfets, ohne NB und SB ans Wasser zu hängen!

Und würde der 360er mit diesen Lüftern auch ausreichen, die
HD5870
zu kühlen, die ich noch diesen Monat kaufe?
(Wird ebenfalls wohl erst nächstes Jahr eingebunden!)





Warum ich JETZT Wakü und nächstes Jahr Hardware upgrade?
Die Wakü wird im Sommer 2010 noch immer satte 300€ kosten,
die Hardware vermutlich aber nicht mehr 400€, sondern nur noch 300€ UND noch dazu "besser" sein, vom OC-Potential her!



Der 480er Radi passt nicht ins Gehäuse, darum "nur" ein 360er, aber dafür die PWM-Lüfter von AC, die ich dann je nach Bedarf regeln kann.
Und bei 1500RPM sollten die verdammt kühl machen, im Wasser :rolleyes:
 
Nunja, da niemand weiß wie heiß die 5870er werden wird es schwer zu sagen, aber eigentlich sollte es für CPU und GPU ausreichen.
Ob ein Phenom so einfach mal auf 4.2 geht, mag ich bezweifeln. Und welche Featueres außer SATA III und USB 3.0 auf den neuen 890er Boards einzug halten ist auch eher Ungewiss.
 
Also die 5870 wird wohl etwas weniger warm wie die 4870, wenn ich das recht verstanden habe!
Verdanken wir der 40nm-Bauweise.

Aber wenn sie gleich warm würde (und mehr leistet), denkst du, es würde reichen, CPU und GPU zu kühlen?



Zur CPU
Der aktuelle 965BE geht auf 3,8GHz unter Luft, 4,6GHz mit Kompressor..

Die neue Revision soll 30W weniger TDP aufweisen, somit doch besser übertaktbar mit Wasser, oder? (Weniger Abwärme = höheres Potential)

Naja, solange das Board dann zukunftssichere Features bringt.. und sonst nehme ich halt ein 790fx für <100€, auch egal :)

Das steht noch in den Sternen!
 
Ähm... 40nm heißt noch lange nicht Kühler, siehe die nvidia Karten. Die Verkleinerung ht dort keinerlei Vorteile für den Anwender gebracht, nur nvidia konnte da billiger bauen.
Und wenn es stimmt haben die HD5870 Karten statt 800 doppelt soviele, nämlich 1600 Streamprozessoren und die müssen ja irgendwie auch versorgt werden.

So gesehen weiß man rein gar nichts über die Karten, alles Spekualtionen und man wird es erst sehen.

Und der 965BE hat wo genau 30W weniger TDP, Quelle? Und nicht alle CPUs gehen gleich gut. Kann genauso gut sein das deiner nur bis 3.5 oder 3.6 geht, das ist immer ein reines Glücksspiel.
Und die Abwärme hat damit recht wenig zu tun. Da spielen ganz andere Faktoren eine gewichtigere Rolle.
 
eine von vielen Quellen

Stepping C3 heisst das Zauberwort!

Irgendwie fällt mir grad auf, dass ich dann wohl besser einen 955er kaufe und den Overclocke.. :freaky:

weniger Stromverbrauch geht hand in Hand mit weniger Abwärme und weniger Abwärme geht Hand in Hand mit dem OC-Potential!

Klar kann man eine Niete erwischen, aber ich hoffe, das passiert mir nicht noch einmal.. (hatte ich schon.. :rolleyes: )




Okay, wegen der Graka haste Recht, wird ja zum Glück Morgen oder Übermorgen vorgestellt und somit Klarheit einherkehren :lol:
Ergänzung ()

Review des Enzotech Scw-1 Saphire Rev.A

Also die schreiben da:
können wir auch beim Sapphire Anschlüsse mit sieben Millimeter langen Gewinden nicht komplett eindrehen. Anschlüsse mit kurzen Gewinden (z.B. Koolance, Bitspower, Feser) lassen sich verwenden, teilweise muss aber entweder ein dickerer O-Ring eingesetzt oder die Plastikblende vom Deckel entfernt werden, damit die Anschlüsse dicht sind.

Also, ich muss meine Anschlüsse nochmal überdenken, vermute ich?!

Soll ich für Pumpe, Radiator und AGB vlt die Anshclüsse nehmen, die NICHT kompakt sind, um eine bessere Dichtigkeit zu erreichen?
Und für den CPU-Kühler?
Welche Anschlüsse wären da empfehlenswert?
Oder soll ich die Klemmen nutzen, die dabei sind?

Ich will definitiv 13/10er Schläuche!
 
Jetzt aber!

So, mit diesen Anschlüssen werde ich wohl gut fahren!
ein 90° und ein gerader für die Laing,
die beiden kompakten für den Saphire,
die 2 geknickten und 2 geraden dann je nach Bedarf am Radi oder am AGB!


Falls die kleinen am CPU-Kühler undicht, benutze ich halt die Klemmtüllen... :(


Nu soll einer mein Snowboard kaufen und ich kann loslegen.
(ein Thermalright SI-128-SE wird dann frei :) )
 
Nun taucht doch noch eine essentielle Frage auf:
Ich habe ja ein Lian-Li PC-P80 Armorsuit!

Der AGB kommt hinten aussen hin, Pumpe vorne in den untersten HDD-Käfig, auf das Shoggy-Sandwich.

Den Radiator wollte ich ursprünglich oben hinmachen. Da aber keine T-80B-Deckel mehr zu existieren scheinen (haben Anschlüsse für 2 x 120er Lüfter beinhaltet, anstelle des originals mit 1 x 140er)
nun nehme ich halt einen 360er Radiator, weiss aber nicht, wohin damit!


naheliegend ist der Boden vom Gehäuse, da dort sehr viel Platz ist und auch einige Löcher für solche Gegebenheiten, wie ich vermute.

Vorgabe:
Ich werde NICHT irgenwelche Löcher ins Gehäuse schneiden! (lassen auch nicht!)

- sollte man:
A) Radiator auf "Stelzen", Lüfter oben und dann
A1) Saugen lassen
A2)blasen lassen
oder
B) Radi auf Stelzen, Lüfter unten und nach oben Blasen
oder
C) Radi auf die Seite legen und Lüfter unter dem Mainboard zum "Fenster" pusten lassen?


Was meint Ihr?
 
Wenn du am Gehäuse nicht sägen willst bleibt nicht viel mehr als das ganze in die Front zu bauen. Und den Radiator auf den Boden legen - was soll das bringen? Woher soll die Frischluft kommen?
 
Hmm..
wo hätte das denn Platz in der Front?
Ich möchte schon den RX360 und der ist relativ massiv..
die 3 140er Lüfter in der Türe wären prima, so genutzt, aber bei den Laufwerksschächten reicht wohl der Platz nicht..
Falls doch: wie befestige ich das dann?


Am Boden:
naja, wenn man unter dem Lüfter, der nach oben bläst, zwei cm Luft lässt, sollte das reichen. (Wenn der Radi am Boden ist und die Luft unter dem Gehäuse angsaugt wird, ist da meist auch nicht viel platz!)
Weil durch den entstehenden Unterdruck saugt der die Luft schon an :p

Also so:

* * * R A D I A T O R A A A
* * * * L Ü F T E R Luft ¦ ¦ ¦

* * * B O D E N B L E C H
 
Es gibt genug Halteklammern o.ä,. um Radiatoren in den Laufwerksschächten anzubringen, siehe aquatuning.de, oder geh in den Baumarkt und such dir passende Winkel. Der XSPC ist gerade mal 12,5cm breit, eine 5,25" Schacht ist 13,335cm breit (1"=2,54cm). So simpel ist das

Und auf den Boden stellen mit Abstand bringt auch nichts, die Frischluftversorgung ist dennoch mies und du heizt damit dein Gehäuseinnenleben auf.
 
und du heizt damit dein Gehäuseinnenleben auf.
Tu ich das denn nicht, wenn die ganze Frischluft von aussen durch den Radiator ins Innere geht? :rolleyes:



Es geht nicht um die Breite, sondern um die Tiefe, sorry!
ich frage mich, ob ich den Radi, der ja immerhin 4cm tief ist, da so leicht reinkriege?!
Aber die Idee ist höchst verlockend!
:cool_alt:
 
Du musst doch einfach nur die Lüfter umdrehen und durch die Front aus dem Gehäuse pusten lassen.

Und warum sollten 4cm Probleme machen?
 
Also die Lüfter sollen die Luft durch den RADI aus dem Gehäuse saugen?
Okay, das kapiere ich!
Wer pustet dann aber frischluft rein?
ein einzelner 12er hinten?
Das müsste ich dann testen, TEMPS der Komponenten im Innern messen!



Ich sehe nicht, wie ein 4cm dicker Radiator da Platz haben soll, ohne dass ich die HDD-Käfige wegmache..
aber vlt passt das ja.. muss daheim mal messen, am Sonntag!

Grüsse
 
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