goonie schrieb:
Yeah Glaskugel-Intelbashing. Statt dummer Aussagen mal die Füße still halten.
man braucht keine glaskugel, man braucht nur ein geschichtsbuch, und in deinem fall vielleicht auch nen knigge.
v_ossi schrieb:
P1276 und P1278 klingen auch richtig geschmeidig.
stimmt, ca so eingängig wie das intel cpu lineup
das war nicht ganz das, was ich gemeint habe.
v_ossi schrieb:
Die Prozesse haben doch eh zu viele unterschiedliche Parameter, um alle mit einem Namen wissenschaftlich akkurat abbilden und vergleichen zu können.
ja genau, deshalb finde ich ja die reduktion auf eine einfache ziffer problematisch. nehmen wir bspw. mal Global Foundries 14nm Prozesse:
14nm Finfet LPE = Low Power Early - "Pilot"14nm Prozess. hat AMD übersprungen.
14nm Finfet LPP = Low Power Plus - 14nm FinFet optimiert für low power (polaris 10, polaris 20, zen 1, vega)
12nm Finfet LP = Leading Performance - 14nm FinFet optimiert für Performance mit größeren Anpassungen wie 14LPP aber Masken- bzw. Portierungskompatibel. (polaris 30, zen+). hier besseres takt-power-scaling, höherer maximaler takt.
die bezeichnung der strukturgröße in Nm ist hier nicht mehr realitätsgetreu, aber man weiß trotzdem, was das hinterher für silizium ist und was man hier erwarten kann.
intel 4 = ????? - im besten fall hat jeder prozess eine eigene bezeichnung - dann wäre das ok. aber ich befürchte, dass hier kundentäuschung betrieben wird, indem unter "intel 4" bspw. alle iterationen eines prozesses oder eines verwandten prozesses vereint werden, das würde für 14nm bedeuten: "intel 10" wäre alles von intel 14nm bis 14nm+++, was einfach nicht das selbe produkt ist. der ur-14nm prozess von intel ist mal locker 15-20% schlechter als der aktuellste 14nm prozess.
oder im schlimmsten fall wird hier einfach eine art "fertigungs bzw. produktklasse" zusammengeschmissen, d.h. unterschiedliche strukturgrößen, optimiert auf takt oder low power. und wenn dann bspw. 10nm+ und 7nm unter "intel 4" laufen (bspw. für mobile) hat keiner mehr eine ahnung, was da eigentlich wirklich im mainboard steckt. ich sage nicht, dass das so kommt, aber intel hat mit dem schritt schonmal den fuß in der türe für den quatsch.
v_ossi schrieb:
Dazu wird dann auch längst nicht Alles auf einem DIE in der minimal möglichen Strukturgröße gefertigt. Wozu sich also an dem Namen aufhängen?
Hypothetisch:
Wenn eine Intel 7 Alder Lake Hybrid CPU einen vergleichbaren TSMC N5 Zen4 schlägt, ist dann entscheidend, in welchem Prozess das Ding gefertigt wurde oder ob es big.LITTLE ist?
Interessant ja, kaufentscheidend?
name ist wurst, es geht um den informationsgehalt.
die mainstream käufer interessiert sowas nicht. aber es gibt auch eine käuferschicht, die sich für details interessiert. und das neue namensschema von intel lädt extrem zu verschleierung ein.
man muss ja nur mal in andere bereiche schauen, wo das "geheimhalten" von präzisen bezeichnungen ein extremes problem ist:
HBM2 - hynix vs samsung: ist mal locker ein performanceunterschied von 15-25%.
DDR4 - Samsung B-die vs. Samsung C-die vs. Micron E vs. Hynix AFR vs. Hynix CJR. zwischen den IC's liegen ganze welten.
NVMe Controller und NAND auf NVMe SSDs waren auch erst neulich und immer wieder in der presse, weil hersteller einfach mal teile austauschen und das ding 20-50% langsamer wird.
ich wäre für eine verpflichtende angabe der kernkomponenten auf GPUs, SSDs, DIMMs. aber mit intel gehts jetzt beim silizium potentielll genau in die falsche richtung.
das ist mein eigentliches problem an der geschichte.